專利名稱：電路板的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板中的焊盤(Pad)是電路板與電子元器件的連接媒介，按照電路設(shè)計，將電 子元器件焊接在相應(yīng)的焊盤上，使電路設(shè)計得以實現(xiàn)。如圖1所示，目前的焊盤結(jié)構(gòu)從可見部分看分為三層，綠油層11、中間的焊盤層12 和焊盤層上面的錫膏層13。其中焊盤層13為銅結(jié)構(gòu)。上述焊盤結(jié)構(gòu)在實際使用過程中，尤其是使用在例如USB插座細小的信號引腳上 時，由于引腳細，各引腳間距小，因此該引腳處焊盤能夠承受的外力比較小，在手機USB插 拔測試中經(jīng)常會出現(xiàn)印刷電路板上USB引腳上的焊盤剝離現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，使其具有 較強的焊盤剝離度，同時又不增加電路板制作成本。于是，本實用新型提供了一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括綠油層、中間的焊盤層和焊 盤層上面的錫膏層，其中，在不改變綠油層和錫膏層大小的基礎(chǔ)上加大焊盤層長度。其中，在所述加大的焊盤層區(qū)域設(shè)置用于加強焊盤附著力的過孔。本實用新型所述電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，通過在不改變綠油層和錫膏層大小的基礎(chǔ)上 加大焊盤層長度的方法，增強了焊盤的附著力，使其具有較強的焊盤剝離度，尤其適用于器 件引腳細、引腳間距小處的焊盤使用?？梢杂行Э朔謾CUSB插拔測試中經(jīng)常會出現(xiàn)電路 板上USB引腳上的焊盤剝離現(xiàn)象。本實用新型所述焊盤結(jié)構(gòu)，不會增加電路板制作成本。進一步，在所述加大的焊盤層區(qū)域上設(shè)置過孔，進一步增強了焊盤的附著力。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電路板的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例所述電路板的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)其焊盤上鋪設(shè)綠油后的示意圖。
具體實施方式
下面，結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述。如圖2、圖3所示，本實施例提供了一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，該焊盤結(jié)構(gòu)包括綠油 層21、中間的焊盤層22和焊盤層上面的錫膏層23。其中，在不改變綠油層21和錫膏層23大小的基礎(chǔ)上加大焊盤層22的長度。此種 結(jié)構(gòu)的改進，在保持原有焊接的基礎(chǔ)上，增大了焊盤的銅面積，增強了焊盤的附著力。有效 地克服了手機USB插拔測試中經(jīng)常會出現(xiàn)電路板上USB引腳上的焊盤剝離現(xiàn)象，同時不會增加電路板制作成本為進一步增強焊盤的附著力，還可以在上述加大的焊盤層區(qū)域設(shè)置用于加強焊盤 附著力的過孔24。該過孔為激光過孔，通過該激光過孔，可以與電路板下一層的電鍍銅連接 在一起，進一步增強焊盤的附著力。過孔M可以在焊盤層22兩側(cè)各增加一個，也可以為多 個。由于過孔不在焊盤的焊接區(qū)域，所以對焊接不會產(chǎn)生影響。綜上所述，本實施例所述電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，通過在不改變綠油層和錫膏層大小 的基礎(chǔ)上加大焊盤層長度的方法，增強了焊盤的附著力，使其具有較強的焊盤剝離度，尤其 適用于器件引腳細、引腳間距小處的焊盤使用?？梢杂行Э朔謾CUSB插拔測試中經(jīng)常會 出現(xiàn)電路板上USB引腳上的焊盤剝離現(xiàn)象。本實用新型所述焊盤結(jié)構(gòu)，不會增加電路板制 作成本。進一步，在所述加大的焊盤層區(qū)域上設(shè)置過孔，進一步增強了焊盤的附著力。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括綠油層、中間的焊盤層和焊盤層上面的錫膏層，其特 征在于，在不改變綠油層和錫膏層大小的基礎(chǔ)上加大焊盤層長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述加大的焊盤層區(qū)域設(shè)置用于 加強焊盤附著力的過孔。
專利摘要本實用新型提供了一種電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括綠油層、中間的焊盤層和焊盤層上面的錫膏層，其中，在不改變綠油層和錫膏層大小的基礎(chǔ)上加大焊盤層長度。本實用新型所述電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，通過在不改變綠油層和錫膏層大小的基礎(chǔ)上加大焊盤層長度的方法，增強了焊盤的附著力，使其具有較強的焊盤剝離度，尤其適用于器件引腳細、引腳間距小處的焊盤使用。可以有效克服手機USB插拔測試中經(jīng)常會出現(xiàn)電路板上USB引腳上的焊盤剝離現(xiàn)象。本實用新型所述焊盤結(jié)構(gòu)，不會增加電路板制作成本。
文檔編號H05K1/11GK201910971SQ20102069448
公開日2011年7月27日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者姚蘭萍, 楊秀娟 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司