專利名稱：整合電路板信息的置件方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種置件方法，尤其涉及一種整合電路板信息的置件方法。
背景技術(shù)：
公知的電路板為一種大面積的主板，例如電腦系統(tǒng)中的主機(jī)板，但隨著電子裝置如PDA、手機(jī)或數(shù)字相機(jī)的體積越來(lái)越小，電 路基板的體積也跟著縮小。而為了生產(chǎn)的效率的考慮，業(yè)者將多個(gè)小型電路板(又稱為子板)合并成一片大型電路板(又稱為多聯(lián)板)以方便后續(xù)量產(chǎn)工藝的進(jìn)行。但由于生產(chǎn)的過(guò)程中該等小型電路板可能會(huì)由于電路板生產(chǎn)上的變異而造成不符合規(guī)格的情況，故上述列為不良品的子板就會(huì)將不良品標(biāo)記(bad mark)標(biāo)注于這些子板上或板邊相對(duì)應(yīng)的特定位置上，以使后續(xù)的取置工藝能依據(jù)檢知以取得相關(guān)信息后，避開(kāi)上述不良的子板，以避免將元件(電阻電容IC覆晶…)裝設(shè)于這些不良子板上。傳統(tǒng)上取置機(jī)會(huì)先載入多聯(lián)板，并利用移動(dòng)式攝影機(jī)先進(jìn)行標(biāo)靶(fiducialmark)的定位，再利用上述該攝影機(jī)進(jìn)行不良品標(biāo)記的分析檢知作業(yè)或是定位標(biāo)靶(localfiducial mark)的辨識(shí)檢測(cè)作業(yè)。換句話說(shuō)，傳統(tǒng)取置機(jī)是利用同一具攝影機(jī)搭配XY滑臺(tái)(XY stage)進(jìn)行標(biāo)靶與不良子板標(biāo)記的分析及檢知，且該攝影機(jī)必須依靠XY載臺(tái)的硬件動(dòng)作以進(jìn)行移動(dòng)來(lái)逐一提取多聯(lián)板中的每一子板上是否有不良記號(hào)，進(jìn)行檢知不良子板的信息，接著才開(kāi)始根據(jù)上述的檢知信息進(jìn)行后續(xù)的置件步驟，換言之，傳統(tǒng)的檢知與置件作業(yè)是相互關(guān)連的，置件作業(yè)必須等待檢知作業(yè)完成后，方能依據(jù)檢知結(jié)果進(jìn)行置件。故，傳統(tǒng)取置機(jī)利用硬件移動(dòng)方式進(jìn)行上述的檢知不良子板的程序作業(yè)，對(duì)于聯(lián)板數(shù)越來(lái)越多的情況下，勢(shì)必會(huì)造成置件機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)時(shí)間大幅增加。以目前的取置機(jī)來(lái)說(shuō)，該攝影機(jī)進(jìn)行單一子板的圖像提取的時(shí)間大約為0. 3秒，故考慮一個(gè)含有100個(gè)MICRO-SD的多聯(lián)板的檢知整體時(shí)間可估算為30秒(包含攝影機(jī)的移動(dòng)時(shí)間等等)，加上進(jìn)片、出片、標(biāo)靶檢知時(shí)間為4秒，再加上置件時(shí)間為40秒(假設(shè)一片子板置放4個(gè)元件、每一元件置放時(shí)間為0. I秒，故當(dāng)100片子板均為良品時(shí)，置件時(shí)間的計(jì)算為100片X 4個(gè)元件X0. I秒/個(gè)=40秒)，是故取置機(jī)因檢知子板不良所浪費(fèi)的工時(shí)百分比為30/(4+30+40) = 40. 5%，而使得產(chǎn)線的生產(chǎn)效率大大的降低。再一方面，中國(guó)臺(tái)灣專利公開(kāi)號(hào)201015062提出一種多聯(lián)板的標(biāo)記的檢知方法，其可利用獨(dú)立的檢知裝置先進(jìn)行電路板上的不良品標(biāo)記的檢知，但由于置件的種類眾多，故生產(chǎn)線上可能設(shè)置有多臺(tái)串聯(lián)式取置機(jī)，因生產(chǎn)過(guò)程中有可能因特別因素有人為取出連續(xù)生產(chǎn)中的電路板，故可能造成取置機(jī)取得不正確的不良品標(biāo)記的檢知信息，導(dǎo)致取置機(jī)進(jìn)行錯(cuò)誤的置件作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一，在于提供一種整合電路板信息的置件方法，以達(dá)到減少甚至于不會(huì)發(fā)生置件錯(cuò)誤的目的。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種整合電路板信息的置件方法，包含以下步驟(I)提供多個(gè)電路板，這些電路板均為一種由多個(gè)子板所組成的多聯(lián)板，其中每一該電路板上具有一用于儲(chǔ)存電路板初始信息的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體；(2)將這些電路板送進(jìn)一檢知單元，該檢知單元至少具有一用于讀取該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體的讀取裝置及一用于檢知每一該電路板上的每一該子板上是否有不良子板標(biāo)記的檢知裝置，其中該檢知裝置獲取一不良子板信息，該檢知單元將該讀取裝置所讀取的電路板初始信息與該檢知裝置所檢知的不良子板信息整合為一對(duì)應(yīng)每一該電路板的電路板置件信息，并輸出該電路板置件信息；以及 (3)提供至少一元件著裝機(jī)臺(tái)，并將檢知后的這些電路板送進(jìn)該元件著裝機(jī)臺(tái) ，該元件著裝機(jī)臺(tái)根據(jù)該電路板置件信息，而在屬于良品的該子板上進(jìn)行一置件步驟。