專利名稱：感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕圖形的形成方法和印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕圖形的形成方法和印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在印刷線路板、等離子體顯示器用布線板、液晶顯示器用布線板、大規(guī)模集成電路、薄型晶體管、半導(dǎo)體封裝等微電子電路的制造領(lǐng)域中，作為蝕刻、鍍敷等中使用的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物、感光性元件(層疊體)。微電子電路例如如下所述進(jìn)行制造。首先，將感光性元件的感光性樹脂組合物層層疊(層壓)在電路形成用基板上。接著，剝離除去支撐膜后，對感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，使曝光部固化。然后，將未曝光部從基板上除去(顯影)，從而在基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物構(gòu)成的抗蝕圖形。對獲得的抗蝕圖形實施蝕刻處理或鍍敷處理而在基板上形成電路后，最終剝離除去抗蝕劑，制造微電子電路。作為上述曝光的方法，一直以來使用將以波長365nm為中心的汞燈作為光源、隔著光掩模進(jìn)行曝光的方法。此外，近年來提出了以波長405nm的長壽命且高輸出功率的氮化鎵系半導(dǎo)體藍(lán)色激光、波長355nm的固體激光為光源，將圖形的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接描畫在感光性樹脂組合物層上的直接描畫曝光法(例如，參照非專利文獻(xiàn)1)。被稱為DLP(Digital Light Processing，數(shù)字光學(xué)處理)、LDI (Laser Direct Imaging，激光直接成像)的這些直接描畫曝光法，與隔著光掩模的曝光法相比位置對齊精度更良好，且能夠獲得高精細(xì)的圖形，因此為了制作高密度封裝基板，正在導(dǎo)入這種技術(shù)。此外，也在對適合于激光曝光的感光性材料進(jìn)行研究。例如，作為以半導(dǎo)體藍(lán)紫色激光為光源時使用的感光性材料，專利文獻(xiàn)1、2中公開了使用了特定引發(fā)劑的感光性樹脂組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2002-296764號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-45596號公報非專利文獻(xiàn)非專利文獻(xiàn)1 工l·々卜口二々7実裝技術(shù)2002年6月號(p. 74 79)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，在曝光工序中，為了提高生產(chǎn)效率，需要盡量縮短曝光時間。但是，上述直接描畫曝光法中，由于光源使用的是激光等單色光，此外邊掃描基板邊照射光線，因此與目前的隔著光掩模的曝光方法相比，存在需要較長曝光時間的傾向。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，需要提高感光性樹脂組合物的靈敏度。另一方面，隨著近年來印刷線路板的高密度化，對感光性樹脂組合物而言，對高析像性和高密合性的要求也不斷提高。進(jìn)而，隨著布線的微細(xì)化，電源線的電阻所致的電壓降低問題也更顯著，形成厚度為IOym以上的鍍敷層(導(dǎo)體層)已成為一個課題。為了形成厚度為10 μ m以上的鍍敷層，抗蝕劑必須形成15 μ m以上的膜厚，但通常感光層的膜厚變厚則存在析像性下降的傾向。因此，需要一種能夠滿足膜厚和析像性這兩種特性的感光性樹脂組合物。此外，感光性樹脂組合物對鍍敷的污染性低也很重要。若感光性樹脂組合物污染了鍍敷浴，則存在實施了鍍敷處理的基板外觀產(chǎn)生變色或鍍敷形成性下降而導(dǎo)致斷線等問題。進(jìn)而，對感光性樹脂組合物，還要求鍍敷后的抗蝕劑的剝離特性優(yōu)異。當(dāng)剝離特性不充分時，在鍍敷處理后的抗蝕劑剝離工序中，剝離微細(xì)的布線間的抗蝕劑變得困難，剝離時間增加，生產(chǎn)效率下降。此外，存在布線間產(chǎn)生剝離殘渣、成品率下降等問題。因此，本發(fā)明的目的在于提供對波長350 410nm的光的靈敏度、析像性、密合性、 剝離特性和鍍敷形成性優(yōu)異且對鍍敷的污染性低的感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕圖形的形成方法和印刷線路板的制造方法。解決問題的方法本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和選自由具有下述式(1)、(2)或C3)所示的結(jié)構(gòu)的化合物組成的組中的至少1種吡嗪化合物。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1. 一種感光性樹脂組合物，其含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和選自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的結(jié)構(gòu)的化合物組成的組中的至少1種吡嗪化合物；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，所述吡嗪化合物為具有所述式(1)所示的結(jié)構(gòu)的化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，所述吡嗪化合物的極大吸收波長在 350 410nm的范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的感光性樹脂組合物，所述粘合劑聚合物含有 (甲基)丙烯酸、以及苯乙烯或苯乙烯衍生物作為共聚成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項所述的感光性樹脂組合物，含有下述式(4)所示的化合物；
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的感光性樹脂組合物，進(jìn)一步含有供氫性化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光性樹脂組合物，所述供氫性化合物含有下述式( 所示的化合物；
8.—種感光性元件，具備支撐體和形成于該支撐體上的由權(quán)利要求1 7中任意一項所述的感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合物層。
9.一種抗蝕圖形的形成方法，其包括將由權(quán)利要求1 7中任意一項所述的感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合物層層疊在基板上的層疊工序、對所述感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線的曝光工序、和從所述基板上除去所述感光性樹脂組合物層的所述規(guī)定部分以外的部分，從而在所述基板上形成由所述感光性樹脂組合物的固化物構(gòu)成的抗蝕圖形的顯影工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的抗蝕圖形的形成方法，所述活性光線的波長為390 410nmo
11.一種印刷線路板的制造方法，包括對根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法形成了抗蝕圖形的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷的工序。
全文摘要
一種感光性樹脂組合物，含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和選自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的結(jié)構(gòu)的化合物組成的組中的至少1種吡嗪化合物。[式(1)～(3)中，R1～R12各自獨立地表示包含烷基、環(huán)烷基、苯基、萘基或雜環(huán)式基的1價有機基團(tuán)，R1和R2、R3和R4、R5和R6、R7和R8、R9和R10、或者R11和R12可以相互結(jié)合而與吡嗪骨架的2個碳原子一起形成環(huán)。式(2)中，X和Y各自獨立地表示構(gòu)成與吡嗪骨架的2個碳一起形成的單環(huán)結(jié)構(gòu)或縮合多環(huán)結(jié)構(gòu)的芳香族環(huán)的原子群，式(3)中，Z表示構(gòu)成與吡嗪骨架的4個碳一起形成的單環(huán)結(jié)構(gòu)或縮合多環(huán)結(jié)構(gòu)的芳香族環(huán)、或者雜環(huán)的原子群]。
文檔編號H05K3/00GK102395924SQ201080017169
公開日2012年3月28日 申請日期2010年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者印杰, 姜學(xué)松, 孫利達(dá), 宮坂昌宏, 鍛治誠 申請人:上海交通大學(xué), 日立化成工業(yè)株式會社