專利名稱：具有微孔的機頂盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機頂盒(set-top box)。
背景技術(shù)：
機頂盒持續(xù)處于高需求，并且在下述方面存在日益增長的需求減小尺寸和增加藝術(shù)魅力、性能及這些裝置的耐久性等。 機頂盒面臨的特定問題是由于液體侵入、昆蟲侵入以及發(fā)熱產(chǎn)生的損壞。然而，常用于散熱的通風(fēng)孔不幸地增加了液體和昆蟲侵入的機會。因此，需要解決這些問題的每一個而不產(chǎn)生或增加其它問題。在設(shè)計機頂盒時應(yīng)牢記的另一項考慮是消費者對于靜音、有吸引力以及機械和電子耐用性的更小機頂盒的偏愛。因為散熱風(fēng)扇，其將導(dǎo)致增加機頂盒的電耐用性，帶來了噪音并增加了機頂盒的尺寸，因此需要一種能耐用并且滿足消費者喜好的設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容
—種具有散熱和阻止液體和昆蟲進入特性的電子裝置包括外殼，該外殼具有頂部和底部，其中，外殼在它的每一側(cè)具有散熱孔。裝置進一步包括在外殼內(nèi)部的底框，其中該底框具有被外圍區(qū)域包圍的散熱器，且該散熱器能相對于外圍區(qū)域被抬升，其中該外圍區(qū)域可以有孔。內(nèi)部電子元件或電路板位于底框上方，且散熱元件可位于內(nèi)部電子元件上方。散熱元件可具有與散熱器熱接觸的中心區(qū)域和外圍部分，其中該外圍部分具有百葉窗，其中中心區(qū)域能相對于外圍部分下凹，而內(nèi)部電子元件或電路板具有允許散熱器和中心區(qū)域熱接觸的熱接觸區(qū)域。百葉窗可在不止一個方向取向，且能定向成指向裝置的前、后以及側(cè)部。底框可具有兩個相對側(cè)壁，每個側(cè)壁具有孔口和鄰近孔口的扣鉤，其中，孔口被設(shè)計成適應(yīng)裝置的外端蓋的接合元件。接合元件穿過孔口接合扣鉤，將端蓋鎖定到底框，且其中，扣鉤沿鉛直方向可比接合元件窄。底框也可具有后壁，該后壁具有解鎖孔適于允許接合解除工具的解鎖叉頭從中插入并從扣鉤釋放開接合元件，從而允許端蓋從底框解鎖。外殼的孔可具有在O. 5到Imm的范圍內(nèi)的開口尺寸。另外，包括散熱器、散熱元件和孔的散熱特性設(shè)計成在無需風(fēng)扇的情況下工作。散熱特性能通過提供基座來提高，該基座允許裝置豎直放置使得外殼的頂部和底部呈鉛直取向。


本發(fā)明將參照附圖通過示例進行描述，其中圖I示出依據(jù)本發(fā)明的具有位于中心的散熱器11的內(nèi)底框10 ；
圖2示出依據(jù)本發(fā)明百葉窗式散熱元件20，具有抬升部21和中心低部區(qū)域；圖3示出本發(fā)明的組裝好的機頂盒30的內(nèi)部視圖；圖4是本發(fā)明的機頂盒30的主要元件的分解視圖；圖5是接合有端蓋34的內(nèi)底框10的視圖；圖6示出內(nèi)底框10的角部17的一系列放大視圖，示出端蓋是如何接合的；圖7是根據(jù)本發(fā)明接合解除工具40應(yīng)用于機頂盒的視圖；圖8示出內(nèi)底框的角部17的一系列放大視圖，示出端蓋是如何解除接合的；
圖9示出外殼的微孔特征；以及圖10示出機頂盒30處于鉛直取向的視圖。
具體實施例方式本發(fā)明的機頂盒30或類似物包括有微孔36的外殼31、具有位于中央的散熱器11的內(nèi)底框10、底框10上的電路板或類似裝置、以及百葉窗式散熱元件20，該百葉窗式散熱元件20在電路板24上方并與散熱器11熱接觸。圖I示出機頂盒30的、具有位于中央的散熱器11的內(nèi)底框10，散熱器11可以某種程度偏離中心并優(yōu)選地從框10的底部18抬升?？?0也可具有直立的側(cè)壁19s、后壁19r、用于支撐內(nèi)部元件的隔墊12以及用于改善熱氣流和熱傳輸?shù)目?3。
圖2示出百葉窗式散熱元件20，該元件平行于內(nèi)底框10的底部18安裝并優(yōu)選地在框10上方。圖2示出電路板24，該電路板24可放置在底部18和百葉窗式散熱元件20之間。百葉窗式散熱元件20優(yōu)選地具有圍繞中心區(qū)域22的外圍部分21，其中中心區(qū)域22的輪廓可夠做成朝向散熱器11，以及中心區(qū)域與散熱器11對齊并與散熱器熱接觸。術(shù)語“中心的”可解釋為區(qū)域精確地居中或基本上居中，但也意味著元件不處于邊緣并被某個其它區(qū)域環(huán)繞。如圖2所示，外圍部分21優(yōu)選地是抬升的，以及百葉23指向多個方向以提高熱傳輸。在圖2中，存在指向機頂盒的后、前、左和右的百葉23。圖3示出根據(jù)本發(fā)明實施例的裝配后的機頂盒30的透視截面視圖。圖3示出外殼31。特別地，圖3示出內(nèi)底框、電路板24以及百葉窗式散熱元件20是如何布置在外殼31的頂部32和底部33之間。本圖進一步示出中心區(qū)域22通過電路板與散熱器11熱接觸。圖4是根據(jù)本發(fā)明實施方式的機頂盒30的主要元件的分解視圖。