專利名稱：內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路板，尤指一種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板。
背景技術(shù)：
由于電子裝置愈趨小形且薄形化，其內(nèi)部電路密度相對提高，而促成高線路密度的多層式電路板發(fā)展；又隨著電子裝置整合功能趨勢，漸漸采用高速運算器或功率元件于其電路中，造成電子裝置使用期間中易發(fā)熱的主因；因此，除了附加散熱裝置進行散熱外，為了再提高多層電路板的散熱效率，且不占據(jù)電子元件機殼內(nèi)過大空間，一種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板已被提出。請參閱圖6所示，是一種既有內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板50結(jié)合電子元件70及散熱器71的示意圖，該多層電路板50內(nèi)嵌入一塊貫穿多層電路板50上下表面的導(dǎo)熱金屬塊60，令焊接至多層電路板50上表面的電子元件70得以接觸該導(dǎo)熱金屬塊60上表面，而設(shè)置于多層電路板50下方的散熱器71，則與導(dǎo)熱金屬塊60下表面接觸；如此，如圖7所示，該導(dǎo)熱金屬塊60即作為電子元件70與散熱器71之間的導(dǎo)熱路徑，有效地將電子元件70運作中產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至該多層電路板50下方的散熱器71。由于上述內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板直接提供電子元件導(dǎo)熱路徑，故令電子元件上可不必再疊設(shè)散熱器，讓電子裝置配置內(nèi)部元件更有彈性，但卻也間接造成多層電路板制造商的合格率降低。請參閱圖8A至8D所示，內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層式電路板50的制程方法包含以下步驟將復(fù)數(shù)玻纖板51及核芯板52依序置于一壓合機的治具上,其中該核芯板52夾設(shè)于復(fù)數(shù)玻纖板52之中；于預(yù)設(shè)導(dǎo)熱金屬塊60位置進行切型，以形成匹配金屬塊尺寸的貫孔容置槽501 ；將金屬塊60置入容置槽501中；及熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板51及核芯板52,構(gòu)成一個多層電路板50。由圖8D及圖8E可知，多層電路板50經(jīng)熱壓合后因玻纖板51熱壓后厚度不一，因此縱使挑選相同厚度金屬塊，金屬塊60仍有可能凸出于多層電路板50’上表面或凹陷于多層電路板50中。蓋因熱壓會后通常會再執(zhí)行一道防焊綠漆72，故可填補如圖8D金屬塊60凹陷處，令多層電路板50表面平坦。然而，對于金屬塊60表面凸出于多層電路板50’的成品，如圖8D所示，則被視為瑕疵品而必須丟棄，因而造成整體多層電路板的合格率下降，增加制作成本。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板的既有缺陷，本發(fā)明主要目的提供一種于壓合制程后確保金屬塊與電路板表面齊平的多層電路板及其制法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于，包含一個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板壓合而成，并在該多層電路基板上下表面的同一位置分別向內(nèi)形成有一個第一容置槽及一個第二容置槽；兩個金屬塊，分別設(shè)于第一容置槽及第二容置槽中，其中設(shè)置于第一容置槽的金屬塊外露于該多層電路基板上表面，而設(shè)置于第二容置槽的金屬塊則外露于該多層電路基板下表面；及一個導(dǎo)熱 件，嵌設(shè)于多層電路基板內(nèi)，分別與兩個金屬塊接觸，作為兩個金屬塊的導(dǎo)熱媒介。在一個較佳的技術(shù)方案中該容置于第一容置槽的金屬塊外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設(shè)置于第二容置槽的金屬塊外露表面與該多層電路基板下表面齊平。在一個較佳的技術(shù)方案中該第一及第二容置槽縱向連通成單個容置槽，而該導(dǎo)熱件是一熱塑型導(dǎo)熱層，夾設(shè)于容置槽內(nèi)的兩個金屬塊之間。在一個較佳的技術(shù)方案中該多層電路基板進一步形成有另一個第一容置槽及另一個第二容置槽，以容置另兩個金屬塊，并分別與該第一容置槽及該第二容置槽連通；其中設(shè)置于兩個第一容置槽的兩個金屬塊之間連接有一個橫向?qū)峒?，而兩個第二容置槽的兩個金屬塊之間連接有另一個橫向?qū)峒?。在一個較佳的技術(shù)方案中該核芯板進一步焊接有電子元件，并于對應(yīng)電子元位置嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，又該導(dǎo)熱塊局部對應(yīng)上下兩個金屬塊。在一個較佳的技術(shù)方案中至少一個玻纖板進一步焊接有電子元件，并在對應(yīng)電子元件位置嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊局部對應(yīng)上下兩個金屬塊。