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冷卻構(gòu)件的制作方法

文檔序號:8043260閱讀:184來源:國知局
專利名稱:冷卻構(gòu)件的制作方法
冷卻構(gòu)件相關(guān)申請的交叉引用本申請是2007年10月31日提交的、名稱為COOLING SYSTEM FOR VARIABLESPEED DRIVES AND INDUCTORS (用于變速傳動裝置和感應器的冷卻系統(tǒng))的美國專利申請No. 11/932,479的部分繼續(xù)申請,并且是2008年3月28日提交的、名稱為COOLING MEMBER(冷卻構(gòu)件)的美國專利申請No. 12/057,787的部分繼續(xù)申請,上述兩個美國專利申請均據(jù)此通過引用被納入。
背景技術(shù)
本申請總體涉及變速傳動裝置。更具體地,本申請涉及用于變速傳動裝置中的功 率半導體模塊的冷卻構(gòu)件。用于加熱、通風、空氣調(diào)節(jié)和制冷(HVAC&R)系統(tǒng)的變速傳動裝置(VSD) —般使用金屬例如銅冷卻構(gòu)件或冷卻塊,用于絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)半導體開關(guān)的安裝和溫度調(diào)節(jié)。由于與制造金屬冷卻塊相關(guān)聯(lián)的高材料成本和勞動力成本如進行機加工的材料成本和勞動力成本,金屬冷卻塊用于VSD中是昂貴的。VSD也可以使用塑料冷卻塊進行冷卻,這降低了材料成本,但并不降低勞動力成本,因為塑料冷卻塊也需要機加工。由于塑料冷卻塊的大尺寸和低容積,通常不使用噴射模塑法。特定冷卻塊的尺寸由待安裝至冷卻塊的部件例如模塊的數(shù)量決定。一個冷卻塊可以被設計為安裝任意數(shù)量的模塊。每個待安裝至冷卻塊的模塊都要求將多個通道機加工到冷卻塊中以形成槽(tub)。因而,根據(jù)待安裝至單個冷卻塊的模塊的數(shù)量,單個冷卻塊可能具有多個槽。例如,根據(jù)VSD的輸出要求,用于VSD的冷卻塊可以具有2 - 6個槽以容納對應的模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個實施方案涉及用于變速傳動裝置的部件的冷卻構(gòu)件,該冷卻構(gòu)件包括至少兩個通道,每個通道包括至少一個進口和至少一個出口 ;第一通路,被配置為通過各個通道的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個通道;第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個通道中的每個通道的所述至少一個出口的流體;以及,連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至一個第二冷卻構(gòu)件。本發(fā)明的另一實施方案涉及用于冷卻變速傳動裝置的系統(tǒng),該系統(tǒng)包括至少兩個冷卻構(gòu)件,每個冷卻構(gòu)件包括底座,該底座包括容納電氣部件的第一表面;位于所述第一表面上的至少兩個通道,每個通道包括至少一個進口和至少一個出口 ;第一通路,被配置為通過各個通道的對應的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個通道;第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個通道中的每個通道的所述至少一個出口的流體;以及,連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至另一冷卻構(gòu)件。本發(fā)明的又一實施方案涉及變速傳動裝置系統(tǒng),該變速傳動裝置系統(tǒng)包括溫度被調(diào)節(jié)的部件,該溫度被調(diào)節(jié)的部件由一個冷卻系統(tǒng)調(diào)節(jié);以及,所述冷卻系統(tǒng)。在該實施方案中,所述冷卻系統(tǒng)包括至少兩個冷卻構(gòu)件。此外,每個冷卻構(gòu)件包括底座,該底座包括容納電氣部件的第一表面;位于第一表面上的至少兩個槽,每個槽包括至少一個進口和至少一個出口 ;第一通路,被配置為通過各個槽的對應的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個槽;第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個槽中的每個槽的所述至少一個出口的流體;以及,連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至另一冷卻構(gòu)件。


