專利名稱：一種復(fù)合pcb板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板散熱領(lǐng)域，尤其是一種用于安裝大功率元器件的帶散熱結(jié)構(gòu)的 復(fù)合PCB板及其制作方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢為高性能和小型化，為了使半導(dǎo)體芯片裝載更多功能，相應(yīng)的 使得芯片功率越來越大，芯片產(chǎn)生的熱量也越來越多；又或者如功率大于IW級的大功率 LED而言，目前的電光轉(zhuǎn)換效率約為15%，剩余的85%轉(zhuǎn)化為熱能，其散熱問題更為突出； 如果這些熱量不能及時排出，會造成半導(dǎo)體芯片溫度過高，影響芯片的穩(wěn)定性以及壽命；因 此，如何給大功率元器件散熱成為電子產(chǎn)品發(fā)展中急須解決的問題。目前較通用的做法是 將大功率芯片安裝在帶金屬夾芯的PCB板上(即金屬基板的電路板)，這種結(jié)構(gòu)在一定程度 上提升了大功率芯片的散熱效果，但是，其缺陷在于該P(yáng)CB板夾層中的絕緣層一般都是熱 的不良導(dǎo)體，它會阻礙熱量的傳導(dǎo)；另一方面，這種夾芯PCB板的制作工藝非常復(fù)雜，成本 較高。

發(fā)明內(nèi)容
針對夾芯PCB板存在的不足，本發(fā)明提供一種制作簡單、低成本，又能有效對大功 率元器件進(jìn)行散熱的復(fù)合PCB板及其制作方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
一種復(fù)合PCB板，包括單面貼裝電路板和粘結(jié)在所述電路板下表面的散熱基板，在電 路板上對應(yīng)大功率元器件的安裝位置設(shè)有通孔，該通孔內(nèi)裝有由導(dǎo)熱率大于PCB板的膠體 形成的散熱座，該散熱座的底面與散熱基板的上表面粘結(jié)，而頂面與電路板上表面平齊。進(jìn)一步，所述散熱基板為金屬、陶瓷材質(zhì)的散熱片或者半導(dǎo)體制冷片。進(jìn)一步，形成所述散熱座的膠體為導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電型銀漿或錫漿。一種復(fù)合PCB板的制作方法，包括如下步驟
(一)將電路基板按單面貼裝布線制成單面貼裝電路板；然后在該電路板上對應(yīng)大功率 元器件的貼裝位置用鉆孔或沖壓方法制作通孔；
(二)在所述電路板下表面均勻地涂布一層粘膠，再將散熱基板粘貼在所述電路板的下 表面；
(三)通過在所述電路板的通孔處填滿導(dǎo)熱率大于電路板的膠體，待膠體凝固后形成散 熱座。本發(fā)明的有益效果在于1、在普通電路板上鉆孔、粘貼散熱基板并填充膠體而制 作成復(fù)合PCB板，相比夾芯PCB板的制作成本及難度有明顯降低；2、相比夾芯PCB板，該復(fù) 合PCB板上大功率元件的散熱是從散熱座膠體直接傳導(dǎo)至散熱基板，散熱座膠體的導(dǎo)熱率 高于PCB板，所以散熱效果優(yōu)于夾芯PCB板；3、因?yàn)樯嶙馁|(zhì)為膠體，所以大功率元器件 與散熱座之間不會因熱膨脹失配而造成電極引線斷裂。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明 圖1為本發(fā)明一種復(fù)合PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式參考圖1，一種復(fù)合PCB板，包括單面貼裝電子元件的電路板1，以及通過膠粘層2 粘結(jié)在該電路板ι下表面的散熱基板3，該散熱基板3的材質(zhì)為金屬、陶瓷材質(zhì)的散熱片或 者半導(dǎo)體制冷片等導(dǎo)熱性能較好的材質(zhì)；在電路板1上對應(yīng)大功率元器件5的安裝位置設(shè) 有通孔，該通孔內(nèi)裝有由導(dǎo)熱率大于電路板1的膠體形成的散熱座4，膠體為導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電 型銀漿或錫漿等導(dǎo)熱性較高、硬化溫度較低的材質(zhì)；該散熱座4的底面與散熱基板3的上表 面粘結(jié)，而頂面與電路板1上表面平齊。安裝大功率元器件5時，大功率元器件5的引腳貼 裝在電路板1上，而封裝外殼緊貼于膠體形成的散熱座4上，大功率元器件5的熱量直接從 散熱座4傳導(dǎo)至散熱基板3。一種復(fù)合PCB板的制作方法，包括如下步驟
(一)將電路基板按單面貼裝布線制成單面貼裝電路板；然后在該電路板上對應(yīng)大功率 元器件的貼裝位置用鉆孔或沖壓方法制作通孔；
(二)在所述電路板下表面均勻地涂布一層粘膠，再將散熱基板粘貼在所述電路板的下 表面；
(三)通過在所述電路板的通孔處填滿導(dǎo)熱率大于PCB板的膠體，待膠體凝固后形成散 熱座。當(dāng)然，以上的實(shí)施例只是在于說明而不是限制本發(fā)明，以上所述僅是本發(fā)明的較 佳實(shí)施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的方案所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā) 明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合PCB板，包括單面貼裝電路板，其特征在于還包括粘結(jié)在所述電路板下表 面的散熱基板，在電路板上對應(yīng)大功率元器件的安裝位置設(shè)有通孔，該通孔內(nèi)裝有由導(dǎo)熱 率大于電路板的膠體形成的散熱座，該散熱座的底面與散熱基板的上表面粘結(jié)，而頂面與 PCB板上表面平齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合PCB板，其特征在于所述散熱基板為金屬、陶瓷材 質(zhì)的散熱片或者半導(dǎo)體制冷片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種復(fù)合PCB板，其特征在于形成所述散熱座的膠體 為導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電型銀漿或錫漿。
4.一種復(fù)合PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟(一)將電路基板按單面貼裝布線制成單面貼裝電路板；然后在該電路板上對應(yīng)大功率 元器件的貼裝位置用鉆孔或沖壓方法制作通孔；(二)在所述電路板下表面均勻地涂布一層粘膠，再將散熱基板粘貼在所述電路板的下 表面；(三)通過在所述電路板的通孔處填滿導(dǎo)熱率大于電路板的膠體，待膠體凝固后形成散 熱座。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于安裝大功率元器件的帶散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB板及其制作方法。該復(fù)合PCB板包括單面貼裝電路板，其下表面粘結(jié)一散熱基板，在電路板上對應(yīng)大功率元器件的安裝位置設(shè)有通孔，通孔內(nèi)裝有由導(dǎo)熱率大于電路板的膠體形成的散熱座，該散熱座的底面與散熱基板的上表面粘結(jié)，元器件熱量從散熱座直接傳導(dǎo)至散熱基板，散熱效果優(yōu)良，同時因?yàn)樯嶙鶠槟z體，不會因熱膨脹失配而造成大功率元器件電極引線斷裂；其制作方法可簡化表述為在普通電路板上鉆孔，然后背面粘貼散熱基板并在孔內(nèi)填充膠體，制作簡單而成本低。
文檔編號H05K3/00GK102098870SQ201110057330
公開日2011年6月15日 申請日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月10日
發(fā)明者沈李豪 申請人:沈李豪