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明主要將檢知所得的不良子板信息與電路板上所記載的電路板生產(chǎn)編號(hào)等初始信息加以整合，使不良子板信息與電路板初始信息具有相互對(duì)應(yīng)的效果，故當(dāng)進(jìn)行置件時(shí)，元件著裝機(jī)臺(tái)可依據(jù)每一電路板的ID編號(hào)抓取對(duì)應(yīng)的不良子板信息，大幅降低錯(cuò)置件的風(fēng)險(xiǎn)。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖I為顯示本發(fā)明檢知單元與元件著裝機(jī)臺(tái)直接連接的示意圖。圖IA為顯示本發(fā)明檢知單元與元件著裝機(jī)臺(tái)通過(guò)外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元進(jìn)行連接的示意圖。圖2為顯示本發(fā)明的電路板的示意圖。圖3為顯示進(jìn)行本發(fā)明的置件方法的第一實(shí)施例的流程圖。圖4為顯示進(jìn)行本發(fā)明的置件方法的第二實(shí)施例的流程圖。上述附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10檢知單元11檢知裝置12讀取裝置13運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置20元件著裝機(jī)臺(tái)21氣體流量單元30電路板301子板31不良子板標(biāo)記32數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體40外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元SlOl S109 工藝步驟S201 S219 工藝步驟
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提出一種整合電路板信息的置件方法，其利用數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體的方式將板材ID、編號(hào)、制造廠商數(shù)據(jù)等記錄于其中，更將檢知所得的不良子板信息與前述數(shù)據(jù)整合于一起，故使后續(xù)的置件作業(yè)可依據(jù)板材ID等數(shù)據(jù)抓取正確的不良子板信息，以減少錯(cuò)誤置件的機(jī)率。請(qǐng)先參考圖2，其為一種電路板30的示意圖，其為一種由多個(gè)子板301所組成的多聯(lián)板，這些子板301在經(jīng)過(guò)一定的判別步驟后便會(huì)被區(qū)分為良品及不良品，而屬于不良品的子板301就會(huì)以不良子板標(biāo)記(bad mark) 3 I的方式標(biāo)示；另外，電路板30更具有一用于儲(chǔ)存電路板初始信息的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32,如二維條碼(bar code)等記錄媒體,其中載有板材ID數(shù)據(jù)、編號(hào)、制造廠商履歷數(shù)據(jù)等等內(nèi)容。請(qǐng)配合圖I，本發(fā)明的檢知單元10的檢知裝置11即能快速的檢知上述的不良子板標(biāo)記31以獲得不良子板信息；另一方面，檢知單元10更可設(shè)有讀取裝置12，例如二維條碼掃描器等等，以讀取每一電路板30的電路板初始信息；該檢知單元10可將不良子板信息與電路板初始信息整合為一電路板置件信息，使后續(xù)的元件著裝機(jī)臺(tái)20可以根據(jù)每一電路板30的電路板初始信息抓取相對(duì)應(yīng)的電路板置件信息，即可針對(duì)屬于良品的子板301進(jìn) 行置件，即元件著裝機(jī)臺(tái)20可依據(jù)正確的電路板置件信息進(jìn)行置件，而不會(huì)將元件設(shè)置于不良的子板301上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)節(jié)省材料的功效。因此，本發(fā)明即可達(dá)到有效率的判別何者為不良品的子板301，何者又為良品的子板301，并將信息傳遞給后方的元件著裝機(jī)臺(tái)20，節(jié)省了傳統(tǒng)取置機(jī)利用硬件機(jī)構(gòu)進(jìn)行移動(dòng)以檢知不良子板所浪費(fèi)的時(shí)間，且元件著裝機(jī)臺(tái)20更可利用電路板初始信息抓取正確的電路板置件信息，以避免使用錯(cuò)誤的不良子板信息。