專利名稱：電子設(shè)備外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開一般地涉及電子設(shè)備外殼，更具體地，涉及具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體。
背景技術(shù)：
便攜電子設(shè)備可以通過各種不同的方法被構(gòu)造。例如，可以使用“桶(bucket)”型方法，在該方法中，第一殼體部件充當(dāng)桶，電子設(shè)備部件被放置其中，第二殼體部件充當(dāng)桶的蓋。這種布置將電子設(shè)備部件保護(hù)在第一和第二殼體部件之間。作為這種布置的變型，電子設(shè)備的一些或所有部件可以被組裝到桶的蓋中，隨后蓋可以被旋入桶中以便合上設(shè)備。其它已知的便攜電子設(shè)備可以通過將部件插入到中空的殼體元件中來構(gòu)造。例如，電子設(shè)備可以使用管狀結(jié)構(gòu)(例如，展平的管或中空的矩形管)來構(gòu)造，電子設(shè)備部件能被插入到管狀結(jié)構(gòu)中。電子設(shè)備部件可以從一端或兩端被插入到管狀結(jié)構(gòu)中，并且在該結(jié)構(gòu)中連接。例如，從管狀結(jié)構(gòu)的相對(duì)兩端插入的一個(gè)或多個(gè)電路可以穿過該結(jié)構(gòu)中用作窗口的開口被連接。該結(jié)構(gòu)可以在一端或兩端封口，以確保部件在管狀結(jié)構(gòu)中保持固定，并為設(shè)備提供接口部件(例如，連接器、按鈕或端口)。然而，不幸的是，隨著便攜電子設(shè)備不斷被制作得更小、更薄和/或功能更強(qiáng)大， 存在持續(xù)的需求，需要提供改進(jìn)的技術(shù)和結(jié)構(gòu)以便為便攜電子設(shè)備提供殼體。

實(shí)用新型內(nèi)容本公開的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)目的是為便攜電子設(shè)備提供殼體。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備外殼，包括為所述電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件；以及相對(duì)所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件，所述蓋組件至少包括為所述電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述外部外圍構(gòu)件包括金屬。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述玻璃構(gòu)件用作所述電子設(shè)備外殼的前表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述蓋組件包括至少一個(gè)從其突出的聯(lián)接件，所述外部外圍構(gòu)件是殼體部的一部分，以及所述殼體部包括用于接納所述至少一個(gè)聯(lián)接件的至少一個(gè)插口，所述至少一個(gè)插口至少部分地被限定在所述殼體部的第一側(cè)上，所述至少一個(gè)插口進(jìn)一步用于俘獲所述至少一個(gè)聯(lián)接件，其中當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述蓋組件與所述殼體部的第二側(cè)相接合。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述蓋組件和所述殼體部協(xié)作以將至少一個(gè)電子部件包含在至少由所述殼體部限定的內(nèi)部容積中。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述蓋組件與所述殼體部的所述第二側(cè)基本上直接接觸。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)聯(lián)接件為接頭片，并且所述殼體部包括中間板，所述中間板聯(lián)接至所述外部外圍構(gòu)件。[0013]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)插口用于接納所述接頭片，所述至少一個(gè)插口用于嚙合所述接頭片。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)聯(lián)接件為帶槽接頭片，并且所述殼體部包括支架， 所述支架具有順應(yīng)性扣件，其中所述支架與所述第一側(cè)協(xié)作以限定所述至少一個(gè)插口。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述帶槽接頭片被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述順應(yīng)性扣件嚙合所述帶槽接頭片。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述蓋組件包括所述玻璃構(gòu)件和框架，所述框架用于支撐所述玻璃構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)聯(lián)接件由金屬形成，并被嵌件成型到框架中。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述蓋組件至少部分地由塑料材料形成，并且所述至少一個(gè)聯(lián)接件由金屬形成，所述至少一個(gè)聯(lián)接件被嵌件成型到所述塑料材料中。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述電子設(shè)備外殼還包括固定到所述外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)從所述外部外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移；以及至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，并且所述蓋組件是至少使用所述聯(lián)接構(gòu)件與所述外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件。 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)為中間板。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件從所述前蓋組件延伸。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件包括接頭片。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件，以及所述外部外圍構(gòu)件或所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括用于接納所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件的至少一個(gè)插口。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)插口至少部分地被限定在所述外部外圍構(gòu)件的第一側(cè)上，所述至少一個(gè)插口還用于俘獲所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，并且當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述前蓋組件與所述外部外圍構(gòu)件的第二側(cè)相接
I=I O根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋組件包括前蓋構(gòu)件和保護(hù)邊構(gòu)件，所述前蓋構(gòu)件具有暴露的邊緣，并且所述保護(hù)邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍繞所述前蓋構(gòu)件的所述暴露的邊緣。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)邊構(gòu)件包括聚芳基酰胺。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)邊構(gòu)件包括熱膨脹系數(shù)(CTE)小于或等于大約50毫米
/米/°c的聚合物。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)邊構(gòu)件的厚度不超過大約1mm。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護(hù)邊構(gòu)件，所述另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于所述電子設(shè)備外殼固定所述前蓋組件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和聯(lián)接構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護(hù)邊構(gòu)件，所述聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于所述邊構(gòu)件固定所述前蓋組件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述電子設(shè)備外殼還包括被放置和固定以便為所述電子設(shè)備外殼提供后表面的后蓋組件，所述后蓋組件包括后蓋構(gòu)件和后保護(hù)邊構(gòu)件，所述后保護(hù)邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍繞所述后蓋構(gòu)件的邊，以及其中所述后蓋組件還包括后支撐構(gòu)件和后聯(lián)接構(gòu)件，所述后支撐構(gòu)件支撐所述后蓋構(gòu)件，并且所述后聯(lián)接構(gòu)件與所述后支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后支撐構(gòu)件，所述后支撐構(gòu)件與所述后保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后保護(hù)邊構(gòu)件，所述后聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于邊構(gòu)件固定所述后蓋組件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋構(gòu)件包括玻璃，并且所述后蓋構(gòu)件包括玻璃。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋構(gòu)件包括玻璃。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前蓋構(gòu)件的厚度不超過大約5mm。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備殼體，包括被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供前表面的前玻璃蓋；以及被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供后表面的后玻璃
至
ΓΤΠ ο根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前玻璃蓋作為電子設(shè)備外殼的基本上整個(gè)前表面，并且所述后玻璃蓋作為電子設(shè)備外殼的基本上整個(gè)后表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述電子設(shè)備外殼還包括圍繞所述電子設(shè)備外殼的外周延伸的邊構(gòu)件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述邊構(gòu)件主要為金屬或塑料。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前玻璃蓋至少基本上透明，并且所述后玻璃蓋通過涂層而呈現(xiàn)為至少基本上不透明的。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述前玻璃蓋的厚度不超過大約5mm，并且所述后玻璃蓋的厚度不超過大約5mm。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果是提供了改進(jìn)的技術(shù)和結(jié)構(gòu)以便為便攜電子設(shè)備提供殼體。在此，在電子設(shè)備殼體的情況下描述實(shí)施例。殼體可以使用至少一個(gè)外部構(gòu)件 (例如蓋)。該外部構(gòu)件可以是外部玻璃構(gòu)件。例如，殼體可以包括正面外部玻璃構(gòu)件和背面外部玻璃構(gòu)件之一或兩者，其中正面外部玻璃構(gòu)件作為殼體前表面，背面外部玻璃構(gòu)件作為殼體后表面。電子設(shè)備可以為便攜式，且在一些情況下可以為手持式。在一個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備可以具有由玻璃形成的一個(gè)或多個(gè)外部構(gòu)件(例如暴露的主表面)，諸如前或后表面。所述一個(gè)或多個(gè)玻璃表面可以是能夠被緊固到電子設(shè)備殼體的其它部分的外部構(gòu)件組件的一部分。在其它實(shí)施例中，用于將電子設(shè)備的蓋部分(cover portion)牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(bottom portion)(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中已插入有外部構(gòu)件(例如玻璃構(gòu)件)的框架(例如接口構(gòu)件(interface member))。聯(lián)接構(gòu)件(attachment member)(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型) 至蓋部分中，并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分緊固到殼體。通常，殼體部分的插口(receptacle)被配置為充分地俘獲(capture)、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。[0046]本實(shí)用新型涉及關(guān)于組裝電子設(shè)備，即便攜或手持電子設(shè)備的裝置、系統(tǒng)或方法。本實(shí)用新型可以以很多方式來實(shí)施，包括但不局限于作為方法、系統(tǒng)、設(shè)備或裝置。本實(shí)用新型的一些實(shí)施例在下面被討論。作為電子設(shè)備殼體，一個(gè)實(shí)施例可以例如至少包括被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供前表面的前玻璃蓋；以及被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供后表面的后玻
蓋ο作為電子設(shè)備殼體，另一實(shí)施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件，以及相對(duì)所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件。蓋組件可以至少包括為電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。作為組件，一個(gè)實(shí)施例可以例如至少包括蓋部分，所述蓋部分包括至少一個(gè)從其突出的聯(lián)接件。該實(shí)施例還可以包括殼體部，所述殼體部包括被配置為接納所述至少一個(gè)聯(lián)接件的至少一個(gè)插口。所述至少一個(gè)插口可以至少部分地被限定在所述殼體部的第一側(cè)上，并且可以被配置為俘獲所述至少一個(gè)聯(lián)接件。當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，蓋部分可以與殼體部的第二側(cè)相接合。該實(shí)施例可以進(jìn)一步包括可以放置在至少由所述殼體部限定的內(nèi)部容積中的至少一個(gè)電子部件。作為電子設(shè)備外殼，一個(gè)實(shí)施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件，以及固定到外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。該內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以從外部外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移。該實(shí)施例還可以包括與外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。而且，該實(shí)施例還可以包括用于將前蓋組件穩(wěn)固地安裝到內(nèi)部結(jié)構(gòu)或外部外圍構(gòu)件的手段。作為電子設(shè)備外殼，另一實(shí)施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件，以及固定到該外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。該內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以從外部外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移。該實(shí)施例還可以包括聯(lián)接構(gòu)件，以及至少使用所述聯(lián)接構(gòu)件與所述外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。本實(shí)用新型的其它方面和優(yōu)點(diǎn)將在
以下結(jié)合附圖的具體描述中變得明顯，附圖通過舉例的方式示出本實(shí)用新型的原理。

