專利名稱：電磁波屏蔽膜的制備方法及由其制備的電磁波屏蔽膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明以屏蔽電子零件及設(shè)備所產(chǎn)生的電磁波為目的，涉及一種用于印刷電路板(PCB )、柔性印刷電路板(FPCB )等的電磁波(EMI)屏蔽膜的制備方法及由其制備的電磁波
屏蔽膜。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備更加輕薄短小，對(duì)應(yīng)用在印刷電路板的材料的小型化的需求進(jìn)一步地增加，為了適合于高密度的布線，需要高度的設(shè)計(jì)自由度和優(yōu)異的柔韌性。此外，由于更高的性能和更快的速度，導(dǎo)致產(chǎn)生高頻化的噪聲(Noise)，因此，電磁波屏蔽材料開發(fā)的重要性更為突顯。這些電子設(shè)備的屏蔽方法可分為屏蔽膜方式、將銀膏(Silver Paste)涂布在印刷電路板上的方式、將金屬粒子附著在印刷電路板上的濺射(Sputtering)方式，但考慮到可加工性、可靠性和高性能化等問(wèn)題，薄膜(Film)形態(tài)是有利的。作為以往的電磁波屏蔽膜的一個(gè)例子，韓國(guó)公開專利第10-2008-0015447號(hào)中公開有一種電磁波屏蔽膜，所述電磁波屏蔽膜包含分離膜；由防粘層，即由硬層(Hard layer)和軟質(zhì)層(soft layer)構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)的覆蓋膜；金屬層及導(dǎo)電性粘接劑層。然而，這樣的電磁波屏蔽膜由于覆蓋膜為脆性(Brittle)膜，在進(jìn)行FPCB加工時(shí)容易撕裂，隨著覆蓋膜和金屬層剝離(Delamination)，電鍍液滲透其中，從而存在耐化學(xué)性的問(wèn)題。此外，因?yàn)閷?dǎo)電性粘接劑在常溫下具有低的粘合強(qiáng)度，在事先與FPCB (FlexiblePrinted Circuit Board)層壓時(shí),存在容易脫落的問(wèn)題。作為以往的電磁波屏蔽膜的另一個(gè)例子，韓國(guó)公開專利10-2007-0110369號(hào)中公開有一種電磁波屏蔽性粘接膜，其包含增強(qiáng)膜；微粘接劑層；帶基薄膜及固化性導(dǎo)電性粘接劑層，所述固化性導(dǎo)電性粘接劑層含有聚氨基甲酸乙酯-聚脲樹脂、具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂及導(dǎo)電性填料。該電磁波屏蔽膜雖然被設(shè)計(jì)成不具有層間金屬層，并且將導(dǎo)電性粘接劑由各向異性(Anisotropic)制備為各向同性(Isotropic),以使其能夠?qū)?dǎo)電性粘接劑層賦予屏蔽功能，但是在長(zhǎng)時(shí)間彎曲時(shí)，依靠金屬粒子形成的膜容易斷裂，從而難以維持屏蔽功能。

發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明旨在提供一種電磁波屏蔽膜的制備方法及由其制備的電磁波屏蔽膜，本發(fā)明的電磁波屏蔽膜在長(zhǎng)時(shí)間彎曲時(shí)也具有能夠維持屏蔽性能的高柔韌性作業(yè)時(shí)具有可靠性，例如，具有優(yōu)異的耐化學(xué)性，在高溫焊料回流時(shí)，具有優(yōu)異的耐熱性及進(jìn)行FPCB附著時(shí)容易附著。技術(shù)方案
本發(fā)明提供一種電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟:a)在第一保護(hù)膜上設(shè)置單一的絕緣層，其是用絕緣層組合物設(shè)置絕緣層，所述絕緣層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和選自阻燃性填料及耐磨性填料中的一種以上的填料山)在所述絕緣層上設(shè)置金屬層；c)在所述金屬層上設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，其是用導(dǎo)電性粘接劑層組合物設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和導(dǎo)電性填料；及d)在所述導(dǎo)電性粘接劑層上設(shè)置第二保護(hù)膜。本發(fā)明提供一種由所述制備方法制備的電磁波屏蔽膜。有益效果本發(fā)明提供一種電磁波屏蔽膜的制備方法，由該方法制得的電磁波屏蔽膜具有優(yōu)異的電磁波屏蔽性能，還具有優(yōu)異的高柔韌性、耐化學(xué)性、耐熱性及耐撕裂性，并且在FPCB附著時(shí)容易附著。具體地，在本發(fā)明中使用非硅系無(wú)光澤(Matt)的防粘膜作為第一保護(hù)膜的情況下，可以提供與絕緣層的高粘合強(qiáng)度及絕緣層的粹光(quenching)效果。在本發(fā)明中，如果使絕緣層形成為半固化狀態(tài)(B-stage)的單一層，則可以提高柔韌性及與金屬層的附著力，在加熱、壓縮時(shí)會(huì)產(chǎn)生充分的流動(dòng)(flow)，發(fā)揮緩沖性，從而流入并填充FPCB的具有高度差(Height Difference)的部分。