專利名稱：線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板的加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工該雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片。
背景技術(shù)：
雙面開窗阻焊塞孔設(shè)置在線路板上的通孔，該通孔內(nèi)需要有阻焊，但孔的兩面不能曝光，不能有阻焊帽的設(shè)計(jì)。擋點(diǎn)在底片感光材料區(qū)內(nèi)設(shè)置的不感光區(qū)域。具有雙面開窗阻焊塞孔的線路板阻焊加工比較困難，常規(guī)的阻焊塞孔是采用塞孔
后絲印表面油墨的一次阻焊加工方法，其工藝流程為......一阻焊前處理一阻焊塞孔一
絲印油墨一預(yù)烘一對(duì)位/曝光一顯影一阻焊后固化一.......在該方法中曝光用的底片
直接設(shè)計(jì)成雙面開窗底片，底片由感光材料區(qū)和用于人工夾持的輔助區(qū)組成，底片的感光材料區(qū)結(jié)構(gòu)如圖ι所示，包括感光區(qū)域2和擋點(diǎn)1，其中擋點(diǎn)1在底片上的位置對(duì)應(yīng)于雙面開窗阻焊塞孔的位置，所述擋點(diǎn)遮蓋住所述阻焊孔使該阻焊孔不受曝光。圖2示出了線路板在該方法各流程中的狀態(tài)，采用這樣的常規(guī)加工方法，曝光后顯影時(shí)，由于阻焊孔未經(jīng)曝光，阻焊孔內(nèi)填充的阻焊劑會(huì)在顯影液中被溶化去除，顯影后阻焊孔內(nèi)阻焊層厚度很薄，不能滿足阻焊孔內(nèi)需至少有70%部分填充有阻焊劑的要求，甚至出現(xiàn)部分孔內(nèi)無阻焊的缺陷。為了解決上述技術(shù)問題，目前常用的方法是采用兩次阻焊，即是先塞孔，固化孔內(nèi)的阻焊后再絲印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，固化孔內(nèi)的阻焊，然后再對(duì)線路板表面進(jìn)行
阻焊，采用這種方法可以滿足孔內(nèi)阻焊要求，這種加工方法的工藝流程為......一阻焊
前處理一阻焊塞孔一預(yù)烘一快速顯影一阻焊后固化一阻焊前處理一絲印油墨一預(yù)烘一對(duì)
位/曝光一顯影一阻焊后固化一......，在該方法中曝光用的底片也是直接設(shè)計(jì)成雙面開
窗底片，底片結(jié)構(gòu)如圖1所示。圖3示出了該方法各流程線路板的狀態(tài)，由于第一次阻焊后孔內(nèi)的阻焊已固化，在第二次絲印表面阻焊顯影過程中，孔內(nèi)的阻焊不會(huì)再被溶解，可以滿足雙面開窗和阻焊孔內(nèi)有70%阻焊劑的要求。這種方法可以解決采用常規(guī)加工方法的產(chǎn)品缺陷，但是這種方法工藝流程長，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低、加工成本高且管控困難的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工該雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，縮短線路板上雙面開窗阻焊塞孔的加工流程，且保證產(chǎn)品質(zhì)量。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，包括步驟SOl 阻焊塞孔用阻焊劑填充線路板上的通孔；S02 絲印油墨在線路板表面絲印油墨；
S03 曝光將底片對(duì)齊線路板后對(duì)線路板進(jìn)行曝光；所述底片為雙面開窗底片， 所述底片在與步驟SOl中通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸與所述通孔尺寸相同， 所述擋點(diǎn)上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)；S04 顯影將線路板放入顯影液中顯影；S05:固化。其中，步驟S03中，所述底片感光點(diǎn)總面積占所述擋點(diǎn)面積的比例為1/5 1/3。其中，步驟S03中，所述底片感光點(diǎn)為圓形，直徑為0.5mil Imil。其中，步驟S03中，所述底片感光點(diǎn)呈正方形排列，相鄰兩個(gè)感光點(diǎn)的間距為 4mil 5. 5mil。其中，步驟S03中，曝光參數(shù)為11級(jí)殘油。其中，步驟S04中，顯影時(shí)間為120s。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，所述底片對(duì)應(yīng)于所述雙面開窗阻焊塞孔的位置設(shè)置為擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸與所述雙面開窗阻焊塞孔尺寸相同，所述擋點(diǎn)上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)。其中，所述底片感光點(diǎn)總面積占所述擋點(diǎn)面積的比例為1/5 1/3。其中，所述底片感光點(diǎn)為圓形，直徑為0. 5mil Imil。其中，所述底片感光點(diǎn)呈正方形排列，相鄰兩個(gè)感光點(diǎn)的間距為^iil 5. 