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中各導(dǎo)熱件填充絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴?。在一個較佳的技術(shù)方案中各導(dǎo)熱件填充絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴?。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)熱材為銅膠或銀膠。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)熱材為銅膠或銀膠。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)熱柱長度短于該多層電路基板的厚度，且為螺絲或金屬柱。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)熱柱長度短于該多層電路基板的厚度，且為螺絲或金屬柱。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
—種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于在一個多層電路基板上下表面的第一相同位置分別嵌入一個金屬塊，令上下金屬塊彼此分離，再通過一個導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊，構(gòu)成該多層電路板兩個上下表面的一完整的導(dǎo)熱路徑。在一個較佳的技術(shù)方案中上述將兩個金屬塊嵌入該多層電路基板的上下表面的方式包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板、一個核芯板及該兩個金屬塊；其中部分玻纖板形成有貫孔，而兩個導(dǎo)熱金屬塊的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纖板貫孔深度匹配其中一金屬塊厚度，并容置該金屬塊于其中，而位于核芯板上方玻纖板貫孔匹配另一金屬塊厚度，并將該金屬塊容置于其中；熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。在一個較佳的技術(shù)方案中上述將兩個金屬塊嵌入該多層電路基板的上下表面的方式包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板、一核芯板、該兩個金屬塊及一熱塑型導(dǎo)熱層；其中所有玻纖板及核芯板均于相同位置形成有一貫孔，而兩個導(dǎo)熱金屬塊的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，各玻纖板及核芯板的貫孔形成一個容置槽；其中兩個金屬塊及熱塑型導(dǎo)熱層厚度匹配該容置槽的深度，以容置于容置槽中，其中該熱塑型導(dǎo)熱層夾設(shè)于兩個金屬塊之間 '及熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。在一個較佳的技術(shù)方案中上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊方式包含有對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔；電鍍鉆孔以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱；及對各導(dǎo)電孔柱進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中以絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴奶顫M導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊方式包含有對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔；及以復(fù)數(shù)導(dǎo)電柱穿經(jīng)對應(yīng)鉆孔。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)電柱是螺絲或金屬柱。在一個較佳的技術(shù)方案中進一步在該多層電路基板上下表面的第二相同位置分別嵌入一金屬塊，令第二相同位置的上下金屬塊彼此分離，并同樣以一個導(dǎo)熱件一同穿設(shè)第二相同位置的上下金屬塊，令該多層電路板兩個上下表面構(gòu)成二道導(dǎo)熱路徑。在一個較佳的技術(shù)方案中上述于第一及第二相同位置分別設(shè)置上下金屬塊方式包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板、一核芯板、兩個導(dǎo)熱金屬組件；其中部分玻纖板形成有復(fù)數(shù)貫孔及橫向連通復(fù)數(shù)貫孔的連通通道，又各導(dǎo)熱金屬組件包含兩個第一及第兩個金屬塊及一橫向連接該第一及第兩個金屬塊的橫向?qū)峒?，而此兩個導(dǎo)熱金屬組件的兩個第一個導(dǎo)熱金屬塊以及二第兩個導(dǎo)熱金屬塊總厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纖板各貫孔深度匹配對應(yīng)導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊厚度，而橫向?qū)峒t匹配連通通道，以將其中一個導(dǎo)熱金屬組件容置其中，而位于核芯板上方玻纖板各貫孔深度匹配另一個導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊厚度，而橫向?qū)峒t匹配連通通道，以容置該導(dǎo)熱金屬組件容置其中 '及熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。
