專利名稱：用于表面貼裝振動敏感裝置的減振和熱隔離系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及用于向表面貼裝振動敏感裝置提供減振系統(tǒng)的減振和/或振動阻尼設(shè)備，所述表面貼裝振動敏感裝置例如是待被設(shè)置在粗糙/高沖擊/振動環(huán)境中的表面貼裝溫度控制晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
表面貼裝溫度控制晶體振蕩器(SMT-TCX0)是這樣的電子電路，該電子電路利用壓電材料制成的振蕩晶體的機(jī)械諧振在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)產(chǎn)生具有十分精確的頻率的電信號。該頻率源通常被用于向數(shù)字集成電路提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號并且使得用于無線電發(fā)射器和接收器等的頻率穩(wěn)定。一種最常見類型的壓電諧振器是石英晶體。由于SMT-TCXO能夠在寬溫度范圍內(nèi)被使用，因此它們對于具有需要正時(shí)技術(shù)規(guī)格的應(yīng)用(例如，用于測量的GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))應(yīng)用等)而言是理想的。這些應(yīng)用可能需要在存在對SMT-TCXO高沖擊的風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境下利用基于SMT-TCXO的GNSS接收器。例如，在正常使用測量桿設(shè)備期間，GNSS接收器在將配置有GNSS的測量桿設(shè)置在預(yù)定的測點(diǎn)處時(shí)能夠接收沖擊。晶體是機(jī)械諧振器。因此，這些晶體可能展示突然的相移，這不利地影響GNSS接收器和其他主回路的性能。除了晶體的極度敏感性之外，SMT-TCXO自身十分小，大約10mm。因此，尋找提供充分的減振特性并且與此同時(shí)提供連續(xù)電接觸的系統(tǒng)已被證實(shí)是非常困難的。在先前設(shè)計(jì)中，例如橡膠墊圈或墊片的隔振器/隔震器被設(shè)置在殼體和印刷電路板(PCB)之間，SMT-TCXO借助焊接工藝被直接貼裝到該P(yáng)CB上，以便吸收與使用該裝置相關(guān)的振動/沖擊的一些。然而，在該系統(tǒng)中，整個PCB被隔離，這使得PCB自身能夠在振動/沖擊事件期間實(shí)現(xiàn)相對于殼體的微小相對運(yùn)動。因此這不是理想的，因?yàn)镻CB和SMT-TCXO彼此直接接觸。當(dāng)PCB和SMT-TCXO彼此直接接觸時(shí)，還難以控制從PCB到SMT-TCXO的熱傳遞。如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的，熱量能夠不利地影響晶體的性能，該熱量不能被容易地確定且因此不能基于環(huán)境溫度的變化被補(bǔ)償。當(dāng)貼裝有SMT-TCXO的PCB產(chǎn)生過量熱量時(shí)，這種現(xiàn)象增加。GNSS接收器跟蹤環(huán)對于振蕩器相變極端敏感。因此，仍存在對于這樣的減振系統(tǒng)的需求，該減振系統(tǒng)能夠吸收可能被傳遞到該裝置的任何沖擊并且同時(shí)保護(hù)SMT-TCXO免受來自PCB的熱傳遞的影響
發(fā)明內(nèi)容
當(dāng)前發(fā)明通過提供一種用于設(shè)置在粗糙的高沖擊/振動環(huán)境中的表面貼裝溫度控制晶體振蕩器(SMT-TCXO)的減振和熱隔離系統(tǒng)同時(shí)提供穩(wěn)定的電連接來克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。具體地，具有被結(jié)合在其內(nèi)的相對z軸導(dǎo)電纖維材料的彈性體材料能夠被設(shè)置在印刷電路板(PCB)或其他電氣互連的貼裝基板與所述SMT-TCXO之間。所述彈性體材料尺寸確定并定位成橫跨所述SMT-TCXO的整個底面，以完全保護(hù)所述SMT-TCXO使其不直接接觸所述PCB。一旦所述彈性體材料被設(shè)置在所述PCB和所述SMT-TCXO之間，這些部件借助部件約束系統(tǒng)被壓縮到一起。