專利名稱：多層hdi線路板盲孔開窗工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)，具體涉及到多層HDI印刷線路板的盲孔開窗制作工藝。
背景技術(shù)：
PCB基板能否高密度化取決于層間連接的微孔和線路，且結(jié)合電子產(chǎn)品的性能而 定，因此PCB板的激光盲孔開窗技術(shù)成為制作微孔的關(guān)鍵性技術(shù)之一。行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的激 光盲孔開窗方法主要是通過鉆拍板對位孔來實(shí)現(xiàn)激光盲孔的開窗對位，這就需要增加機(jī)械 鉆孔工序。但機(jī)械鉆對位孔會因鉆咀質(zhì)量、鉆孔參數(shù)、員工操作、板件存放環(huán)境等客觀因素 的影響導(dǎo)致拍板對位孔出現(xiàn)不同程度的偏孔或變形，直接影響到激光盲孔開窗的精度及品 質(zhì)，生產(chǎn)效率也會造成較大影響，激光盲孔的整體品質(zhì)也難以進(jìn)一步提高。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中激光盲孔開窗精度不夠、品質(zhì)不穩(wěn)定的問題，進(jìn)而提 供一種工藝流程簡單、品質(zhì)穩(wěn)定性好、生產(chǎn)成本低的激光盲孔開窗工藝。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是提供一種多層HDI線路板的盲 孔開窗工藝，包括以下步驟(1)在激光盲孔底PAD層制作靶孔圖形；(2)采用樹脂銅箔進(jìn)行壓合；(3)采用X-RAY機(jī)打靶位孔；(4)采用自動(dòng)曝光機(jī)對位及曝光；(5)顯影;(6)盲孔蝕刻開窗。
具體的，步驟(1)中所述靶孔圖形設(shè)置在激光盲孔底PAD層板邊的四個(gè)角，四個(gè)角 所形成的平面能夠包含板內(nèi)所有單元。
優(yōu)選的，在激光盲孔底PAD層板邊的任何一邊設(shè)置兩個(gè)輔助對位靶標(biāo)圖形；所述 輔助對位靶標(biāo)圖形設(shè)置在激光盲孔底PAD層板的任意一個(gè)長邊。
更優(yōu)選的，所述輔助對位靶標(biāo)圖形和大小與步驟(1)中四個(gè)靶孔圖形大小相同。
本發(fā)明所述激光盲孔開窗工藝打破目前常規(guī)的Large window或Conformal激光 盲孔加工方式，采用與激光盲孔底PAD層處在同一個(gè)平面的板角的四個(gè)靶孔進(jìn)行精確對 位，并采用X-RAY精確打靶機(jī)打上述四個(gè)對位靶孔實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對位，最終實(shí)現(xiàn)激光盲孔精確 開窗的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，有效效果如下(1)省去了機(jī)械鉆對位孔工序，優(yōu)化了盲孔 開窗的作業(yè)流程；( 避免了三個(gè)鉆孔管位孔的重復(fù)使用，以防止鉆孔管位孔變形而導(dǎo)致 鉆孔偏位；C3)對位精確度提高進(jìn)而提高了激光盲孔開窗的精度，保證了盲孔開窗品質(zhì)及 盲孔品質(zhì)；(4)有利于降低外層線路的制作難度。


圖1為本發(fā)明所述對位靶孔圖形示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步 詳細(xì)描敘本發(fā)明所揭示的多層HDI線路板的激光盲孔開窗工藝步驟為(1)在激光盲孔底PAD層制作靶孔圖形；(2)采用LDPP或RCC樹脂銅箔進(jìn)行壓合；(3)采用X-RAY機(jī)打靶位孔；(4)采用自動(dòng)曝光機(jī)對位及曝光；(5)顯影；(6)盲孔蝕刻開窗。
該工藝中，需要克服四個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)，分別是次外層靶孔圖形制作、X-RAY機(jī)打 靶位孔、自動(dòng)曝光機(jī)對位及曝光、盲孔蝕刻開窗。
本發(fā)明工藝步驟1中，靶標(biāo)圖形必須設(shè)置在與激光盲孔底PAD同一個(gè)平面上，且位 于該層板邊的四個(gè)角上，如圖中A、B、C、D所示，這里注意不能與其它任何板邊上的工藝孔 重疊，另外在板的任意一個(gè)長邊上設(shè)置兩個(gè)輔助對位靶標(biāo)圖形，如圖中e、f表示，進(jìn)一步保 證對位的精確性。這兩個(gè)輔助對位靶標(biāo)圖形和大小與A、B、C、D四個(gè)靶孔圖形和大小相同， 且這兩個(gè)對位輔助靶標(biāo)圖形的距離需符合X-RAY自動(dòng)曝光機(jī)的制程能力。輔助對位靶標(biāo)圖 形和大小與靶標(biāo)圖形大小相同，這樣，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，X-RAY機(jī)打靶時(shí)可以通過一種鉆 頭即將板面所有的靶孔一次性打出來，提高生產(chǎn)效率、降低操作難度。長邊設(shè)置的兩個(gè)輔助 對位孔可用于輔助自動(dòng)曝光機(jī)進(jìn)行快速預(yù)定位，提高生產(chǎn)效率。