請(qǐng)復(fù)參考圖1，在本具體實(shí)施例中，檢知裝置11可為一圖像提取裝置，其具有一預(yù)定解析度及一預(yù)定放大倍率且在一預(yù)定工作距離(working distance,WD)下提取該電路板30的圖像。本實(shí)施例主要利用較大視野的圖像提取裝置配合相對(duì)應(yīng)的預(yù)定工作距離的條件進(jìn)行電路板30全圖像或部分圖像的提取工作。具體而言，本發(fā)明所提出的圖像提取裝置的圖像解析度(Image Resolution)可為1.6kX1.2k像素(pixel),搭配鏡頭所形成的空間解析度(Spatial Resolution)可為0.1至0.3毫米/像素(mm/pixel),而工作距離WD可為200至700毫米(mm);又例如該圖像提取裝置也可為大型的線性掃描器，其工作距離可在20至300毫米(mm)的條件下提取電路板30的圖像。再者，在本具體實(shí)施例中，檢知單元10更進(jìn)一步包括多個(gè)發(fā)光裝置，以提供圖像提取裝置最佳的照明情況，該等發(fā)光裝置可為發(fā)光二極管或是日光燈管等。而前述檢知裝置11所提取的圖像可利用檢知單元10的運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置13進(jìn)行圖像分析(如圖像分析、辨識(shí)軟件的運(yùn)用)，以辨識(shí)出子板301上是否有不良子板標(biāo)記31。請(qǐng)參考圖3，其顯示本發(fā)明所提出的整合電路板信息的置件方法的第一實(shí)施例，其中檢知單元10搭配單一的元件著裝機(jī)臺(tái)20 步驟SlOl :提供多個(gè)電路板30，如圖2所示，電路板30可為8個(gè)子板301所組成的多聯(lián)板，其中前述8個(gè)子板301中屬于不良品的子板301上設(shè)有一不良子板標(biāo)記(badmark) 31。而在步驟一之前更包括一標(biāo)記步驟，利用激光墨印或貼附的方法將該不良子板標(biāo)記31設(shè)置于屬于不良品的子板301或板邊相對(duì)應(yīng)的特定位置上，以利后續(xù)工藝的進(jìn)行，其中該不良子板標(biāo)記31具有一預(yù)定尺寸，例如IXUmm2)或4X4(mm2)等大小，且該不良子板標(biāo)記31的主要特征需具有高度的色反差，以利圖像分析的準(zhǔn)確度；另一方面，該標(biāo)記步驟也可將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32 (本實(shí)施例以二維條碼進(jìn)行說(shuō)明)制作于電路板30上，以記錄每片電路板30的板材ID數(shù)據(jù)、編號(hào)、制造廠商履歷數(shù)據(jù)等等。值得說(shuō)明的是，本發(fā)明并不限定數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32的提供來(lái)源，例如，電路板生產(chǎn)端可在生產(chǎn)完成后直接將上述板材ID等載入數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32，或是由工廠端自行將板材ID、序號(hào)等載入數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32，換言之，電路板30上所使用的各種儲(chǔ)存媒體、所載入的數(shù)據(jù)、載入來(lái)源等均屬于本發(fā)明的范疇。步驟S103 S105 :將電路板30依序地或者任意地送進(jìn)前述的檢知單元10，如同前述，檢知單元10具有檢知裝置11及讀取裝置12，讀取裝置12用于讀取每一電路板30的電路板初始信息(S103)，檢知裝置11用于檢知子板301上的不良子板標(biāo)記31以獲得不良子板信息；且檢知單元10可將讀取裝置12所 讀取的電路板初始信息與檢知裝置11所檢知的不良子板信息整合為一對(duì)應(yīng)每一電路板30的電路板置件信息,并輸出該電路板置件信息(S105)。而由于本步驟中主要使用圖像分析軟件等進(jìn)行圖像分析，故此一檢知步驟所花費(fèi)的時(shí)間甚小，如一秒或小于一秒，且數(shù)據(jù)的整合也由運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置13進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，故整體步驟的花費(fèi)時(shí)間相當(dāng)短。而這些子板301更可以是軟板，由于軟板材質(zhì)的收縮以及軟板尺寸越來(lái)越小的情況下，軟板的偏移量就必須加以考慮，故每一子板301更設(shè)有定位標(biāo)靶(local fiducialmark)，根據(jù)定位標(biāo)靶的位置，以決定所需要的偏移補(bǔ)償量。換言之，檢知單元10可以利用定位標(biāo)靶的位置分析每一子板301的偏移量，并將其整合儲(chǔ)存于電路板置件信息中，而該元件著裝機(jī)臺(tái)20則可以根據(jù)電路板置件信息中的記錄先進(jìn)行子板偏移量的補(bǔ)償，再進(jìn)行元件置件的步驟，其可大大地省去傳統(tǒng)需靠攝相機(jī)依序經(jīng)各子板301上兩定位標(biāo)靶的圖像處理的無(wú)效生產(chǎn)工時(shí)。