專利名稱：電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有用于保護電子電路板的屏蔽盒(shield case)的電子設備。
背景技術：
以往，衛(wèi)星廣播的調(diào)諧器等的電子設備的電子電路板收納于保護其免受外部電場及外部磁場的影響的屏蔽盒內(nèi)。該屏蔽盒主要由保持并覆蓋電子電路板的側面的容器型盒子、以及用于遮蓋安裝到容器型盒子內(nèi)的電子電路板的開放部分的蓋罩部構成。這里，參照圖1 圖6，說明用于以往的電子設備的屏蔽盒的結構。圖1表示以往的容器型盒子10的立體結構。圖2表示以往的容器型盒子10的平面結構。圖3表示以往的電路板20的平面結構。圖4表示安裝了以往的電路板20的容器型盒子10的平面結構。如圖1及圖2所示，以往的屏蔽盒的容器型盒子10是保持后述的電路板20的金屬制容器型的盒子。容器型盒子10包括側板部11和底板部12。底板部12具有凹部121、 開口部122以及開口部123，該底板部12作為覆蓋電路板20下表面的蓋罩部發(fā)揮作用。凹部121是對電路板20側呈凸形狀的凹部，其被配置在與電路板20的SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory :同步動態(tài)隨機存儲器)24 (參照圖6)對應的位置。開口部122設置在凹部121內(nèi)。側板部11和底板部12 —體地形成。如圖3所示，電路板20是作為衛(wèi)星廣播的調(diào)諧器的印刷電路板(PCB =Printed Circuit Board)。電路板20設置有電路板本體部21、RF (RadioFrequency 射頻)調(diào)諧器 22、基帶ICdntegrated Circuit 集成電路)23、具有接線插腳的連接器25、以及連接部 26。連接部沈是用于焊接的連接部，在電路板本體部21的外周部設置有多個該連接部沈。 另外，在電路板20的電路板本體部21上連接了用于天線連接的同軸電纜27。如圖4所示，電路板20安裝到容器型盒子10。電路板20的電路板本體部21嵌入容器型盒子10的側板部11。進而，通過連接部沈的焊接，將電路板本體部21固定在容器型盒子10的側板部11。這樣，僅電路板20的電路板本體部21的外周部由容器型盒子10 保持。接著，參照圖5及圖6，說明包括容器型盒子10的屏蔽盒1。圖5表示收納了以往的電路板20的屏蔽盒1的平面結構。圖6表示圖5的收納了電路板20的屏蔽盒1的VI-VI 線處的剖面結構。如圖5及圖6所示，屏蔽盒1具有容器型盒子10和蓋罩部30。蓋罩部30是用于覆蓋安裝到容器型盒子10的電路板20的上表面的開放部分的金屬制的蓋罩部。蓋罩部30 具有蓋罩本體部31、凹部32以及開口部33。凹部32是對容器型盒子10側呈凸形狀的凹部，其被配置在與電路板20的基帶IC23對應的位置。開口部33設置在凹部32內(nèi)。另外， 在圖5及圖6中，假定電路板20是代替同軸電纜27而連接了用于天線連接的連接器27A 的類型。如圖6所示，在屏蔽盒1中，在基帶IC23上貼附了散熱片231?；鶐C23經(jīng)由散熱片231間接地與蓋罩部30的凹部32接觸。開口部33是用于確認散熱片231的漏貼的觀察孔。這樣，基帶工仁23經(jīng)由散熱片23l而與作為散熱器的蓋罩部30熱結合?；鶐Чと?3的熱經(jīng)由散熱片23l，傳導到蓋罩部30和容器型盒子lo，散熱于大氣中。