5mil。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的采用常規(guī)加工方法使孔內(nèi)阻焊層質(zhì)量得不到保證，采用兩次阻焊加工方法流程太長不利于管控，本發(fā)明對(duì)阻焊曝光所用的底片進(jìn)行改進(jìn)，在對(duì)應(yīng)于雙面開窗阻焊塞孔的擋點(diǎn)上添加一些均勻分布的感光點(diǎn)，使得通孔內(nèi)原本無曝光的阻焊劑得到一定程度的曝光，在相同顯影條件下，通孔內(nèi)的阻焊相比線路板表面的油墨，顯影速度較慢，從而使得通孔內(nèi)的阻焊劑在顯影后只被顯影去一小部分，達(dá)到只需一次阻焊加工就既滿足雙面開窗的要求又滿足通孔內(nèi)有70%以上的阻焊的要求，工藝流程短，加工效率高，并且能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)加工方法的阻焊曝光底片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)加工方法一各流程對(duì)應(yīng)的線路板狀態(tài)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)加工方法二各流程對(duì)應(yīng)的線路板狀態(tài)示意圖；圖4是本發(fā)明加工方法的工藝流程圖；圖5是本發(fā)明加工方法各流程對(duì)應(yīng)的線路板狀態(tài)示意圖；圖6是本發(fā)明加工方法中的阻焊曝光底片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖4至圖6，本發(fā)明公開一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，包括步驟
SOl 阻焊塞孔用阻焊劑40填充線路板10上的通孔20 ；S02 絲印油墨在線路板10表面絲印油墨30 ；S03 曝光將底片對(duì)齊線路板10后對(duì)線路板10進(jìn)行曝光；所述底片為雙面開窗底片，由感光材料區(qū)和用于人工夾持的輔助區(qū)組成，底片的感光材料區(qū)結(jié)構(gòu)如圖6所示，包括感光區(qū)域2和擋點(diǎn)1，其中擋點(diǎn)1在底片上的位置對(duì)應(yīng)于步驟SOl中通孔20的位置，所述擋點(diǎn)1尺寸與所述通孔20尺寸相同，以使擋點(diǎn)1可遮蓋住通孔20，且所述擋點(diǎn)1上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)3，從而使通孔20與該感光點(diǎn)3對(duì)應(yīng)的區(qū)域可得到曝光，通孔20與擋點(diǎn) 1對(duì)應(yīng)的其余區(qū)域未曝光；S04 顯影將線路板10放入顯影液中顯影；S05 固化固化通孔內(nèi)阻焊劑以于通孔內(nèi)形成阻焊層，且所述阻焊層填充了線路板上的通孔70%的空間。本發(fā)明通過對(duì)阻焊曝光所用的底片進(jìn)行改進(jìn)，在對(duì)應(yīng)于雙面開窗阻焊塞孔的擋點(diǎn) 1上添加均勻分布的感光點(diǎn)3，使得通孔20內(nèi)原本無曝光的阻焊劑40得到一定程度的曝光，在相同顯影條件下，通孔20內(nèi)的阻焊相比線路板10表面的油墨30，顯影速度較慢，從而使得通孔20內(nèi)的阻焊劑40在顯影過程中只有小部分未曝光的阻焊被溶解，即通孔40內(nèi)還保留有70%以上的阻焊，具有僅一次阻焊加工就實(shí)現(xiàn)了雙面開窗和確保通孔內(nèi)有70% 以上的阻焊的有益效果，并進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率和降低了加工成本，同時(shí)克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用常規(guī)加工方法使孔內(nèi)阻焊層質(zhì)量得不到保證及采用兩次阻焊加工方法流程太長不利于管控的缺陷。為更精確保證加工質(zhì)量，在一實(shí)施例中，所述底片感光點(diǎn)3總面積占所述擋點(diǎn)1面積的比例為1/5 1/3。在本實(shí)施例中，所述底片感光點(diǎn)3為圓形，直徑為0. 5mil Imil ；在一實(shí)施例中， 所述底片感光點(diǎn)3呈正方形排列，相鄰兩個(gè)感光點(diǎn)的間距為^iil 5. 5mil。mil為長度單位,表示千分之一英寸，Imil = l/1000inch = 0. 00254cm = 0. 0254mm。在一實(shí)施例中，步驟S03中，曝光參數(shù)為11級(jí)殘油。11級(jí)殘油的定義為首件夾個(gè)曝光尺曝光后按正常的顯影參數(shù)顯影，觀察曝光尺刻度，當(dāng)夾尺上顯示為11級(jí)處殘留少量油墨、10級(jí)處無油墨時(shí)，這時(shí)反應(yīng)的曝光能量狀態(tài)稱為11級(jí)殘油，也稱為10級(jí)光亮。在一實(shí)施例中，步驟S04中，顯影時(shí)間根據(jù)油墨成份的不同設(shè)置為％s到13 之間，本實(shí)施例中為120s。在一實(shí)施例中，在步驟SOl前，還包括步驟SlOl 阻焊前處理，即對(duì)線路板進(jìn)行清洗。本發(fā)明的加工方法中所用的阻焊曝光底片，其工程設(shè)計(jì)過程為......制作正常