再一方面，在一具體實(shí)施例中，所輸出的電路板置件信息直接儲(chǔ)存于檢知單元10的運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置13，以利后續(xù)作業(yè)的元件著裝機(jī)臺(tái)20進(jìn)行數(shù)據(jù)抓取(如圖I所示)。而在另一具體實(shí)施例中，所輸出的電路板置件信息儲(chǔ)存于一外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40，如遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)庫(kù)、云端服務(wù)器或是載入于光盤等光學(xué)儲(chǔ)存媒體(如圖1A)或通過(guò)公司Shop-flow等信息系統(tǒng)進(jìn)行連線以抓取數(shù)據(jù)。步驟S107 S109 :提供一元件著裝機(jī)臺(tái)20，并將檢知后的電路板30依序地或任意地送進(jìn)元件著裝機(jī)臺(tái)20，元件著裝機(jī)臺(tái)20抓取對(duì)應(yīng)于電路板30的電路板置件信息(S107)，并根據(jù)該電路板置件信息，而在屬于良品的子板301上進(jìn)行一置件步驟(S109);而元件著裝機(jī)臺(tái)20可為SMD工藝中的取置機(jī)，或封裝工藝中的芯片取置機(jī)或晶線打線機(jī)，如die bonder或wire bonder等其他可用以進(jìn)行芯片取置或線路連接的機(jī)臺(tái)或設(shè)備(例如應(yīng)用在BGA的封裝工藝，可生產(chǎn)MICR0-SD、DDR II、III等產(chǎn)品)。再者，元件著裝機(jī)臺(tái)20更可具有一輔助讀取裝置21，以于電路板30送進(jìn)元件著裝機(jī)臺(tái)20前讀取電路板30的電路板初始信息，此部分將于后一實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明。另外，此步驟會(huì)根據(jù)前述不同的實(shí)施例而有以下差異如圖I所示，當(dāng)電路板置件信息儲(chǔ)存于檢知單元10中，元件著裝機(jī)臺(tái)20連接于檢知單元10，以抓取儲(chǔ)存于檢知單元10的電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。而如圖IA所示，電路板置件信息儲(chǔ)存于外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40中，元件著裝機(jī)臺(tái)20連接于外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40，例如任何有線傳輸、無(wú)線傳輸或光盤載入等方法，以抓取儲(chǔ)存于外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40的電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。
請(qǐng)參考圖4，其顯示本發(fā)明所提出的整合電路板信息的置件方法的第二實(shí)施例，其中檢知單元10搭配二臺(tái)的元件著裝機(jī)臺(tái)20，以進(jìn)行兩階段的置件作業(yè)，且每一元件著裝機(jī)臺(tái)20更可具有一輔助讀取裝置21，第二實(shí)施例的步驟如下步驟S201 :提供多個(gè)電路板30。此步驟同于前述S101，故不再贅述。步驟S203 S207 :將電路板30依序地或任意地送進(jìn)前述的檢知單元10，檢知單元10可將讀取裝置12所讀取的電路板初始信息(S203)與檢知裝置11所檢知的不良子板信息(S205)整合為對(duì)應(yīng)每一電路板30的電路板置件信息,并加以輸出(S207)。同樣地，電路板置件信息可直接儲(chǔ)存于檢知單元10的運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置13，或是儲(chǔ)存于數(shù)據(jù)庫(kù)、光學(xué)儲(chǔ)存媒體等外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40 ;而S201 S207可概括為一檢知步驟。下一步驟為提供多個(gè)元件著裝機(jī)臺(tái)20，并將檢知后的電路板30依序地或任意地 送進(jìn)這些元件著裝機(jī)臺(tái)20，元件著裝機(jī)臺(tái)20根據(jù)該電路板置件信息，而在屬于良品的子板301上進(jìn)行一置件步驟。