在一個較佳的技術(shù)方案中上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)對應(yīng)上下金屬塊方式包含有對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔；電鍍鉆孔以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱；及對各導(dǎo)電孔柱進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中以絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴奶顫M導(dǎo)電孔柱。在一個較佳的技術(shù)方案中上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)對應(yīng)上下金屬塊方式包含有對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔；及以復(fù)數(shù)導(dǎo)電柱穿經(jīng)對應(yīng)鉆孔。在一個較佳的技術(shù)方案中該導(dǎo)電柱是螺絲或金屬柱。在一個較佳的技術(shù)方案中部分玻纖板或該核芯板焊接有電子元件，并對應(yīng)該電子元件處嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊部分對應(yīng)上下金屬塊，并由導(dǎo)熱件一并穿經(jīng)其中。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是上述本發(fā)明主要以二個分離設(shè)置于多層電路基板內(nèi)的金屬塊，配合導(dǎo)熱件構(gòu)成電子元件及散熱器的導(dǎo)熱路徑；由于二分離設(shè)置的金屬塊總厚度必定小于多層電路基板厚度，加上多層電路板壓合時其復(fù)數(shù)玻纖板會熔融軟化，故置于第一及第二容置槽內(nèi)的金屬塊會壓入多層電路板中，確保兩個金屬塊表面分別與對應(yīng)的端面齊平，而不會凸出于多層電路板表面的上；如此，本發(fā)明多層電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計具有高合格率。
圖IA至IF是本發(fā)明第一較佳實施例的制程剖面圖；圖IG是于圖IE后執(zhí)行另一道制程剖面圖；圖IH是于圖ID后執(zhí)行另一道制程剖面圖；圖2A至2F是本發(fā)明第二較佳實施例的制程剖面圖；圖3A至3C是本發(fā)明第三較佳實施例的制程剖面圖；圖4A至4E是本發(fā)明第四較佳實施例的制程剖面圖；圖5是本發(fā)明多層電路板結(jié)合電子元件及二散熱器的部分剖面圖；圖6是既有內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板結(jié)合電子元件及二散熱器的仰視立體圖；圖7是圖6的部分剖面圖；圖8A至8D是既有內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板制程流程剖面圖；圖8E是既有內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊多層電路板另一剖面圖。附圖標記說明10、IOa IOf多層電路板；101、101’第一容置槽；101”容置槽；102、102’第二容置槽；11玻纖板;12、12，核芯板;20、21金屬塊；201鉆孔；202導(dǎo)電孔柱；22熱塑型導(dǎo)熱層；23導(dǎo)熱塊；30絕緣材；31導(dǎo)電材；32、32’導(dǎo)熱柱；50、50’多層電路板；501容置槽；51玻纖板；52核芯板；60導(dǎo)熱金屬塊；70、70’電子元件；71散熱器。
具體實施例方式首先請參閱圖IF所示，是本發(fā)明一內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板10的一較佳實施例剖面圖，其包含有—個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板壓合而成，并于上下表面的同一位置分別向內(nèi)形成有一個第一容置槽101及一個第二容置槽102,如圖IB所示；兩個金屬塊20、21，分別設(shè)于第一容置槽101及第二容置槽102中，其中設(shè)置于第一容置槽101的金屬塊20外露表面與多層電路基板上表面齊平,而設(shè)置于第二容置槽102的金屬塊21外露表面與該多層電路基板下表面齊平；及一個導(dǎo)熱件，嵌設(shè)于多層電路基板內(nèi)，分別與兩個金屬塊20、21接觸，作為兩個金屬塊20、21的導(dǎo)熱媒介；在本實施例中，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202，貫穿于兩個金屬塊20、21及多層電路基板，其中各導(dǎo)電孔柱202內(nèi)可填充絕緣材30，或如圖IG填充導(dǎo)熱或?qū)щ姴?1(如銅膠或銀膠)；又如圖1H，是另一個多層電路板的較佳實施例，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)熱柱，分別貫穿兩個金屬塊及多層電路基板，該導(dǎo)熱柱32是螺絲、金屬柱。