在本發(fā)明中，使用銀油墨涂料溶液，通過(guò)涂布法形成金屬層的情況下，可以解決用現(xiàn)有的派射(sputtering)及沉積(Deposition)方式形成金屬層時(shí)所產(chǎn)生的與絕緣層剝離(Peel)的問(wèn)題及柔韌性降低的問(wèn)題，具體地，在半固化狀態(tài)的絕緣層上浸透銀油墨涂料溶液進(jìn)行燒制的情況下，能夠維持高剝離(Peel)強(qiáng)度，從而在FPCB加工時(shí)，能夠防止由于層間剝離導(dǎo)致的撕裂的發(fā)生。并且，使用銀油墨涂料溶液，通過(guò)涂布法形成金屬層的情況下，與現(xiàn)有方法相比，可以提高生產(chǎn)率。在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接劑層中包含導(dǎo)電性優(yōu)異的銀及與金屬層粘合強(qiáng)度優(yōu)異的聚酯樹脂的情況下，能夠提供高柔韌性及高導(dǎo)電性。


圖1是本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的截面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10:第二保護(hù)膜20:導(dǎo)電性粘接劑層30:金屬層40:絕緣層50:第一保護(hù)膜
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的電磁波屏蔽膜的制備方法包括以下步驟:a)在第一保護(hù)膜上設(shè)置單一的絕緣層，其是用絕緣層組合物設(shè)置絕緣層，所述絕緣層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和選自阻燃性填料及耐磨性填料中的一種以上的填料；b)在所述絕緣層上設(shè)置金屬層；c)在所述金屬層上設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，其是用導(dǎo)電性粘接劑層組合物設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和導(dǎo)電性填料 '及d)在所述導(dǎo)電性粘接劑層上設(shè)置第二保護(hù)膜。所述步驟a)的所述第一保護(hù)膜優(yōu)選使用無(wú)光澤的防粘膜。只要是無(wú)光澤的普通防粘膜(release film)，就可以廣泛地應(yīng)用在本發(fā)明中，由于使用這種無(wú)光澤的防粘膜可以提供絕緣層的猝光效果，因此優(yōu)選使用無(wú)光澤的防粘膜。作為所述第一保護(hù)膜的一個(gè)例子，可以例舉非硅系無(wú)光防粘膜，S卩非硅系無(wú)光澤(matt)防粘膜，這種膜使自身與絕緣層之間不易發(fā)生剝離，在其上部涂布絕緣層組合物時(shí)，賦予絕緣層無(wú)光澤效果，從而可以提供猝光效果，而且可以使因摩擦產(chǎn)生的熱最小化，從而具有優(yōu)異的柔韌性。此外，在絕緣層上形成金屬層時(shí)，例如涂布銀涂料溶液時(shí)，絕緣層的無(wú)光澤效果有利于提高絕緣層-金屬層之間的剝離強(qiáng)度。例如使用非硅系無(wú)光澤防粘膜作為所述步驟a)的所述第一保護(hù)膜的情況下，從解決在所述第一保護(hù)膜上部涂布絕緣層后所產(chǎn)生的收縮問(wèn)題，并且改善FPCB可加工性方面考慮，優(yōu)選具有35 90 ii m的厚度。所述步驟a)的所述第一保護(hù)膜與絕緣層的粘合強(qiáng)度優(yōu)選為180gf/in以上，更優(yōu)選為200gf/in以上，進(jìn)一步優(yōu)選為200gf/in以上且小于250gf/in。如果所述粘合強(qiáng)度低于上述范圍時(shí)，由于所述第一保護(hù)膜比附著在導(dǎo)電性粘接劑層上的第二保護(hù)膜容易剝離，因此難以實(shí)施使所述第一保護(hù)膜臨時(shí)接合于所述印刷電路板上的預(yù)接合作業(yè)，以使所述第一保護(hù)膜可從印刷電路板拆卸，如果所述粘合強(qiáng)度高于上述范圍時(shí)，通過(guò)熱壓附著在印刷電路板上后，存在難以去除保護(hù)膜的問(wèn)題。當(dāng)所述步驟a)的所述絕緣層組合物還包含附加的添加劑及溶劑的情況下，所述步驟a)的所述絕緣層組合物，以所述絕緣層組合物整體100重量％計(jì)，可以包含10 80重量％所述樹脂、2 20重量％的所述填料、0.5 10重量％的附加的所述添加劑及5 80重量％的所述溶劑。所述步驟a)的所述絕緣層組合物中的所述樹脂可以使用選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂。優(yōu)選可以使用耐熱性聚酯樹脂或聚氨酯樹脂，這種情況下，可以提高與金屬層的附著力及提供優(yōu)異的柔韌性。此外，使用耐熱性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂的情況下，會(huì)表現(xiàn)出優(yōu)異的無(wú)鉛焊料的回流特性，而且在FPCB加工作業(yè)時(shí)，可以提供不易撕裂的優(yōu)點(diǎn)。此外，也可以一起使用耐熱性聚酯樹脂和聚氨酯樹脂。所述步驟a)的所述阻燃性填料包含選自氫氧化鋁、磷化合物、氫氧化鈣及氫氧化鋅中的一種以上，所述步驟a)的所述耐磨性填料可以包含選自氫氧化鈦、二氧化硅、氧化鋯及氧化鋅中的一種以上。