另外，在屏蔽盒l(wèi)中，在SI)RAM24上貼附散熱片24l。SI)RAM24經(jīng)由散熱片24l而與底板部12的凹部12l間接地接觸。開口部122是用于確認散熱片24l的漏貼的觀察孔。這樣，SI)RAM24經(jīng)由散熱片24l而與作為散熱器的底板部12熱結合。SI)RAM24的熱經(jīng)由散熱片24l，傳導到底板部12和側板部11，散熱于大氣中。
另外，已知有下述結構，即屏蔽盒具有蓋罩部的一部分被彎曲而形成的抵接部，該抵接部與晶體管等電路元件抵接(例如，參照專利文獻1)。從該電路元件產(chǎn)生的熱經(jīng)由抵接部而被傳導到整個屏蔽盒來進行散熱。
專利文獻l(日本)特開2004—241573號公報
但是，對于以往的屏蔽盒l(wèi)而言，由于通過金屬板的厚度為o．5mm且比蓋罩部30的板厚更厚的金屬板成型出容器型盒子lo，所以材料費高，妨礙了低成本化。
另外，在屏蔽盒l(wèi)中，為了使蓋罩部30及容器型盒子lo和散熱片23l及24l接觸，需要進行加工以在蓋罩部30上形成凹部32，以及在容器型盒子lo上形成凹部12l。除此以外，需要進行加工以在蓋罩部30及容器型盒子lo上形成用于確認散熱片23l和24l的漏貼的開口部33和122。以往的具有抵接部的屏蔽盒也同樣進行加工，以在蓋罩部形成抵接部。因此，要進行復雜加工的部件數(shù)多。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠降低屏蔽盒的材料費，而且減少要進行復雜加工的部件數(shù)的電子設備。
為了達成上述目的，本發(fā)明的電子設備包括設置了電路元件的電路板；以及收納所述電路板的屏蔽盒，所述屏蔽盒具有框架，所述框架具有側板部，其具有保持并覆蓋所述電路板的外周部的多個側板；連結部，其與所述電路板的面平行地延伸并且與所述側板中的至少兩個側板連結；以及接觸部，其連接到所述連結部并且與所述電路元件直接接觸，從所述電路元件產(chǎn)生的熱經(jīng)由所述框架的所述接觸部及所述連結部進行散熱。
根據(jù)本發(fā)明能夠降低屏蔽盒的材料費，而且減少要進行復雜加工的部件數(shù)。


圖l是以往的容器型盒子的立體圖。
圖2是以往的容器型盒子的俯視圖。
圖3是以往的電路板的俯視圖。
圖4是安裝了以往的電路板的容器型盒子的俯視圖。
圖5是收納了以往的電路板的屏蔽盒的俯視圖。
圖6是圖5的收納了以往的電路板的屏蔽盒的VI—V工線處的剖面圖。
圖7是本發(fā)明實施方式的用于電子設備的屏蔽盒的立體圖。
圖8是本實施方式的框架的俯視圖。
圖9是本實施方式的電路板的俯視圖。
圖lo是本實施方式的安裝了電路板的框架的俯視圖。
圖11是圖10的安裝了電路板的框架的XI-XI線處的剖面圖。圖12是圖10的安裝了電路板的框架的XII-XII線處的剖面圖。附圖標號說明2屏蔽盒40 框架41側板部411、412、413、414 側板42、43、44、45、46、47 連結部421平面板部422隔板部50、51、52 接觸部60A、60B 蓋罩部70電路板71電路板本體部72SDRAM73 基帶 IC74RF 調(diào)諧部75連接器76接地部
具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明本發(fā)明的實施方式。但是，本發(fā)明的范圍并不限于圖示例。首先，參照圖7 圖9，說明用于本實施方式的電子設備的屏蔽盒2的裝置結構。 圖7表示屏蔽盒2的立體結構。圖8表示框架40的平面結構。圖9表示電路板70的平面結構。本實施方式的電子設備具有屏蔽盒2和電路板70。屏蔽盒2收納電路板70。電路板70是搭載有車載用衛(wèi)星廣播的接收機的調(diào)諧器的電路板。屏蔽盒2保護電路板70免受外部電場及外部磁場的影響。