專利名稱:環(huán)保型led燈條線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域,尤其是LED燈條用線路板及其制造工藝。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的LED燈條線路板的制造工藝一般包括主工藝流程和輔助工藝流程。主流程開料(開基材,基材為雙面IOZ基材,此處的基材指的是由兩層IOZ銅箔、兩層25um的膠和 一層25um的PI共5層組成)-鉆孔(鉆基材)-沉銅-鍍銅-曝光-顯影-蝕刻-貼覆蓋膜(正反面覆蓋膜同時(shí)貼在蝕刻后的線路板上)-壓合-烘烤-絲印-電測-防氧化-外形-FQC-包裝-出貨。輔流程開料(正反面覆蓋膜)-鉆孔(鉆正反面覆蓋膜)-轉(zhuǎn)入貼覆蓋膜工序。傳統(tǒng)的LED燈條線路板在生產(chǎn)中需用到的是硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉、碳酸鈉等強(qiáng)堿強(qiáng)酸物質(zhì)用來沉銅和蝕刻線路,該種制造工藝不僅制造成本高而且會給環(huán)境帶來嚴(yán)重污染。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種環(huán)保型LED燈條線路板,生產(chǎn)該種線路板時(shí)不需要用到污染環(huán)境的物質(zhì),且可以減少生產(chǎn)成本。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二是提供一種環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,生產(chǎn)該種線路板時(shí)不需要用到污染環(huán)境的物質(zhì),且可以減少生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問題之一,本發(fā)明的技術(shù)方案是一種環(huán)保型LED燈條線路板,所述線路板由一個以上的燈條單元首尾相連而成,所述燈條單元上設(shè)有電阻焊接位、LED焊接位、連接位;所述燈條單元上設(shè)有三個LED焊接位和兩個電阻焊接位,所述LED焊接位與所述電阻焊接位間隔排列布置,所述連接位分別設(shè)在燈條單元兩端,所述電阻焊接位包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直。作為改進(jìn),所述電阻為0805系列。作為改進(jìn),所述連接位為圓孔或槽孔。作為改進(jìn),所述燈條單元中間的焊盤為圓孔或槽孔。為解決上述技術(shù)問題之二,本發(fā)明的技術(shù)方案是一種如權(quán)利要求I所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,依次包括以下步驟開料、第一次沖切、第一次貼裝、第一次壓合、第一次烘烤、第二次沖切、第二次貼裝、第二次壓合、第二次烘烤、絲印、測試、防氧化出理、第三次沖切、成品檢驗(yàn)、包裝;所述線路板成品由一個以上的燈條單元首尾相連而成,所述燈條單元上設(shè)有電阻焊接位、LED焊接位、連接位;所述燈條單元上設(shè)有三個LED焊接位和兩個電阻焊接位,所述LED焊接位與所述電阻焊接位間隔排列布置,所述連接位分別設(shè)在燈條單元兩端,所述電阻焊接位包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直。作為改進(jìn),第一次沖切是沖切整張純銅,此次沖切包含沖切定位孔和燈條單元之間的連接位。作為改進(jìn),第一次沖切是沖切整張純銅,此次沖切包含沖切定位孔和燈條單元之間的連接位。作為改進(jìn),第一次壓合是對背面覆蓋膜進(jìn)行壓合。作為改進(jìn),第二次沖切是利用第一次沖切的邊孔為定位孔,板中間沖切的孔經(jīng)過第一次貼覆蓋膜的拉力固定,把產(chǎn)品整個線路沖切成型。作為改進(jìn),第二次貼裝是將第二次沖切出的產(chǎn)品進(jìn)行正反面覆蓋膜的貼裝。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是在LED線路板生產(chǎn)中污染環(huán)境物質(zhì)全部都不用,只是用模具物理性質(zhì)的沖切做出線路,對環(huán)境保護(hù)起到很大的作用,且可以減少生產(chǎn)成本。
圖I為LED燈條線路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為LED燈條線路板制造工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖I所示,一種環(huán)保型LED燈條線路板,所述線路板由一個以上的燈條單元4首尾相連而成,所述燈條單元4上設(shè)有電阻焊接位3、LED焊接位2、連接位I ;所述燈條單元4上設(shè)有三個LED焊接位2和兩個電阻焊接位3,所述LED焊接位2與所述電阻焊接位3間隔排列布置,所述連接位I分別設(shè)在燈條單元4兩端,所述電阻焊接位3包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直。本發(fā)明LED燈條線路板的工藝流程開料;開基材,基材為20Z以上純銅箔,此處的20Z以上銅箔為一層純銅組成。第一次沖切;第一次沖切是沖切整張純銅,此次沖切包含沖切定位孔和燈條單元之間的連接位,把銅皮邊框和中間沖出相關(guān)要求的孔。第一次貼裝;第一次貼裝是對第一次沖切后的銅皮背面進(jìn)行整張覆蓋膜的貼合,保證在第二次沖切時(shí)不會導(dǎo)致產(chǎn)品獨(dú)立線路脫落。第一次壓合;第一次壓合是對背面覆蓋膜進(jìn)行壓合,起到初步固化作用。第一次烘烤;第二次沖切;第二次沖切是利用第一次沖切的邊孔為定位孔,板中間沖切的孔經(jīng)過第一次貼覆蓋膜的拉力固定,把產(chǎn)品整個線路沖切成型。第二次貼裝;第二次貼裝是將第二次沖切出的產(chǎn)品進(jìn)行正反面覆蓋膜的貼裝,起到保護(hù)線路和美化作用。第二次壓合;第二次烘烤;絲印;測試;防氧化出理;