該視圖還示出內(nèi)底框、電路板24和百葉窗式散熱元件20如何與外殼31相配置的。理想地，本發(fā)明的機頂盒裝配方式如下(I)將內(nèi)底框10、電路板24和百葉窗式散熱元件20組裝并連接在一起；(2)將該組件插入外殼31 ;以及(3)用卡裝到底框10的側(cè)壁19上的端蓋34將整個組件鎖定閉合。圖4也示出電路板24具有熱接觸件25。該熱接觸件25能接觸百葉窗式散熱元件20的中心區(qū)域22以及底框10的散熱器11。熱接觸元件25還輔助從電路板24直接排出熱量。可選地，電路板24可具有中心孔，能允許中心區(qū)域22和散熱器11直接接觸。圖4也示出機頂盒30可具有在電路板24上的智能卡讀卡器91，以及在端蓋34上的用于智能卡90的智能卡插槽92。圖5和6示出端蓋34如何將整個組件鎖定或完成機頂盒30的組裝。圖5特別示出底框10和端蓋34如何接合來完成機頂盒的組裝。為了簡明接合機構(gòu)，外殼31和其它元件在圖5和6中沒有示出。然而，在組裝好的裝置中，左和右端蓋34理想地圍繞外殼31的相應(yīng)外周邊緣緊密地套裝其上。底框的帶鎖定機構(gòu)的圖5中的拐角部17在圖6A中示出。圖6A特別示出了側(cè)壁19、側(cè)壁孔15和鄰近孔15的側(cè)壁扣鉤16?？坫^16優(yōu)選地位于側(cè)壁19的內(nèi)側(cè)。圖6B示出了端蓋34施用到側(cè)壁19，其中，端蓋34在端蓋34的內(nèi)側(cè)具有接合元件35，該接合元件35通過向內(nèi)的運動60插入穿過側(cè)壁孔15。圖6C接著示出端蓋34通過向后運動63而滑動，使得優(yōu)選地具有接合鉤的接合元件35接合并彈性咬入側(cè)壁扣鉤16，從而將端蓋34鎖定到底框10上。圖中沒有示出的特征是，除了機頂盒30的后部，端蓋34也接合側(cè)壁和/或外殼31來確保端蓋順沿側(cè)壁19的長度。圖7和8提供另外的示圖，示出如何將端蓋34解鎖以拆開機頂盒30用于維護、檢修或電子元件升級。如圖7所示，本發(fā)明的一個實施方式的特征是機頂盒30需要接合解除工具40來拆開機頂盒30。這有助于確保機頂盒30將僅由擁有工具40的專門技師來拆開。對于工具40，它具有解鎖叉頭41，解鎖叉頭41如圖7所示通過向前運動61插入底框10后壁19r上的解鎖孔14。該向前運動61導(dǎo)致解鎖叉頭41楔入在側(cè)壁19內(nèi)側(cè)和接合元件35之間，導(dǎo)致接合元件35向前運動60 二撓曲。解鎖叉頭41優(yōu)選地是成對的并配置成跨過側(cè)壁扣鉤16并使側(cè)壁扣鉤位于一對叉頭之間，如圖8B所示。圖8B也示出，隨著接合元件35向內(nèi)撓曲，端蓋34可以通過向前運動61而滑動。這允許接合元件35與側(cè)壁孔15對齊，使得端蓋34如圖SC所示能通過向外運動62而取下并移除，從而打開組件。圖9A示出外殼36上的微孔36的附加特征，微孔36能使熱量散失并能阻止昆蟲和液體進入機頂盒30。圖9B示出液體70如何在外殼31的外側(cè)39于微孔處匯集而不進入機頂盒30。圖9c示出熱量71如何被允許從內(nèi)側(cè)38通過微孔36逃散至機頂盒的外側(cè)39。該設(shè)計實現(xiàn)了遍及整個組件耗散整個能量功率的目標，而沒有引起外殼30的外側(cè)39超過預(yù)期的溫度。此外，盡管本發(fā)明可與風(fēng)扇配合工作，但在一個優(yōu)選實施例中，在機頂盒30中 沒有風(fēng)扇且無需風(fēng)扇。有利的是，外殼31的材料如此確定尺寸，使得能夠達到預(yù)期的效果，較好的是孔的直徑不大于1mm，而優(yōu)選地是在O. 5-lmm的范圍。盡管微孔的最適宜的形狀是圓形，但其它形狀也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，其中，合適的尺寸最長的尺寸為1_或更小尺寸和/或最短的尺寸為O. 5或更大。總之，本發(fā)明提供了若干優(yōu)點。它首先提供了一個屏障，該屏障利用了表面張力的自然現(xiàn)象來阻止液體進入。該屏障還阻止任何其它異物或雜質(zhì)的侵擾或進入。另外，本發(fā)明提供了一種允許熱量散失的可通氣的或帶氣孔的外殼。應(yīng)當(dāng)理解，在優(yōu)選實施例中，進入機頂盒內(nèi)部的惟一孔口是微孔。因而，應(yīng)當(dāng)理解，存在有其它孔，諸如所示的解鎖孔14，的部位設(shè)置有適當(dāng)?shù)姆缆┟芊饣蚱琳弦宰柚挂后w或昆蟲進入內(nèi)部。因而，本發(fā)明的特征是接合元件35鄰接具有解鎖孔的后壁19r，其方式可防止出現(xiàn)液體或昆蟲進入內(nèi)部的任何間隙。本發(fā)明的另一特征是機頂盒30能豎直放置在一個基座80上，如圖10所示，使得機頂盒30的側(cè)壁19、19s、19r中的一個與地面平行。這一特征的優(yōu)點是，鉛直取向能便于更塊地散熱。進一步地，鉛直取向能允許機頂盒30隱藏或放置在更多的位置處。應(yīng)當(dāng)理解，盡管請求保護的發(fā)明的示例具體提到機頂盒和電路板，本發(fā)明不限于這些特征。