附圖被并入且構(gòu)成本說明書的一部分，與示例性實(shí)施例的說明一起說明一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例，用作解釋與本說明書有關(guān)的原理和實(shí)施。[0055]圖1A-1D為依照一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的視圖。圖2A-2C為依照另一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的視圖。圖3為依照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的組裝電子設(shè)備的示例性過程的流程圖。圖4為依照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程的流程圖。圖5為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的對(duì)準(zhǔn)配置的結(jié)構(gòu)圖。圖6為依據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程的流程圖。圖7A-7D示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的組裝部分的組裝。圖8A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。[0063]圖8B為依據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖8C為依據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖8D為依據(jù)再一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖9A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖9B為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在圖9A中示出的電子設(shè)備殼體的截面組裝圖。圖10為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖IlA為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖IlB為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在圖IlA中示出的電子設(shè)備殼體的截面組裝圖。圖12為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖13為依據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的外部構(gòu)件組裝過程的流程圖。圖14為電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖15A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的組裝了蓋的殼體的概略透視圖示。圖15B為在圖15A中示出的組裝到殼體的蓋的概略截面?zhèn)纫晥D示。圖16為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的組裝電子設(shè)備的流程圖。圖17為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括被布置為將蓋耦接到殼體的側(cè)螺釘?shù)慕M件。圖18為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的利用側(cè)螺釘和帶槽接頭片(slotted tab)的耦接的概略截面圖示。圖19為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括協(xié)作以將蓋框架耦接到殼體的蝦鉗形扣件 (lobster snap)和中間板的組件的概略截面圖示。圖20為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的耦接有中間板的殼體的概略圖示。圖21為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的具有嵌件成型(insert molded)接頭片的蓋部件和具有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體的概略圖示。圖22為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例示出創(chuàng)建設(shè)備的方法的流程圖，該設(shè)備包括具有嵌件成型接頭片的蓋部件，和具有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體。圖23A-23C示出了依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的后蓋組件2300的透視圖。圖M示出了依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的玻璃構(gòu)件的組裝圖。
具體實(shí)施方式
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求享有2010 年 4 月 19 日名為“HOUSINGS FOR ELECTRONIC DEVICES AND METHODS THEREFOR”的美國臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/325，801的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其合并于此。本申請(qǐng)也要求享有2010年2月2日提出的名為“HANDHELD ELECTRONIC DEVICES，， 美國臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/300, 780，的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其合并于此。當(dāng)Apple的iPhone 4的樣機(jī)在2010年3月25日從Apple的一個(gè)工程師處被竊取(據(jù)我方所知)時(shí)，本申請(qǐng)中要揭示和主張的實(shí)用新型被提前且未經(jīng)Apple授權(quán)地向公眾公開了。在該據(jù)我方所知的盜竊之前，尚未提交本申請(qǐng)所基于的美國優(yōu)先權(quán)申請(qǐng)。在此，以電子設(shè)備殼體為背景描述實(shí)施例。殼體可以使用外部構(gòu)件。外部構(gòu)件可以相對(duì)于電子設(shè)備殼體的其它部分被對(duì)準(zhǔn)、保護(hù)和/或緊固。電子設(shè)備可以為便攜的，且在一些情況下是手持的。[0090]根據(jù)一個(gè)方面，電子設(shè)備殼體的鄰接的表面可以被安裝或布置為使得鄰接的表面以高精確度平齊。便攜電子設(shè)備的邊緣易受沖擊力的影響，例如當(dāng)?shù)袈鋾r(shí)。根據(jù)另一個(gè)方面，可以在電子設(shè)備殼體的邊緣提供保護(hù)邊以消散沖擊力，從而降低對(duì)電子設(shè)備殼體的損傷。根據(jù)再一個(gè)實(shí)施例，電子設(shè)備殼體可以具有一個(gè)或多個(gè)由玻璃形成的暴露的主表面 (例如，前或后表面)。該一個(gè)或多個(gè)玻璃表面可以由保護(hù)邊保護(hù)，和/或可以被對(duì)準(zhǔn)以使得玻璃表面的上表面和保護(hù)邊能基本上平齊。根據(jù)另一個(gè)方面，用于將電子設(shè)備的蓋部分牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中已插入有外部構(gòu)件(例如玻璃構(gòu)件)的框架(例如接口構(gòu)件)。聯(lián)接構(gòu)件(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型)至蓋部分中，并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分緊固到殼體。通常，殼體部分的插口被配置為充分地俘獲、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。根據(jù)另一方面，蓋組件可以被配置為支撐和保護(hù)外部玻璃構(gòu)件。蓋組件可以形成電子設(shè)備的殼體的一部分。蓋組件還可以包括不同的玻璃鏡頭、聯(lián)接構(gòu)件、結(jié)構(gòu)支撐件。根據(jù)再一個(gè)方面，光學(xué)鏡頭可以由成形的光學(xué)膠(optical adhesive)形成。光學(xué)鏡頭可以例如用作便攜電子設(shè)備的相機(jī)閃光燈的鏡頭。光學(xué)鏡頭可以設(shè)置在相機(jī)閃光燈和蓋構(gòu)件之間。模子可以用于由光學(xué)膠形成鏡頭。以下的具體描述僅僅是示例性的，并不是要作任何方式的限制。其它實(shí)施例將使受益于本公開的本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易明白?，F(xiàn)在將詳細(xì)談及附圖中示出的實(shí)施方式。相同的附圖標(biāo)記將普遍用于所有附圖和以下的詳細(xì)描述以指示相同或相似的部分。應(yīng)該意識(shí)到，附圖一般不是按比例繪制，附圖的至少一些特征為了更容易說明已被放大。為了清楚，在此描述的實(shí)施方式的常規(guī)特征并沒有全部示出和說明。當(dāng)然將意識(shí)到，在任何這樣實(shí)際實(shí)施的開發(fā)中，為了達(dá)到開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如服從實(shí)施和商業(yè)相關(guān)的約束，必須作出許多特定于實(shí)施的決策，這些特定目標(biāo)將隨實(shí)施的不同和開發(fā)者的不同而不同。并且將意識(shí)到，這樣的開發(fā)努力可能是復(fù)雜且耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于具有本領(lǐng)域普通技術(shù)且受益于本公開的人來說不過是個(gè)常規(guī)工程工作。根據(jù)一個(gè)方面，電子設(shè)備的殼體可以包括外部外圍構(gòu)件，其形成電子設(shè)備的側(cè)邊。 外部外圍構(gòu)件可以限定其中可以放置電子設(shè)備部件的容積(volume)。為了獲得設(shè)備中的部件，可以在外部外圍構(gòu)件的前表面和后表面上放置前蓋和后蓋。外部外圍構(gòu)件可以為電子設(shè)備提供多種屬性，包括例如結(jié)構(gòu)的、功能的、裝飾的屬性或這些的組合。外部外圍構(gòu)件可以例如至少形成設(shè)備的右、左、頂和底面的一部分。這樣，外部外圍構(gòu)件可以從后往前、從前往后、或從中間往后和往前地圍繞放置在設(shè)備中的部件(例如被插入由外部外圍構(gòu)件限定的容積中的部件)。外部外圍構(gòu)件可以由一個(gè)或多個(gè)元件形成。這些元件可以是類似的或不同的，取決于設(shè)備的尺寸或形狀，也取決于功能或結(jié)構(gòu)的考慮(例如，外部外圍構(gòu)件充當(dāng)用于調(diào)諧電磁波的天線)。如果若干個(gè)元件被組合來形成外部外圍構(gòu)件，這些元件可以以任意適當(dāng)?shù)姆绞竭B接，以形成具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)、功能或裝飾性質(zhì)的單個(gè)單元。在一些情況下，外部外圍構(gòu)件可以由若干個(gè)作為單個(gè)完整單元(例如單體部件)使用的元件形成。例如，這些元件可以集成地形成在一起。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件可以定義形成具有前和后開口區(qū)域的被圍住的容
10積的邊帶(band)。該邊帶可以定義環(huán)繞電子設(shè)備的一些或所有部件的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。電子設(shè)備可以包括各樣的部件，例如殼體元件，電子元件、結(jié)構(gòu)構(gòu)件或這些的組合。在一些情況下，一個(gè)或多個(gè)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件(例如中間板)可以在由外部外圍構(gòu)件圍住的容積中連接至外部外圍構(gòu)件，以接納和支撐部件，或增強(qiáng)外部外圍構(gòu)件的結(jié)構(gòu)性質(zhì)。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備可以包括前和/或后蓋組件，用于封住由外部外圍構(gòu)件限定的容積。蓋組件可以相對(duì)于外部外圍構(gòu)件的敞開區(qū)域放置，使得前和后蓋組件分別相鄰于外部外圍構(gòu)件的前和后表面放置。蓋組件可以包括任何適當(dāng)?shù)牟考?，包括例如殼體部分、訪問點(diǎn)、電子元件、結(jié)構(gòu)構(gòu)件、美學(xué)構(gòu)件、或這些的組合。在一些情況下，蓋組件可以包括用于在由外部外圍構(gòu)件圍住的容積中緊固或保持電子設(shè)備部件的一個(gè)或多個(gè)部件。外部外圍構(gòu)件、前和后蓋組件可以提供設(shè)備的一些或所有外部表面，從而限定了電子設(shè)備的外周形式或外觀和感覺。特別地，前蓋可以基本上形成設(shè)備的前表面，后蓋可以基本上形成設(shè)備的后表面，外部外圍構(gòu)件可以基本上形成設(shè)備的上、下、左和右表面。但是應(yīng)當(dāng)明白，作為替代或附加，一些或所有的蓋組件可以提供設(shè)備的上、下、左或右表面的一部分，一些或所有的外部外圍構(gòu)件可以提供設(shè)備的前或后表面的一部分。 由于蓋組件可以限定電子設(shè)備外露的表面，蓋組件之一或兩者可以包括用于提升組件的功能、裝飾和/或美學(xué)特性的部件、涂層或潤飾。例如，蓋組件中之一或兩者可以包括透明或半透明的窗口，用戶能夠通過其使用輸入輸出部件。例如，可以使用的一個(gè)輸出部件為顯示設(shè)備，其可以通過蓋組件向用戶呈現(xiàn)信息。作為另一個(gè)例子，可以使用的一個(gè)輸入部件為觸摸傳感器(例如觸摸傳感器)，其可以通過蓋組件接收來自用戶的用戶輸入。作為另一個(gè)例子，蓋組件之一或兩者可以包括裝飾性部件，用于提高設(shè)備的美學(xué)吸引力。在一些實(shí)施例中，裝飾性部件可以使得蓋組件在某些區(qū)域中(例如在后蓋組件上)基本上不透明， 但是在其它區(qū)域中(例如在前蓋組件上，通過其提供由顯示設(shè)備生成的內(nèi)容)是透明或半透明的。換句話說，蓋組件可以包括設(shè)置在蓋組件的一部分上的透明或半透明的窗口。蓋組件也可以支持其它功能部件，諸如相機(jī)開口、鏡頭、燈、傳感器等等。電子設(shè)備的內(nèi)部部件可以通過使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ńM裝。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部部件可以定義出放置在外部外圍構(gòu)件中的一個(gè)或多個(gè)層。例如，層最初可以位于由外部外圍構(gòu)件限定的容積的中央的附近，然后朝設(shè)備的前和后表面之一或兩者增加層。增加到設(shè)備中的每個(gè)層可以耦接或安裝到以前插入和附接到設(shè)備的層。為了進(jìn)一步保持部件層，電子設(shè)備可以包括內(nèi)部平臺(tái)，其為外部外圍構(gòu)件提供結(jié)構(gòu)元件，并且部件層可以與其耦接。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)可以為電子設(shè)備中放置的不同層提供聯(lián)接點(diǎn)。內(nèi)部平臺(tái)可放置在外部外圍構(gòu)件的高度之內(nèi)使其基本上靠近外部外圍構(gòu)件的中部(例如，在外部外圍構(gòu)件的一半高度處)，從而定義中間板。特別地，中間板可以與外部外圍構(gòu)件形成基本上H形的截面，從而提供增強(qiáng)的結(jié)構(gòu)特性。電子設(shè)備部件或?qū)涌梢匝b配到中間板的前和后表面兩者(例如，中間板將外部外圍構(gòu)件的內(nèi)部容積分隔為兩個(gè)不同的區(qū)域或腔(pocket))。中間板可以緊固到外部外圍構(gòu)件(例如使用焊接)，或與外部外圍構(gòu)件一起形成或整體制造。盡管稱作板或平臺(tái)，應(yīng)當(dāng)明白，內(nèi)部平臺(tái)可以采用各種非平面的形式，包括諸如臺(tái)階、壁階(offset)、彎曲表面、或它們的組合的各種構(gòu)造。圖IA是依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示例電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的沿設(shè)備寬度方向的截面圖。圖IB 為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示例電子設(shè)備的沿設(shè)備長度方向的截面分解視圖。圖IC為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示例電子設(shè)備的頂視圖。圖ID為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示例電子設(shè)備的仰視圖。電子設(shè)備100可以包括任何適當(dāng)類型的具有顯示器的電子設(shè)備，包括例如媒體播放器、移動(dòng)電話、個(gè)人電子郵件或消息收發(fā)設(shè)備、口袋大小的個(gè)人計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、膝上型電腦、桌上型電腦、錄音器、錄像機(jī)、照相機(jī)、收音機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、以及組合一些或所有這些功能的設(shè)備。電子設(shè)備100可以具備任何適當(dāng)?shù)男螤睿ɡ缬汕氨砻?10、后表面112、左表面114、右表面116、上表面118和下表面119(未在截面中顯示)限定的形狀。每個(gè)表面可以是基本上平坦的、彎曲的、或這些的組合。所述表面可以包括一個(gè)或多個(gè)凹槽(chamfer)、 定位器(detent)、開口、斜面(dip)、延伸部、或其它修改表面平滑性的特征部(feature)。電子設(shè)備100可以使用任意適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)來構(gòu)造，包括例如使用外部外圍構(gòu)件120。 外部外圍構(gòu)件120可以圍繞或環(huán)繞電子設(shè)備的一部分或全部，從而外部外圍構(gòu)件限定其中可以放置電子設(shè)備部件的內(nèi)部容積122。例如，外部外圍構(gòu)件120可以環(huán)繞設(shè)備，以使外部外圍構(gòu)件120的外表面限定設(shè)備的左表面114、右表面116，以及上表面118和下表面119。 為了給用戶提供需要的功能，電子設(shè)備可以包括若干放置在設(shè)備中的部件，例如位于容積 122 中。外部外圍構(gòu)件可以具有特定的高度(例如設(shè)備的高度h)，使得外部外圍構(gòu)件圍住可以在其中裝配電子設(shè)備部件的容積122。厚度(例如外部外圍構(gòu)件的厚度t)、長度(例如設(shè)備長度1)、高度(例如設(shè)備高度h)以及外部外圍構(gòu)件的截面可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)來選擇，包括例如基于結(jié)構(gòu)要求(例如，硬度，或在特定方向上的耐彎折、耐壓、耐拉或耐扭性)。