在本具體實(shí)施例中，以兩臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20進(jìn)行說(shuō)明但不以此為限；第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20負(fù)責(zé)第一階段的置件作業(yè)(S209 S213)，當(dāng)檢知后的這些電路板30的其中之一送進(jìn)第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20時(shí)，先利用輔助讀取裝置21讀取電路板30的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體，以取得電路板30的電路板初始信息(S209)，而第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20即可根據(jù)電路板初始信息由檢知單元10或外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40中抓取對(duì)應(yīng)的電路板置件信息(S211)，使第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20可依據(jù)正確的電路板置件信息中的不良子板信息進(jìn)行第一階段置件作業(yè)(S213);而當(dāng)經(jīng)過(guò)第一階段置件的電路板30送進(jìn)第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20時(shí)，同樣先利用輔助讀取裝置21讀取電路板30的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體，以取得電路板30的電路板初始信息(S215)，而第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20即可根據(jù)電路板初始信息由檢知單元10或外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元40中抓取對(duì)應(yīng)的電路板置件信息(S217)，使第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20可依據(jù)正確的電路板置件信息中的不良子板信息進(jìn)行第二階段置件作業(yè)(S219);在此實(shí)施例中，而S209 S219可概括為一置件步驟。因此，本發(fā)明利用元件著裝機(jī)臺(tái)20進(jìn)行置件之前，先取得電路板30的電路板初始信息，以使元件著裝機(jī)臺(tái)20可根據(jù)正確的電路板置件信息進(jìn)行置件。以上述實(shí)施例為例，假設(shè)有編號(hào)為A、B、C三塊電路板30依序進(jìn)入檢知單元10進(jìn)行檢知后產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)于A、B、C三塊電路板30的電路板置件信息，再依序通過(guò)第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20完成第一階段置件作業(yè)，若此時(shí)操作者因生產(chǎn)制造問(wèn)題或設(shè)備機(jī)臺(tái)原因?qū)⒕幪?hào)B的電路板30由生產(chǎn)線上取下，使其不繼續(xù)進(jìn)行第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20的置件作業(yè)，而編號(hào)A、C的電路板30則持續(xù)通過(guò)第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20的置件作業(yè)。當(dāng)編號(hào)C的電路板30進(jìn)入第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20時(shí)，第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20的輔助讀取裝置21即可讀取編號(hào)C的電路板30的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體32，并根據(jù)編號(hào)C的電路板30的電路板初始信息取得相對(duì)應(yīng)于編號(hào)C的電路板30電路板置件信息，而不會(huì)誤取對(duì)應(yīng)于編號(hào)B的電路板30電路板置件信息，換言之，通過(guò)將電路板初始信息與不良子板信息整合為對(duì)應(yīng)每一電路板30的電路板置件信息，可避免元件著裝機(jī)臺(tái)20抓取不正確的不良子板信息，使元件著裝機(jī)臺(tái)20具有較佳的置件效率。另外，前述編號(hào)為A、B、C三塊電路板30也可任意地被傳送進(jìn)入檢知單元10進(jìn)行檢知，并產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)于A、B、C三塊電路板30的電路板置件信息，再依序地或任意地通過(guò)第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20及第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20，而第一臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20及第二臺(tái)元件著裝機(jī)臺(tái)20可利用每一電路板30的電路板置件信息抓取正確的不良子板信息。