在此，將所述阻燃性填料及所述耐磨性填料一起添加的情況下，所述阻燃性填料和所述耐磨性填料的總添加量?jī)?yōu)選為2 20重量％。在所述步驟a)的所述絕緣層組合物中，添加附加的所述添加劑的情況下，可以使用本領(lǐng)域已知的普通功能改善添加劑。具體地可以包括附著力改善劑等，例如有機(jī)改性硅潤(rùn)濕劑、非離子性勻染劑、磷酸鹽化合物、氨基三甲基硅烷、聚硫醇、偶聯(lián)劑等，但不限定于此。所述步驟a)可以包括以下步驟:al)制備所述絕緣層組合物；a2)將所述絕緣層組合物涂布在所述第一保護(hù)膜上，以形成涂布層 '及a3)對(duì)所述涂布層進(jìn)行干燥，在所述第一保護(hù)膜上形成半固化狀態(tài)的絕緣層。所述步驟a2)中的所述絕緣組合物可以使用刮刀式(comma)涂布、凹版涂布、狹縫式涂布及微凹版涂布等方法進(jìn)行涂布，作為本發(fā)明的一例，可以用微凹版涂布法進(jìn)行涂布后，將涂布的絕緣層組合物在120°C下進(jìn)行5分鐘干燥，從而制備成半固化狀態(tài)的絕緣層。在此，如果將其制備成非固化狀態(tài)(C-Stage)的半固化狀態(tài)時(shí)，在加熱、擠壓時(shí)會(huì)產(chǎn)生充分的流動(dòng)(flow)，發(fā)揮緩沖性，從而流入并填充FPCB的具有高度差的部位，由此可以提高與FPCB的粘合強(qiáng)度。在所述步驟a)中，所述絕緣層可以具有3 ii m 20 ii m的厚度,優(yōu)選為5 ii m 15 V- mo如果厚度小于所述范圍,則絕緣層的樹脂流動(dòng)(resin flow)性降低,從而在印刷電路板的電路高度差部分發(fā)生撕裂，如果厚度大于所述范圍，則絕緣層的延展性降低，從而降低滑動(dòng)柔韌性(slide flexibility)。在所述步驟b)的所述金屬層是指銀(Ag)油墨涂料溶液。所述銀油墨涂料溶液，其特征在于，其含有銀螯合物，所述銀螯合物是使下述化學(xué)式I所示的一種以上的銀化合物與選自下述化學(xué)式2至化學(xué)式4所示的一種或兩種以上的氨基甲酸銨類化合物或碳酸銨類化合物進(jìn)行反應(yīng)得到。[化學(xué)式I]AgnX
[化學(xué)式2]
權(quán)利要求
1.一種電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟: a)在第一保護(hù)膜上設(shè)置單一的絕緣層，其是用絕緣層組合物設(shè)置絕緣層，所述絕緣層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和選自阻燃性填料及耐磨性填料中的一種以上的填料； b)在所述絕緣層上設(shè)置金屬層； c)在所述金屬層上設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，其是用導(dǎo)電性粘接劑層組合物設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和導(dǎo)電性填料；及 d)在所述導(dǎo)電性粘接劑層上設(shè)置第二保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中的所述第一保護(hù)膜為無(wú)光澤的防粘膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中的所述第一保護(hù)膜，其厚度為35 90iim，粘合強(qiáng)度為180gf/in以上且小于250gf/in。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的 電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟a)的所述絕緣層組合物還包含添加劑及溶劑，所述步驟a)中的所述絕緣層組合物，以所述絕緣層組合物整體100重量％計(jì)，包含10 80重量％的所述樹脂、2 20重量％的所述填料、0.5 10重量％的附加的所述添加劑及5 80重量％的所述溶劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟a)的所述絕緣層組合物中，所述阻燃性填料包含選自氫氧化鋁、磷化合物、氫氧化鋅及氫氧化鈣中的一種以上，在所述步驟a)的所述絕緣層組合物中，所述耐磨性填料包含選自氫氧化鈦、二氧化硅、氧化鋯及氧化鋅中的一種以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟a)包括以下步驟: al)制備所述絕緣層組合物； a2)將所述絕緣層組合物涂布在所述第一保護(hù)膜上，以形成涂布層 '及 a3)對(duì)所述涂布層進(jìn)行干燥，在所述第一保護(hù)膜上形成半固化狀態(tài)的絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟a)中，所述絕緣層具有3 ii m 20 ii m的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟b)中，所述金屬層由銀油墨涂料溶液形成，所述銀油墨涂料溶液含有銀螯合物，所述銀螯合物是使下述化學(xué)式I所示的一種以上的銀化合物與選自下述化學(xué)式2至化學(xué)式4所示的一種或兩種以上的氨基甲酸銨類化合物或碳酸銨類化合物進(jìn)行反應(yīng)得到， [化學(xué)式I]AgnX
