專利名稱：一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB板鉆孔技術，具體是指針對內(nèi)層厚銅板的一種鉆孔方法。

背景技術：
一般制作多層電路板，在壓合制作完成后，必須對該印制線路板進行切削孔位作 業(yè)，以便于插件及電氣導通。但是許多PCB制造廠在對內(nèi)層銅厚> 20Z的板進行鉆孔時經(jīng) 常會出現(xiàn)內(nèi)層孔環(huán)被拉出的現(xiàn)象，這樣給PCB帶來功能性的影響。一般內(nèi)層基銅厚度>20Z 的板，通常應用于長時間高壓、高溫、高濕、高速等工業(yè)控制產(chǎn)品及環(huán)境之中，因此對內(nèi)層厚 銅板的各項性能要求和可靠性要求較高，必須嚴格滿足客戶設計規(guī)范。針對上述問題，一般廠家只能通過調(diào)整鉆孔參數(shù)，例如降低下刀速度和轉(zhuǎn)速，以及 更換使用不同設計結(jié)構的鉆咀來進行改進，逐步降低內(nèi)層銅拉出的報廢率。這在很大程度 上影響了生產(chǎn)效率，而且雖然調(diào)整鉆孔參數(shù)降低了內(nèi)層銅被拉出的概率，但同時又使得其 孔粗、釘頭和燈芯得不到有效控制，加工精度降低，甚至造成微短的風險。因此，鉆孔加工后 的板子到FQC后還需全面檢查，防止不合格的板子出廠，造成更大的損失，這樣又增大了生 產(chǎn)資源的投入，降低了生產(chǎn)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，解決內(nèi)層厚銅板鉆孔時內(nèi)層銅易拉出的 問題。根據(jù)上述需解決的問題，本發(fā)明采取的技術方案是提供一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方 法，即首先將內(nèi)層厚銅板上需鉆的孔按孔徑進行篩選分類，分類后
(1)針對孔徑在4.Omm以下的孔按孔徑不同，對內(nèi)層厚銅板的菲林上各PAD點進行適當 補償；
(2)針對4.Omm及以上孔徑的孔，在制作鉆帶時，先設計預鉆孔，預鉆孔外圓與該孔內(nèi) 圓相切。進一步的，針對孔徑在4. Omm以下的孔按內(nèi)層厚銅板的基銅厚度再次分類，確定 菲林上各PAD的補償值，針對相同孔徑的孔內(nèi)層厚銅板的基銅厚度越大，補償值越大。具體的，針對內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為20Z、孔徑范圍為0.4 3.0mm、3.0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環(huán)大小分別 為12. 5mil、13. 5mil、17mil和18mil以上；針對內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為30Z、孔徑范圍為 0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的補償后 單邊孔環(huán)大小分別為Hmil、15mil、19mil和20mil以上。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果所述鉆孔方法只需對鉆孔工程資料 進行改進，孔徑小于4. Omm的只需對菲林進行內(nèi)層環(huán)補償，4. Omm及以上孔徑的孔通過更改 鉆孔方式增加預鉆孔，即可完全消除內(nèi)層厚銅板鉆孔時內(nèi)層銅拉出的問題，且鉆孔效果好； 本發(fā)明所述方法，工藝簡單，相對現(xiàn)有鉆孔改進技術可降低6%以上成本；且不需對鉆孔參數(shù)進行繁瑣的優(yōu)化，所花時間也大大減少，大大提高了生產(chǎn)效率。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步地描述。本發(fā)明所揭示的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，一個關鍵技術在于鉆孔圖形制作所用的菲 林上的孔徑尺寸的補償。首先將內(nèi)層厚銅板上需鉆的孔按孔徑和需鉆孔的內(nèi)層厚銅板的基 銅厚度進行篩選分類，確定補償值。針對基銅厚度為20Z的內(nèi)層厚銅板，當待鉆孔孔徑范圍為0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm時，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環(huán)尺寸分別為 12. 