由實(shí)際的數(shù)據(jù)分析，本發(fā)明可有效提高產(chǎn)線生產(chǎn)的效能，例如以FPC模塊為例，電路板30上具有35個(gè)區(qū)域(array)，共需進(jìn)行420個(gè)位置的置件，產(chǎn)能可由55440片/天提升至69300片/天，提升約25%的產(chǎn)能；而以SD卡為例，電路板30上具有210個(gè)區(qū)域(array)，共需進(jìn)行840個(gè)位置的置件，產(chǎn)能可由304204片/天提升至431970片/天，提升約42%的產(chǎn)能。另一方面，本發(fā)明也可用于封裝產(chǎn)線，例如在元件著裝機(jī)臺(tái)20進(jìn)行元件的置件后，操作者會(huì)進(jìn)行檢查，并在不合于工藝規(guī)格的子板301進(jìn)行標(biāo)記，而該電路板30可重新回到檢知單元10進(jìn)行圖像分析，并將前述不合于工藝規(guī)格的子板301位置記錄于電路板信息中，而重復(fù)多次置件一檢知一置件…的步驟之后，電路板信息中即載有各個(gè)子板301在不同的置件過(guò)程中是否正確的訊息，并依照不同工藝的錯(cuò)誤利用印刷等技術(shù)編碼于各個(gè)子板301，例如依據(jù)顏色進(jìn)行辨別，故于切割后，使用者即可利用不同顏色來(lái)分類所制作的產(chǎn)品。綜上所述，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn) I、本發(fā)明利用獨(dú)立運(yùn)作的檢知單元與元件著裝機(jī)臺(tái)分別進(jìn)行電路板的檢知作業(yè)與置件作業(yè)，故在應(yīng)用上，檢知作業(yè)與置件作業(yè)不相互干涉(也即兩者可同時(shí)作業(yè))，以解決傳統(tǒng)元件著裝機(jī)臺(tái)必須先進(jìn)行不良品檢知再進(jìn)行置件所造成的閑置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題。2、本發(fā)明更將不良子板信息與電路板生產(chǎn)編號(hào)等初始信息加以整合，使不良子板信息與電路板初始信息具有一對(duì)一的效果，故當(dāng)制造生產(chǎn)時(shí)，元件著裝機(jī)臺(tái)可依據(jù)每一電路板的ID編號(hào)抓取對(duì)應(yīng)的不良子板信息，大幅降低置件的錯(cuò)誤。故在應(yīng)用上，子板可任意、依序或依照不同需求送進(jìn)檢知單元或元件著裝機(jī)臺(tái)，更可提高產(chǎn)線的彈性。3、本發(fā)明也可應(yīng)用于封裝產(chǎn)線，電路板經(jīng)過(guò)每一道封裝工藝后，可重新回到檢知單元進(jìn)行檢知分析，并將每一道工藝后的生產(chǎn)不良情況記錄于電路板信息中，故在產(chǎn)品完成時(shí)，系統(tǒng)即可有效的統(tǒng)計(jì)每一道工藝的良率；另外，也可依據(jù)電路板信息中所記錄的數(shù)據(jù)將不同工藝中出現(xiàn)的不良品以顏色等編碼加以標(biāo)記，使操作員可有效地將切割后的產(chǎn)品進(jìn)行分類。4、產(chǎn)線合并，減少機(jī)臺(tái)數(shù)量。5、減少人力工藝簡(jiǎn)化使人工自然減少。6、減少電費(fèi)、維修費(fèi)等間接成本的效果。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種整合電路板信息的置件方法，其特征在于，包含以下步驟 提供多個(gè)電路板，這些電路板均為一種由多個(gè)子板所組成的多聯(lián)板，其中每一該電路板上具有一用于儲(chǔ)存電路板初始信息的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體； 將這些電路板送進(jìn)一檢知單元，該檢知單元至少具有一用于讀取該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體的讀取裝置及一用于檢知每一該電路板上的每一該子板上是否有不良子板標(biāo)記的檢知裝置，其中該檢知裝置獲取一不良子板信息，該檢知單元將該讀取裝置所讀取的電路板初始信息與該檢知裝置所檢知的不良子板信息整合為一對(duì)應(yīng)每一該電路板的電路板置件信息，并輸出該電路板置件信息；以及 提供至少一元件著裝機(jī)臺(tái)，并將檢知后的這些電路板送進(jìn)該元件著裝機(jī)臺(tái)，該元件著裝機(jī)臺(tái)根據(jù)該電路板置件信息，而在屬于良品的該子板上進(jìn)行一置件步驟。
2.如權(quán)利要求I所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在將這些電路板送進(jìn)一檢知單元的步驟中，該檢知單元更包括有一運(yùn)算及儲(chǔ)存裝置，該電路板置件信息儲(chǔ)存于該檢知單元。
3.如權(quán)利要求2所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在提供至少一元件著裝機(jī)臺(tái)的步驟中，該元件著裝機(jī)臺(tái)連接于該檢知單元，以抓取儲(chǔ)存于該檢知單元的該電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。