請配合參閱圖IA至1F，上述圖IF的多層電路板制程方法包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板11、一核芯板12及兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21 ;其中部分玻纖板11分別形成有貫孔111，而兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板11分別疊設(shè)于該核芯板12上下表面位置,其中位于核芯板12下方形成有貫孔111的玻纖板11，該些貫孔111深度匹配其中一金屬塊20、21厚度，并容置該金屬塊21于其中，而位于核芯板12上方形成有貫孔111的玻纖板11，該些貫孔111匹配另一金屬塊20厚度，并將該金屬塊20容置于其中；熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板23,以構(gòu)成一個多層電路板10 ；對此兩個上下金屬塊同時進行鉆孔201 ；電鍍鉆孔201以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202 ;及對導(dǎo)電孔柱202主進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱202于導(dǎo)熱件，令上下金屬塊20、21構(gòu)成一個導(dǎo)熱路徑。此外，欲制作如圖IG的多層電路板IOa則制程步驟與上述圖IA至IE都相同，惟于電鍍步驟后，再對各導(dǎo)電孔柱202內(nèi)填充導(dǎo)熱或?qū)щ姴?1 (如銅膠或銀膠)，以提高兩個金屬塊20、21的導(dǎo)熱效率。若欲制作如圖IH的多層電路板10b，則于上述鉆孔步驟后，選用長度比多層電路板厚度短的螺絲或金屬柱等導(dǎo)電柱32，直接貫穿對應(yīng)鉆孔201中。請參閱圖2F所示，是本發(fā)明內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板IOc的另一較佳實施例剖面圖，其包含有 —個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12壓合而成,各玻纖板11及核芯板12于相同位置形成有貫孔111、121，在對位壓合后形成一貫穿多層電路基板的一個容置槽 101，；兩個金屬塊20、21，分別設(shè)于該容置槽101’的上下位置，且彼此分離，設(shè)置于該容置槽101’上方位置的金屬塊20外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設(shè)置于該容置槽101’下方位置的金屬塊21外露表面與該多層電路基板下表面齊平 '及一熱塑型導(dǎo)熱層22，容置于該容置槽101’內(nèi)，并夾設(shè)于兩個金屬塊20、21之間，以與兩個金屬塊20、21接觸，作為兩個金屬塊20、21的導(dǎo)熱媒介；其中該熱塑型導(dǎo)熱層22可采用如鋁基板、軟性導(dǎo)熱材料或?qū)щ姴牧?銅膠或銀膠)作為熱塑型導(dǎo)熱層。又為提升本實施例的導(dǎo)熱效率，如圖2F所示，該多層電路板進一步形成有復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202，以貫穿兩個金屬塊20、21及熱塑型導(dǎo)熱層22，再于各導(dǎo)電孔柱202填充絕緣材30或?qū)峄驅(qū)щ姴?如銅膠或銀膠)，也或直接穿設(shè)有導(dǎo)電柱。請配合參閱圖2A至2F，上述圖2F多層電路板的制程方法步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板11、一核芯板12、兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21及一熱塑型導(dǎo)熱層22 ；其中所有玻纖板11及核芯板12均于相同位置均分別形成有一貫孔111、121，而兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板111及核芯板12疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板11分別疊設(shè)于該核芯板12上下表面位置,各玻纖板11及核芯板12的貫孔111、121形成一個容置槽101” ；其中兩個金屬塊20、21及熱塑型導(dǎo)熱層22厚度匹配該容置槽101”的深度，以容置于容置槽101”中，其中該熱塑型導(dǎo)熱層22夾設(shè)于兩個金屬塊20、21之間；熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12,以構(gòu)成一個多層電路板IOc ；對此兩個金屬塊20、21及熱塑型導(dǎo)熱層22同時進行鉆孔201 ；電鍍鉆孔201以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202 ;及對導(dǎo)電孔柱202進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱202，以提高兩個金屬塊20、21