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件可以用作可以安裝其它電子設(shè)備部件的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。外部外圍構(gòu)件可以包括用于支撐部件或?yàn)樵O(shè)備提供結(jié)構(gòu)支撐的一個(gè)或多個(gè)凹陷、凹口、溝槽、 突起或開口。在一些實(shí)施例中，開口可以用于提供對(duì)包含在外部外圍構(gòu)件中的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件的訪問。外部外圍構(gòu)件120(或設(shè)備100)可以具有任何適當(dāng)?shù)慕孛?。例如，外部外圍?gòu)件 120可以具有大致是矩形的截面。作為替換或附加，在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件120可以具有不同形狀的截面，包括例如圓形、橢圓形、多邊形、或曲線形截面。在一些實(shí)施例中， 截面的形狀或尺寸可以依據(jù)設(shè)備的長度或?qū)挾榷煌?例如沙漏形截面)。電子設(shè)備部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ǚ胖糜谌莘e122中。例如，電子設(shè)備100包括能夠被插入到容積122中的部件130和132。部件130和132每個(gè)都可以包括一些單個(gè)的部件，或是若干部件組裝在一起作為部件層或疊層(stack)，或者包括若干不同的部件層以插入到容積122中。在一些實(shí)施例中，部件130和132可以各自表示沿著設(shè)備的高度堆疊的若干部件。部件層可以彼此電耦合以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備100正常工作所需的數(shù)據(jù)和能量的傳輸。例如，部件層可以使用PCB、柔性電路、焊接、SMT、電線、連接器或這些的組合中的一個(gè)或多個(gè)來電耦合。部件層可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ú迦氲酵獠客鈬鷺?gòu)件120中。例如， 部件130和132可以全部從前表面110或從后表面112插入(例如，從后往前，從前往后， 或從中間往前和后)?？商鎿Q地，部件可以從前表面110和后表面112插入。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)部件可以用作結(jié)構(gòu)元件?？商鎿Q地，電子設(shè)備100可以包括放在容積122中并且耦接至外部外圍構(gòu)件120的獨(dú)立的結(jié)構(gòu)元件。例如，電子設(shè)備 100可以包括一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部構(gòu)件或平臺(tái)140，其可以用作用于幫助緊固、保持或封裝一個(gè)或多個(gè)部件層(例如將部件130附著到內(nèi)部平臺(tái)140的后表面，以及將部件132附著到內(nèi)部平臺(tái)140的前表面)的組裝點(diǎn)或區(qū)域?？梢允褂萌魏芜m當(dāng)?shù)姆椒▽?nèi)部平臺(tái)140耦接到外部外圍構(gòu)件，包括例如使用扣件、緊固件、彎曲、焊接、膠粘或這些的組合?？商鎿Q地，內(nèi)部平臺(tái)140甚至可以是外部外圍構(gòu)件的一部分(例如被機(jī)械加工、模壓或澆鑄、或整體成形為單個(gè)單元)。內(nèi)部平臺(tái)可以具有任何適當(dāng)?shù)某叽纾ɡ缧∮谕獠客鈬鷺?gòu)件120的內(nèi)部容積的尺寸。內(nèi)部平臺(tái)140可以位于外部外圍構(gòu)件120中任意合適的高度處，包括例如在外部外圍構(gòu)件120的大致一半高度處。得到的結(jié)構(gòu)(例如，外部外圍構(gòu)件120和內(nèi)部平臺(tái)140) 可以形成H形結(jié)構(gòu)，其提供足夠的硬度和耐拉、耐壓、耐扭和耐彎折性。內(nèi)部平臺(tái)、外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面、或兩者可以包括用于接納或保持電子設(shè)備部件的一個(gè)或多個(gè)突起、凹陷、架子、凹口、溝槽或其它特征部。在一些情況下，內(nèi)部平臺(tái)、外部外圍構(gòu)件或兩者可以包括一個(gè)或多個(gè)開口，用于耦連位于前和后區(qū)域中的部件。各區(qū)域的尺寸可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)選擇，包括例如系統(tǒng)的操作需要、設(shè)備中電子部件的數(shù)量和類型、內(nèi)部平臺(tái)的制造約束、或這些的組合。內(nèi)部平臺(tái)可以被構(gòu)造為由任何適當(dāng)材料(例如塑料、金屬、或兩者)構(gòu)造的獨(dú)立部件，或代之以由放置在由外部外圍構(gòu)件限定的容積中的已存在的電子設(shè)備部件來限定。例如，內(nèi)部平臺(tái)可以由設(shè)備使用的印刷電路板或芯片形成。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)140和/或開口 122可以包括一個(gè)或多個(gè)用于在部件間提供電連接的導(dǎo)電元件。例如，內(nèi)部平臺(tái)140和/或開口 122可以包括一個(gè)或多個(gè)PCB、 柔性電路、電線、焊盤、電纜、連接器或其它導(dǎo)電機(jī)制，用于在電子設(shè)備中連接部件。電子設(shè)備100可以包括分別限定電子設(shè)備100的前和后表面的前蓋組件150和后蓋組件160。前和后蓋組件可以包括一個(gè)或多個(gè)部件，或可以至少包括形成設(shè)備外部前和后表面的一部分或全部的前構(gòu)件和后構(gòu)件。前和后蓋組件150和160相對(duì)于外部外圍構(gòu)件 120的前和后表面可以是平齊的、凹進(jìn)去的或突出的。在一些實(shí)施例中，前和后蓋組件150 和160之一或兩者可以包括精致的或易碎的部件。為了保護(hù)這些部件在使用過程中或掉落時(shí)不被損壞，蓋組件之一或兩者可以與外部外圍構(gòu)件平齊或近似平齊，以防止邊緣與其它表面沖突?？商鎿Q地，該一個(gè)或多個(gè)蓋組件可以是“高出的”(例如突出在外部外圍構(gòu)件的邊緣之上)。在一些實(shí)施例中，前蓋組件150和后蓋組件160之一或兩者可以包括一個(gè)或多個(gè)顯示區(qū)域，通過這些區(qū)域可以觀看一個(gè)或多個(gè)顯示設(shè)備。該一個(gè)或多個(gè)顯示區(qū)域可以由邊框(boarder)限定，該邊框可以通過應(yīng)用到前構(gòu)件或后構(gòu)件的涂層或潤飾提供。類似地， 涂層或潤飾也可以應(yīng)用到前構(gòu)件上或后構(gòu)件，可以提供遮蔽效果來隱藏內(nèi)部部件。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備可以主要由玻璃制造。例如，電子設(shè)備殼體各部分的外部的至少75%可以為玻璃。在一種實(shí)施中，蓋組件之一或兩者可以為玻璃，而側(cè)表面是不同于玻璃的某種材料(例如金屬、塑料)。在一些實(shí)施例中，便攜電子設(shè)備的殼體可能被撞擊或與各種表面摩擦。當(dāng)使用塑料或金屬殼體表面時(shí)，表面可能容易被刮壞。另一方面，玻璃殼體表面(例如玻璃蓋組件) 可以更耐刮。并且，玻璃殼體表面可以提供無線電穿透性，而金屬殼體表面會(huì)干擾或妨礙無線通信。在一個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面和后表面使用玻璃殼體構(gòu)件(例如玻璃蓋組件)。例如，由玻璃殼體構(gòu)件形成的前表面可以是透明的，以便在前表面提供對(duì)位于玻璃殼體構(gòu)件后面的顯示設(shè)備的可見的訪問，而由玻璃殼體構(gòu)件形成的后表面可以是透明或不透明的。如果需要，不透明性可以隱藏電子設(shè)備殼體中的任何內(nèi)部部件。在一個(gè)實(shí)施例中，表面涂層或薄膜可以應(yīng)用于玻璃殼體構(gòu)件以提供不透明性或至少部分半透明性。這樣的表面涂層或薄膜可以設(shè)置在玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面或外表面上。在一些實(shí)施例中，前和后蓋組件150和160之一或兩者可以為前和后構(gòu)件提供邊保護(hù)。當(dāng)前構(gòu)件由玻璃形成時(shí)，如果遭受撞擊力，邊保護(hù)可以幫助保護(hù)前構(gòu)件以免損壞。當(dāng)后構(gòu)件由玻璃形成時(shí)，如果遭受撞擊力，邊保護(hù)可以幫助保護(hù)后構(gòu)件以免損壞。在一些實(shí)施例中，前和后蓋組件150和160之一或兩者可以提供能夠用于連接前和后蓋組件150和160的聯(lián)接構(gòu)件。例如，前蓋組件150可以包括聯(lián)接構(gòu)件以將前蓋組件 150連接至內(nèi)部平臺(tái)140和/或外部外圍構(gòu)件120。后蓋組件160可以包括聯(lián)接構(gòu)件以將后蓋組件160連接至內(nèi)部平臺(tái)140和/或外部外圍構(gòu)件120。在一些實(shí)施例中，前和后蓋組件150和160的前和后構(gòu)件之一或兩者可以由玻璃形成。主要由玻璃形成的前或后構(gòu)件可以包括一塊或多塊玻璃。例如，不同的玻璃塊可以具有不同的配置、光學(xué)特性和/或裝飾外表。圖2A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的示例電子設(shè)備的示意透視圖。圖2B為根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的圖2A中電子設(shè)備的分解圖。圖2C為根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的圖2A中電子設(shè)備的截面視圖。 圖2A-2C中的電子設(shè)備可以包括圖1A-1D中的電子設(shè)備的部分或所有特征。特別地，具有類似編號(hào)的部件可以共享某些或全部特征。外部外圍構(gòu)件220可以圍繞電子設(shè)備200的外圍以形成電子設(shè)備的最外側(cè)面、上表面和下表面(例如表面210、212、214、216、218和219) 的一部分或全部。外部外圍構(gòu)件220可以具有任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如可組合形成環(huán)的一個(gè)或多個(gè)元件。外部外圍構(gòu)件220的環(huán)形可以圍住其中可以裝配和保持電子設(shè)備部件的容積222。外部外圍構(gòu)件220的形狀可以限定容積222的邊界，因此可以基于容積222中放置的部件的尺寸和類型確定該形狀。(例如由外部外圍構(gòu)件220的形狀確定的)容積222 的邊界可以具有任何適當(dāng)?shù)男螤睿ɡ绱笾聻榫匦蔚男螤?例如具有直的或圓的邊緣或角)、圓形、橢圓形、多邊形、或任何其它能限定容積的封閉的形狀。外部外圍構(gòu)件220可以具有任何適當(dāng)?shù)某叽?，其可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)(例如美學(xué)或工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)考慮、所需功能對(duì)部件的要求、或產(chǎn)品設(shè)計(jì))來確定。外部外圍構(gòu)件可以具有任何適當(dāng)?shù)慕孛?，包括例如可變的截面或不變的截面。在一些?shí)施例中，環(huán)的截面可以基于外部外圍構(gòu)件需要的結(jié)構(gòu)特性來選擇。例如，外部外圍構(gòu)件220的截面可以為大致矩形，使得外部外圍構(gòu)件的高度比外部外圍構(gòu)件的寬度大許多。這可以在受壓、受拉以及被彎折時(shí)提供結(jié)構(gòu)硬度。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件截面的尺寸可以相對(duì)于內(nèi)部平臺(tái)截面的尺寸被確定。例如，外部外圍構(gòu)件的高度可以在內(nèi)部平臺(tái)高度的5至15倍范圍內(nèi)，例如內(nèi)部平臺(tái)高度的8至12倍，9至11倍，或大約10倍。在一種實(shí)施中，外部外圍構(gòu)件的高度可以為大約 9mm,內(nèi)部平臺(tái)的高度可以為大約0. 9mm。作為另一個(gè)例子，外部外圍構(gòu)件的寬度可以在內(nèi)部平臺(tái)寬度的8至25倍范圍內(nèi)， 例如內(nèi)部平臺(tái)寬度的12至20倍，15至18倍，或大約16倍。例如，外部外圍構(gòu)件的寬度可以為3mm，而內(nèi)部構(gòu)件的寬度可以為50mm。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)的高度可以與外部外圍構(gòu)件的寬度相關(guān)聯(lián)。例如，外部外圍構(gòu)件的寬度可以是內(nèi)部平臺(tái)高度的1至8倍，例如內(nèi)部平臺(tái)高度的2至6倍，或大約4倍。在一種實(shí)施中，內(nèi)部平臺(tái)的高度可以為大約0. 7mm,外部外圍構(gòu)件的寬度可以大約為2. 5mm。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件的高度可以與內(nèi)部平臺(tái)的寬度相關(guān)聯(lián)。例如，內(nèi)部平臺(tái)的寬度可以是外部外圍構(gòu)件高度的3至10倍，例如外部外圍構(gòu)件高度的4至8倍，5至7倍，或大約6倍。例如，內(nèi)部平臺(tái)的寬度可以大約為 5. 5mm，外部外圍構(gòu)件的高度可以大約為0. 9mm。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于接納設(shè)備的部件或元件的一個(gè)或多個(gè)開口、旋鈕、延伸部、凸緣、凹槽或其它特征部。外部外圍構(gòu)件的這些特征部可以從外部外圍構(gòu)件的任何表面延伸，包括例如從內(nèi)表面(例如為了保持內(nèi)部部件或部件層)，或從外表面。特別地，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于接納設(shè)備中的卡或托盤的槽或開口 224。 開口 2M可以與用于接納和連接到插入的部件(例如插入的SIM卡)的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件對(duì)準(zhǔn)。作為另一個(gè)例子，外部外圍構(gòu)件220可以包括連接器開口 225(例如用于30引腳的連接器)，連接器可以通過該開口接合電子設(shè)備200的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電引腳。外部外圍構(gòu)件220可以包括開口 2 和227，用于為用戶提供音頻(例如靠近揚(yáng)聲器的開口)，或從用戶接收音頻(例如靠近麥克風(fēng)的開口)。作為替換或附加，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于音頻連接器或電源的開口(例如開口 2 )，或用于保持和使能諸如音量控制或靜音開關(guān)之類的按鈕的特征部229。外部外圍構(gòu)件220的各種特征部可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ㄔ谌魏芜m當(dāng)?shù)臅r(shí)間構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，這些特征部可以作為由單塊材料形成外部外圍構(gòu)件220的過程的一部分來構(gòu)造，其中該單塊材料被制作成外部外圍構(gòu)件220最終的形狀(例如使用機(jī)械加工過程)。在一些實(shí)施例中，作為替代或附加，若干塊材料可以分別成形且組合成外部外圍構(gòu)件220。然后不同的特征部可以作為每個(gè)單獨(dú)塊的一部分被形成，或者一旦整個(gè)外部外圍構(gòu)件完成裝配就被形成。外部外圍構(gòu)件220可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧蠘?gòu)造，包括例如金屬(例如鋼或鋁)、塑料(例如聚氨酯、聚乙烯或聚碳酸酯)、復(fù)合材料、或它們的任意組合。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件220可以由若干種材料的組合來構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件220除了作為裝飾部件或結(jié)構(gòu)部件以外，還可以具有功能性用途或目的。例如，外部外圍構(gòu)件220可以用作天線的一部分以捕捉作為通信網(wǎng)絡(luò)的一部分而輻射的的電磁波。在一些情況下，外部外圍構(gòu)件220可以用作多于一個(gè)天線的部分。在一些實(shí)施例中，外部外圍構(gòu)件220的一個(gè)或多個(gè)部分可以被處理用以提供具有美感的部件。特別地，左表面214、右表面216、上表面218和下表面219可以使用裝飾表面處理方式來處理，例如拋光、涂層(例如使用染料或著色材料，或提供光學(xué)效果的材料)、上釉、薄膜沉積、研磨、超精加工或任何其它適當(dāng)?shù)墓に?。在一些?shí)施例中，作為替代或附加， 外部外圍構(gòu)件220的前或后表面可以被提供以裝飾處理(例如，針對(duì)外部外圍構(gòu)件中那些可能不會(huì)被后和前蓋組件250和260覆蓋的區(qū)域)。為了減少電子設(shè)備200的總重量、尺寸或其兩者，外部外圍構(gòu)件220的厚度可以被選擇為使得外部外圍構(gòu)件220僅僅對(duì)彎曲、扭曲、拉伸、壓力或邊帶的其它變形中的一個(gè)或多個(gè)具有最低程度的抵抗力。例如，外部外圍構(gòu)件220可以對(duì)拉伸和壓力更有抵抗力，但是對(duì)彎曲或扭曲抵抗力差些。為了提供對(duì)所有變形類型的足夠的抵抗力，電子設(shè)備200可以包括放置在容積222中的結(jié)構(gòu)部件。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件可以連接到外部外圍構(gòu)件并且用作結(jié)構(gòu)部件。例如，電路板(具有或不具有單獨(dú)的加勁元件)可以連接到外部外圍構(gòu)件220的相對(duì)的部分?？商鎿Q地，獨(dú)立且專用的結(jié)構(gòu)部件可以耦接到外部外圍構(gòu)件220。在圖2A-2C的例子中，電子設(shè)備200可以包括內(nèi)部平臺(tái)MO，其形成電子設(shè)備的獨(dú)立結(jié)構(gòu)部件。內(nèi)部平臺(tái)240可以包括任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如大致平面的形狀。