4.如權(quán)利要求2所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在提供至少一元件著裝機(jī)臺(tái)的步驟中，該元件著裝機(jī)臺(tái)更具有一輔助讀取裝置，當(dāng)檢知后的這些電路板的其中之一送進(jìn)該元件著裝機(jī)臺(tái)時(shí)，該輔助讀取裝置先讀取儲(chǔ)存于該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體的電路板初始信息，再連接于該檢知單元，以抓取儲(chǔ)存于該檢知單元中且對(duì)應(yīng)該電路板初始信息的該電路板置件信息，使該元件著裝機(jī)臺(tái)根據(jù)該電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。
5.如權(quán)利要求I所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在將這些電路板送進(jìn)一檢知單元的步驟中，該檢知單元將該電路板置件信息儲(chǔ)存于一外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元。
6.如權(quán)利要求5所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，該外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元為一數(shù)據(jù)庫(kù)或一光學(xué)儲(chǔ)存媒體。
7.如權(quán)利要求5所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在提供至少一元件著裝機(jī)臺(tái)的步驟中，該元件著裝機(jī)臺(tái)連接于該外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元，以抓取儲(chǔ)存于該外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元的該電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。
8.如權(quán)利要求5所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在提供至少一元件著 裝機(jī)臺(tái)的步驟中，該元件著裝機(jī)臺(tái)更具有一輔助讀取裝置，當(dāng)檢知后的這些電路板的其中之一送進(jìn)該元件著裝機(jī)臺(tái)時(shí)，該輔助讀取裝置先讀取儲(chǔ)存于該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體的電路板初始信息，再連接于該外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元，以抓取儲(chǔ)存于該外部數(shù)據(jù)儲(chǔ)存單元中且對(duì)應(yīng)該電路板初始信息的該電路板置件信息，使該元件著裝機(jī)臺(tái)根據(jù)該電路板置件信息而進(jìn)行所述的置件步驟。
9.如權(quán)利要求I所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在置件步驟之后，更將置件完成的電路板送進(jìn)該檢知單元，以檢知這些子板在所述的置件步驟中是否為正常。
10.如權(quán)利要求I所述的整合電路板信息的置件方法，其特征在于，在將這些電路板送進(jìn)一檢知單元的步驟中，該檢知單元更進(jìn)一步檢測(cè)該電路板的每一該子板上的定位標(biāo)靶，以分析該電路板的每一該子板的偏移量，并將該偏移量記錄于該電路板置件信息。
全文摘要
一種整合電路板信息的置件方法包括以下步驟提供多個(gè)印刷電路板，每一印刷電路板上具有一用于儲(chǔ)存電路板初始信息的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存媒體；將電路板送進(jìn)檢知單元，該檢知單元至少具有讀取裝置及檢知裝置，其中該檢知裝置獲取一不良子板信息，該檢知單元將電路板初始信息與該不良子板信息整合并輸出為一對(duì)應(yīng)電路板的電路板置件信息；提供元件著裝機(jī)臺(tái)，該元件著裝機(jī)臺(tái)根據(jù)該電路板置件信息，而在屬于良品的該子板上進(jìn)行一置件步驟。本發(fā)明進(jìn)行置件時(shí)，元件著裝機(jī)臺(tái)可依據(jù)每一電路板的ID編號(hào)抓取對(duì)應(yīng)的不良子板信息，大幅降低錯(cuò)置件的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H05K13/08GK102740667SQ20111009241
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
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