導(dǎo)熱效率。請參閱圖3C所示，是本發(fā)明內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板IOd的又一較佳實施例剖面圖，其包含有—個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12壓合而成,并于上下表面的二相同位置分別向內(nèi)形成有兩個第一容置槽101、101’及兩個第二容置槽102、102’，其中兩個第一容置槽101、101’相互連通，而兩個第二容置槽102、102’也相互連通；四金屬塊20、21,各金屬塊20、21分別設(shè)于第一容置槽101、101’及第二容置槽102、102’中，其中設(shè)置于第一容置槽101、101’的金屬塊20外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設(shè)置于第二容置槽102、102’的金屬塊21外露表面與該多層電路基板下表面齊平;兩個橫向?qū)峒?2，分別容置于兩個第一容置槽101、101’連通通道112中，以及兩個第二容置槽102、102’連通通道112中，以與對應(yīng)的兩個金屬塊20/21連接；及兩個縱向?qū)峒?，嵌設(shè)于多層電路基板內(nèi)，分別與二組上下金屬塊20、21接觸，作為兩個金屬塊20、21的導(dǎo)熱媒介；于本實施例中，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202，貫穿于兩個金屬塊20、21及多層電路基板，其中各導(dǎo)電孔柱202內(nèi)可填充絕緣材30，或如圖IG填充導(dǎo)熱或?qū)щ姴?1 (如銅膠或銀膠)；又如圖1H，是另一個多層電路板的較佳實施例，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)熱柱32，分別貫穿兩個金屬塊及多層電路基板，該導(dǎo)熱柱是螺絲、金屬柱。
請配合參閱圖3A至3C，上述圖3C的多層電路板制程方法包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板11、一核芯板12、兩個導(dǎo)熱金屬組件；其中部分玻纖板11形成有復(fù)數(shù)貫孔111、111’及橫向連通復(fù)數(shù)貫孔的連通通道112，各導(dǎo)熱金屬組件包含一個第一及第兩個金屬塊20/21及橫向連接兩個第一及第兩個金屬塊20/21的橫向?qū)峒?2，又兩個導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21總厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12疊合的總厚度；
將復(fù)數(shù)玻纖板11分別疊設(shè)于該核芯板12上下表面位置,其中位于核芯板12下方玻纖板11各貫孔111深度匹配對應(yīng)導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊21厚度，而橫向?qū)峒?2則匹配連通通道112，以將其中一個導(dǎo)熱金屬組件容置其中，而位于核芯板12上方玻纖板11各貫孔111深度匹配另一組導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊20厚度，而橫向?qū)峒?2則匹配連通通道，以將該導(dǎo)熱金屬組件容置其中；熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12,以構(gòu)成一個多層電路板IOd ；對此兩個上下金屬塊同時進行鉆孔201 ；電鍍鉆孔201以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202 ;及對導(dǎo)電孔柱202主進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱202，令上下導(dǎo)熱金屬組件的相同位置的金屬塊20、21構(gòu)成一個導(dǎo)熱路徑。以下謹進一步說明上述技術(shù)應(yīng)用于具有內(nèi)嵌電子元件的多層電路板時，也能有效地將內(nèi)嵌于多層電路板的電子元件廢熱一并憑借導(dǎo)熱金屬塊帶出多層電路板外。請參閱圖4E所示，是本發(fā)明另一個多層電路板的較佳實施例，其中該多層電路板IOf包含有一個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12’壓合而成，其中該核芯板12焊接有電子元件70 ’，并于電子元件70 ’位置嵌設(shè)有導(dǎo)熱塊23，又該多層電路基板于上下表面對應(yīng)核芯板導(dǎo)熱塊23的同一位置，分別向內(nèi)形成有一個第一容置槽101及一個第二容置槽102 ；兩個金屬塊20、21，分別設(shè)于第一容置槽101及第二容置槽102中，其中設(shè)置于第一容置槽101的金屬塊20外露表面與多層電路基板上表面齊平,而設(shè)置于第二容置槽101的金屬塊20外露表面與該多層電路基板下表面齊平；及一個導(dǎo)熱件，嵌設(shè)于多層電路基板內(nèi)，分別與兩個金屬塊20、21及導(dǎo)熱塊70’接觸，作為兩個金屬塊20、21及導(dǎo)熱塊70’的導(dǎo)熱媒介；于本實施例中，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202，其中部分導(dǎo)電孔柱202貫穿于兩個金屬塊20、21及多層電路基板，其余則貫穿于兩個金屬塊20、21、多層電路基板及導(dǎo)熱塊23 ;其中各導(dǎo)電孔柱202內(nèi)可填充絕緣材30，或如圖IG填充導(dǎo)熱或?qū)щ姴?