圖I示出了一個商業(yè)環(huán)境下的加熱、通風、空氣調(diào)節(jié)和制冷(HVAC&R)系統(tǒng)的一示例性實施方案。圖2示例性圖解了可用于圖I的示例性實施方案中的蒸汽壓縮系統(tǒng)的一示例性實施方案。圖3示出了帶有一示例性實施方案的冷卻構(gòu)件的變速傳動裝置系統(tǒng)的一部分的分解圖。圖4示出了一示例性實施方案中位于功率電子組件上的多個冷卻構(gòu)件。圖5示出了冷卻構(gòu)件的一示例性實施方案的頂視立體圖。圖6示出了冷卻構(gòu)件的一示例性實施方案的底視立體圖。圖7示出了冷卻構(gòu)件的另一示例性實施方案的頂視立體圖。圖8示出了冷卻構(gòu)件的另一示例性實施方案的底視立體圖。 圖9示出了一示例性實施方案中多個冷卻構(gòu)件的立體圖。圖10示出了一示例性實施方案中多個冷卻構(gòu)件的底視立體圖。圖11示出了冷卻構(gòu)件的一示例性實施方案的立體圖。圖12示出了圖11中冷卻構(gòu)件的底視立體圖。圖13示出了一示例性實施方案中兩個冷卻構(gòu)件的分解立體圖。圖14示出了一示例性實施方案中兩個冷卻構(gòu)件的底視立體圖。圖15示出了其上安裝有部件的圖13中兩個冷卻構(gòu)件的頂視立體圖。圖16示出了其上安裝有部件的圖15中兩個冷卻構(gòu)件的底視立體圖。圖17示出了其上附接有部件和軟管倒鉤(hose barb)的冷卻構(gòu)件的一示例性實施方案的頂視立體圖。
具體實施例方式圖I示出了針對用于一般商業(yè)環(huán)境的建筑物12中的加熱、通風、空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)(HVAC系統(tǒng))10的一示例性環(huán)境。系統(tǒng)10可包括并入蒸汽壓縮系統(tǒng)14中的壓縮機,蒸汽壓縮系統(tǒng)14可供應能用來冷卻建筑物12的冷凍液體。系統(tǒng)10還可包括鍋爐16以供應可用來加熱建筑物12的加熱液體,以及使空氣循環(huán)通過建筑物12的空氣分配系統(tǒng)。該空氣分配系統(tǒng)可包括空氣回返管18、空氣供應管20和空氣處理器22??諝馓幚砥?2可包括通過導管24連接至鍋爐16和蒸汽壓縮系統(tǒng)14的熱交換器??諝馓幚砥?2中的熱交換器可根據(jù)系統(tǒng)10的運行模式接收來自鍋爐16的加熱液體或來自蒸汽壓縮系統(tǒng)14的冷凍液體。系統(tǒng)10被示為在建筑物12的每一層上具有單獨的空氣處理器,但是應理解,這些部件可以在兩層或更多層之間共享。圖2示意性圖解了可用于圖I的建筑物12中的帶有VSD 26的蒸汽壓縮系統(tǒng)14的一示例性實施方案。蒸汽壓縮系統(tǒng)14可包括壓縮機28、冷凝器30、液體冷卻器或蒸發(fā)器32以及控制面板34。壓縮機28由馬達36驅(qū)動,馬達36由VSD 26提供動力。VSD 26從AC電源38接收具有特定固定線電壓和固定線頻率的AC電力,并以期望電壓和期望頻率提供AC電力到馬達36,所述期望電壓和期望頻率均可改變以滿足特定要求??刂泼姘?4可包括多個不同部件,如模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器、微處理器、非易失性存儲器和接口板,以控制蒸汽壓縮系統(tǒng)14的運行??刂泼姘?4還可用來控制VSD 26以及馬達36的運行。