在一些?shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)240可以包括若干不同的區(qū)域，例如主要區(qū)域和從主要區(qū)域延伸的臺(tái)階區(qū)域，以接合外部外圍構(gòu)件220的一個(gè)或多個(gè)特征部。內(nèi)部平臺(tái)240可以覆蓋容積222中任何適當(dāng)?shù)膮^(qū)域。內(nèi)部平臺(tái)240可以包括任何適當(dāng)?shù)奶卣鞑恳跃o固或連接電子設(shè)備部件，諸如一個(gè)或多個(gè)扣件、爪、凹槽、延伸部、開口、 訪問點(diǎn)、通道或這些的組合。在一些情況下，內(nèi)部平臺(tái)240可以包括一個(gè)或多個(gè)專用的特征部以接納或緊固特定的電子部件，諸如揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、音頻插孔、相機(jī)、光源、芯片或這些的組合。內(nèi)部平臺(tái)240可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒?gòu)造。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)240可以由單種材料或若干材料的組合來構(gòu)造。例如，內(nèi)部平臺(tái)240可以包括一個(gè)或多個(gè)金屬元件(例如包含在用于將內(nèi)部平臺(tái)240連接到外部外圍構(gòu)件220的延伸部中)，塑料可以模制在其四周，以形成內(nèi)部平臺(tái)對(duì)0。內(nèi)部平臺(tái)240的金屬元件的某些部分可以延伸超出塑料外圍的邊緣，使得內(nèi)部平臺(tái)240可以通過金屬元件耦接到外部外圍構(gòu)件。例如，露出的金屬元件可以使用焊接、錫焊、熱熔、粘合劑、膠帶、緊固件或任何其它的連接機(jī)制連接到外部外圍構(gòu)件。外部外圍構(gòu)件可以包括在外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面上的一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的特征部，用于保持或接納內(nèi)部平臺(tái)M0。內(nèi)部平臺(tái)MO的金屬部分與外部外圍構(gòu)件220之間的連接可以用于將特定的電子設(shè)備部件(例如部件230和232)接地。內(nèi)部平臺(tái)240可以耦接至外部外圍構(gòu)件220的任何適當(dāng)?shù)牟糠?。例如，?nèi)部平臺(tái) 240可以裝配在外部外圍構(gòu)件220的高度以內(nèi)(例如基于外部外圍構(gòu)件的接觸點(diǎn)或區(qū)域的位置)。接觸點(diǎn)的分布可以基于結(jié)構(gòu)考慮來選擇，包括例如基于所需的對(duì)扭曲或彎折的抵抗力。特別地，電子設(shè)備可以包括分布在外部外圍構(gòu)件220中的至少4個(gè)接觸點(diǎn)或區(qū)域(例如，在外部外圍構(gòu)件的拐角附近)。作為另一個(gè)例子，內(nèi)部平臺(tái)240可以包括沿著外部外圍構(gòu)件220的直線部分的接觸區(qū)域。作為再一個(gè)例子，內(nèi)部平臺(tái)240的臺(tái)階式區(qū)域可以耦接到外部外圍構(gòu)件220的前或后表面(例如在前或后表面的相對(duì)的部分上)。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部平臺(tái)240可以位于外部外圍構(gòu)件220的高度以內(nèi)，以使得部件230和232可以放置在內(nèi)部平臺(tái)240的前和后表面兩者上。例如，部件230可以從后表面212插入，部件232可以從前表面210插入。為了安全，部件230和232可以耦接至內(nèi)部平臺(tái)對(duì)0，并且作為替換或附加，可以通過內(nèi)部平臺(tái)中的開口彼此電連接。在一些實(shí)施例中， 一些部件230和232可以在插入容積222和連接到外部外圍構(gòu)件220前，先分別耦接到后和前蓋組件250和沈0。實(shí)際上，內(nèi)部平臺(tái)240可以通過它的位置在容積222中限定其中可以放置電子設(shè)備部件的后腔(或后區(qū)域)和前腔(或前區(qū)域)。每個(gè)腔或區(qū)域的尺寸可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)來確定，包括例如要放在每個(gè)區(qū)域中的部件的數(shù)量和大小，所要求的內(nèi)部平臺(tái)240相對(duì)于外部外圍構(gòu)件220的位置(例如，如果可用位置由于結(jié)構(gòu)要求而被限制)，或這些的組合。為了在容積222中保持部件，電子設(shè)備200可以包括前蓋組件250和后蓋組件 260，分別提供電子設(shè)備的前和后表面。各個(gè)蓋組件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒罱拥酵獠客鈬鷺?gòu)件220，包括例如使用粘合劑、膠帶、機(jī)械緊固件、掛鉤、接頭片或這些的組合。在一些實(shí)施例中，蓋組件250和260之一或兩者可以是可移動(dòng)的，例如為了維修或替換電子設(shè)備部件(例如電池)。在一些實(shí)施例中，蓋組件250和260可以包括若干不同的部分，包括例如固定部分和可移動(dòng)部分。前蓋組件250和后蓋組件沈0的內(nèi)表面可以包括任何適當(dāng)?shù)奶卣鞑?，包括例如一個(gè)或多個(gè)脊、掛鉤、接頭片、延伸部或任何這些的組合，以用于保持蓋或確保蓋的正確對(duì)準(zhǔn)。蓋組件250和沈0的這些特征部可以與外部外圍構(gòu)件220的相對(duì)應(yīng)的特征部或電子設(shè)備的其它部件相互作用，以確保蓋的正確放置。前蓋組件250和后蓋組件260 可以相對(duì)于外部外圍構(gòu)件220以任何適當(dāng)?shù)姆绞奖环胖谩：笊w組件和前蓋組件可以耦接到外部外圍構(gòu)件的任何適當(dāng)?shù)牟糠?。在一些?shí)施例中，后蓋組件和前蓋組件可以以相同或不同的方式相對(duì)于外部外圍構(gòu)件被連接。在電子設(shè)備的例子中，后蓋組件和前蓋組件都可以分別放置在外部外圍構(gòu)件的后表面和前表面上。 在一些實(shí)施例中，后蓋組件和前蓋組件之一或兩者可以分別僅僅部分地覆蓋后表面和前表面。例如，后蓋組件和前蓋組件之一或兩者可以放置在外部外圍構(gòu)件的外圍內(nèi)(例如，凹進(jìn)外部外圍構(gòu)件中)。返回電子設(shè)備200 (圖2A-2C)，后蓋組件260和前蓋組件250可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧匣虿牧系慕M合來構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，每個(gè)蓋組件250和260可以通過組合若干不同的部件來構(gòu)造。例如，蓋組件之一或兩者可以包括透明或半透明的板(例如矩形玻璃板)。 作為另一個(gè)例子，蓋組件之一或兩者可以包括由一種或多種金屬或塑料(例如鋁)構(gòu)造的基部或支撐結(jié)構(gòu)，透明部件可以被裝配在上面。透明部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉硌b配， 包括例如使得一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備部件可以通過該透明部件(例如顯示電路)可見，或者可以通過該透明部件(例如傳感器)接收信號(hào)或檢測用戶的環(huán)境?？商鎿Q地，透明板的一個(gè)或多個(gè)部分可以呈現(xiàn)為不透明的(例如使用墨，或通過將支撐結(jié)構(gòu)放置在透明板后面)， 從而透明板可以主要用作裝飾性部件。各個(gè)蓋組件的不同部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ㄑb配，包括例如使用粘合劑、緊固件、膠帶、互鎖部件、二次成型(overmolding)或制造過程， 或這些的任意組合中的一個(gè)或多個(gè)。在圖2A-2C的例子中，前蓋組件250可以包括支撐結(jié)構(gòu)252，玻璃板2M裝在其上面。支撐結(jié)構(gòu)252可以包括一個(gè)或多個(gè)開口，包括可以通過其提供顯示器255的開口。在一些實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)252和玻璃板2M可以包括用于設(shè)備部件的開口，例如按鈕開口 256 和接收器開口 257。開口的尺寸和形狀可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉磉x擇，包括例如基于放在開口中或開口下面的設(shè)備部件的尺寸和形狀(例如，開口 256可以由按鈕的尺寸決定，而開口 257可以通過接收器的尺寸和為用戶提供足夠音頻的聲學(xué)考慮來確定)。在一些實(shí)施例中，玻璃板2M可以包括裝飾性的潤飾來隱藏電子設(shè)備的內(nèi)部部件以免被看見。例如，不透明層可以應(yīng)用到顯示器255周圍的區(qū)域259，用于隱藏顯示電路的非顯示部分以免被看見。由于一個(gè)或多個(gè)傳感器可以通過玻璃板2M接收信號(hào)，因此不透明層可以被選擇性地去除或選擇以允許信號(hào)通過玻璃板到達(dá)板后面的傳感器。例如，玻璃板邪4可以包括區(qū)域259a和259b，傳感器(例如相機(jī)、紅外傳感器、接近傳感器、或環(huán)境光傳感器)可以通過這些區(qū)域按收信號(hào)。在一些實(shí)施例中，前蓋組件250可以支持或啟用一個(gè)或多個(gè)用戶可以借以使用電子設(shè)備的接口。例如，玻璃板2M可以支持觸摸接口(例如觸摸板或觸摸屏)來控制電子設(shè)備的處理和操作。作為另一個(gè)例子，前蓋組件250可以包括一個(gè)或多個(gè)按鈕或傳感器(上面描述的)來與設(shè)備進(jìn)行交互。在一些情況下，作為替換或附加，按鈕、開關(guān)或其它接口元件可以被結(jié)合到外部外圍構(gòu)件220或后蓋組件沈0中。電子設(shè)備200可以包括用于與用戶交互的任何其它適當(dāng)?shù)慕涌?，包括例如顯示電路、投射器(projector)、音頻輸出電路(例如揚(yáng)聲器或音頻端口)、觸覺接口(例如產(chǎn)生振動(dòng)的馬達(dá)或提供電刺激的電源)、或這些的組合。為了提高電子設(shè)備200的裝飾或美學(xué)吸引力，外部外圍構(gòu)件220、前蓋組件250和后蓋組件沈0中的一個(gè)或所有可以使用適當(dāng)?shù)墓に囘M(jìn)行潤飾。例如，拋光、涂層(例如使用染料或著色材料，或提供光學(xué)效果的材料)、上釉、薄膜沉積、研磨、超精加工或任何其它適當(dāng)?shù)墓に囍械囊粋€(gè)或多個(gè)可以應(yīng)用到電子設(shè)備部件。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)玻璃表面(例如前蓋組件250的或后蓋組件260的玻璃表面)可以被潤飾以提供具有美感的外觀， 例如使用一個(gè)或多個(gè)掩膜(mask)、涂層(例如彩色或兩色的)、墨層、或這些的組合。應(yīng)用到前蓋組件250和后蓋組件沈0的玻璃表面的特定潤飾可以被選擇為使得前和后表面214 和216具有相似或不同的外觀。在一些實(shí)施例中，玻璃表面可以被處理以抵抗磨損或沖擊 (例如抗刮擦)、觸摸帶來的油、或任何其它作用到設(shè)備的外部力。圖3為依照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的組裝電子設(shè)備的示例性過程的流程圖。過程 300可以在步驟302開始，可以獲得具有閉合環(huán)的外部外圍構(gòu)件。例如，一個(gè)或多個(gè)部件可以組合形成環(huán)。在步驟304，內(nèi)部平臺(tái)可以連接到外部外圍構(gòu)件。例如，內(nèi)部構(gòu)件可以插入邊帶的環(huán)中并且連接到外部外圍構(gòu)件的一些部分來限定結(jié)構(gòu)部件。在步驟306，電子設(shè)備的部件可以被設(shè)置在至少部分由外部外圍構(gòu)件限定的容積中。這些部件可以從外部外圍構(gòu)件的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置在該容積中。例如，部件可以耦接至內(nèi)部平臺(tái)的兩側(cè)。在步驟308，蓋組件可以相對(duì)于外部外圍構(gòu)件被放置。例如，前和后蓋組件可以連接到外部外圍構(gòu)件以使插入的部件包含在由外部外圍構(gòu)件以及前和后蓋組件形成的外殼中。特別地，前和后蓋組件可以被放置為使設(shè)備的顯示接口通過一個(gè)蓋的窗口保持可見。過程300然后可以在步驟 308后結(jié)束。對(duì)于以上在圖1-3中討論的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)和組件處理的附加信息，參見2010年2 月2日提出的名為“HANDHELD ELECTRONIC DEVICES”的美國臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/300，780，通過引用將其合并于此。對(duì)準(zhǔn)和保護(hù)布置和技術(shù)由于電子設(shè)備殼體的一些部分是疊層布置，可能存在可能使對(duì)準(zhǔn)不太精確的累積公差。根據(jù)一個(gè)方面，電子設(shè)備殼體的鄰接的面可以被安裝或布置為使得鄰接的面以高精度平齊。便攜電子設(shè)備的邊緣易受沖擊力的影響，例如當(dāng)?shù)袈鋾r(shí)。根據(jù)另一個(gè)方面，可以在電子設(shè)備殼體的邊緣提供保護(hù)邊來消散沖擊力，從而降低對(duì)電子設(shè)備殼體的損傷。根據(jù)再一個(gè)實(shí)施例，電子設(shè)備殼體可以具有一個(gè)或多個(gè)由玻璃形成的暴露的主表面(例如前或后表面)。玻璃表面可以由保護(hù)邊保護(hù)，并且可以被對(duì)準(zhǔn)以使得玻璃表面的上表面和保護(hù)邊可以基本上平齊。圖4為依照本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400的流程圖。該殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400用于允許鄰近的殼體構(gòu)件緊固到一起，同時(shí)在它們之間提供平齊的接口。殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400提供402用于設(shè)備殼體的外部殼體構(gòu)件，也就是，可以在裝配區(qū)(例如裝配臺(tái))提供電子設(shè)備殼體。而且，可以提供404具有用于接納外部殼體構(gòu)件
18的接納平面的保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。外部殼體構(gòu)件可以鄰近保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接納平面而被放置406。為了確保高平齊度的正確對(duì)準(zhǔn)，施加408第一個(gè)力以向平坦參考面推壓外部殼體構(gòu)件。這里，平坦參考面可以是在裝配區(qū)設(shè)置的平滑的鋼表面。在一種實(shí)施中，平坦參考面可以用非粘性的涂層 (例如特氟綸(Teflon))來涂覆。進(jìn)一步地，可以施加410第二個(gè)力以向該平坦參考面推壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。典型地，第二個(gè)力也可以向外部殼體構(gòu)件推壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。然后保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件可以被緊固412到外部殼體構(gòu)件。作為結(jié)果，外部殼體構(gòu)件和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件一旦被緊固412，就可以表現(xiàn)為設(shè)備殼體的一個(gè)已組裝部分。其后，該已組裝部分可以從裝配區(qū)移開414。在已組裝部分被移開414后，殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400可以結(jié)束。圖5為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的對(duì)準(zhǔn)配置500的結(jié)構(gòu)圖。對(duì)準(zhǔn)配置500可以對(duì)應(yīng)于如上討論的鄰近殼體構(gòu)件的對(duì)準(zhǔn)，例如在圖4中說明的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400。對(duì)準(zhǔn)配置500包括平坦參考面502，其以固定不動(dòng)的方式被緊固?？梢酝ㄟ^力Fl向平坦參考面502推壓外部殼體構(gòu)件504。力F1，如圖5所示，可以施加在外部殼體構(gòu)件504的相對(duì)的表面上的不同點(diǎn)處。例如，在這個(gè)布置中，可以朝著平坦參考面502的表面按壓外部殼體構(gòu)件504的上表面，力Fl可以傳導(dǎo)到外部殼體構(gòu)件504的下表面上。力Fl可以用單個(gè)結(jié)構(gòu)(例如彈簧)或多個(gè)結(jié)構(gòu)(例如一系列彈簧)來施加。多個(gè)彈簧的使用可以在外部殼體構(gòu)件504的表面上提供更均勻的力的施加。并且，可以鄰近外部殼體構(gòu)件504的至少一個(gè)邊來提供保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506。為了相對(duì)于外部殼體構(gòu)件504以平齊的方式放置保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506，可以運(yùn)用力F2來向平面參考面502的表面推壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506。力F2可以用單個(gè)結(jié)構(gòu)(例如彈簧)或多個(gè)結(jié)構(gòu)(例如一系列彈簧)來施加。這樣保證了保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506的上表面會(huì)被放置為使得它的上表面與外部殼體構(gòu)件504的上表面平齊。此外，如果需要，可以施加力F3來向外部殼體構(gòu)件504的邊推壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506。一旦外部殼體構(gòu)件504和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506相對(duì)于平坦參考面502被偏壓，外部殼體構(gòu)件504和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506 可以互相緊固。電子設(shè)備殼體的這些構(gòu)件可以用各種不同的方式來緊固到一起。例如，這些構(gòu)件可以用粘合劑(例如膠水或環(huán)氧樹脂)保持在一起，當(dāng)粘合劑固化時(shí)，這些構(gòu)件可以保持相對(duì)于于平坦參考面502被偏壓。作為另一個(gè)例子，這些構(gòu)件可以通過機(jī)械結(jié)構(gòu)(例如螺釘、扣件、接頭片、定位器等)保持在一起。圖6為依據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600的流程圖。殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600可以為電子設(shè)備殼體組合外部殼體構(gòu)件(即外部玻璃構(gòu)件)和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600執(zhí)行以對(duì)準(zhǔn)這些構(gòu)件的外表面然后使這些構(gòu)件彼此緊固。殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600可以提供602用于電子設(shè)備殼體的外部玻璃構(gòu)件。也可以提供具有用于接納外部玻璃構(gòu)件的接納平面的保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。然后可以將液體粘合劑施加606到外部玻璃構(gòu)件的一部分和/或保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的一部分。然后可以鄰近保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接納平面放置608外部玻璃構(gòu)件。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生高平齊度的精確對(duì)準(zhǔn)，施加610 第一個(gè)力以向平坦參考面推壓外部玻璃構(gòu)件。也可以施加612第二個(gè)力以向該平坦參考面推壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。這確保了外部玻璃構(gòu)件和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件被放置為使得兩者的上表面緊密相鄰和平齊。其后，液體粘合劑被固化614。例如，被組裝到一起成為已組裝部分的構(gòu)件可以被放置在烤爐中以加速液體粘合劑的固化。一旦保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件和外部玻璃構(gòu)件被固化的粘合劑緊固，就可以從烤爐中移走606已組裝部分，并且可以去掉第一和第二個(gè)