所述部件約束系統(tǒng)有利于附接到所述SMT-TCXO裝置和所述彈性體材料的一側(cè)的一個或更多個互連焊盤與附接到所述PCB和所述彈體體材料的相反側(cè)的一個或更多個互連焊盤之間的可靠電連接，與此同時(shí)向所述SMT-TCXO提供保護(hù)使其免受振動影響，該振動否則會被傳 遞到所述SMT-TCX0。于是，所述彈性體材料允許信號和電流經(jīng)由所述z軸導(dǎo)電纖維在所述SMT-TCXO和所述PCB之間流動，從而消除對于附接電線或?qū)Ь€的需要，使得貼裝所述SMT-TCXO不太復(fù)雜。所述部件約束系統(tǒng)通過從該部件約束系統(tǒng)的合適尺寸內(nèi)腔的頂側(cè)向所述SMT-TCXO的與所述PCB相反的頂側(cè)施加所需量的壓力來將所述彈性體材料和所述SMT-TCXO形成的組件固定到該P(yáng)CB。從所述內(nèi)腔的與所述SMT-TCXO相對的頂側(cè)提供的所述壓力借助所述彈性體材料確保該SMT-TCXO的一個或更多個互連焊盤與所述PCB的一個或更多個互連焊盤之間的連續(xù)電接觸。本發(fā)明的另選實(shí)施方式還在所述部件約束系統(tǒng)和所述SMT-TCXO之間設(shè)置附加或第二彈性體材料，以提供用于所述SMT-TCXO的附加阻尼以及防止損壞和振動/沖擊從所述約束系統(tǒng)傳遞到該SMT-TCX0。然而，所述附加彈性體材料不必要向所述SMT-TCXO提供電連接，且因此該材料不必要包括導(dǎo)電纖維。通過剛性地貼裝PCB 120 (即，不提供相對運(yùn)動)并且隔離所述SMT-TCXO 110，能夠最優(yōu)傳熱通路實(shí)現(xiàn)為將所產(chǎn)生的熱量借助傳導(dǎo)而驅(qū)散通過所述PCB120并使其直接進(jìn)入到所述殼體105中的主要方法。同一減振系統(tǒng)出于相同理由能夠被用于其他表面貼裝裝置和/或提供高頻振動阻尼，否則該高頻振動將不利地影響所述裝置的性能。


本發(fā)明的下述說明參考附圖，在附圖中圖I是用于SMT-TCXO裝置的沖擊阻尼系統(tǒng)的說明性實(shí)施方式；圖2是能夠有利地用于本發(fā)明的示例性彈性體材料的說明性實(shí)施方式；圖3是能夠有利地用于本發(fā)明的示例性彈性體材料的說明性實(shí)施方式；圖4是用于SMT-TCXO裝置的沖擊阻尼系統(tǒng)的另選殼體的說明性實(shí)施方式。
具體實(shí)施例方式圖I是用于振動敏感表面貼裝的裝置(例如，表面貼裝溫度控制晶體振蕩器(SMT-TCXO))的減振系統(tǒng)的說明性實(shí)施方式。具體地，彈性體材料115具有由非導(dǎo)電區(qū)域分離的相對于z軸導(dǎo)電區(qū)域(在此，導(dǎo)電纖維)，該彈性體材料115能夠設(shè)置在印刷電路板(PCB)120或其他電氣互連貼裝基板與SMT-TCXO裝置110之間。彈性體材料115尺寸確定并定位成橫跨SMT-TCXO 110的整個底面，以完全保護(hù)SMT-TCXO 110不與PCB 120物理接觸，并且以其他方式阻尼SMT-TCXO的能夠由例如沖擊引起的較大振動。一旦被設(shè)置在PCB120和SMT-TCXO 110之間，所有的部件就都借助部件約束系統(tǒng)105被壓縮在一起，以維持部件連接點(diǎn)110和PCB連接點(diǎn)125之間的對齊并且在導(dǎo)電地附接到SMT-TCXO 110的一個或更多個互連焊盤130與導(dǎo)電地附接到PCB 120的一個或更多個互連/接合焊盤125提供可靠的電連接。彈性體材料115允許信號和電流在SMT-TCXO 110和PCB 120之間流動而不使用任何附接的電線或?qū)Ь€，與此同時(shí)提供阻尼可能通過PCB傳遞到SMT-TCXO 110的任何沖擊或振動的系統(tǒng)。此外，部件貼裝被簡化，因?yàn)閺椥泽w材料僅是z軸導(dǎo)電的，且因此部件焊盤對齊約束變得容易。如上所述，采用部件約束系統(tǒng)105以向SMT-TCXO 110的與PCB 120相反的頂側(cè)145施加特定量的壓力，使得在被固定到PCB 120時(shí)，實(shí)現(xiàn)彈性體材料115的所需壓縮，以提供通過該彈性體材料的連續(xù)電接觸。這種所需壓縮是供應(yīng)商特定的并且取決于被使用的彈 性體材料的類型。為了向在SMT-TCXO 110和PCB 120之間的彈性體材料提供所需壓縮，當(dāng)彈性體材料處于期望壓縮狀態(tài)時(shí)，部件約束系統(tǒng)105的內(nèi)腔(未示出)基本上尺寸確定成包圍SMT-TCXO 110以及該彈性體材料。