壓縮機28壓縮制冷劑蒸汽,并通過排出線路將該蒸汽傳送至冷凝器30。壓縮機28可以是任意合適類型的壓縮機,例如螺桿式壓縮機、離心式壓縮機、往復式壓縮機、渦旋式壓縮機等。由壓縮機28傳送至冷凝器30的制冷劑蒸汽進入與流體例如空氣或水的熱交換關(guān)系,并且作為與流體的熱交換關(guān)系的結(jié)果,經(jīng)歷到制冷劑液體的相變。來自冷凝器30的冷凝液態(tài)制冷劑流過膨脹設備(未示出)到蒸發(fā)器32。蒸發(fā)器32可包括用于冷卻負載的供應線路和回返線路的連接。過程流體例如水、乙二醇、氯化鈣鹵水或氯化鈉鹵水經(jīng)由回返線路行進到蒸發(fā)器32中,并經(jīng)由供應線路流出蒸發(fā)器32。蒸發(fā)器32中的液態(tài)制冷劑進入與過程流體的熱交換關(guān)系以降低過程流體的溫度。作為與過程流體的熱交換關(guān)系的結(jié)果,蒸發(fā)器32中的制冷劑液體經(jīng)歷到制冷劑蒸汽的相變。蒸發(fā)器32中的蒸汽制冷劑流出蒸發(fā)器32并通過吸入線路回返至壓縮機28,以完成循環(huán)。圖3示出了帶有多個開關(guān)40的變速傳動裝置26的一部分,所述多個開關(guān)40被置于冷卻構(gòu)件42之上。VSD 26可用來提供期望電力到用于不同的應用或HVAC系統(tǒng)的馬達。例如,這樣的馬達可驅(qū)動蒸汽壓縮系統(tǒng)的壓縮機。VSD 26的開關(guān)40被圖示為帶有3個雙IGBT的Inf ineon模塊,不過需要冷卻的其它半導體器件或其它電子部件可用冷卻構(gòu)件42冷卻。管道43、45分別連接到進口通路47和出口通路49,以將冷卻流體引入冷卻構(gòu)件42或從冷卻構(gòu)件42移除冷卻流體。管道43和45或其它合適的流道連接到提供連續(xù)的冷卻流體流到冷卻構(gòu)件42的冷卻系統(tǒng)。冷卻流體被施加至管道43,流過構(gòu)件42,并通過管道45流出。多種不同的冷卻流體——包括冷凝水、水和已知的制冷劑——可在冷卻構(gòu)件42中循環(huán),并用來冷卻電子部件。另外,多種不同的冷卻系統(tǒng)可用來冷卻從冷卻構(gòu)件42流出的冷卻流體。 冷卻構(gòu)件42冷卻VSD 26中用來為HVAC系統(tǒng)的馬達提供電力的模塊。所述模塊可按比例關(guān)系連接至冷卻構(gòu)件42。施加至冷卻構(gòu)件42的冷卻流體可以是水,該水以閉環(huán)流過冷卻構(gòu)件42和熱交換器。該熱交換器在水被再引入冷卻構(gòu)件42之前冷卻水。該熱交換器可以是管殼式熱交換器,來自HVAC系統(tǒng)的冷卻塔的水可用來冷卻被施加至冷卻構(gòu)件42的水。圖4示出了待安裝至VSD 26的部件的多個冷卻構(gòu)件42。這些冷卻構(gòu)件42被豎向放置,并安裝在部件74 (例如,直流鏈(dc link)電容器)的那側(cè)。在另一實施方案中,部件74可以任何合適的取向定向,如豎直、水平或?qū)蔷€定向。在圖5和6中示出的一示例性實施方案中,冷卻構(gòu)件42包括塑料底座44,該底座44具有在頂面48上形成的通道46。在替代實施方案中,冷卻構(gòu)件42可由其它材料如非金屬材料構(gòu)成。一個部件例如一個半導體模塊可被安裝在頂面48上。在頂面48上形成的通道46提供用于相對于該部件的基板進行密封的O形環(huán)(未示出)的空間。底座44具有延伸貫穿該底座44的進口通路47和延伸貫穿該底座44的出口通路49。通路47和49具有預定直徑60,或者具有預定橫截面積一對于替代輪廓,該預定直徑或橫截面積被定尺寸以當一起使用多個冷卻構(gòu)件42時滿足流動速率和壓力降要求。例如,在一個1300hp VSD設計的示例性應用中,一起使用6個冷卻構(gòu)件。應理解,通路47和49不限于圓形輪廓。冷卻液體,例如冷凝水,通過通路47和49循環(huán)以向部件提供冷卻。底座44具有在頂面48中形成的槽41或通道,用于向部件提供冷卻。流過進口通路47的冷卻流體的一部分被轉(zhuǎn)向通過槽進口 51或通道進口,穿過槽41或通道,并通過槽 出口 53或通道出口排出。然后,冷卻流體流過出口通路49。冷卻流體流經(jīng)槽41或通道,與一部件直接接觸。冷卻流體與該部件交換熱以冷卻該部件。底座44具有至少一個安裝孔62,用于安裝一部件到底座44。另外,底座44可以具有至少一個VSD安裝孔64,用于安裝底座44至VSD26的組件。一個連接器或緊固件例如螺釘或其它合適的緊固件可用來將底座44固定至組件75和VSD 26。底座44還具有通孔66,該通孔66預定用于貫穿螺栓或其它合適的緊固件以將用于多個部件的多個底座44固定和保持在一起。