19力。在這里，已組裝部分包括外部玻璃構(gòu)件以及保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。此外，對(duì)于構(gòu)件被組裝成已組裝部分的這種方式，外部玻璃構(gòu)件的上表面與保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的新的上表面平齊。在框616之后，殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600結(jié)束。在一個(gè)實(shí)施例中，與精確平齊相比，通過對(duì)準(zhǔn)處理提供的平齊度不會(huì)大于至多 SOym0在另一個(gè)實(shí)施例中，與精確平齊相比，通過對(duì)準(zhǔn)處理提供的平齊度不會(huì)大于至多 60 μ m。在再一個(gè)實(shí)施例中，與精確平齊相比，通過對(duì)準(zhǔn)處理提供的平齊度不會(huì)大于至多 40 μ m0圖7A-7D根據(jù)一個(gè)實(shí)施例說明組裝部分的組裝。組裝部分可以根據(jù)殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程600來組裝。組裝后的部分可以作為電子設(shè)備殼體的一部分。圖7A說明組裝部分的組成構(gòu)件。特別地，組成部分包括外部玻璃構(gòu)件700和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702。保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702具有上表面704和下表面706，上表面704在組裝時(shí)可以接納外部玻璃構(gòu)件700，下表面706提供電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面。保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702 還包括邊緩沖器(side bumper) 708，其具有上表面710。圖7B說明組裝部分的初始組裝步驟。外部玻璃構(gòu)件700保持在固定的參考結(jié)構(gòu) 712上。外部玻璃構(gòu)件700的上表面被壓到由固定的參考結(jié)構(gòu)712提供的平的參考面上。 外部玻璃構(gòu)件700可以通過提供偏置壓力的機(jī)械構(gòu)件(例如一個(gè)或多個(gè)彈簧)而被偏壓到 (即，被壓到)該平的參考面。此外，保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以在上表面704的一部分上堆積有液體粘合劑714。圖7C說明組裝部分接下來的步驟。這里，具有液體粘合劑714的保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件 702可以壓到由固定的參考結(jié)構(gòu)712提供的平的參考面上。更特別地，保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702 的邊緩沖器708的上表面710被壓在平的參考面上。保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以通過提供偏置壓力的機(jī)械構(gòu)件(例如一個(gè)或多個(gè)彈簧)而被偏壓到(即被壓到)該平的參考面。偏壓保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702的機(jī)械構(gòu)件與偏壓外部玻璃構(gòu)件700的機(jī)械構(gòu)件相分離。一旦組裝部分通過偏置壓力被保持在適當(dāng)位置，如圖7C所示，液體粘合劑就可以被固化。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑可以使用加熱來固化，例如通過將組裝部分放入烤爐中。固化的粘合劑用于緊固部件(即外部玻璃構(gòu)件700和保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702)，同時(shí)補(bǔ)償(例如部件的組成疊層中的)部件的公差，以使外部玻璃構(gòu)件700的上表面和邊緩沖器708的上表面710平齊。在一個(gè)實(shí)施例中，平齊意味著相鄰的上表面在完美平齊的60微米范圍內(nèi)。一旦粘合劑固化， 就可以去掉加熱，并且組裝部分就組裝好了。此外，保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702的邊緩沖器708與外部玻璃構(gòu)件700的邊(例如邊緣)緊密地相鄰，并且對(duì)玻璃構(gòu)件700的側(cè)邊處的沖擊力提供防護(hù)。圖7D說明組裝部分的隨后的組裝。組裝部分可以聯(lián)接到電子設(shè)備殼體的另一個(gè)結(jié)構(gòu)部件。作為一個(gè)例子，另一個(gè)結(jié)構(gòu)部件可以是電子設(shè)備殼體的外部外圍構(gòu)件716。外部外圍構(gòu)件716可以為電子設(shè)備殼體限定側(cè)表面。外部外圍構(gòu)件716也可以聯(lián)接到內(nèi)部結(jié)構(gòu)718(例如內(nèi)部平臺(tái))或與內(nèi)部結(jié)構(gòu)718(例如內(nèi)部平臺(tái))集成，該內(nèi)部結(jié)構(gòu)為電子設(shè)備殼體提供結(jié)構(gòu)硬度。例如，內(nèi)部結(jié)構(gòu)718可以固定到外部外圍構(gòu)件716的內(nèi)表面。內(nèi)部結(jié)構(gòu)718可以偏移外部外圍構(gòu)件716的前和后平面邊界而放置。如圖7D所示，組裝部分可以在前平面邊界處耦接至外部外圍構(gòu)件716。為了緊固組裝部分，保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以進(jìn)一步包括或耦接到聯(lián)接臂720。聯(lián)接臂720可以緊靠外部外圍構(gòu)件716的內(nèi)表面并通過粘合劑或機(jī)械方法(例如螺釘、接頭片、扣件等)緊固到那里。組裝部分可以具有玻璃部件、聚合物部件和/或金屬部件。在一個(gè)特定實(shí)施例中， 外部玻璃構(gòu)件700是玻璃的，例如鋁硅酸鹽玻璃；保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702是聚合物，例如聚芳基酰胺(polyarylamide)；外部外圍構(gòu)件716、內(nèi)部結(jié)構(gòu)718和聯(lián)接臂可以是金屬，例如不銹鋼。圖8A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體800的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。局部側(cè)面部分包括外部殼體構(gòu)件802。外部殼體構(gòu)件802可以鄰接于邊構(gòu)件804。并且，可以提供保護(hù)邊緩沖器806以保護(hù)外部殼體構(gòu)件802的否則會(huì)暴露的邊808。保護(hù)邊緩沖器806的配置可以根據(jù)應(yīng)用而不同。典型地，保護(hù)邊緩沖器806的厚度在與暴露的邊808相鄰的部分處很薄。例如，外部殼體構(gòu)件802的厚度是1毫米(mm)，保護(hù)邊緩沖器806的厚度可以小于1mm，更具體地，其厚度可以為大約0. 8mm。在一個(gè)實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件802可以由玻璃制成，保護(hù)邊緩沖器806可以由聚合物制成，邊構(gòu)件804可以由金屬制成。圖8B為依據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體800’的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。與圖 8A類似，外部殼體構(gòu)件802可以鄰接于邊構(gòu)件804’?？梢蕴峁┍Ｗo(hù)邊緩沖器806以保護(hù)外部殼體構(gòu)件802的否則會(huì)暴露的邊808。在這個(gè)實(shí)施例中，邊構(gòu)件804’可以從保護(hù)邊緩沖器806的外表面稍微向外延伸。在一個(gè)實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件802可以由玻璃制成，保護(hù)邊緩沖器806可以由聚合物制成，邊構(gòu)件804’可以由金屬制成。圖8C為依據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體820的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。局部側(cè)面部分包括外部殼體構(gòu)件822。外部殼體構(gòu)件820可以鄰接于邊構(gòu)件824。在這個(gè)實(shí)施例中，邊構(gòu)件擬4支撐外部殼體構(gòu)件822，并且還提供保護(hù)邊緩沖器擬6來保護(hù)外部殼體構(gòu)件822的否則會(huì)暴露的邊828。保護(hù)邊緩沖器826的配置可以根據(jù)應(yīng)用而不同。典型地，保護(hù)邊緩沖器826的厚度在與暴露的邊擬8相鄰的部分處很薄。例如，外部殼體構(gòu)件822的厚度是1毫米(mm)，保護(hù)邊緩沖器擬6的厚度可以小于1mm，更具體地，其厚度可以為大約 0.8mm。邊構(gòu)件擬4可以耦接至內(nèi)部結(jié)構(gòu)830以便為電子設(shè)備殼體的邊構(gòu)件擬4提供支撐。 在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)830可以包括嵌入邊構(gòu)件824中的邊部分832。在一個(gè)實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件822可以由玻璃制成，邊構(gòu)件824以及保護(hù)邊緩沖器擬6可以由聚合物制成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)830(包括邊結(jié)構(gòu)832)可以由金屬制成。圖8D為依據(jù)再一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體840的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。電子設(shè)備殼體840類似于圖8C中示出的電子設(shè)備殼體820，但是提供了另一個(gè)外部殼體構(gòu)件 842。例如，外部殼體構(gòu)件822可以對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備殼體的頂蓋，而外部外圍構(gòu)件842可以對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備殼體的底蓋。邊構(gòu)件824’不僅包括保護(hù)邊緩沖器826，還包括保護(hù)邊緩沖器 844。圖9A為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體900的截面視圖。電子設(shè)備殼體900包括由接口構(gòu)件(interface member)904支撐和保護(hù)的外部殼體構(gòu)件902。提供保護(hù)邊構(gòu)件 906(例如保護(hù)邊緩沖器)的接口構(gòu)件904緊鄰?fù)獠繗んw構(gòu)件902的邊放置。接口構(gòu)件904 也支撐外部殼體構(gòu)件902并用于將外部殼體構(gòu)件902緊固到電子設(shè)備殼體900的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中，接口構(gòu)件904被緊固到外部外圍構(gòu)件908。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，接口構(gòu)件904包括緊固部910 (例如聯(lián)接臂)，其用于將接口構(gòu)件904 (從而將外部殼體構(gòu)件902)緊固到外部外圍構(gòu)件908。電子設(shè)備殼體900也可以包括另一個(gè)外部殼體構(gòu)件912。另一個(gè)外部殼體構(gòu)件912可以例如整合到或緊固到外部外圍構(gòu)件908的與外部殼體構(gòu)件902相對(duì)的邊上。在電子設(shè)備殼體900的內(nèi)部提供內(nèi)部空間914，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。便攜電子設(shè)備900的各種構(gòu)件、部分或組件可以由多種材料中的任意一種形成， 例如玻璃、聚合物或金屬。在一個(gè)實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件902為玻璃的，外部外圍構(gòu)件908 由金屬或聚合物(例如塑料)形成，另一個(gè)外部殼體構(gòu)件912由玻璃、聚合物(例如塑料) 或金屬形成。接口構(gòu)件904可以由聚合物或由材料的組合來形成。例如，保護(hù)邊構(gòu)件906將是堅(jiān)固的；從而，可以使用結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的聚合物，例如聚芳基酰胺。同樣作為例子，緊固部910 可以由金屬形成以增加強(qiáng)度。緊固部910如果由金屬形成，則可以通過二次成型工藝與接口構(gòu)件904的平衡點(diǎn)結(jié)合。圖9B為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在圖9A中示出的電子設(shè)備殼體900的截面組裝圖。外部殼體構(gòu)件902具有上表面920和下表面922。外部殼體構(gòu)件902的下表面922可以緊固到接口構(gòu)件904的上表面924。例如，外部殼體構(gòu)件902可以用粘合劑緊固到接口構(gòu)件904 的上表面924。當(dāng)外部殼體構(gòu)件902緊固到接口構(gòu)件904時(shí)，保護(hù)邊構(gòu)件906位于外部殼體構(gòu)件902的邊沿(即邊緣)處。保護(hù)邊構(gòu)件906提供緩沖層(例如，緩沖器)，其減弱在電子設(shè)備殼體900的外部殼體構(gòu)件902的邊沿處產(chǎn)生的沖擊。此外，接口構(gòu)件904的下表面擬6位于外部外圍構(gòu)件908的上表面擬8上。接口構(gòu)件904的緊固部910可以用于將接口構(gòu)件904緊固至外部外圍構(gòu)件908。圖10為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體1000的截面視圖。電子設(shè)備殼體1000 包括由第一接口構(gòu)件1004支撐和保護(hù)的第一外部殼體構(gòu)件1002。第一接口構(gòu)件1004提供與第一外部殼體構(gòu)件1002的邊緊鄰的保護(hù)邊構(gòu)件1006(例如保護(hù)邊緩沖器)。第一接口構(gòu)件1004也支撐第一外部殼體構(gòu)件1002，并用于將第一外部殼體構(gòu)件1002緊固到電子設(shè)備殼體1000的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中，第一接口構(gòu)件1004被緊固到外部外圍構(gòu)件 1008。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，第一接口構(gòu)件1004包括第一緊固部1010，其用于將第一接口構(gòu)件1004(從而將第一外部殼體構(gòu)件1002)緊固至外部外圍構(gòu)件1008。電子設(shè)備殼體1000還可以包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012，其與外部外圍構(gòu)件1008集成或緊固到外部外圍構(gòu)件1008。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012可以緊固到外部外圍構(gòu)件1008的內(nèi)表面以使其從外部外圍構(gòu)件1008的前和后平面邊界偏移。如圖10所示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012 可以緊固在外部外圍構(gòu)件1008的高度的中點(diǎn)處。