如銅膠或銀膠)31 ;又如圖1H，是另一個多層電路板的較佳實施例，該導(dǎo)熱件包含復(fù)數(shù)導(dǎo)熱柱，分別貫穿兩個金屬塊、多層電路基板及/或?qū)釅K，該導(dǎo)熱柱32是螺絲、金屬柱。請配合參閱圖4A至4D，上述圖4D的多層電路板制程方法包含以下步驟準備復(fù)數(shù)玻纖板11、一核芯板12’及兩個金屬塊20、21 ;其中該核芯板12’其上焊接有電子元件70’，而對應(yīng)電子元件70’處則嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊23，而部分玻纖板11對應(yīng)核芯板12’導(dǎo)熱塊23形成有貫孔111，又兩個導(dǎo)熱金屬塊20、21的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12’疊合的總厚度；將復(fù)數(shù)玻纖板11分別疊設(shè)于該核芯板12上下表面位置,其中位于核芯板12下方形成有貫孔111的玻纖板11，所述的這些貫孔111深度匹配其中一金屬塊21厚度，并容置該金屬塊21于其中，而位于核芯板12’上方形成有貫孔111的板纖板11，其貫孔111則匹配另一金屬塊21厚度，并將該金屬塊21容置于其中；熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板11及核芯板12’，以構(gòu)成一個多層電路板IOf ；對此兩個上下金屬塊20、21同時進行鉆孔201，其中部分鉆孔201穿經(jīng)該導(dǎo)熱塊23 ；電鍍鉆孔201以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱202 ;及對導(dǎo)電孔202主進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱202，令上下金屬塊20、21及導(dǎo)熱塊23構(gòu)成一個導(dǎo)熱路徑。因此，該核芯板12’的電子元件70’廢熱可憑借導(dǎo)熱塊23往二屬塊20、21傳導(dǎo)，而將多層電路板內(nèi)嵌于電子元件70’向外傳導(dǎo)出，提高內(nèi)嵌電子元件70’的多層電路板的散熱效率。此外，電子元件70’也可焊接于其它的玻纖板11中。請再參閱圖5所示，是整合圖1F、2F、3C及4D導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的多層電路板10g，如此一來除了于多層電路板上表面設(shè)置電子元件70外，也憑借如圖3C結(jié)構(gòu)，另設(shè)置有散熱器71，而多層電路板下表面也設(shè)置有散熱器71。再者，為使得本發(fā)明與散熱器71散熱效率更佳，可將導(dǎo)熱柱32’穿出多層電路板IOg下表面或上表面，配合散熱膠與散熱器71接觸。綜上所述，本發(fā)明憑借熱壓合步驟中，復(fù)數(shù)玻纖板熔融軟化而與相鄰的玻纖板或核芯板粘合，故將設(shè)置于上方的金屬塊將會略為向下沉而粘合于上方玻纖板的貫孔中，且其上表面與最上層玻纖板表面齊平；如此，本發(fā)明多層電路板制法能確保導(dǎo)熱用的金屬塊可與二相對表面齊平，并保有原本導(dǎo)熱路徑的功能。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于，包含 一個多層電路基板，由復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板壓合而成，并在該多層電路基板上下表面的同一位置分別向內(nèi)形成有一個第一容置槽及一個第二容置槽； 兩個金屬塊，分別設(shè)于第一容置槽及第二容置槽中，其中設(shè)置于第一容置槽的金屬塊外露于該多層電路基板上表面，而設(shè)置于第二容置槽的金屬塊則外露于該多層電路基板下表面；及 一個導(dǎo)熱件，嵌設(shè)于多層電路基板內(nèi)，分別與兩個金屬塊接觸，作為兩個金屬塊的導(dǎo)熱媒介。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該容置于第一容置槽的金屬塊外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設(shè)置于第二容置槽的金屬塊外露表面與該多層電路基板下表面齊平。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該第一及第二容置槽縱向連通成單個容置槽，而該導(dǎo)熱件是一熱塑型導(dǎo)熱層，夾設(shè)于容置槽內(nèi)的兩個金屬塊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該多層電路基板進一步形成有另一個第一容置槽及另一個第二容置槽，以容置另兩個金屬塊，并分別與該第一容置槽及該第二容置槽連通；其中設(shè)置于兩個第一容置槽的兩個金屬塊之間連接有一個橫向?qū)峒?，而兩個第二容置槽的兩個金屬塊之間連接有另一個橫向?qū)峒?br>