當貫穿螺栓將多個底座44固定在一起時,O形環(huán)或其它合適的密封裝置可被壓縮在凹槽68中,以在相鄰底座44之間提供密封。圖7和8示出了冷卻構(gòu)件42的另一示例性實施方案。底座44可以具有配合零件(feature)或連接器,例如緊固件突出部70和緊固件插孔72。連接器可以將一個或多個冷卻構(gòu)件42相互連接。通過任意合適的機構(gòu),冷卻構(gòu)件42的連接可以為永久的、半永久的或可拆卸的。例如,當緊固件突出部70被插入緊固件插孔72中時,冷卻構(gòu)件42可以被永久固定,由此防止在不破壞緊固件突出部72的情況下使冷卻構(gòu)件42分開。替代地,緊固件突出部70可以通過包括一個被配置為接收銷或螺絲起子的進入?yún)^(qū)域而為可拆卸的。將銷或螺絲起子插入進入?yún)^(qū)域可以允許緊固件突出部70從緊固件插孔72釋放。當多個底座被緊固在一起時,一個底座的緊固件突出部70可以與相鄰底座的緊固件插孔72配合,提供用于將多個底座固定在一起的卡扣機構(gòu)。該卡扣機構(gòu)還在用來在底座之間進行密封的O形環(huán)上提供足夠的壓力,該O形環(huán)可以是連接器的組成部分。冷卻構(gòu)件42可以通過噴射模塑法或其它合適的劃算的工藝或方法制造。圖9和10示出了與待冷卻的部件74相連的多個冷卻構(gòu)件42,所述部件74被安裝在這些冷卻構(gòu)件42上。當VSD具有不止一個部件74時,每個部件74被安裝到一個對應的底座44。如所示的,部件74是具有電路板的半導體模塊。例如,如果VSD具有4個部件74,每個部件74被安裝到一個單獨的底座44,并且每個底座44被固定至相鄰底座。底座44可以具有從側(cè)表面54軸向延伸貫穿底座44到相對的側(cè)表面的通孔66。至少一個緊固件,例如螺釘,可以被固定在通孔66中并進入下一個底座44的通孔,從而將多個底座相互固定。當多個底座被固定在一起時,每個底座44的通路47、49彼此流體連通,形成延伸貫穿所有底座的一個大通路。進口 47和出口 49可具有凹槽68 (它可以是連接器的組成部分)以接受O形環(huán)或其它合適的密封劑或密封件。當多個底座被緊固在一起時,O形環(huán)被壓縮在底座之間以密封通路、防止泄漏。多個緊固件78可將部件74固定至冷卻構(gòu)件42。圖11和12示出了冷卻構(gòu)件42的一示例性實施方案,該冷卻構(gòu)件42具有在底座44中形成的不止一個槽41或通道。圖11示出冷卻構(gòu)件42具有兩個槽41或通道用于冷卻部件或裝置。換句話說,多達兩個部件或裝置可以被放在冷卻構(gòu)件42上以被冷卻。每個槽41或通道被形成為與冷卻構(gòu)件42的中心相距預定距離,或者與該中心均勻間隔開。例如,每個槽或通道可以與其相應的冷卻構(gòu)件42的末端相距3英寸,以在將多個冷卻構(gòu)件42互連時保持所有冷卻構(gòu)件42的均勻性。流過進口通路47的冷卻流體的一部分被轉(zhuǎn)向通過槽進口 51,穿過槽41,并通過槽出口 53排出。然后,冷卻流體流過出口通路49。冷卻流體穿過槽41流動,與一部件或裝置直接接觸以與該部件交換熱并冷卻該部件。冷卻構(gòu)件42在通路47和49的進口 58和出口 76處包括連接板56,用于便于連接一個附加冷卻構(gòu)件42或多個附加冷卻構(gòu)件42或終止板。連接器可以包括連接板56,該連接板56包括用于接收O形環(huán)或其它合適的密封裝置的凹槽68。當冷卻構(gòu)件42配合并連接至彼此時,O形環(huán)或其它密封裝置被壓縮在每個冷卻構(gòu)件42的凹槽68中,以在冷卻構(gòu)件之間提供基本防漏的密封。換句話說,當多個冷卻構(gòu)件42被連接時,O形環(huán)或其它密封裝置幫助防止或最小化流過通路47和通路49的流體的泄漏。在一示例性實施方案中,為增加組裝的便易性,凹槽68可以是包括多個捏緊點(pinch-point)的O形環(huán)凹槽,在組裝冷卻塊之前所述捏緊點將O形環(huán)保持在位。連接板56還包括多個緊固件孔80,用于接收和固定多個連接器。在另一實施方案中,O形環(huán)和密封件可由模制部件形成。具體參照圖12,在底座44內(nèi)形成多個肋狀物84。肋狀物84被形成以在一裝置或部件被安裝在冷卻構(gòu)件42上時為該冷卻構(gòu)件42提供結(jié)構(gòu)強度。圖12還示出了裝置座架86,用于接收緊固件(未示出)并用于固定一裝置或部件如IGBT模塊到冷卻構(gòu)件42。圖12還示出了延伸貫穿底座44的通路47和通路49,從而提供用于制冷劑或流體穿過冷卻構(gòu)件42的流動路徑。