在電子設(shè)備殼體1000內(nèi)部提供第一內(nèi)部空間1014，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在這個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體1000在電子設(shè)備殼體1000的相對(duì)側(cè)也包括相似的結(jié)構(gòu)。也就是說，電子設(shè)備殼體1000還可以包括由第二接口構(gòu)件1018支撐和保護(hù)的第二外部殼體構(gòu)件1016。第二接口構(gòu)件1018提供與第二外部殼體構(gòu)件1016的邊緊鄰的保護(hù)邊構(gòu)件1020 (例如保護(hù)邊緩沖器)。第二接口構(gòu)件1018還支撐第二外部殼體構(gòu)件1016，并用于將第二外部殼體構(gòu)件1016緊固到電子設(shè)備殼體1000的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中， 第二接口構(gòu)件1018可以在與第一接口構(gòu)件1004相對(duì)的一側(cè)緊固到外部外圍構(gòu)件1008。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，第二接口構(gòu)件1018包括第二緊固部1022(例如聯(lián)接臂)，其用于將第二接口構(gòu)件1018(從而將第二外部殼體構(gòu)件1016)緊固至外部外圍構(gòu)件1008。而且， 在電子設(shè)備殼體1000內(nèi)部(在內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012和第二接口構(gòu)件1018之間)提供第二內(nèi)部空間1024，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在一個(gè)實(shí)施例中，第一外部殼體構(gòu)件1002可以表示便攜電子設(shè)備的外部上表面， 而第二外部表面殼體1016可以表示外部下表面殼體。在一個(gè)實(shí)施例中，第一外部殼體構(gòu)件 1002和第二外部殼體構(gòu)件1016都可以是玻璃的(例如玻璃蓋)。在圖9A、9B和10中，保護(hù)邊構(gòu)件(例如保護(hù)邊緩沖器)是與外部殼體構(gòu)件的邊緊鄰的薄材料層，從而緩沖在外部殼體構(gòu)件的邊沿處的沖擊。在一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)邊構(gòu)件將是堅(jiān)固的；從而，可以使用結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通過包含玻璃纖維來強(qiáng)化。強(qiáng)化聚芳基酰胺的一個(gè)來源是來自Solvay Advanced Polymers, L. L. C的 Ixef聚芳基酰胺(PARA)，其可以包含玻璃纖維強(qiáng)化物。此外，雖然保護(hù)邊構(gòu)件緊鄰?fù)獠繗んw構(gòu)件的邊，可以為保護(hù)邊構(gòu)件和外部殼體構(gòu)件使用各自的材料。特別地，它們各自的材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)，如果不加以控制，可能在外部殼體構(gòu)件的側(cè)邊上產(chǎn)生不希望的應(yīng)力。 例如，對(duì)于玻璃的外部殼體構(gòu)件，其CTE大約是10毫米/米/°C。因此，對(duì)這個(gè)例子理想的是，保護(hù)邊構(gòu)件的材料的CTE應(yīng)該大約是10毫米/米/°C。盡管塑料的CTE (例如大致為 100毫米/米/°C )往往顯著地高于玻璃的CTE，但是一些人造聚合物(例如聚芳基酰胺) 的CTE (例如大致為30毫米/米/°C )能基本上更接近于玻璃的CTE，從而如果被使用，會(huì)使得在外部殼體構(gòu)件的邊上的應(yīng)力較小。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，如此用途的人造聚合物可以具有小于或等于大約50毫米/米/°C的CTE，而在另一個(gè)實(shí)施例中，如此用途的人造聚合物可以具有小于或等于大約35毫米/米/°C的CTE。此外，如上提到的，保護(hù)邊構(gòu)件的厚度也可以很薄，例如在一個(gè)實(shí)施例中，該厚度可以不超過大約1mm。在再一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)邊材料可以由多種材料形成，這些材料可以交替、纏繞或分層。緊靠著玻璃外部殼體構(gòu)件的邊緣的材料層可以具有相對(duì)接近玻璃的CTE，而外部層可以具有更高的CTE，其能允許更大的材料范圍，諸如聚合物(例如塑料)。保護(hù)邊構(gòu)件能夠很薄但是在裝飾上不影響。例如，在一些實(shí)施例中，保護(hù)邊構(gòu)件的厚度(tl)可以小于lmm(例如，0. 8mm)。而且，在一些實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件的厚度(t2) 可以小于5mm(例如，Imm)。但是，這些厚度是示例性的且依據(jù)電子設(shè)備殼體的尺寸和要求的強(qiáng)度而不同。如上提到的，為保護(hù)邊構(gòu)件使用強(qiáng)化的材料也是有利的。然而，為諸如玻璃蓋之類的外部殼體構(gòu)件提供薄的保護(hù)邊構(gòu)件，有助于提供緊湊且薄的卻能夠抵抗對(duì)外部殼體構(gòu)件的側(cè)邊沖擊損傷的便攜電子設(shè)備殼體。圖IlAUlB和12分別與圖9A、9B和10結(jié)構(gòu)類似。但是，保護(hù)邊構(gòu)件的配置不同。 圖IlAUlB和12示出的保護(hù)邊構(gòu)件形成電子設(shè)備殼體的拐角，因此其典型地厚于圖9A、9B 和10示出的保護(hù)邊構(gòu)件。舉例來說，在一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)邊構(gòu)件的厚度近似于外部殼體構(gòu)件的厚度。圖IlA為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體1100的截面視圖。電子設(shè)備殼體1100 包括由接口構(gòu)件1104支撐和保護(hù)的外部殼體構(gòu)件1102。接口構(gòu)件1104提供保護(hù)邊構(gòu)件 1106(例如保護(hù)邊緩沖器)，其緊鄰?fù)獠繗んw構(gòu)件1102的邊。接口構(gòu)件1104還支撐外部殼體構(gòu)件1102，并用于將外部殼體構(gòu)件1102緊固到電子設(shè)備殼體1100的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中，接口構(gòu)件1104緊固到外部外圍構(gòu)件1108。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，接口構(gòu)件 1104包括緊固部1110(例如聯(lián)接臂)，其用于將接口構(gòu)件1104(從而將外部殼體構(gòu)件1102) 緊固到外部外圍構(gòu)件1108。電子設(shè)備殼體1100還可以包括另一個(gè)外部殼體構(gòu)件1112。該另一個(gè)外部殼體構(gòu)件1112可以例如在與外部殼體構(gòu)件1102相對(duì)的一側(cè)與外部外圍構(gòu)件 1108集成或緊固到外部外圍構(gòu)件1108。在電子設(shè)備殼體1100內(nèi)部提供內(nèi)部空間1114，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。便攜電子設(shè)備1100的各種構(gòu)件、部分或組件可以由多種材料中的任意一種形成， 例如玻璃、聚合物或金屬。在一個(gè)實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件1102為玻璃的，外部外圍構(gòu)件 1108由金屬或聚合物(例如塑料)形成，另一個(gè)外部殼體構(gòu)件1112由玻璃、聚合物(例如塑料)或金屬形成。接口構(gòu)件1104可以由聚合物或材料的組合來構(gòu)成。例如，保護(hù)邊構(gòu)件 1106將是堅(jiān)固的；從而，可以使用結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通過包含玻璃纖維來強(qiáng)化。同樣作為例子，緊固部1110可以由金屬形成以增加強(qiáng)度。緊固部 1110如果由金屬構(gòu)成，則可以通過二次成型工藝與接口構(gòu)件1104的平衡點(diǎn)結(jié)合。圖IlB為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在圖IlA中示出的電子設(shè)備殼體1100的截面組裝圖。 外部殼體構(gòu)件1102具有上表面1120和下表面1122。外部殼體構(gòu)件1102的下表面1122可以緊固到接口構(gòu)件1104的上表面1124。例如，外部殼體構(gòu)件1102可以用粘合劑緊固到接口構(gòu)件1104的上表面1124。當(dāng)外部殼體構(gòu)件1102緊固到接口構(gòu)件1104時(shí)，保護(hù)邊構(gòu)件 1106位于外部殼體構(gòu)件1102的邊沿(即邊緣)處。保護(hù)邊構(gòu)件1106提供緩沖層(例如， 緩沖器)，其減弱在電子設(shè)備殼體1100的外部殼體構(gòu)件1102的邊沿處產(chǎn)生的沖擊。此外， 接口構(gòu)件1104的下表面11 位于外部外圍構(gòu)件1108的上表面11 上。接口構(gòu)件1104 的緊固部1110可以用于將接口構(gòu)件1104緊固至外部外圍構(gòu)件1108。圖12為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備殼體1200的截面視圖。電子設(shè)備殼體1200 包括由第一接口構(gòu)件1204支撐和保護(hù)的第一外部殼體構(gòu)件1202。第一接口構(gòu)件1204提供與第一外部殼體構(gòu)件1202的邊緊鄰的保護(hù)邊構(gòu)件1206 (例如保護(hù)邊緩沖器)。第一接口構(gòu)件1204也支撐第一外部殼體構(gòu)件1202，并用于將第一外部殼體構(gòu)件1202緊固到電子設(shè)備殼體1200的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中，第一接口構(gòu)件1204被緊固到外部外圍構(gòu)件 1208。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，第一接口構(gòu)件1204包括第一緊固部1210，其用于將第一接口構(gòu)件1204(從而將第一外部殼體構(gòu)件1202)緊固至外部外圍構(gòu)件1208。電子設(shè)備殼體1200還可以包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212，其與外部外圍構(gòu)件1008集成或緊固到外部外圍構(gòu)件1208。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212可以緊固到外部外圍構(gòu)件1208的內(nèi)表面以使其從外部外圍構(gòu)件1208的前和后平面邊界偏移。如圖12所示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212 可以緊固在外部外圍構(gòu)件1208高度的中點(diǎn)處。在電子設(shè)備殼體1200內(nèi)部提供第一內(nèi)部空間1214，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在這個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體1200在電子設(shè)備殼體1200的相對(duì)側(cè)也包括相似的結(jié)構(gòu)。也就是說，電子設(shè)備殼體1200還可以包括由第二接口構(gòu)件1218支撐和保護(hù)的第二外部殼體構(gòu)件1216。第二接口構(gòu)件1218提供與第二外部殼體構(gòu)件1216的邊緊鄰的保護(hù)邊構(gòu)件1220 (例如保護(hù)邊緩沖器)。第二接口構(gòu)件1218還支撐第二外部殼體構(gòu)件1216，并用于將第二外部殼體構(gòu)件1216緊固到電子設(shè)備殼體1200的其它部分。在這個(gè)實(shí)施例中， 第二接口構(gòu)件1218可以在與第一接口構(gòu)件1204相對(duì)的一側(cè)緊固到外部外圍構(gòu)件1208。更特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，第二接口構(gòu)件1218包括第二緊固部1222(例如聯(lián)接臂)，其用于將第二接口構(gòu)件1218(從而將第二外部殼體構(gòu)件1216)緊固至外部外圍構(gòu)件1208。而且， 在電子設(shè)備殼體1200內(nèi)部(在內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212和第二接口構(gòu)件1218之間)提供第二內(nèi)部空間1224，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在一個(gè)實(shí)施例中，第一外部殼體構(gòu)件1202可以表示便攜電子設(shè)備的外部上表面， 而第二外部表面殼體1216可以表示外部下表面殼體。在一個(gè)實(shí)施例中，第一外部殼體構(gòu)件 1202和第二外部殼體構(gòu)件1216都可以是玻璃的(例如玻璃蓋)。在圖IlAUlB和12中，保護(hù)邊構(gòu)件(例如保護(hù)邊緩沖器)是與外部殼體構(gòu)件的邊緊鄰的薄材料層，從而緩沖在外部殼體構(gòu)件的邊沿處沖擊力。在這些實(shí)施例中，保護(hù)邊構(gòu)件在電子設(shè)備殼體的拐角處是圓的。例如，在一些實(shí)施例中，保護(hù)邊構(gòu)件的厚度(t3)可以小于5mm(例如，1mm)。而且，在一些實(shí)施例中，外部殼體構(gòu)件的厚度(t4)可以小于5mm(例如， 1mm)。但是，這些厚度是示例性的且依據(jù)電子設(shè)備殼體的尺寸和要求的強(qiáng)度而不同。如上提到的，為保護(hù)邊構(gòu)件使用強(qiáng)化的材料也是有利的。然而，為諸如玻璃蓋之類的外部殼體構(gòu)件提供薄的保護(hù)邊構(gòu)件，有助于提供緊湊且薄的卻能夠抵抗對(duì)外部殼體構(gòu)件的側(cè)邊沖擊損傷的便攜電子設(shè)備殼體。圖13為依據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的外部構(gòu)件組裝過程1300的流程圖。在這個(gè)例子中，外部構(gòu)件是外部玻璃構(gòu)件。外部玻璃構(gòu)件可以被緊固1302至保護(hù)邊構(gòu)件。作為一個(gè)例子，所執(zhí)行的將外部玻璃構(gòu)件緊固至保護(hù)邊構(gòu)件的處理在某些實(shí)施例中可以分別使用圖4和6示出的殼體構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)過程400、600。在外部玻璃構(gòu)件已被緊固1302至保護(hù)邊構(gòu)件后，玻璃組件可以被放置1304在外部外圍構(gòu)件的開口中。在已放置玻璃組件后，在外部外圍構(gòu)件的開口處的玻璃組件可被緊固1306。玻璃組件，也就是外部玻璃構(gòu)件，從而可以用作電子設(shè)備殼體的外部表面。在框 1306之后，外部構(gòu)件組裝過程1300可以結(jié)束。在一個(gè)實(shí)施例中，外部玻璃構(gòu)件可以表示電子設(shè)備殼體的前(或上)表面。在另一個(gè)實(shí)施例中，外部玻璃構(gòu)件可以表示電子設(shè)備殼體的后(或下)表面。一般來說，外部構(gòu)件組裝過程1300可以表示適合于由玻璃構(gòu)件形成的電子設(shè)備殼體的任何暴露的表面的處理。在再一個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面使用外部玻璃構(gòu)件，并且可以為電子設(shè)備殼體的后表面使用外部玻璃構(gòu)件。如上討論的，例如在圖10和13中，電子設(shè)備殼體可以基本上由玻璃制成。例如， 電子設(shè)備殼體可以使其至少75%的外表面為玻璃。在一種實(shí)施中，電子設(shè)備殼體的前和下表面可以為玻璃，而側(cè)表面可以為不同于玻璃的某種材料(例如金屬、塑料)。在便攜電子設(shè)備的情況下，殼體與各種表面撞擊或摩擦。當(dāng)使用塑料或金屬殼體表面時(shí)，表面容易被刮壞。另一方面，如果使用玻璃殼體表面(例如玻璃蓋)，表面耐刮得多。并且，玻璃殼體表面提供無線電穿透性，而金屬殼體表面干擾或妨礙無線通信。在一個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面和后表面使用玻璃殼體構(gòu)件(例如玻璃蓋)。例如，由玻璃殼體構(gòu)件形成的前表面可以是透明的，以便在前表面提供對(duì)位于玻璃殼體構(gòu)件后面的顯示設(shè)備的可見的訪問，而由玻璃殼體構(gòu)件形成的后表面可以是透明或不透明的。如果需要，不透明性可以隱藏電子設(shè)備殼體中的任何內(nèi)部部件。在一個(gè)實(shí)施例中，表面涂層或薄膜可以應(yīng)用于玻璃殼體構(gòu)件以提供不透明性或至少部分半透明性。這樣的表面涂層或薄膜可以設(shè)置在玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面或外表面上?？梢钥蛇x地使用這里討論的保護(hù)邊構(gòu)件和接口構(gòu)件，以保護(hù)和/或組裝玻璃殼體構(gòu)件。圖14為電子設(shè)備殼體1400的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。示出的局部側(cè)面部分包括第一接口組件1402和第二接口組件1404。接口組件1402、1404也可以稱作接口構(gòu)件。接口組件1402包括支撐和保護(hù)構(gòu)件1406和聯(lián)接構(gòu)件1408。類似地，接口組件1404包括支撐和保護(hù)構(gòu)件1410和聯(lián)接構(gòu)件1412。如上討論的，支撐和保護(hù)構(gòu)件1406可以支撐第一外部殼體構(gòu)件以及提供保護(hù)邊構(gòu)件。類似地，因此，如上討論的，支撐和保護(hù)構(gòu)件1410可以支撐第二外部殼體構(gòu)件以及提供保護(hù)邊構(gòu)件。聯(lián)接構(gòu)件1408可以用于將接口組件1402聯(lián)接和緊固到邊構(gòu)件1414，聯(lián)接構(gòu)件1412可以用于將接口組件聯(lián)接和緊固到邊構(gòu)件1414。可以提供聯(lián)接裝置1416(例如螺釘、螺栓)以便相對(duì)于邊構(gòu)件1414緊密固定第一支撐和保護(hù)構(gòu)件1406。同樣地，可以提供聯(lián)接裝置1418(例如螺釘、螺栓)以便相對(duì)于邊構(gòu)件1414緊密固定第二支撐和保護(hù)構(gòu)件1410。