但是，并不限于此，電子設備也可以是車載用衛(wèi)星廣播的調(diào)諧器以外的電子設備。如圖7所示，屏蔽盒2具有框架40以及蓋罩部60A和60B?？蚣?0是保持并覆蓋電路板70的外周部的框架?？蚣?0是以觀-38(焊接用無鉛鋼板)等板厚0.5mm的金屬制。蓋罩部60A是用于覆蓋安裝在框架40的電路板70的上表面的開放部分的蓋罩部。蓋罩部60B是用于覆蓋安裝在框架40的電路板70的下表面的開放部分的蓋罩部。蓋罩部60A和60B是SPTE (馬口鐵)等金屬制。如圖7和圖8所示，框架40包括側板部41、連結部42、43、44、45、46、47以及接觸部50、51、52。框架40的各個部一體地形成。側板部41保持并覆蓋電路板70的外周部。 側板部41具有側板411、412、413、414。
連結部42 47與側板部41 (電路板70)的開放面平行地延伸，對側板部41進行加固。連結部42 47分別設置在側板部41的開放面內(nèi)，并且與側板411 414中的至少兩個側板連結。連結部42與側板412和414連結。連結部43與側板412和413連結。 連結部44與側板413和414連結。連結部45與側板411和412連結。連結部46與側板 411,412以及414連結。連結部47與側板411和414連結。連結部42 47分別由與側板部41 (電路板70)的開放面平行的平面板部和與側板部41的側板平行的隔板部中的至少一個構成。例如，連結部42具有平面板部421和隔板部422。平面板部421是與側板部41的長度方向的中央部分連結的平面板部。隔板部 422是與平面板部421連接，并且配置在與后述的電路板70的連接器75的區(qū)域的端部對應的位置的隔板部。隔板部422為彎曲平面板部421的一部分而形成。連結部42 47在側板部41的平面上大致呈格子狀配置。接觸部50 52是與電路板70的電路元件直接接觸的金屬彈片部。接觸部50和 51設置在連結部42。接觸部52設置在連結部47。即使發(fā)生了振動或沖擊時，接觸部50 52也通過其彈片構造，保持與電路板70的電路元件接觸的狀態(tài)。由于接觸部50 52與電路板70的電路元件直接接觸，所以不需要散熱片，但也可以根據(jù)需要而使用散熱片。如圖9所示，電路板70包括電路板本體部71、SDRAM72、基帶IC73、RF調(diào)諧部74、 以及具有接線插腳的連接器75。電路板70上連接了用于天線連接的同軸電纜(省略圖示) 或連接器(省略圖示)。SDRAM72、基帶IC73以及RF調(diào)諧部74配置在電路板本體部71的同一片平面上。 SDRAM72、基帶IC73以及RF調(diào)諧部74是產(chǎn)生較大熱量的電路元件。在電路板本體部71中與配置了 SDRAM72等的面相反的面上，設置了產(chǎn)生較小熱量的電路元件即微處理器(Micro Computer)(省略圖示)等。接觸部50 52依序配置在與SDRAM72、基帶IC73、RF調(diào)諧部 74對應的位置。如圖7所示，蓋罩部60A和60B除去與電路板70的連接器75對應的部分，具有覆蓋電路板70的平面的整個面的形狀。這是因為，由于在屏蔽盒2中不需要散熱片，所以在蓋罩部60A和60B上也不需要用于確認散熱片的開口部。另外，框體40本體具有接觸部 50 52，所以蓋罩部60A和60B上也不需要設置接觸部。接著，參照圖10 圖12，說明安裝了電路板70的框架40。圖10表示安裝了電路板70的框架40的平面結構。圖11表示圖10的安裝了電路板70的框架40的XI-XI線處的剖面結構。圖12表示圖10的安裝了電路板70的框架40的XII-XII線處的剖面結構。如圖10所示，電路板70安裝到框架40。