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟b)包括以下步驟: bl)制備所述銀油墨涂料溶液； b2)在所述絕緣層上涂布所述銀油墨涂料溶液 '及 b3)在所述步驟b2)后，進(jìn)行燒制，以在所述絕緣層上形成所述金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟b)的金屬層具有0.05 ii m 0.4 ii m的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟c)的所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物還包含溶劑，所述步驟c)的所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物，以所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物整體100重量％計(jì)，包含10 60重量％的所述樹脂、10 30重量％的所述導(dǎo)電性填料及30 60重量％的所述溶劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟c)的所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物還包含添加劑及溶劑，所述步驟c)的所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物，以所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物整體100重量％計(jì)，包含10 60重量％的所述樹脂、10 30重量％的所述導(dǎo)電性填料、I 7重量％的附加的所述添加劑及29 60重量％的所述溶劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，使用選自金屬附著力促進(jìn)劑及熱固化劑中的一種以上作為附加的所述添加劑，所述添加劑包含I 5重量％的所述金屬附著力促進(jìn)劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟c)的所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物中，所述導(dǎo)電性填料包含選自球形粒子銀粉末及薄片狀銀粉末中的一種以上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，所述步驟c)包括以下步驟: Cl)制備所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物； c2)將所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物涂布在所述金屬層上，以形成所述導(dǎo)電性粘接劑層；及 c3)對(duì)所述導(dǎo)電性粘接劑層進(jìn)行干燥，在所述金屬層上形成半固化狀態(tài)的導(dǎo)電性粘接劑層。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟c)中，所述導(dǎo)電性粘接劑層具有5 ii m 20 ii m的厚度。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電磁波屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在所述步驟d)中，在所述步驟c3)中涂布所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物后，通過(guò)在其上層壓所述第二保護(hù)膜，從而將所述第二保護(hù)膜設(shè)置在所述導(dǎo)電性粘接劑層上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電磁波屏蔽膜的制備方法及由其制備的電磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟a)在第一保護(hù)膜上設(shè)置單一的絕緣層，其是用絕緣層組合物設(shè)置絕緣層，所述絕緣層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和選自阻燃性填料及耐磨性填料中的一種以上的填料；b)在所述絕緣層上設(shè)置金屬層；c)在所述金屬層上設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，其是用導(dǎo)電性粘接劑層組合物設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層，所述導(dǎo)電性粘接劑層組合物包含選自熱塑性樹脂及熱固性樹脂中的一種以上的樹脂和導(dǎo)電性填料；及d)在所述導(dǎo)電性粘接劑層上設(shè)置第二保護(hù)膜。
文檔編號(hào)H05K9/00GK103120042SQ201080067679
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者鄭光春, 趙顯南, 庾明鳳, 趙南富, 陳錫泌, 魯昇勳 申請(qǐng)人:印可得株式會(huì)社