部件約束系統(tǒng)利用螺釘152固定到PCB 120，并且當(dāng)螺栓被擰緊時(shí)從內(nèi)腔的與SMT-TCXO 110相對的頂側(cè)施加的壓力基本上夾緊處于SMT-TCXO110和PCB 120之間的彈性體材料115，由此提供彈性體材料115所需的壓縮，以確保通過彈性體材料在SMT-TCXO上的一個或多個互連焊盤與PCB上的一個或多個互連焊盤之間的連續(xù)電接觸。具體地，在本發(fā)明中，內(nèi)腔的合適尺寸與SMT-TCXO的尺寸(尤其是SMT-TCXO的厚度)直接相關(guān)。該腔尺寸確定成使得當(dāng)部件約束系統(tǒng)就位并且固定到PCB 120時(shí)，內(nèi)腔(未示出)的與SMT-TCXO相對的頂側(cè)保持該SMT-TCXO以將該彈性體材料夾緊到期望的壓縮狀態(tài)。在本發(fā)明的一個實(shí)施方式中，內(nèi)腔的厚度或高度通過應(yīng)用下述公式被說明性地確定Hcavity-HTCX0+Hcomp在該說明性公式中，Htcxo是SMT-TCXO 110的厚度，并且H_p是處于期望壓縮狀態(tài)的彈性體材料的厚度。處于期望壓縮的彈性體材料的高度等于Hm(I-D)，其中Hm是彈性體材料115的標(biāo)稱高度并且D是彈性體材料的撓度百分比，所述撓度百分比例如通常在大約10-25%，這取決于所使用的彈性體材料類型。如果內(nèi)腔高度根據(jù)上述計(jì)算來確定尺寸，那么壓縮約束系統(tǒng)在被固定到PCB 120時(shí)將提供對齊以及所需壓縮量，以用于在SMT-TCXO上的一個或更多個互連焊盤與所述PCB上的一個或更多個互連焊盤之間的連續(xù)電接觸。在本發(fā)明的另選實(shí)施方式中，還可在部件約束系統(tǒng)105和SMT-TCXO 110之間和/或沿X軸和y軸在SMT-TCXO的每側(cè)上設(shè)置附加彈性體材料109。該可選的附加彈性體材料不必要向全部裝置提供任何導(dǎo)電用途，并且可能但不需要包含導(dǎo)電纖維。包括可選的材料向SMT-TCXO 110提供附加的阻尼和對齊，由此允許甚至進(jìn)一步保護(hù)該裝置例如免受借助部件約束系統(tǒng)105傳遞的振動的影響。在本發(fā)明的該實(shí)施方式中，內(nèi)腔的高度通過應(yīng)用下述公式來說明性地確定Hcavity=HTCX0+Hnom C0nn(I-D1) +Hnom layer (I-D2)在上述說明性公式中，Hnom。_是導(dǎo)電彈性體層115的標(biāo)稱高度，Hnom layer是非導(dǎo)電層109的標(biāo)稱高度。此外，D1是導(dǎo)電彈性體材料115的撓度百分比，而D2是附加材料109的撓度百分比。雖然附加材料109能夠是與115相同的彈性體材料，但是該附加材料109還可以是具有相同吸收性質(zhì)的任何其他材料。然而，該材料不必要與導(dǎo)電彈性體材料115具有相同的硬度、厚度或?qū)щ娦再|(zhì)。說明性地，兩個或更多個螺釘被擰緊穿過殼體105中的兩個或更多個孔155并進(jìn)入到PCB 120中的對應(yīng)孔155中以將殼體固定到位，與此同時(shí)壓縮彈性體材料。然而，在另選實(shí)施方式中，能夠使用粘合劑或任何其他固定設(shè)備(例如，直接焊劑)將部件約束系統(tǒng)105附接到PCB 120。此外，雖然上述本發(fā)明將彈性體材料105描述為z軸纖維導(dǎo)電材料，但是還能夠使用彈性體材料的其他變型。圖2至圖3示出了能夠有利地結(jié)合本發(fā)明使用的彈性體材料105的示例性另選實(shí)施方式。具體地，圖2和圖3另選地示出了利用這樣的示例性組合彈性體材料，該組合彈性體材料具有材料的導(dǎo)電的選擇部分206、306以及材料的非導(dǎo)電的其他部分208、308。彈性體材料205例示了能夠有利地代替圖I的系統(tǒng)中的彈性體材料105而使用的一種材料。材料205由本領(lǐng)域技術(shù)人員已知為“斑馬條”的交替的導(dǎo)電條和非導(dǎo)電條制造。在組裝該系統(tǒng)時(shí)，材料205被定位成使得導(dǎo)電的一個或多個條206與互聯(lián)焊盤130和125 對齊。如上所述，導(dǎo)電條和焊盤的對齊不需要是精確的，因?yàn)閷?dǎo)電條被設(shè)置在非導(dǎo)電條208之間。