圖13示出了通過緊固件孔80利用緊固件88連接的兩個冷卻構(gòu)件42,提供用于最多達4個單獨的裝置或部件的四槽冷卻構(gòu)件42。端板90在通路47和通路49的未連接到另一冷卻構(gòu)件42的一側(cè)固定至該通路47和通路49的末端。端板90防止流體從冷卻構(gòu)件42泄漏或流出,保持流體在通路47和通路49中。O形環(huán)可被壓縮在端板90和連接板56之間以防止流體從通路47和通路49泄漏。端板90可以是兩個單獨的端板90,其中每個端板90被固定至通路47和通路49的一個開口 ;或者,端板90可以是一個延伸跨過通路47和通路49的兩個開口的整體式端板90。流體流被保持為經(jīng)由槽進口 51和槽出口 53穿過槽41。在另外的實施方案中,冷卻構(gòu)件42可以包括三個或更多個槽。例如,具有兩槽冷卻構(gòu)件和三槽冷卻構(gòu)件使得能夠僅利用兩種配置的冷卻構(gòu)件形成具有四槽、五槽或六槽等的冷卻構(gòu)件,從而消除每個配置對單獨染色(dye)的需要。圖14示出了圖13的冷卻構(gòu)件42的底視圖。緊固件88被示為是通過連接板56將一個冷卻構(gòu)件42固定至第二冷卻構(gòu)件42的帶有螺母的螺栓。緊固件88還被示為是將端板90固定至連接板56以防止流體從通路47和通路49泄漏的帶有螺母的螺栓。圖15示出了其上安裝有兩個部件74的圖13和14的冷卻構(gòu)件42。部件74被示為是部分I GBT模塊,不過部件74可以是任意合適的裝置。每個部件74被安裝至冷卻構(gòu)件42,使得單個槽41由一個部件74覆蓋。圖16示出了圖15的冷卻構(gòu)件42的底視圖。當部件74被安裝在同一冷卻構(gòu)件42上時,接地帶94在冷卻構(gòu)件42的底部上被安裝在部件74之間。接地帶94被安裝為使得,接地帶94的一端接觸第一部件安裝孔62并接觸第二部件安裝孔62。每個部件安裝孔62是導電的,可具有內(nèi)襯于每個部件安裝孔62的導電部分96。接地帶94不接觸不同冷卻構(gòu)件42的部件安裝孔62。換句話說,接地帶94不跨越連接板56到相鄰的冷卻構(gòu)件42。圖17示出了類似于圖13、14和15中示出的冷卻構(gòu)件42的、其上附接有部件74的冷卻構(gòu)件42的立體圖。軟管倒鉤92被固定至通路47的末端并被固定為從通路49接收流體,以提供流體到通路47和通路49。軟管倒鉤92可以具有“L”形狀,用于便于附接到流體供應或流體源。軟管倒鉤92還可以為用于附接到流體供應或流體源和冷卻構(gòu)件42的任意合適形狀。軟管倒鉤92通過連接板56中的緊固件孔80利用緊固件88被固定至冷卻構(gòu)件42。O形環(huán)可被壓縮在軟管倒鉤92和連接板56之間,以防止、基本防止或最小化來自通路47和通路49的流體的泄漏。在一個實施方案中,軟管倒鉤92可以包括被配置為可釋放地附接至軟管的速接零件,或可釋放地附接至該軟管倒鉤92的其他合適構(gòu)件。冷卻構(gòu)件42可以利用噴射模塑法或其它合適方法制造。噴射模塑法或其它類似方法的使用保持最低限度的制造成本以及冷卻構(gòu)件之間的均勻性。冷卻構(gòu)件42可以利用塑料或其它合適的非導電材料制造,并且可以具有不同的性質(zhì),所述性質(zhì)包括但不限于,是無孔的、用于支承安裝到其上的部件的強度和/或與流過通路47和通路49的流體的化學兼容性。盡管僅圖解描述了本發(fā)明的某些特征和實施方案,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可想到多種修改和變化(例如,大小、尺寸、結(jié)構(gòu)、形狀和不同元件的比例、參數(shù)值(例如,溫度、壓力等)、安裝布置、材料使用、顏色、取向等的改變),而實質(zhì)上不偏離權(quán)利要求書中記載的主題的新穎教導和優(yōu)點。任何過程或方法步驟的順序或次序可以根據(jù)替代實施方案改變或重新安排。因此,應理解,所附的權(quán)利要求書旨在覆蓋所有這樣的落入本發(fā)明本質(zhì)精神范圍內(nèi)的 修改和變化。