更具體而言，電路板70嵌入框架40，并通過在多個連接點與框架40焊接而被固定。另外，電路板70上安裝用于天線連接的同軸電纜或連接器。進而，在安裝了電路板70的框架40上安裝蓋罩部60A和60B。具體而言， 蓋罩部60A和60B嵌合在安裝了電路板70的框架40的側板部41及隔板部422的外側而被卡止。如圖11所示，框架40的連結部42的隔板部422與電路板70的連接器75附近的接地部76直接接觸。接地部76是保持接地電位的焊接部分。因此，框架40的電位整體保持在接地電位。另外，在安裝了電路板70的框架40中，接觸部50 52依序與SDRAM72、基帶IC73、RF調(diào)諧部74直接接觸。例如，如圖11所示，接觸部51與基帶IC73直接接觸。SDRAM72、基帶IC73、RF調(diào)諧部74產(chǎn)生的熱依序經(jīng)由接觸部50 52、連結部42、 47，傳導到蓋罩部60A和60B，而散熱于大氣中。也就是說，接觸部50 52、連結部42、47、 側板部41以及蓋罩部60A、60B構成從SDRAM72、基帶IC73、RF調(diào)諧部74產(chǎn)生的熱的散熱器。例如，如圖12所示，從SDRAM72產(chǎn)生的熱經(jīng)由接觸部50和連結部42的平面板部421， 傳導到側板部41的側板412、414、以及蓋罩部60A、60B，而散熱于大氣中。也就是說，作為從 SDRAM72產(chǎn)生的熱的散熱器由接觸部50、連結部42的平面板部421、側板部41的側板412、 414、以及蓋罩部60A、60B構成。以上，根據(jù)本實施方式，電子設備的屏蔽盒2的框架40包括與側板部41的側板 412 414中的至少兩個側板連結的連結部42 47 ；以及接觸部50 52。因此，不在框架40上設置如圖1的容器型盒子10那樣的厚板的大底板部，所以能夠降低屏蔽盒2的材料費。除此以外，不在蓋罩部60A、60B上形成接觸部及開口部，所以能夠減少要進行復雜加工的部件數(shù)。另外，也能夠通過連結部42 47，加固側板部41，所以能夠降低施加到屏蔽盒2 的振動及沖擊傳遞給電路板70。因此，在框架40內(nèi)，能夠?qū)τ墒┘咏o屏蔽盒2的振動及沖擊造成的屏蔽盒2內(nèi)的電路板的翹曲及松動具有耐翹曲及松動，并且也對電路板本體部71 的安裝部件及連接部的壓力具有耐壓性。另外，框架40包括與連結部42、47連接的接觸部50 52。接觸部50 52與 SDRAM72、基帶IC73以及RF調(diào)諧部74直接接觸。因此，通過接觸部50 52，從SDRAM72、 基帶IC73、RF調(diào)諧部74產(chǎn)生的熱被傳導到側板部41及蓋罩部60A、60B，而散熱于大氣中。 由此，能夠容易地進行散熱而無需追加金屬制或樹脂制等用于散熱的部件。另外，框架40的接觸部50 52與SDRAM72、基帶IC74以及RF調(diào)諧部74直接接觸，所以蓋罩部60A、60B上無需設置用于確認散熱片的開口部。因此，能夠防止灰塵侵入到屏蔽盒2內(nèi)，并且強化電路板70的耐干擾性及密封性。除此以外，能夠簡化蓋罩部60A、60B 的結構，從而能夠容易地制造蓋罩部60A、60B。另外，框架40包括與電路板70的接地部76直接接觸的隔板部422。因此，框架 40能夠容易地獲得接地電位。另外，隔板部422配置在與設置于電路板70上的連接器75 的區(qū)域的端部對應的位置。因此，能夠強化連接器75和屏蔽盒2內(nèi)的電路之間的屏蔽，而且隔板部422能夠降低在抽出插入連接器75時對電路板70施加的壓力。