盡管只顯示了用于聯(lián)接構(gòu)件1408的單個(gè)聯(lián)接裝置1416，但可以明白，一般可以使用若干個(gè)聯(lián)接裝置來將第一接口組件1402可靠地固定到邊構(gòu)件1414。同樣地，盡管只顯示了用于聯(lián)接構(gòu)件1412的單個(gè)聯(lián)接裝置1418，但可以明白，一般可以使用若干個(gè)聯(lián)接裝置來將第二接口組件1404可靠地固定到邊構(gòu)件1414。而且，盡管在圖14中示出的實(shí)施例在相對(duì)的兩端支撐外部殼體構(gòu)件，但是也可以明白，在其它實(shí)施例中，電子設(shè)備殼體也可以只使用單個(gè)外部殼體構(gòu)件。聯(lián)接結(jié)構(gòu)和技術(shù)根據(jù)另一個(gè)方面，用于將電子設(shè)備的蓋部分牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中插入了玻璃構(gòu)件的框架 (例如界面構(gòu)件)。聯(lián)接構(gòu)件(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型)到蓋部分中， 并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分?jǐn)Q到或以其它方式緊固到殼體。通常，殼體部分的插口被布置為充分地俘獲、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋部分與殼體部分保持住以使得蓋部分的接觸表面與殼體部分的接觸表面相接，例如使得在接觸表面之間實(shí)際上不存在間隙。更一般地，蓋部分可以與殼體部分保持住以使得蓋部分的接觸表面和殼體部分的接觸表面之間的任何空間的大小可以控制。例如，為了將蓋部分與殼體部分保持住，作為蓋部分的一部分或附接到蓋部分的突起可以與作為殼體部分的一部分或附接在殼體部分上的插口嚙合。本實(shí)用新型的裝置、系統(tǒng)和方法考慮了在設(shè)備(例如手持電子設(shè)備)的蓋與這個(gè)設(shè)備的殼體之間的牢固耦接的形成。手持電子設(shè)備一般可以包括，但不局限于包括移動(dòng)電話、媒體播放器、用戶輸入設(shè)備(例如鼠標(biāo)、觸摸敏感設(shè)備)、個(gè)人數(shù)字助理、遠(yuǎn)程控制器、電子書閱讀器等等。上述裝置、系統(tǒng)和方法也可以用于蓋(例如具有玻璃構(gòu)件的蓋)、或其它相對(duì)較大的電子設(shè)備(例如便攜電腦、桌上型電腦、顯示器、監(jiān)視器、電視等)的顯示器。一般地，包括緊固到殼體的蓋的設(shè)備是相對(duì)耐用或牢固的。蓋和殼體之間的緊固耦接可以在設(shè)備的內(nèi)部容積中布置，使得該耦接不會(huì)妨礙設(shè)備的外表。設(shè)備的美學(xué)質(zhì)量可以提高。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋和殼體相接在一起，它們之間基本上沒有間隙空間。更一般地， 設(shè)備的美學(xué)或視覺質(zhì)量可以在蓋和殼體組裝時(shí)，通過控制蓋和殼體之間間隙的大小而被充分改進(jìn)。此外，當(dāng)蓋和殼體之間的間隙的大小可以被基本上最小化時(shí)，由蓋和殼體構(gòu)成的設(shè)備的外形也可以相對(duì)很薄。圖15A為依據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的組裝了蓋的殼體的概略透視圖示，所述蓋例如是包括由框架保持的玻璃構(gòu)件的蓋。組件1502包括蓋1508，其被安裝或充分緊固到殼體1512。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋1508可拆卸地聯(lián)接到殼體1512，使得蓋1508在需要耦接時(shí)緊密地嚙合于殼體1512。但是，在一些實(shí)施例中，蓋1508被可拆除地聯(lián)接，使得蓋1508可以在其后脫離。圖15B為組裝到殼體1512的蓋1508的概略截面?zhèn)纫晥D圖示。如圖所示，與圖15A 比較，蓋1508的大小和殼體1512的大小為了說明而被夸大了。蓋1508和殼體1512在接口 1530處耦接以使得蓋1508和殼體1512之間的間隙15 可以控制。在一個(gè)實(shí)施例中， 間隙15 基本上達(dá)到最小，蓋1508和殼體1512的表面可在接口 1530處或其附近相接觸。 接口 1530可以包括下面將討論的機(jī)械耦接布置，其允許蓋1508被安裝到殼體1512上。如圖所示，接口 1530典型地位于由殼體1512和蓋1508限定的內(nèi)部容積中或在其附近。參考圖16，將依據(jù)一個(gè)實(shí)施例描述一種組裝電子設(shè)備的方法。組裝電子設(shè)備的方法1601開始于步驟1605，其中殼體，例如外部外圍構(gòu)件，被形成。一般地，一個(gè)或多個(gè)部件可以形成殼體。例如，可以結(jié)合或組合兩個(gè)或多個(gè)部件以形成殼體。形成殼體也可以包括在殼體上附接或以其它方式創(chuàng)建聯(lián)接部，其被配置為幫助在殼體上安裝蓋。在步驟1609，蓋被形成。形成蓋可以包括，但不局限于包括，獲得框架以及將玻璃構(gòu)件附接至框架。應(yīng)該明白，形成蓋也可以包括有效地在蓋上附接或以其它方式創(chuàng)建聯(lián)接部，例如使用注射成型(injection molding)工藝，所述聯(lián)接部被配置為幫助將蓋安裝到殼體上。當(dāng)使用嵌件成型工藝將聯(lián)接部附接至蓋時(shí)，可以至少部分地由塑料材料形成蓋。一旦殼體和蓋形成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件，例如可以包括電子部件的內(nèi)部平臺(tái)，可以在步驟1613充分地連接到殼體。例如，內(nèi)部構(gòu)件可以插入殼體中且連接至殼體的若干部分以限定結(jié)構(gòu)部件。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件充分地連接到殼體上后，部件可以在步驟1617被插入殼體中。例如，部件(例如電子部件)可以從殼體的兩側(cè)插入。然后在步驟1621，蓋可以被安裝在殼體上。將蓋安裝到殼體上可以包括，但不局限于包括，使蓋的聯(lián)接部與殼體嚙合。組裝電子設(shè)備的方法在蓋安裝到殼體上后就可以完成。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋可以通過使用螺釘安裝到殼體上。下面參見圖17，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，描述包括被布置為將蓋耦接到殼體的側(cè)螺釘?shù)慕M件。圖17為組件1702的內(nèi)表面的概略側(cè)視圖表示。組件1702包括蓋1708的一部分和殼體1712的一部分。接頭片1732嵌入或附接至蓋1708。在一個(gè)實(shí)施例中，接頭片1732是金屬接頭片，其被嵌件成型到蓋1708 中并有效地從蓋1708突出。金屬接頭片可以由任何適當(dāng)?shù)暮穸鹊慕饘倨纬桑绾穸葹榇蠹s0. 5mm的金屬片。典型地，接頭片1732包括螺釘1736可以穿過的槽(slot)。換句話說，接頭片1732通常是帶槽接頭片。殼體1712包括螺釘插口(未示出)，例如有螺紋的螺釘孔，其用于容納螺釘1736。當(dāng)螺釘1736用于緊固接頭片1732從而將蓋1708緊固到殼體1712時(shí)，墊圈1740 可以放置在螺釘1736的頭和接頭片1732之間。當(dāng)螺釘1736擰進(jìn)形成在殼體1712中的螺釘插口(未示出)時(shí)，接頭片1732被緊固到殼體1712。接頭片1732，如圖所示，被緊固到殼體1712的表面，該表面不同于殼體1712實(shí)質(zhì)上接觸蓋1708的表面。圖18為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的利用側(cè)螺釘和帶槽接頭片的耦接的概略截面圖示。殼體1812具有限定在其中的開口 1844。在描述的實(shí)施例中，開口 1844是有螺紋的螺釘孔，其可以形成在殼體1812的側(cè)面中。用于將帶槽接頭片1832(即附接到或以其它方式耦接到蓋(未示出)的帶槽接頭片1832)緊固到殼體1812的螺釘1836穿過墊圈1840和帶槽接頭片的槽并且被擰進(jìn)殼體1812。墊圈1840 —般用于提高螺紋嚙合度，即，墊圈1840使得螺釘1836具有更長的螺紋長度，并提供容差。應(yīng)該明白，墊圈1840可以是可選的。代替使用螺釘將蓋牢固安裝到殼體上，其它類型的耦接方式也可以用于將蓋牢固安裝到殼體上。另一種可用于將蓋安裝到殼體上的耦接方式包括蝦鉗形扣件和內(nèi)部結(jié)構(gòu) (例如中間板)。圖19為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的包括蝦鉗形扣件和中間板的組件的概略截面圖示，蝦鉗形扣件和中間板協(xié)作以將蓋框架耦接到殼體。組件1902包括蓋1908的一部分和殼體1912的一部分。蝦鉗形扣件1948安裝或以其它方式附接至蓋1908。可由被嵌件成型到蓋1908中的金屬形成的蝦鉗形扣件1948被布置為由耦接到殼體1912的中間板1952卡合。在一個(gè)實(shí)施例中，蝦鉗形扣件1948由順應(yīng)性(compliant)金屬形成，其被布置為在被擠過中間板1952中的開口時(shí)從“休息(rest)”位置偏斜，并且一旦插入通過了開口就基本上返回到休息位置。用于形成蝦鉗形扣件1948的金屬的厚度可以在很大范圍內(nèi)變化。在一個(gè)實(shí)施例中，蝦鉗形扣件1948可以由厚度大約為0. 3mm的金屬片形成?？捎山饘傩纬傻闹虚g板1952可使用任何適當(dāng)?shù)姆椒罱拥綒んw1912上。舉例來說，中間板1952可以焊接到殼體1912的內(nèi)表面中。下面參考圖20，可以根據(jù)一個(gè)實(shí)施例來描述中間板例如通過焊接被耦接到的殼體?？捎山饘傩纬傻臍んw2012具有外表面(未示出)和內(nèi)表面2058。中間板2052，其可以是具有至少一個(gè)在邊緣形成的切口 2056的金屬片，被焊接到內(nèi)表面2058。當(dāng)中間板2052焊接到內(nèi)表面2058，切口 2056與內(nèi)表面2058共同限定了一個(gè)開口，蝦鉗形扣件，例如圖19中的蝦鉗形扣件1948，可以穿過該開口插入。允許蓋安裝在殼體上的另一種適當(dāng)?shù)鸟罱臃绞绞强奂贾?，其包括配置用來容納接頭片的支架。這樣的支架可以安裝在殼體上，并且可以包括被布置用來嚙合連到蓋上的接頭片的順應(yīng)性扣件。圖21為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的具有嵌件成型接頭片的蓋部件和具有配置用來容納該接頭片的支架的殼體的概略圖示。為了便于說明而以分解形式示出的組件 2102包括蓋2108的一部分和殼體2112的一部分。蓋2108包括其中設(shè)置了開口的接頭片或掛鉤2160。接頭片2160可以被嵌件成型到蓋2108中，接頭片2160可以由任何適當(dāng)厚度的金屬片形成，例如厚度大約為0. 5mm的金屬片。殼體2112具有與其耦接的支架2164。 可由金屬形成的支架2164可以焊接到殼體2112的表面，例如內(nèi)表面。順應(yīng)性扣件2168形成在支架2164中，并且被配置為在接頭片2160插入穿過由支架2164和殼體2112的內(nèi)表面形成的開口 2172(例如“狗屋(doghouse) ”形扣件開口)時(shí)， 與接頭片2160嚙合。一般由順應(yīng)性扣件2168向接頭片2160施加壓力，以將接頭片2160 緊固在開口 2172中，從而將蓋2108充分地保持到殼體2112。圖22為依據(jù)一個(gè)實(shí)施例示出創(chuàng)建設(shè)備的方法的流程圖，該設(shè)備包括具有嵌件成型接頭片的蓋部件，和具有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體，如上描述的參考圖21 的例子。創(chuàng)建設(shè)備的方法2201開始于步驟2205，其中該設(shè)備包括蓋部件，其使用包括接頭片和支架的耦接方式被安裝在殼體上，在步驟2205中，支架，即包括扣件部件的支架，可以圍繞殼體側(cè)面的周邊焊接。支架可以例如與圖21中的支架2164是相同的或相似的。一般而言，可以圍繞殼體側(cè)面的周邊焊接任意數(shù)量的支架。舉例來說，可以繞著殼體側(cè)面的周邊焊接10個(gè)支架?？梢悦靼祝Ъ芤部梢允褂贸撕附右酝獾姆椒▉砀浇拥綒んw。[0206]一旦支架被焊接到或，更一般地，被附接到殼體側(cè)面的周邊，接頭片或掛鉤就可以在步驟2209中被嵌件成型到蓋支撐件。然后在步驟2213，玻璃片耦接到蓋支撐件以形成完整的蓋部分。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋支撐件可以是玻璃片可以緊固在其中的框架?？梢缘湫偷厥褂萌魏芜m當(dāng)?shù)姆椒▉韺⒉Ａ罱拥缴w部件。在完整的蓋部分形成后，流程運(yùn)行至步驟2217，在其中，內(nèi)部部件被放置在殼體中限定的內(nèi)部容積中。內(nèi)部部件一般包括，但不局限于包括電子部件。整個(gè)蓋部分在步驟2221 中被安裝到殼體，使得蓋部件中的接頭片穿過狗屋形開口而充分地插入到焊接在殼體上的支架中。當(dāng)接頭片插入穿過狗屋形開口時(shí)，支架的順應(yīng)性扣件可以嚙合接頭片來使整個(gè)蓋部分保持到殼體。在將整個(gè)蓋部分組裝到殼體以使接頭片穿過支架中的狗屋形開口后，創(chuàng)建設(shè)備的方法完成。盡管只描述了本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，但是可以明白，在不背離本實(shí)用新型精神或范圍的情況下可以以很多其它特定的形式來實(shí)施本實(shí)用新型。舉例來說，蓋一般描述為可拆卸地耦接至殼體。螺釘可以旋出來以便從殼體去掉蓋，扣件可以從中間板脫離，以及接頭片可以從扣件中脫離。使蓋從殼體基本上脫離或分離的能力可以使得能夠執(zhí)行維護(hù)和修理由殼體容納的部件。但是在一些實(shí)施例中，蓋可以基本上不可拆卸地耦接至殼體。雖然殼體一般被描述為包括附接有玻璃構(gòu)件的蓋支撐件(例如框架)，但是可以明白，蓋本身可以是玻璃構(gòu)件。在蓋本身是玻璃構(gòu)件的實(shí)施例中，諸如接頭片和扣件之類的聯(lián)接部可以直接粘合到玻璃構(gòu)件或間接地粘合到玻璃構(gòu)件。當(dāng)聯(lián)接部間接地粘合到玻璃構(gòu)件時(shí)，聯(lián)接部可以嵌件成型到塑料片中，并且塑料片可以粘合或以其它方式附接至玻璃構(gòu)件。如圖17和19所示的例子，與蓋部分接頭片的嚙合相關(guān)聯(lián)的殼體的邊不同于與蓋部分的殼體相接合(例如充分接觸)的邊。也就是，用于嚙合蓋的殼體的邊不同于基本上與蓋相密封的殼體的邊或表面。應(yīng)當(dāng)理解，代替在殼體與蓋嚙合時(shí)基本上密封蓋與殼體，在殼體與蓋之間可以有縫隙。在一個(gè)實(shí)施例中，諸如順應(yīng)性材料之類的材料可以被放置在殼體和蓋之間的縫隙中。使蓋能夠安裝到殼體的任意數(shù)量的耦接部件一般地可以包括在電子設(shè)備中。耦接部件一般沿著電子設(shè)備的內(nèi)部周邊放置，并且電子設(shè)備中耦接部件的數(shù)量可以取決于的因素包括，但不局限于包括電子設(shè)備的尺寸和電子設(shè)備內(nèi)部可用的空間。在一個(gè)實(shí)施例中，大約10個(gè)到大約20個(gè)之間的耦接部件可以包括在電子設(shè)備中。但是應(yīng)該明白，一般地，少于 10個(gè)和多于20個(gè)的耦接部件也可以包括在電子設(shè)備中。光學(xué)鏡頭形成根據(jù)再一個(gè)方面，光學(xué)鏡頭可以由成形的光學(xué)膠形成。光學(xué)鏡頭可以例如用作便攜電子設(shè)備的相機(jī)閃光燈的鏡頭?？梢允褂媚Ｗ?，由在模制時(shí)可以固化的光學(xué)膠形成鏡頭。例如，光學(xué)膠可以是可通過紫外線(UV)輻射來固化的液態(tài)粘合劑。在一個(gè)實(shí)施例中， 具有鏡頭配置的模子(例如鋼模)可以應(yīng)用到?jīng)]固化的光學(xué)膠，然后應(yīng)用UV輻射使光學(xué)膠固化。一旦固化，模子可以去掉，并且光學(xué)鏡頭形成。在一個(gè)特定實(shí)施例中，光學(xué)鏡頭可以形成在便攜電子設(shè)備玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面上，并且用于形成光學(xué)鏡頭的光學(xué)膠的固化可以通過UV輻射執(zhí)行，該輻射穿過玻璃殼體構(gòu)件作用于光學(xué)膠上。在另一個(gè)特定實(shí)施例中， 光學(xué)鏡頭可以形成在光學(xué)基底(例如透明的塑料載體)上，然后光學(xué)基底被安裝在便攜電子設(shè)備中，例如安裝在電子設(shè)備的玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面上。在一個(gè)實(shí)施例中，具有由光學(xué)膠形成的光學(xué)鏡頭的便攜電子設(shè)備可以被配置為包括具有至少一個(gè)開口或透明部分的殼體表面。便攜電子設(shè)備也可以包括相機(jī)和產(chǎn)生光的相機(jī)閃光燈元件。光學(xué)鏡頭接收至少一部分由相機(jī)閃光燈元件產(chǎn)生的光，并引導(dǎo)接收的光穿過殼體表面的開口或透明部分。光學(xué)鏡頭可以由被模制且固化為預(yù)定鏡頭構(gòu)造的光學(xué)膠形成。蓋組件的結(jié)構(gòu)和組裝根據(jù)再一個(gè)方面，蓋組件，例如后蓋組件，可以配置為支撐和保護(hù)外部玻璃構(gòu)件。 蓋組件可以形成電子設(shè)備殼體的一部分。蓋組件也可以包括明確的玻璃鏡頭、聯(lián)接構(gòu)件和結(jié)構(gòu)支撐件。圖23A-23C依據(jù)一個(gè)實(shí)施例示出了后蓋組件2300的透視圖。后蓋組件2300可以例如表示圖2B中示出的后蓋組件沈0的一種實(shí)現(xiàn)。后蓋組件2300也可以表示圖10中示出的具有第二外部殼體構(gòu)件1016和第二接口構(gòu)件1018(具有保護(hù)邊構(gòu)件1020)的組件， 和/或圖12中示出的具有第二外部殼體構(gòu)件1216和第二接口構(gòu)件1218 (具有保護(hù)邊構(gòu)件 1220)的組件。圖23A示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的后蓋組件2300的正面透視圖。后蓋組件2300可包括接口構(gòu)件2302和玻璃構(gòu)件2304(例如玻璃板)。接口構(gòu)件2302提供能被緊固到基礎(chǔ)殼體(base housing)的支撐結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，接口構(gòu)件2302可以可拆除地緊固到基礎(chǔ)殼體。后蓋組件2300可以以多種方式緊固到基礎(chǔ)殼體。在圖23A示出的接口構(gòu)件2302 的實(shí)施例中，接口構(gòu)件2302包括一個(gè)或多個(gè)接頭片2306和一個(gè)或多個(gè)掛鉤2308。一個(gè)或多個(gè)接頭片2306和一個(gè)或多個(gè)掛鉤2308用于將后蓋組件2300固定到基礎(chǔ)殼體，諸如上面討論的外部外圍構(gòu)件220。