第三次沖切;成品檢驗(yàn);包裝。本發(fā)明上述工藝流程中,第二次壓合后面的工藝為現(xiàn)有制作線路板常規(guī)工藝,本領(lǐng)域技術(shù)人員是能夠知曉的,本實(shí)施例中不再詳細(xì)描述。 本發(fā)明的LED線路板適用于12V和24V產(chǎn)品;
電阻和燈的大小為0805系列,燈為335系列;線路板的可連接長度為5M-100M,可以延長燈的使用壽命(主要是由于板材厚度較厚,散熱較好),以前工藝制造可連接的長度僅為5m ;線路板的寬度范圍為3-20麗;線路板兩端開窗為圓孔或槽孔,板中間的焊盤為圓孔或槽孔,線路板背面連接為可開窗或不開窗;使用范圍LED行業(yè)的應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)保型LED燈條線路板,所述線路板由ー個以上的燈條單元首尾相連而成,所述燈條単元上設(shè)有電阻焊接位、LED焊接位、連接位;其特征在于所述燈條単元上設(shè)有三個LED焊接位和兩個電阻焊接位,所述LED焊接位與所述電阻焊接位間隔排列布置,所述連接位分別設(shè)在燈條單元兩端,所述電阻焊接位包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)保型LED燈條線路板,其特征在于所述電阻為0805系列。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)保型LED燈條線路板,其特征在于所述連接位為圓孔或槽孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)保型LED燈條線路板,其特征在于所述燈條単元中間的焊盤為圓孔或槽孔。
5.一種如權(quán)利要求I所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于依次包括以下步驟開料、第一次沖切、第一次貼裝、第一次壓合、第一次烘烤、第二次沖切、第二次貼裝、第二次壓合、第二次烘烤、絲印、測試、防氧化出理、第三次沖切、成品檢驗(yàn)、包裝;所述線路板成品由ー個以上的燈條單元首尾相連而成,所述燈條単元上設(shè)有電阻焊接位、LED焊接位、連接位;所述燈條単元上設(shè)有三個LED焊接位和兩個電阻焊接位,所述LED焊接位與所述電阻焊接位間隔排列布置,所述連接位分別設(shè)在燈條單元兩端,所述電阻焊接位包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于第一次沖切是沖切整張純銅,此次沖切包含沖切定位孔和燈條單元之間的連接位。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于第一次貼裝是對第一次沖切后的銅皮背面進(jìn)行整張覆蓋膜的貼合。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于第一次壓合是對背面覆蓋膜進(jìn)行壓合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于第二次沖切是利用第一次沖切的邊孔為定位孔,板中間沖切的孔經(jīng)過第一次貼覆蓋膜的拉カ固定,把產(chǎn)品整個線路沖切成型。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保型LED燈條線路板的制造方法,其特征在于第二次貼裝是將第二次沖切出的產(chǎn)品進(jìn)行正反面覆蓋膜的貼裝。
全文摘要
環(huán)保型LED燈條線路板,所述線路板由一個以上的燈條單元首尾相連而成,所述燈條單元上設(shè)有電阻焊接位、LED焊接位、連接位;所述燈條單元上設(shè)有三個LED焊接位和兩個電阻焊接位,所述LED焊接位與所述電阻焊接位間隔排列布置,所述連接位分別設(shè)在燈條單元兩端,所述電阻焊接位包括第一焊接點(diǎn)和第二焊接點(diǎn),所述第一焊接點(diǎn)與第二焊接點(diǎn)呈與燈條長度方向垂直;其制作工藝開料、第一次沖切、第一次貼裝、第一次壓合、第一次烘烤、第二次沖切、第二次貼裝、第二次壓合、第二次烘烤、絲印、測試、防氧化出理、第三次沖切、成品檢驗(yàn)、包裝。在LED線路板生產(chǎn)中污染環(huán)境物質(zhì)全部都不用,對環(huán)境保護(hù)起到很大的作用,且可以減少生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/34GK102651945SQ201110048110
公開日2012年8月29日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月28日
發(fā)明者田茂福 申請人:田茂福