另選地，圖3的組合材料305被選擇性地模制，以匹配互連焊盤125和130的布置，使得導(dǎo)電材料306在焊盤之間延伸，并且非導(dǎo)電材料308圍繞導(dǎo)電材料。雖然上述說明性實(shí)施方式利用附接的安裝托架和螺釘以將部件約束系統(tǒng)105固定到PCB 120，但是另選的實(shí)施方式能夠利用粘合劑或任何其他固定設(shè)備(例如，直接焊劑)將部件約束系統(tǒng)105附接到PCB 120。例如，圖4示出了本發(fā)明的另選實(shí)施方式，其中螺釘152和孔155被扭轉(zhuǎn)凸片452取代。減振系統(tǒng)400利用扭轉(zhuǎn)凸片452，所述扭轉(zhuǎn)凸片滑入PCB420的槽451中并接著在槽451的位于SMT TXCO 410相反的一側(cè)422上的邊緣上緊密地扭轉(zhuǎn)90度，由此將部件約束系統(tǒng)405固定到位，與此同時(shí)將彈性體材料409和/或410抵靠互連焊盤425和430壓縮。有利地，該實(shí)施方式允許用戶快速地移除部件約束系統(tǒng)405，例如以更換上述減振系統(tǒng)的各個部件。有利地，本發(fā)明吸收被傳遞到SMT-TCXO裝置的高沖擊和振動，與此同時(shí)減輕在SMT-TCXO裝置受到過度沖擊和振動的情況下與從SMT-TCXO到互連基板或PCB的信號和電流的對齊和中斷相關(guān)的關(guān)系。例如，上述部件約束系統(tǒng)對齊并約束彈性體材料，使得該材料不會在SMT-TCXO 110和PCB 120的導(dǎo)電焊盤130和125之間移動，即使在該裝置受外力沖擊時(shí)也是如此。因此，該裝置向用戶提供一種對于例如測量環(huán)境而言理想的抗粗糙沖擊裝置。此外，通過剛性地貼裝PCB 120 (即，不提供相對運(yùn)動)并且隔離SMT-TCXO 110，能夠?qū)⒆顑?yōu)傳熱通路實(shí)現(xiàn)為將所產(chǎn)生的熱量借助傳導(dǎo)而驅(qū)散通過PCB 120并使其直接進(jìn)入到殼體105中的主要方法。本發(fā)明的說明性實(shí)施方式能夠在GNSS接收器中實(shí)施，該GNSS接收器被安裝在測量桿上，該測量桿經(jīng)受在單個方向上的沖擊力。當(dāng)攜載該桿的測量員塞住測量桿進(jìn)入到地面的末端時(shí)產(chǎn)生沖擊力，這可能撞擊石塊或其他堅(jiān)硬表面。該沖擊沿該桿的長度向上傳播到GNSS電子設(shè)備的包含振動敏感部件(例如，SMT TXCO 110)的位置。說明性地，PCB 120、彈性體材料115、SMT TCXO 110和部件約束系統(tǒng)105被設(shè)置成使得沖擊方向經(jīng)過z軸，且因此經(jīng)過彈性體材料115到達(dá)SMT TCXO 110。換言之，PCB相對于桿的豎直軸線被水平地貼裝。在該構(gòu)造中，彈性體材料105僅需要被設(shè)置在SMT TCXO 110下面，因?yàn)椴荒茴A(yù)期來自任何其他方向的沖擊。在其他高振動環(huán)境中，例如直升機(jī)的情況下，能夠預(yù)期來自各個方向的高振動和沖擊波。在這些環(huán)境下，振動敏感元件必須由可壓縮的防振材料從所有側(cè)面進(jìn)行保護(hù)。因此，彈性體材料能夠被設(shè)置在振動敏感部件(例如SMT TCX0)之間并且被設(shè)置在預(yù)期沖擊波的傳入方向上。此外，雖然本發(fā)明被描述成在SMT-TCXO中實(shí)施，但是本發(fā)明還可有利地應(yīng)用于受振動不利地影響的任何振動敏感裝置(例如，慣性傳感器、回轉(zhuǎn)儀和加速計(jì)等)中。前述說明已經(jīng)涉及本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。然而將顯而易見的是，在獲得所述實(shí) 施方式的一些優(yōu)勢或全部優(yōu)勢的情況下，能夠?qū)λ鰧?shí)施方式進(jìn)行其他變化和修改。例如，明確地構(gòu)想到的是，本文所述的組件、系統(tǒng)和材料能夠以各種形式被實(shí)施。此外，在另選的實(shí)施方式中，可選第二彈性體層109能夠提供導(dǎo)電用途。因此，圖I僅作為示例被提供并且應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為絕不限制要求保護(hù)的本發(fā)明。