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該核芯板進一步焊接有電子元件，并于對應(yīng)電子元位置嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，又該導(dǎo)熱塊局部對應(yīng)上下兩個金屬塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于至少一個玻纖板進一步焊接有電子元件，并在對應(yīng)電子元件位置嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊局部對應(yīng)上下兩個金屬塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于各導(dǎo)熱件填充絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴摹?br>
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于各導(dǎo)熱件填充絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴摹?br>
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該導(dǎo)熱材為銅膠或銀膠。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該導(dǎo)熱材為銅膠或銀膠。
16.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。
17.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。
18.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。
19.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步包含有 復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。
20.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于進一步包含有復(fù)數(shù)貫穿上下兩個金屬塊的導(dǎo)熱柱。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該導(dǎo)熱柱長度短于該多層電路基板的厚度，且為螺絲或金屬柱。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板，其特征在于該導(dǎo)熱柱長度短于該多層電路基板的厚度，且為螺絲或金屬柱。
23.—種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法,其特征在于在一個多層電路基板上下表面的第一相同位置分別嵌入一個金屬塊，令上下金屬塊彼此分離，再通過一個導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊，構(gòu)成該多層電路板兩個上下表面的一完整的導(dǎo)熱路徑。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將兩個金屬塊嵌入該多層電路基板的上下表面的方式包含以下步驟 準備復(fù)數(shù)玻纖板、一個核芯板及該兩個金屬塊；其中部分玻纖板形成有貫孔，而兩個導(dǎo)熱金屬塊的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度； 將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纖板貫孔深度匹配其中一金屬塊厚度，并容置該金屬塊于其中，而位于核芯板上方玻纖板貫孔匹配另一金屬塊厚度，并將該金屬塊容置于其中； 熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將兩個金屬塊嵌入該多層電路基板的上下表面的方式包含以下步驟 準備復(fù)數(shù)玻纖板、一核芯板、該兩個金屬塊及一熱塑型導(dǎo)熱層；其中所有玻纖板及核芯板均于相同位置形成有一貫孔，而兩個導(dǎo)熱金屬塊的厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度； 將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，各玻纖板及核芯板的貫孔形成一個容置槽；其中兩個金屬塊及熱塑型導(dǎo)熱層厚度匹配該容置槽的深度，以容置于容置槽中，其中該熱塑型導(dǎo)熱層夾設(shè)于兩個金屬塊之間；及 熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。
