專利名稱：整體式冷板及蜂窩面板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種傳熱設(shè)備，更具體地，涉及冷板組件。
背景技術(shù)：
高速電子部件，例如微處理器、圖形處理器和其它模塊的運行產(chǎn)生熱。為了有效率的運行，需要排熱。排熱提供例如更低的運行溫度、更高的運行速度、更強的計算能力和更高的可靠性。冷板(冷卻板)是液體冷卻的結(jié)構(gòu)，其為安裝到其上的部件提供傳熱功能。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明示例方面的冷板組件包括具有整體式冷板的面板組件和安裝到該面板組件的結(jié)構(gòu)。


通過以下對所公開非限制實施例的詳細描述，各種特征將對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說變得明顯。伴隨詳細描述的附圖可簡要描述如下
圖1為冷板組件的總體分解圖； 圖2為圖1的冷板組件的透視圖3為帶有第一面板組件和第二面板組件分解圖的冷板組件的總體分解圖； 圖4是帶有分離的自備式(self contained)冷板的相關(guān)技術(shù)冷板組件的總體分解并且
圖5是附接到結(jié)構(gòu)的冷板組件的總體示意圖。
具體實施例方式圖1示意性示出冷板組件20。冷板組件20 —般包括第一面板組件22A和第二面板組件22B，第一面板組件22A具有帶有整體式冷板26A的面板24A，第二面板組件22B具有帶有整體式冷板26B的面板24B。第一面板組件22A和第二面板組件22B通常通過粘合劑將諸如框架28及蜂窩式芯30這樣的結(jié)構(gòu)S夾住。應(yīng)理解，面板24A、24B的任一個或兩者都可為包括航空電子部件本身的任意結(jié)構(gòu)的一部分。帶有入口端口 34和出口端口 36的集管組件32傳輸流體通過冷板組件20。如一般所知，集管組件32與流體系統(tǒng)38連通(圖2示意性示出)。參看圖3，第一面板組件22A通常包括第一端板40、第一分隔板42、流體通路B封閉條46、流體通路B翅片結(jié)構(gòu)44 (示意性示出)、中間分隔板48、流體通路A封閉條52、流體通路A翅片結(jié)構(gòu)50 (示意性示出)、第二分隔板54和面板24A。在一個非限制實施例中，第一端板40可用名義厚度0.04英寸(1 mm)的3004 鋁制造；第一分隔板42可用名義厚度0.016英寸(0.4 mm)的銅焊材料，例如CT-23，或 Multiclad合金制造；流體通路B封閉條46可用名義厚度0. 05英寸(1. 3 mm)的6951鋁制造；流體通路B翅片結(jié)構(gòu)44可用名義厚度0. 005英寸(0. 13 mm)的6951鋁制造；中間分隔板48可用名義厚度0.016英寸(0.4 mm)的銅焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造；流體通路A封閉條52可用名義厚度0. 05英寸(1. 3 mm)的6951鋁制造；流體通路A 翅片結(jié)構(gòu)50可用名義厚度0.005英寸(0.13 mm)的6951鋁制造；并且第二分隔板54可用名義厚度0.016英寸(0.4 mm)的銅焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造。應(yīng)理解也可替代性地使用各種材料與名義厚度。分隔板42、48及54可包括銅焊合金，該銅焊合金在板40_54之間形成整體式組件的銅焊工藝期間熔化。應(yīng)理解也可替代地或另外地使用其他結(jié)合或裝配方法。板40-54可銅焊到面板24A作為一單元以形成第一面板組件22A，但是，應(yīng)理解也可替代地或另外地使用其他結(jié)合或裝配方法。通常，所述組件被銅焊到一起，使得第一端板40被銅焊到第一分隔板42 ；第一分隔板42被銅焊到第一端板40及通路B封閉條46和流體通路B翅片結(jié)構(gòu)44 ；流體通路B封閉條46被銅焊到第一分隔板42及中間分隔板48 ；流體通路B翅片結(jié)構(gòu)44被銅焊到第一分隔板42及中間分隔板48 ；中間分隔板48被銅焊到流體通路B翅片結(jié)構(gòu)44及流體通路B 封閉條46和流體通路A翅片結(jié)構(gòu)50及流體通路A封閉條52 ；流體通路A封閉條52被銅焊到中間分隔板48及第二分隔板54 ；流體通路A翅片結(jié)構(gòu)50被銅焊到中間分隔板48及第二分隔板54 ；并且第二分隔板54被銅焊到流體通路A翅片結(jié)構(gòu)50及流體通路A封閉條 52和第一面板24A。冷板26A整體形成到第一面板組件22A，從而從常規(guī)的分離自備式冷板(相關(guān)技術(shù)；圖4)去除一個端板。也就是說，冷板26A去除一個端板，所述端板現(xiàn)在被各自面板24A 所替代。于是當制造結(jié)構(gòu)S時，面板24A、24B已包括整體式冷板26A、26B。應(yīng)理解，可以只使用一個或多個冷板組件20。例如，面板組件22A、22B之一實際上不需要包括各自的整體式冷板26A、26B，使得面板組件22A只在結(jié)構(gòu)S的一側(cè)上或面板組件22k’形成另一個結(jié)構(gòu) S’(圖5)的一個面。而且，應(yīng)理解盡管支撐嵌板(panel)是用于提供整體式冷板26A、26B 的示例結(jié)構(gòu)，但包括電子部件本身的任何傳熱設(shè)備或結(jié)構(gòu)也可替代性地由此受益。通過去除零件，冷板組件20由總量減少的零件構(gòu)成。用于冷板26A、26B的安裝硬件和/或結(jié)構(gòu)粘合劑被去除。由于不需要機加工或以其它方式形成安裝特征，因此也減少重量、成本及額外的工藝步驟。另外還得到了更為結(jié)構(gòu)可靠的冷板組件20。應(yīng)理解在幾幅附圖中類似附圖標記表示相應(yīng)或相似的元件。還應(yīng)理解盡管在所示實施例中公開了具體的部件布置，但其他布置也將由此獲益。盡管示出、說明和要求保護具體的步驟序列，但應(yīng)理解除非特別指出，否則可以任何順序、分離地或組合地執(zhí)行這些步驟，并且仍會從本公開中受益。