另外，電路板70上發(fā)熱量多的電路元件即SDRAM72、基帶IC73以及RF調(diào)諧部74 設置在電路板本體部71的一面上。與此相對，框架40的接觸部50 52設置在與設置有 SDRAM72、基帶IC73以及RF調(diào)諧部74的一面?zhèn)鹊?、各個電路元件對應的位置。這樣，采用將接觸部50 52僅配置在電路板70的一面?zhèn)鹊慕Y構，所以能夠簡化框架10的結構，從而能夠容易地制造框架10。進而，將框架40的連結部42 47和接觸部50 52設置在同一面?zhèn)?。這樣，能夠采用將連結部42 47及接觸部50 52僅配置在電路板70的一面?zhèn)鹊慕Y構，所以能夠更簡化框架10的結構，從而能夠更容易地制造框架10。另外，上述實施方式中的記述是本發(fā)明的電子設備的一例，本發(fā)明并不限于此。例如，上述實施方式的框架40采用了具有圖8所示的配置的連結部42 47的結構，但并不限于此。也可以采用使框架的連結部與電路板的開放面平行地延伸，在側板部內(nèi) (大致呈)格子狀地自由配置的結構。進而，也可以采用與電路板上的電路元件的配置等匹配，在側板部內(nèi)自由地配置接觸部的結構。另外，在不偏離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，能夠適當?shù)刈兏鲜鰧嵤┓绞街械碾娮釉O備的詳細結構及詳細動作。本申請主張基于2010年2月M日提交的日本專利申請第2010-038647號的優(yōu)先權，其說明書、附圖、摘要的全部內(nèi)容被本申請說明書引用。
權利要求
1.一種電子設備，包括設置了電路元件的電路板；以及收納所述電路板的屏蔽盒，所述屏蔽盒具有框架，所述框架具有側板部，其具有保持并覆蓋所述電路板的外周部的多個側板；連結部，其與所述電路板的面平行地延伸并且與所述側板中的至少兩個側板連結；以及接觸部，其與所述連結部連接并且與所述電路元件直接接觸，從所述電路元件產(chǎn)生的熱經(jīng)由所述框架的所述接觸部及所述連結部進行散熱。
2.如權利要求1所述的電子設備，在所述電路板的至少一面上設置所述電路元件，所述框架形成為所述連結部及所述接觸部位于安裝在所述框架上的所述電路板的所述一面?zhèn)取?br> 3.如權利要求1所述的電子設備，所述電路板在一面上具有保持接地電位的接地部， 所述連結部具有與所述接地部直接接觸的隔板部。
4.如權利要求3所述的電子設備，所述隔板部配置在與設置于所述電路板的連接器區(qū)域的端部對應的位置。
5.如權利要求1所述的電子設備，所述屏蔽盒還具有用于覆蓋被安裝在所述框架上的所述電路板的開放部分的蓋罩部。
全文摘要
本發(fā)明公開了能夠降低屏蔽盒的材料費，而且減少要進行復雜加工的部件數(shù)的電子設備。電子設備包括設置了電路元件的電路板；以及收納電路板的屏蔽盒(2)。屏蔽盒(2)具有框架(40)?？蚣?40)具有側板部(41)，其具有保持并覆蓋電路板的外周部的側板(411)～(414)；連結部(42)～(47)，其與電路板的面平行地延伸并且與側板(411)～(414)中的至少兩個側板連結；以及接觸部(50)～(52)，其與連結部(42)～(47)連接并且與電路元件直接接觸。屏蔽盒(2)中，從電路元件產(chǎn)生的熱經(jīng)由框架(40)的接觸部(50)～(52)以及連結部(42)～(47)進行散熱。
文檔編號H05K7/20GK102164468SQ20111004245
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權日2010年2月24日
發(fā)明者佐藤敏, 近藤直人 申請人:三美電機株式會社