因此，本說明被認(rèn)為是舉例說明的并且不被認(rèn)為限制本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于表面貼裝裝置的減振系統(tǒng)，該減振系統(tǒng)包括 被附接到所述表面貼裝裝置的一個或更多個互連焊盤以及被附接到電氣互連的貼裝基板的一個或更多個互連焊盤； 彈性體材料，所述彈性體材料具有被結(jié)合在其內(nèi)的多個導(dǎo)電區(qū)域以及設(shè)置在所述導(dǎo)電區(qū)域之間的非導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電區(qū)域允許電流流過所述彈性體材料，所述彈性體材料被設(shè)置在所述電氣互連的貼裝基板與所述表面貼裝裝置之間；以及 部件約束系統(tǒng)，所述部件約束系統(tǒng)構(gòu)造成包圍所述表面貼裝裝置和所述彈性體材料并且壓縮在所述電氣互連的貼裝基板與所述表面貼裝裝置之間的所述彈性體材料，以在被附接到所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤與被附接到所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間提供可靠的電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述部件約束系統(tǒng)通過向所述表面貼裝裝置的與所述電氣互連的貼裝基板相反的頂側(cè)施加所需量的壓力來將所述彈性體材料和所述表面貼裝裝置形成的組件固定到所述電氣互連的貼裝基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的減振系統(tǒng)，其中，所需壓縮確保所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤與所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間的連續(xù)電接觸，借助將所述部件約束系統(tǒng)的內(nèi)腔尺寸確定成使得所述內(nèi)腔的高度等于所述表面貼裝裝置的高度加上所述彈性體材料的壓縮后的高度，來實(shí)現(xiàn)所述所需壓縮。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，該減振系統(tǒng)還包括第二彈性體材料，所述第二彈性體材料被設(shè)置在所述部件約束系統(tǒng)與所述表面貼裝裝置之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述表面貼裝裝置是溫度控制晶體振蕩器。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述表面貼裝裝置是振動敏感裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述電氣互連的貼裝基板是印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，通過如下操作來向所述部件約束系統(tǒng)提供壓縮確定所述部件約束系統(tǒng)的內(nèi)腔尺寸、利用所述部件約束系統(tǒng)的所述內(nèi)腔來包圍所述表面貼裝裝置和所述彈性體材料以及利用兩個或更多個螺釘將一殼體固定到所述印刷電路板，所述固定將所述表面貼裝裝置有效地夾緊到所述彈性體材料和所述電氣互連的貼裝基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)電區(qū)域是z軸導(dǎo)電纖維，并且所述彈性體材料借助z軸纖維來傳導(dǎo)電流。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的減振系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)電區(qū)域是所述彈性體材料的作為導(dǎo)電條的部分，并且所述彈性體材料借助所述導(dǎo)電部分來傳導(dǎo)電流。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的減振系統(tǒng)，其中，所述彈性體材料包括交替的導(dǎo)電條和非導(dǎo)電條。