前述說明為示例性的而非被其中的限制而限定。這里公開了各種非限制性實施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員會認識到按照上述教導(dǎo)的各種修改和變化將會落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。因此要理解在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，本公開可不同于所具體說明的來實施。為此，應(yīng)研究所附權(quán)利要求以確定真實的范圍和內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種冷板組件，包括 帶有整體式冷板的面板組件；以及安裝到所述面板組件的結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的冷板組件，其中，所述結(jié)構(gòu)包括框架內(nèi)的芯。
3.如權(quán)利要求1所述的冷板組件，其中，所述面板組件包括銅焊到所述整體式冷板的分隔板的面板。
4.如權(quán)利要求3所述的冷板組件，其中，所述面板大于所述整體式冷板。
5.如權(quán)利要求1所述的冷板組件，還包括帶有第二整體式冷板的第二面板組件，所述第二面板組件安裝到所述結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的冷板組件，其中，所述第二面板大于所述第二整體式冷板的分隔板。
7.如權(quán)利要求5所述的冷板組件，其中，所述第二面板組件和所述第一面板組件將所述結(jié)構(gòu)夾住。
8.如權(quán)利要求7所述的冷板組件，其中，所述結(jié)構(gòu)包括框架內(nèi)的芯。
9.如權(quán)利要求1所述的冷板組件，其中，所述面板組件還包括第一端板；銅焊到所述第一端板、所述通路B封閉條及所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)的第一分隔板； 銅焊到所述第一分隔板和所述中間分隔板的流體通路B封閉條； 銅焊到所述第一分隔板和所述中間分隔板的流體通路B翅片結(jié)構(gòu)； 銅焊到所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路B封閉條、所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)及所述流體通路A封閉條的中間分隔板；銅焊到所述中間分隔板和所述第二分隔板的流體通路A封閉條；銅焊到所述中間分隔板和所述第二分隔板的流體通路A翅片結(jié)構(gòu)；以及銅焊到所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路A封閉條及第一面板的第二分隔板。
10.如權(quán)利要求9所述的冷板組件，還包括帶有第二整體式冷板的第二面板組件，所述第二面板組件安裝到所述結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求10所述的冷板組件，其中，所述第二面板組件還包括 第二端板；銅焊到所述第二端板、所述通路A封閉條及所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)的第二分隔板； 銅焊到所述第二分隔板和所述中間分隔板的流體通路A封閉條； 銅焊到所述第二分隔板和所述中間分隔板的流體通路A翅片結(jié)構(gòu)； 銅焊到所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路A封閉條、所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)及所述流體通路B封閉條的中間分隔板；銅焊到所述中間分隔板和所述第一分隔板的流體通路B封閉條；銅焊到所述中間分隔板和所述第一分隔板的流體通路B翅片結(jié)構(gòu)；以及銅焊到所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路B封閉條及第一面板的第一分隔板。
12.—種冷板組件，包括 第一端板；銅焊到所述第一端板、所述通路B封閉條及所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)的第一分隔板；銅焊到所述第一分隔板和所述中間分隔板的流體通路B封閉條； 銅焊到所述第一分隔板和所述中間分隔板的流體通路B翅片結(jié)構(gòu)； 銅焊到所述流體通路B翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路B封閉條、所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)及所述流體通路A封閉條的中間分隔板；銅焊到所述中間分隔板和所述第二分隔板的流體通路A封閉條； 銅焊到所述中間分隔板和所述第二分隔板的流體通路A翅片結(jié)構(gòu)； 銅焊到所述流體通路A翅片結(jié)構(gòu)、所述流體通路A封閉條及所述第一面板的第二分隔板；以及銅焊到所述第二分隔板的面板。
13.如權(quán)利要求12所述的冷板組件，其中，所述面板大于所述第二分隔板。
14.如權(quán)利要求12所述的冷板組件，其中，所述第一分隔板、所述中間分隔板和所述第二分隔板由銅焊合金制造。
15.如權(quán)利要求14所述的冷板組件，其中，所述銅焊合金在形成整體式結(jié)構(gòu)的銅焊工藝期間熔化。
全文摘要
本發(fā)明涉及整體式冷板及蜂窩面板組件，具體公開了一種冷板組件，其包括帶有整體式冷板的面板組件和安裝到所述面板組件的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K7/20GK102209453SQ20111007643
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月29日
發(fā)明者P. 塔德伊 E., A. 扎弗蒂 M. 申請人:哈米爾頓森德斯特蘭德公司