此外,致力于提供對示例性實施方案的簡潔描述,所以可能沒有描述實際實現(xiàn)的所有特征(例如,與目前預期的實施本發(fā)明的最佳方式不相關(guān)的特征,或與使要求保護的發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)不相關(guān)的特征)。應理解,在任何這樣的實際實現(xiàn)的研發(fā)中,如在任何工程或設計項目中一樣,可能作出多種實現(xiàn)特定的決定。這樣的研發(fā)努力可能是復雜、耗時的,但盡管如此,對于受益于本公開內(nèi)容的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,它是設計、生產(chǎn)和制造的常規(guī)任務,不需要過度的實驗。
權(quán)利要求
1.用于變速傳動裝置的部件的冷卻構(gòu)件,該冷卻構(gòu)件包括 至少兩個通道,每個通道包括至少一個進口和至少一個出口 ; 第一通路,被配置為通過各個通道的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個通道; 第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個通道中的每個通道的所述至少一個出口的流體;以及, 連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至一個第二冷卻構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,其中所述連接器包括凹槽,以將墊圈或O形環(huán)固定在所述冷卻構(gòu)件與所述第二冷卻構(gòu)件之間。
3.如權(quán)利要求2所述的冷卻構(gòu)件,其中所述連接器包括連接板,所述凹槽位于所述連接板中。
4.如權(quán)利要求2所述的冷卻構(gòu)件,其中所述凹槽包括用于固定所述O形環(huán)的捏緊點。
5.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,其中所述連接器包括緊固件突出部和緊固件插孔,以將所述冷卻構(gòu)件固定至所述第二冷卻構(gòu)件。
6.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,包括接地帶,該接地帶與第一部件安裝孔的襯料和第二部件安裝孔的第二襯料電通信,所述部件被安裝至所述第一部件安裝孔。
7.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,包括至少一個端板,以密封所述第一通路和所述第_■通路。
8.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,其中所述冷卻構(gòu)件是噴射模塑冷卻構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求I所述的冷卻構(gòu)件,包括軟管倒鉤,該軟管倒鉤被配置用于將軟管速接至所述冷卻構(gòu)件。
10.用于冷卻變速傳動裝置的電氣部件的系統(tǒng),該系統(tǒng)包括 至少兩個冷卻構(gòu)件,每個冷卻構(gòu)件包括 底座,該底座包括容納電氣部件的第一表面; 位于所述第一表面上的至少兩個通道,每個通道包括至少一個進口和至少一個出口 ; 第一通路,被配置為通過各個通道的對應的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個通道; 第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個通道中的每個通道的所述至少一個出口的流體;以及, 連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至另一冷卻構(gòu)件。
11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),其中所述連接器包括凹槽,以將墊圈固定在所述至少兩個冷卻構(gòu)件之間。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其中所述連接器包括連接板,所述凹槽位于所述連接板中。