一個(gè)或多個(gè)掛鉤2306可以包括螺紋開口(例如孔)，其可以接納聯(lián)接螺釘，用于將后蓋組件2300緊固到基礎(chǔ)殼體(例如外部外圍構(gòu)件220)。聯(lián)接螺釘可以防止后蓋組件2300脫離基礎(chǔ)殼體。但是，通過去掉聯(lián)接螺釘，后蓋組件2300可以被拆下。玻璃構(gòu)件2304為薄玻璃片，其被配置用來安裝在由接口構(gòu)件2302提供的凹部中。 在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)其在凹部中時(shí)，玻璃構(gòu)件2304的邊(例如邊緣)可以由保護(hù)邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件保護(hù)。玻璃片2310和光學(xué)圍欄2312可以耦接到玻璃構(gòu)件2304。玻璃片2310可以被提供以用于在電子設(shè)備基礎(chǔ)殼體中設(shè)置的圖像獲取設(shè)備(例如相機(jī))。玻璃片2310與玻璃構(gòu)件2304相分離。玻璃片2310也可以提供與玻璃構(gòu)件2304的光學(xué)特性不同的光學(xué)特性。 例如，玻璃片2310可以(其自身或通過涂層)提供光學(xué)濾光(例如紅外濾光)或放大。換句話說，玻璃片2310可以用作鏡頭、濾光器或上述兩者。電子設(shè)備殼體的部件的大小、尺寸和材料可以根據(jù)不同的實(shí)施例而不同。在便攜電子設(shè)備的情況下，后蓋組件2300 (除去上述一個(gè)或多個(gè)接頭片2306和一個(gè)或多個(gè)掛鉤 2308)的厚度可以為大約5毫米或更少。對(duì)于薄的便攜電子設(shè)備(例如手持電子設(shè)備)，后蓋組件2300(除去上述一個(gè)或多個(gè)接頭片2306和一個(gè)或多個(gè)掛鉤2308)的厚度可以為大約2毫米或更少。并且，玻璃構(gòu)件2304的厚度可以為大約1毫米或更少。例如，玻璃構(gòu)件 2304的玻璃厚度可以為大約0. 3至0. 6毫米。玻璃構(gòu)件2304為玻璃(例如鋁硅酸鹽或鈉鈣玻璃)。但是，在可替換的實(shí)施例中，玻璃構(gòu)件2304可以被(整個(gè)或部分地)由金屬、陶瓷和/或塑料材料制成的構(gòu)件所代替。圖2 示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的后蓋組件2300的背面透視圖。接口構(gòu)件2302主要圍繞后蓋組件2300的外圍延伸。接口構(gòu)件2302可以由聚合物形成。接口構(gòu)件2302圖示了鏡頭保持器2314，其用來將玻璃片2310固定到接口構(gòu)件2302。接口構(gòu)件2302也可以包括加固板2316，其用來強(qiáng)化接口構(gòu)件2302。加固板2316可以由金屬(例如不銹鋼)形成。 加固板2316是獨(dú)立于外部外圍支撐部分2318的單獨(dú)的塊。加固板2316可以固定到外部外圍支撐部分2318。例如，加固板2316可以插入到在適當(dāng)位置具有槽和/或接頭片的外部外圍支撐部分2318中。作為另一個(gè)例子，外部外圍部分2318可以在加固板2316的部分的周圍嵌件成型，以將加固板2316固定到外部外圍邊界2318。并且，在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)接頭片2306和/或一個(gè)或多個(gè)掛鉤2308可以通過加固板2316上的特征部而被強(qiáng)化。 例如，一個(gè)或多個(gè)掛鉤2308可以由加固板2316上的可以從加固板2316向上延伸進(jìn)入或鄰接所述一個(gè)或多個(gè)掛鉤的特征部而進(jìn)行結(jié)構(gòu)加固。圖23C示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的后蓋組件2300的組裝圖。后蓋組件2300的組裝可以提供接口構(gòu)件2302，外部外圍支撐部分2318被緊固或集成到接口構(gòu)件2302。粘合劑層 2320可以設(shè)置在加固板2316和接口構(gòu)件2302之間。粘合劑層2320可以作為膜、噴霧、膠帶或涂層來施加。除了粘合劑層2320外，液態(tài)粘合劑也可以沉積在沒有提供粘合劑層2320 的某些區(qū)域。玻璃構(gòu)件2304可以按壓在粘合劑層2320(和液態(tài)粘合劑)上，使得玻璃構(gòu)件 2304可以聯(lián)接到接口構(gòu)件2302。特別地，一旦玻璃構(gòu)件2304對(duì)準(zhǔn)且聯(lián)接到接口構(gòu)件2302， 玻璃構(gòu)件就固定到接口構(gòu)件2302，并且其邊(邊緣)由外部外圍支撐部分2318保護(hù)。通過將玻璃構(gòu)件^04粘附至其大量表面區(qū)域，玻璃構(gòu)件M04被牢牢固定，使得在發(fā)生玻璃構(gòu)件 2304玻損時(shí)，玻璃構(gòu)件2304的碎片將保持固定在粘合劑以及后蓋組件2300上。此外，后蓋組件還可以包括一個(gè)或多個(gè)特征部來便于圖像獲取。在一個(gè)實(shí)施例中， 后蓋組件2300也可以在接口構(gòu)件2302中包括用于圖像獲取部件的開口 2322。在基礎(chǔ)殼體中可以設(shè)置有圖像獲取設(shè)備(一般表示為相機(jī))，并且接口構(gòu)件2300中的開口 2322可以對(duì)準(zhǔn)圖像獲取設(shè)備的位置。此外，玻璃構(gòu)件2304可以包括開口 2324，用于接納玻璃片2310 和包含玻璃片2310的鏡頭保持器2314。粘合環(huán)23 可以位于鏡頭保持器2314和玻璃構(gòu)件2304的背面之間，以使得粘合環(huán)2316被布置在開口 23M周圍，以將鏡頭保持器2314固定到玻璃構(gòu)件2304的背面。圖24示出了依據(jù)一個(gè)實(shí)施例的玻璃構(gòu)件2304的組裝圖。盡管玻璃構(gòu)件2304主要是由玻璃片MOO形成的玻璃部件，但是其它部件或材料也可以粘附到玻璃片MOO上以使其更好地適合于其作為電子設(shè)備殼體后蓋部分的預(yù)計(jì)用途。特別地，金屬(例如鋁)的物理氣相沉積(PVD)可以在玻璃片MOO上形成印記。該印記可以包括圖形(例如標(biāo)識(shí))2404 或文本M06。在這個(gè)實(shí)施中，該印記可以設(shè)置在玻璃片MOO的內(nèi)表面上。玻璃構(gòu)件2304 也可以包括遮蓋層2408。遮蓋層M08也可以設(shè)置在玻璃片MOO的內(nèi)表面上。遮蓋層M08 可以為玻璃片MOO的否則會(huì)半透明的玻璃上色。遮蓋層M08可以使玻璃構(gòu)件呈現(xiàn)為不透明以遮掩或隱藏玻璃片MOO后面的部件以免露出。由于印記和遮蓋層M08在玻璃片MOO 的內(nèi)表面上，它們由玻璃片MOO保護(hù)且在使用中不易被損壞。此外，在一個(gè)實(shí)施例中，涂覆層MlO可以應(yīng)用到玻璃片MOO的外表面。涂覆層MlO可以用于減少用戶指紋的可見性以免出現(xiàn)在玻璃片MOO外表面上。涂覆層MlO可以提供防指紋的涂層(例如防指紋氟硅酸鹽涂層(Anti-fingerprint Fluorosilicate Coating))，其可以減少玻璃片MOO上的表面玷污(污跡、染污)(例如抗污跡涂層)。其它—般地，與本實(shí)用新型方法相關(guān)的步驟可以廣泛變化。在不背離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下可以增加、去掉、更換、組合和重排序步驟。以上描述的本實(shí)用新型不同的方面、特征、實(shí)施例或?qū)崿F(xiàn)可以單獨(dú)使用或以不同方式組合。例如，側(cè)螺釘和蝦鉗形構(gòu)件可以協(xié)作來將蓋聯(lián)接到殼體。雖然說明書包括很多細(xì)節(jié)，但這不應(yīng)該成為對(duì)本公開的范圍或可能要求的范圍的限制，而應(yīng)該看作是對(duì)于本公開特定實(shí)施例的特定特征的描述。在不同實(shí)施例的上下文中描述的某些特征也可以組合實(shí)施。相反地，在單個(gè)實(shí)施例的上下文中描述的不同特征也可以在多個(gè)實(shí)施例中分別實(shí)施或以任何適當(dāng)?shù)淖咏M合方式實(shí)施。并且，盡管特征可能被描述為以特定的組合方式起作用，但是主張的組合中的一個(gè)或多個(gè)特征在某些情況下可以從組合中去掉，并且主張的組合可以指子組合或子組合的變型。雖然已經(jīng)示出和描述了實(shí)施例和應(yīng)用，但是對(duì)于受益于本公開的本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，比在以上提到的更多修改在不背離此處本實(shí)用新型原理的情況下是可能的。
權(quán)利要求1.一種電子設(shè)備外殼，其特征在于包括為所述電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件；以及相對(duì)所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件，所述蓋組件至少包括為所述電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述外部外圍構(gòu)件包括金屬。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述玻璃構(gòu)件用作所述電子設(shè)備外殼的前表面。
4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述蓋組件包括至少一個(gè)從其突出的聯(lián)接件，所述外部外圍構(gòu)件是殼體部的一部分，以及所述殼體部包括用于接納所述至少一個(gè)聯(lián)接件的至少一個(gè)插口，所述至少一個(gè)插口至少部分地被限定在所述殼體部的第一側(cè)上，所述至少一個(gè)插口進(jìn)一步用于俘獲所述至少一個(gè)聯(lián)接件，其中當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述蓋組件與所述殼體部的第二側(cè)相接合。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述蓋組件和所述殼體部協(xié)作以將至少一個(gè)電子部件包含在至少由所述殼體部限定的內(nèi)部容積中。
6.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述蓋組件與所述殼體部的所述第二側(cè)基本上直接接觸。
7.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)聯(lián)接件為接頭片，并且所述殼體部包括中間板，所述中間板聯(lián)接至所述外部外圍構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)插口用于接納所述接頭片，所述至少一個(gè)插口用于嚙合所述接頭片。
9.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)聯(lián)接件為帶槽接頭片，并且所述殼體部包括支架，所述支架具有順應(yīng)性扣件，其中所述支架與所述第一側(cè)協(xié)作以限定所述至少一個(gè)插口。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，當(dāng)所述帶槽接頭片被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述順應(yīng)性扣件嚙合所述帶槽接頭片。
11.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述蓋組件包括所述玻璃構(gòu)件和框架，所述框架用于支撐所述玻璃構(gòu)件。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)聯(lián)接件由金屬形成，并被嵌件成型到框架中。
13.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述蓋組件至少部分地由塑料材料形成，并且所述至少一個(gè)聯(lián)接件由金屬形成，所述至少一個(gè)聯(lián)接件被嵌件成型到所述塑料材料中。
14.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述電子設(shè)備外殼還包括固定到所述外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)從所述外部外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移；以及至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，并且所述蓋組件是至少使用所述聯(lián)接構(gòu)件與所述外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)為中間板。
17.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件從所述前蓋組件延伸。
18.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件包括接頭片。
19.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件，以及所述外部外圍構(gòu)件或所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括用于接納所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件的至少一個(gè)插口。
20.如權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述至少一個(gè)插口至少部分地被限定在所述外部外圍構(gòu)件的第一側(cè)上，所述至少一個(gè)插口還用于俘獲所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，并且當(dāng)所述至少一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件被俘獲在所述至少一個(gè)插口中時(shí)，所述前蓋組件與所述外部外圍構(gòu)件的第二側(cè)相接合。
21.如權(quán)利要求14-20中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋組件包括前蓋構(gòu)件和保護(hù)邊構(gòu)件，所述前蓋構(gòu)件具有暴露的邊緣，并且所述保護(hù)邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍繞所述前蓋構(gòu)件的所述暴露的邊緣。
22.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述保護(hù)邊構(gòu)件包括聚芳基酰胺。
23.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述保護(hù)邊構(gòu)件包括熱膨脹系數(shù)CTE小于或等于大約50毫米/米/°C的聚合物。
24.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述保護(hù)邊構(gòu)件的厚度不超過大約1mm。
25.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護(hù)邊構(gòu)件，所述另一個(gè)聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于所述電子設(shè)備外殼固定所述前蓋組件。
26.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和聯(lián)接構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護(hù)邊構(gòu)件，所述聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于所述邊構(gòu)件固定所述前蓋組件。
27.如權(quán)利要求26所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述電子設(shè)備外殼還包括被放置和固定以便為所述電子設(shè)備外殼提供后表面的后蓋組件，所述后蓋組件包括后蓋構(gòu)件和后保護(hù)邊構(gòu)件，所述后保護(hù)邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍繞所述后蓋構(gòu)件的邊，以及其中所述后蓋組件還包括后支撐構(gòu)件和后聯(lián)接構(gòu)件，所述后支撐構(gòu)件支撐所述后蓋構(gòu)件，并且所述后聯(lián)接構(gòu)件與所述后支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后支撐構(gòu)件，所述后支撐構(gòu)件與所述后保護(hù)邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后保護(hù)邊構(gòu)件，所述后聯(lián)接構(gòu)件用于相對(duì)于邊構(gòu)件固定所述后蓋組件。
28.如權(quán)利要求27所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋構(gòu)件包括玻璃，并且所述后蓋構(gòu)件包括玻璃。
29.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋構(gòu)件包括玻璃。
30.如權(quán)利要求29所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述前蓋構(gòu)件的厚度不超過大約 5mm ο
專利摘要本公開涉及電子設(shè)備外殼和電子設(shè)備殼體。提供一種電子設(shè)備外殼，包括為所述電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件；以及相對(duì)所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件，所述蓋組件至少包括為所述電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。本公開的一個(gè)實(shí)施例解決的一個(gè)問題是為便攜電子設(shè)備提供殼體。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果是提供了改進(jìn)的技術(shù)和結(jié)構(gòu)以便為便攜電子設(shè)備提供殼體。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202005076SQ20102067705
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者D·帕庫拉, R·H·M·迪恩, S·梅爾斯, 陳冬耀 申請(qǐng)人:蘋果公司