例如，本發(fā)明能應(yīng)用于計算機和其它有生熱元件的電子裝置。進一步地，本發(fā)明 也能應(yīng)用于能夠產(chǎn)生熱量的電路板以外的電子元件。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括 具有頂部和底部的外殼，所述外殼具有散熱孔； 在所述外殼內(nèi)的底框，所述底框具有被周圍區(qū)域圍繞的散熱器； 位于所述底框上方的內(nèi)部電子元件；以及 位于所述內(nèi)部電子元件上方的散熱元件，所述散熱元件具有與所述散熱器熱接觸的中心區(qū)域和外圍部分，所述外圍部分具有百葉窗，其中所述散熱元件位于所述頂部下方。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述孔具有至多Imm的開口尺寸。
3.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述孔具有在O.5-lmm范圍內(nèi)的開口尺寸。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述散熱器相對于周圍區(qū)域被抬升。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述中心區(qū)域相對于所述外圍部分下凹。
6.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述內(nèi)電子元件是電路板，并具有允許所述散熱器和中心區(qū)域熱接觸的熱接觸區(qū)域。
7.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，至少一個百葉窗在一個方向取向，而至少一個其他百葉窗在另一個方向取向。
8.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，所述周圍區(qū)域具有至少一個孔。
9.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中， 所述底框有兩個相對的側(cè)壁，每個側(cè)壁具有孔口和鄰近孔口的扣鉤，以及所述電子裝置還包括端蓋，該端蓋具有通過所述孔口接合所述扣鉤的接合元件，從而將所述端蓋鎖定于所述底框。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中，所述扣鉤在鉛直方向上比所述接合元件窄，以及 所述底框具有后壁，該后壁具有解鎖孔，該解鎖孔適于容許解鎖叉頭插入并從所述扣鉤釋放所述接合元件，從而允許所述端蓋從所述底框解鎖。
11.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中，所述中心區(qū)域相對于所述外圍部分下凹。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，所述孔具有不大于Imm的開口尺寸。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，所述孔具有在O.5-lmm范圍的開口尺寸。
14.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中，具有至少四個各自在不同方向取向的百葉窗。
15.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，具有至少四個各自在不同方向取向的百葉窗。
16.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，具有至少四個各自在不同方向取向的百葉窗。
17.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中還包括基座，其中所述底框的側(cè)壁定位在所述基座上使得所述外殼的頂部和底部沿鉛直方向取向。
18.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，所述電子裝置不具有風(fēng)扇。
19.如權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中，所述孔具有在O.5-lmm范圍的開口尺寸。
20.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，所述孔具有在O.5-lmm范圍的開口尺寸。
全文摘要
機頂盒包括具有微孔的外殼，具有位于中心的散熱器的內(nèi)底框，在底框上的電路板和在電路板上方并與散熱器熱接觸的百葉窗式散熱元件。
文檔編號H05K7/20GK102714928SQ201080061032
公開日2012年10月3日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者D.B.里特, M.J.亨特, M.W.吉辛 申請人:湯姆森特許公司