26.根據(jù)權(quán)利要求23至24中任一項所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊方式包含有對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔； 電鍍鉆孔以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱；及 對各導(dǎo)電孔柱進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于以絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴奶顫M導(dǎo)電孔柱。
28.根據(jù)權(quán)利要求23至24中任一項所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)上下金屬塊方式包含有 對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔 '及 以復(fù)數(shù)導(dǎo)電柱穿經(jīng)對應(yīng)鉆孔。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于該導(dǎo)電柱是螺絲或金屬柱。
30.根據(jù)權(quán)利要求23所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于進一步在該多層電路基板上下表面的第二相同位置分別嵌入一金屬塊，令第二相同位置的上下金屬塊彼此分離，并同樣以一個導(dǎo)熱件一同穿設(shè)第二相同位置的上下金屬塊，令該多層電路板兩個上下表面構(gòu)成二道導(dǎo)熱路徑。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述于第一及第二相同位置分別設(shè)置上下金屬塊方式包含以下步驟 準備復(fù)數(shù)玻纖板、一核芯板、兩個導(dǎo)熱金屬組件；其中部分玻纖板形成有復(fù)數(shù)貫孔及橫向連通復(fù)數(shù)貫孔的連通通道，又各導(dǎo)熱金屬組件包含兩個第一及第兩個金屬塊及一橫向連接該第一及第兩個金屬塊的橫向?qū)峒?，而此兩個導(dǎo)熱金屬組件的兩個第一個導(dǎo)熱金屬塊以及二第兩個導(dǎo)熱金屬塊總厚度小于復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板疊合的總厚度； 將復(fù)數(shù)玻纖板分別疊設(shè)于該核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纖板各貫孔深度匹配對應(yīng)導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊厚度，而橫向?qū)峒t匹配連通通道，以將其中一個導(dǎo)熱金屬組件容置其中，而位于核芯板上方玻纖板各貫孔深度匹配另一個導(dǎo)熱金屬組件的第一及第兩個金屬塊厚度，而橫向?qū)峒t匹配連通通道，以容置該導(dǎo)熱金屬組件容置其中 '及 熱壓合復(fù)數(shù)玻纖板及核芯板。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)對應(yīng)上下金屬塊方式包含有 對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔； 電鍍鉆孔以形成復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔柱；及 對各導(dǎo)電孔柱進行內(nèi)層塞孔，以填滿各導(dǎo)電孔柱。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于以絕緣材、導(dǎo)熱材或?qū)щ姴奶顫M導(dǎo)電孔柱。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于上述將導(dǎo)熱件一同穿設(shè)對應(yīng)上下金屬塊方式包含有 對兩個金屬塊鉆孔，以形成復(fù)數(shù)貫穿的鉆孔；及 以復(fù)數(shù)導(dǎo)電柱穿經(jīng)對應(yīng)鉆孔。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于該導(dǎo)電柱是螺絲或金屬柱。
36.根據(jù)權(quán)利要求24、25或31所述的內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板制法，其特征在于部分玻纖板或該核芯板焊接有電子元件，并對應(yīng)該電子元件處嵌設(shè)有一個導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊部分對應(yīng)上下金屬塊，并由導(dǎo)熱件一并穿經(jīng)其中。
全文摘要
本發(fā)明是一種內(nèi)嵌導(dǎo)熱金屬塊的多層電路板及其制法，于二相對端面的相同位置分別嵌入一金屬塊，令此二個金屬塊彼此分離，再通過導(dǎo)熱件一同穿設(shè)兩個金屬塊，構(gòu)成該多層電路板二相對端面的一完整的導(dǎo)熱路徑；如此，本發(fā)明只要挑選兩個金屬塊的總厚度小于壓合后多層電路板的厚度，即能憑借壓合核心板及復(fù)數(shù)子層時，因熔融子層樹脂材料，確保兩個金屬塊表面分別與對應(yīng)的端面齊平，提高多層電路板合格率。
文檔編號H05K3/44GK102625563SQ201110054328
公開日2012年8月1日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者黃德昌 申請人:華通電腦股份有限公司