的線路阻焊底片一對(duì)雙面開窗的孔的擋點(diǎn)加感光點(diǎn)處理一繪制阻焊曝光底片；擋點(diǎn)1加感光點(diǎn)3處理的設(shè)計(jì)如下在擋點(diǎn)1內(nèi)設(shè)計(jì)直徑為0. 5mil Imil的感光點(diǎn)3，感光點(diǎn)3呈正方形排布在擋點(diǎn)1內(nèi)，相鄰的兩感光點(diǎn)3之間的距離設(shè)置在^iil 5. 5mil之間，根據(jù)實(shí)際需要，感光點(diǎn)3的排布還可以呈矩形、菱形或其他形狀均勻分布在擋點(diǎn)1內(nèi)。感光點(diǎn)3處與感光區(qū)域2處的底片結(jié)構(gòu)相同，由片基承載感光藥膜組成，感光藥膜由銀鹽顆粒如溴化銀顆粒等組成。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括步驟s01阻焊塞孔用阻焊劑填充線路板上的通孔；s02絲印油墨在線路板表面絲印油墨；s03曝光將底片對(duì)齊線路板后對(duì)線路板進(jìn)行曝光；所述底片為雙面開窗底片，所述底片在與步驟SOl中通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸與所述通孔尺寸相同，所述擋點(diǎn)上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)；s04顯影將線路板放入顯影液中顯影；s05固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于步驟S03 中，所述底片感光點(diǎn)總面積占所述擋點(diǎn)面積的比例為1/5 1/3。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于步驟S03 中，所述底片感光點(diǎn)為圓形，直徑為0. 5mil lmil。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于步驟S03 中，所述底片感光點(diǎn)呈正方形排列，相鄰兩個(gè)感光點(diǎn)的間距為細(xì)il 5. 5mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于步驟S03中，曝光參數(shù)為11級(jí)殘油。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于步驟S04中，顯影時(shí)間為120s。
7.一種用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于，所述底片對(duì)應(yīng)于所述雙面開窗阻焊塞孔的位置設(shè)置為擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸與所述雙面開窗阻焊塞孔尺寸相同，所述擋點(diǎn)上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于所述底片感光點(diǎn)總面積占所述擋點(diǎn)面積的比例為1/5 1/3。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于所述底片感光點(diǎn)為圓形，直徑為0. 5mil lmil。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于加工線路板雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于所述底片感光點(diǎn)呈正方形排列，相鄰兩個(gè)感光點(diǎn)的間距為 5. 5mil。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板雙面開窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工該雙面開窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，所述加工方法包括步驟S01阻焊塞孔用阻焊劑填充線路板上的通孔；S02絲印油墨在線路板表面絲印油墨；S03曝光將底片對(duì)齊線路板后對(duì)線路板進(jìn)行曝光；所述底片為雙面開窗底片，所述底片在與步驟S01中通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸與所述通孔尺寸相同，所述擋點(diǎn)上設(shè)置有均勻分布的感光點(diǎn)；S04顯影將線路板放入顯影液中顯影；S05固化。采用本發(fā)明的加工方法可縮短線路板上雙面開窗阻焊塞孔的工藝流程，并且保證產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102170758SQ20111009263
公開日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者冷科, 劉海龍, 程新, 郭長峰 申請(qǐng)人:深南電路有限公司