13.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),其中所述連接器包括緊固件突出部和緊固件插孔,以將所述至少兩個冷卻構(gòu)件固定。
14.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),包括至少一個端板,以密封所述第一通路和所述第二通路。
15.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),其中所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的至少一個冷卻構(gòu)件是噴射模塑冷卻構(gòu)件。
16.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的一個冷卻構(gòu)件包括兩個通道,所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的第二冷卻構(gòu)件包括三個通道。
17.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),包括接地帶,該接地帶被配置為與所述電氣部件、第一部件安裝孔的襯料和第二部件安裝孔的第二襯料電通信,其中將所述電氣部件安裝至所述第一部件安裝孔將所述電氣部件接地。
18.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),其中所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的一個冷卻構(gòu)件包括三個通道,所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的第二冷卻構(gòu)件包括三個通道。
19.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),其中所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的一個冷卻構(gòu)件包括兩個通道,所述至少兩個冷卻構(gòu)件中的第二冷卻構(gòu)件包括兩個通道。
20.變速傳動裝置系統(tǒng),該系統(tǒng)包括 電氣部件,該電氣部件與冷卻系統(tǒng)處于熱傳遞關(guān)系;以及 冷卻系統(tǒng),該冷卻系統(tǒng)包括 至少兩個冷卻構(gòu)件,每個冷卻構(gòu)件包括 底座,該底座包括容納電氣部件的第一表面; 位于所述第一表面上的至少兩個槽,每個槽包括至少一個進口和至少一個出口 ; 第一通路,被配置為通過各個槽的對應的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個槽; 第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個槽中的每個槽的所述至少一個出口的流體;以及, 連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至另一冷卻構(gòu)件。
全文摘要
公開了用于變速傳動裝置的冷卻構(gòu)件。該冷卻構(gòu)件包括至少兩個通道,每個通道包括至少一個進口和至少一個出口;第一通路,被配置為通過各個通道的所述至少一個進口提供流體到所述至少兩個通道;第二通路,被配置為接收來自所述至少兩個通道中的每個通道的所述至少一個出口的流體;以及,連接器,將所述冷卻構(gòu)件連接至第二冷卻構(gòu)件。
文檔編號H05K7/20GK102640582SQ201080054454
公開日2012年8月15日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者C·J·凱澤爾, D·J·拉弗姆, I·杰德瑞克, J·D·華納, J·S·穆茲尼斯基, K·S·羅格斯, M·R·??怂? M·S·托德, M·T·博爾馬, R·C·派瑞, S·M·胡佛, S·V·斯洛索沃 申請人:江森自控科技公司
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