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的減振系統(tǒng)，其中，在所述部件約束系統(tǒng)就位之前，所述彈性體材料被定位成使得所述導(dǎo)電條與在所述表面貼裝裝置上的所述一個或更多個互連焊盤以及在所述電氣互連的貼裝基板上的所述一個或更多個互連焊盤對齊。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的減振系統(tǒng)，其中，所述彈性體材料的所述導(dǎo)電部分被選擇性地設(shè)置成分別與所述PCB上的所述互連焊盤以及所述表面貼裝裝置上的所述互連焊盤對應(yīng)，使得所述導(dǎo)電部分與所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤以及所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤處于相同的位置。
14.一種方法，所述方法包括 將彈性體材料定位在表面貼裝裝置和電氣互連的貼裝基板之間，所述彈性體材料具有被結(jié)合在其內(nèi)的多個導(dǎo)電區(qū)域，其中，所述表面貼裝裝置和所述印刷電路板均附接到一個或多個互連焊盤； 利用部件約束系統(tǒng)將所述電氣互連的貼裝基板、所述彈性體材料和所述表面貼裝裝置壓縮到一起，以有利于附接到所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤和附接到所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間的可靠電連接；以及 借助所述彈性體材料在所述表面貼裝裝置與所述電氣互連的貼裝基板之間傳導(dǎo)電流和信號。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述壓縮還包括向所述表面貼裝裝置的與所述電氣互連的貼裝基板相反的頂側(cè)施加所需量的壓力。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所需壓縮確保所述表面貼裝裝置的所述一個或更多個互連焊盤與所述電氣互連的貼裝基板的所述一個或更多個互連焊盤之間的連續(xù)接觸，通過將所述約束系統(tǒng)腔的尺寸正確地確定成所述彈性體材料的必要壓縮來確定所述所需壓縮。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，所述方法還包括在所述部件約束系統(tǒng)與所述表面貼裝裝置之間設(shè)置附加彈性體材料，所述附加彈性體材料是導(dǎo)電的。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述壓縮還包括利用兩個或更多個扭轉(zhuǎn)凸片將殼體以螺栓連接方式固定到所述印刷電路板，所述固定將所述表面貼裝裝置夾緊到所述彈性體材料和所述電氣互連的貼裝基板。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述導(dǎo)電還包括借助所述彈性體材料中的z軸纖維來通過該彈性體材料傳導(dǎo)電流和信號。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述彈性體材料包括交替的導(dǎo)電條和非導(dǎo)電條，所述傳導(dǎo)電條與所述表面貼裝裝置上的所述一個或更多個互連焊盤以及所述電氣互連的貼裝基板上的所述一個或更多個互連焊盤對齊。
全文摘要
發(fā)明的用于振動敏感表面貼裝裝置的減振系統(tǒng)包括具有導(dǎo)電纖維材料的彈性體材料，所述彈性體材料被設(shè)置在印刷電路板(PCB)和表面貼裝裝置之間。一旦被設(shè)置在所述PCB和所述表面貼裝裝置之間，所述彈性體材料、所述PCB和所述表面貼裝裝置就借助部件約束系統(tǒng)被壓縮到一起，以在導(dǎo)電地附接到所述表面貼裝裝置和所述PCB的一個或更多個互連焊盤之間提供可靠的電連接。所述彈性體材料允許信號和電流在所述表面貼裝裝置和所述PCB之間流動而不使用任何附接的電線或?qū)Ь€，與此同時(shí)提供用于阻尼借助所述PCB或借助包圍所述裝置和所述彈性體材料的保護(hù)性部件約束系統(tǒng)能被傳遞到所述表面貼裝裝置的任何沖擊或振動。
文檔編號H05K13/04GK102648672SQ201080051221
公開日2012年8月22日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者K·貝茨, P-J·拉內(nèi)維爾 申請人:諾瓦特公司