5mil、13. 5mil、17mil和18mil以上；針對內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為30Z、孔徑范圍為 0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的補償后 單邊孔環(huán)尺寸W分別為Hmil、ianil、19mil和20mil以上。對于厚銅板上孔徑較小的孔，當采用鉆頭高速鉆孔時，鉆頭與孔壁的附著力較大， 因此容易將鉆孔產(chǎn)生的銅絲帶出，在不影響成品板正常功能的情況下，適當增大孔徑，可減 少鉆頭與孔壁之間的附著力，避免銅絲拉出。針對4. Omm及以上孔徑的孔，除在孔徑做適當補償外，在制作鉆帶時，先設計預鉆 孔，鉆孔時先鉆好預鉆孔，再按正常工序鉆孔，減少大鉆頭與孔壁之間的摩擦力，從而避免 將孔壁銅環(huán)帶出。上述鉆孔方法中，其內(nèi)層制作、鉆孔生產(chǎn)等步驟，均采用現(xiàn)有技術中的常規(guī)方法即可。采用本發(fā)明所述方法對內(nèi)層厚銅板的鉆孔工程資料進行制作，鉆孔所得板的各項 性能指標均能達到要求，具體如下(1)完全解決了鉆孔時內(nèi)層銅拉出的問題；(2)外觀檢 驗符合IPC-600G標準要求；(3)釘頭控制在1. 5以內(nèi)，孔粗控制在25um以內(nèi)，燈芯控制在 80um以內(nèi)。
權利要求
1.一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，首先將內(nèi)層厚銅板上需鉆的孔按孔徑進行篩選分類，分類后(1)針對孔徑在4.Omm以下的孔按孔徑不同，對內(nèi)層厚銅板的菲林上各PAD點進行適 當補償；(2)針對4.Omm及以上孔徑的孔，補償后，在制作鉆帶時還要先設計預鉆孔，預鉆孔 外圓與該孔內(nèi)圓相切。
2.根據(jù)權利要求1所述內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對孔徑在4. Omm以下的孔按內(nèi)層厚銅板的基銅厚度再次分類，確定菲林上各PAD的補償值，針對相同孔徑的孔內(nèi)層厚銅板的基銅厚度越大，補償值越大。
3.根據(jù)權利要求2所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，(1)針對內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為20Z、孔徑范圍為0.4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環(huán)大小分別為12. 5mil、 13. 5mil、17mil 和 18mil 以上；(2)針對內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為30Z、孔徑范圍為0.4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環(huán)大小分別為Hmil、15mil、 19mil 和 20mil 以上。
4.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對4.Omm及以上孔徑的 孔，設置預鉆孔數(shù)量為3-4個。
5.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對4.Omm及以上孔徑的 孔，設置預鉆孔數(shù)量為4個。
全文摘要
本發(fā)明涉及針對內(nèi)層厚銅板的一種鉆孔方法，首先將內(nèi)層厚銅板上需鉆的孔按孔徑進行篩選分類，分類后針對孔徑在4.0mm以下的孔按孔徑不同，對內(nèi)層厚銅板的菲林上各PAD點進行適當補償；針對4.0mm及以上孔徑的孔，在制作鉆帶時，先設計預鉆孔，預鉆孔外圓與該孔內(nèi)圓相切。針對相同孔徑的孔內(nèi)層厚銅板的基銅厚度越大，補償值越大。該方法只需對鉆孔工程資料進行改進，孔徑小于4.0mm的只需對菲林進行內(nèi)層環(huán)補償，4.0mm及以上孔徑的孔通過更改鉆孔方式增加預鉆孔，即可完全消除內(nèi)層厚銅板鉆孔時內(nèi)層銅拉出的問題，且鉆孔效果好，大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/00GK102098879SQ20111005231
公開日2011年6月15日 申請日期2011年3月4日 優(yōu)先權日2011年3月4日
發(fā)明者張濤, 楊展仁, 賀波 申請人:奧士康精密電路(惠州)有限公司