圖中標(biāo)號1、2、3表示三個(gè)外層鉆孔管位孔的靶標(biāo)圖形；Al、Bi、Cl、Dl為A、B、C、D四個(gè)靶標(biāo)的備用靶標(biāo)圖形，表示激光盲孔底PAD層的四個(gè)盲孔開窗的備用靶標(biāo)圖形，如果 A、B、C、D四個(gè)靶標(biāo)圖形中的一個(gè)或幾個(gè)殘缺、變形、損壞等原因造成無法精確定位打孔情況 下，即可采用該備用靶標(biāo)圖形進(jìn)行定位，不影響工作效率。
所述步驟2中采用專用的HDI板用LD PP (Laser Drill Prepreg的縮寫，激光鉆 孔專用半固化片)或RCC (Resin Coated Copper，樹脂涂布銅箔)樹脂涂布銅箔進(jìn)行壓合， 目的在于使激光盲孔便于加工并得到良好的激光盲孔孔型。
所述步驟3需采用精度在Imil范圍以內(nèi)的X-RAY打靶機(jī)。
所述步驟4需采用自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)，確保精度控制在0. 4mil范圍內(nèi)，以確保激光 盲孔開窗品質(zhì)的穩(wěn)定性。
所述步驟5采用通用的干膜顯影機(jī)正常參數(shù)生產(chǎn)即可，生產(chǎn)前需做顯影點(diǎn)，避免 出現(xiàn)顯影不凈現(xiàn)象。
所述步驟6采用酸性蝕刻線進(jìn)行生產(chǎn)，速度及藥水噴淋壓力需依首件進(jìn)行相應(yīng)調(diào) 離iF. ο
權(quán)利要求
1.多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，包括以下步驟(1)在激光盲孔底PAD層制作靶孔圖形；(2)采用樹脂銅箔進(jìn)行壓合；(3)采用X-RAY機(jī)打靶位孔；(4)采用自動(dòng)曝光機(jī)對位及曝光；(5)顯影;(6)盲孔蝕刻開窗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于步驟(1)中所 述靶孔圖形設(shè)置在激光盲孔底PAD層板邊的四個(gè)角，四個(gè)角所形成的平面能夠包含板內(nèi)所有單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于在激光盲孔 底PAD層板邊的任何一邊設(shè)置兩個(gè)輔助對位靶標(biāo)圖形，該對位靶標(biāo)圖形用于輔助自動(dòng)曝光 機(jī)作業(yè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于所述輔助對 位靶標(biāo)圖形設(shè)置在激光盲孔底PAD層板的任意一個(gè)長邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于所述輔助對 位靶標(biāo)圖形和大小與步驟(1)中四個(gè)靶孔圖形大小相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于所述步驟2中 采用LD PP或RCC樹脂銅箔進(jìn)行壓合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的多層HDI線路板的盲孔開窗工藝，其特征在于 在激光盲孔底PAD層制作的各個(gè)靶孔圖形旁還設(shè)有備用靶標(biāo)圖形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層HDI線路板的激光盲孔開窗工藝。所述工藝首先在激光盲孔底PAD層制作靶孔圖形，再采用樹脂銅箔壓合后采用X-RAY機(jī)打靶位孔，采用自動(dòng)曝光機(jī)對位及曝光，最后顯影、蝕刻開窗。本發(fā)明所述工藝打破目前常規(guī)激光盲孔加工方式(采用三個(gè)管位孔定位，用機(jī)械鉆孔鉆出激光盲孔開窗定位孔)，采用與激光盲孔底PAD層處在同一個(gè)平面的板角的四個(gè)靶孔進(jìn)行精確對位并采用X-RAY精確打靶機(jī)打靶位孔，避免了外層管位孔的重復(fù)使用及機(jī)械鉆孔誤差，最終實(shí)現(xiàn)激光盲孔精確開窗的目的，工藝簡單、效率高。
文檔編號H05K3/40GK102036508SQ201110000958
公開日2011年4月27日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者周剛, 趙志平 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司