專利名稱：一種金屬基線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體涉及一種金屬基線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，一些發(fā)熱量較高的產(chǎn)品如果散熱不好就會直接影響到使用壽命，因此散熱性能良好的金屬基線路板受到電子產(chǎn)品廠家的青睞。金屬基線路板通常由鋁板或銅板為基礎(chǔ)，在其上依次采用普通PP半固化片或高導熱PP固化片、銅箔，經(jīng)高溫高壓壓合，使其結(jié)合成一個整體。PP 半固化片或高導熱PP固化片是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料，絕緣導熱，其內(nèi)含有玻璃纖維。線路板廠家一般都是購買成品的PP半固化片或高導熱PP固化片經(jīng)過壓合制成金屬基線路板，其成本相對較高，且PP固化片的厚度的選擇有一定的局限性，給生產(chǎn)廠家?guī)聿槐?，也給制作金屬基線路板的技術(shù)帶來極大挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種新的金屬基線路板制造方法及依據(jù)該方法制得的金屬基線路板。
為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為提供一種金屬基線路板，該線路板包括作為基板的鋁板或銅板層以及銅箔層，在鋁板或銅板層與銅箔層之間設(shè)有絕緣樹脂層； 所述絕緣樹脂層采用絲印方式印制在鋁板或銅板上。
上述金屬基線路板的制作方法的具體步驟為
(1)選擇鋁板或銅板作為基板，在鋁板或銅板上通過絲網(wǎng)印刷方式印制絕緣導熱樹脂；
(2)對印制好絕緣導熱樹脂的鋁板或銅板進行烘烤固化；
(3)選取銅箔，將銅箔毛面貼向固化好的絕緣導熱樹脂面，趕出多余空氣，使銅箔平整；
(4)將上述排好的板送入真空壓合機進行壓合。
優(yōu)選的，步驟(1)中印制絕緣導熱樹脂采用的網(wǎng)紗目數(shù)規(guī)格為30T-100T。
優(yōu)選的，所述印制絕緣導熱樹脂的厚度范圍為anil — 16mil。
本發(fā)明通過在鋁板或銅板上直接印制絕緣導熱樹脂作為絕緣導熱層，代替以往使用PP半固化片及高導熱半固化片做絕緣導熱層直接壓合的方式制作金屬基線路板，印制絕緣導熱樹脂層的厚度及導熱系數(shù)可靈活方便的調(diào)整，打破了以往PP半固化片及高導熱半固化片厚度、導熱系數(shù)選擇的局限性及可操作性，同時降低了生產(chǎn)成本。
具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描敘。
本發(fā)明所述揭示的金屬基線路板包括鋁板或銅板層、銅箔層及在鋁板或銅板層與銅箔層之間采用絲印方式制作的絕緣樹脂層。
上述金屬基線路板的具體制作方法為首先根據(jù)客戶需要選擇鋁基板或銅基板、 一定厚度的銅箔、普通絕緣導熱樹脂膠或高導熱絕緣樹脂膠三種材料。
本發(fā)明所述方法采用現(xiàn)有的防焊工序使用的手動或自動絲印機臺進行印制即可。 將鋁基板或銅基板放置在絲印臺上，根據(jù)印制厚度的要求選擇合適規(guī)格的網(wǎng)紗，對好位后， 順著鋁板或銅板板邊將板邊以外的網(wǎng)紗貼上透明膠，以保護網(wǎng)紗及防止印刷時漏樹脂膠。
正式印刷前，可先用待印板測試架網(wǎng)高度，架網(wǎng)高度可據(jù)待印板的大小及網(wǎng)紗張力而定，一般在3-8mm之間。
架網(wǎng)高度確定后，開始印刷。印刷完成后，對樹脂進行烘烤固化。固化時，根據(jù)材料的特性，設(shè)定相應的固化(烤板)溫度參數(shù)即可。
固化后，將銅箔的毛面貼向固化好的樹脂膠面，將內(nèi)部多余的空氣趕出，保證銅箔平整、潔凈。然后，將排好的板送入真空壓機內(nèi)，通過高溫高壓使其成為一個結(jié)合整體。
在該金屬基線路板上的線路制作同其它線路板流程相同。
采用印制方法印制絕緣導熱樹脂的厚度最小可達anil，在線路板所需絕緣導熱材料層為anil — 16mil時，采用印制方法制作，工藝可操作性強，成品板性能好，而成本也相對低得多，具體見下表
權(quán)利要求
1.一種金屬基線路板，包括作為基板的鋁板或銅板層、銅箔層，其特征在于在鋁板或銅板層與銅箔層之間設(shè)有絕緣樹脂層；所述絕緣樹脂層采用絲印方式印制在鋁板或銅板上。
2.一種金屬基線路板的制作方法，其步驟為(1)選擇鋁板或銅板作為基板，在鋁板或銅板上通過絲網(wǎng)印刷方式印制絕緣導熱樹脂；(2)對印制好絕緣導熱樹脂的鋁板或銅板進行烘烤固化；(3)選取銅箔，將銅箔毛面貼向固化好的絕緣導熱樹脂面，趕出多余空氣，使銅箔平整；(4)將上述排好的板送入真空壓合機進行壓合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于步驟(1)中印制絕緣導熱樹脂采用的網(wǎng)紗目數(shù)規(guī)格為30T-100T。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于所述印制絕緣導熱樹脂的厚度范圍為anil — 16mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于步驟(1)中印制絕緣導熱樹脂時絲網(wǎng)架網(wǎng)高度為3-8mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種金屬基線路板及其制作方法，該線路板包括作為基板的鋁板或銅板層以及銅箔層，在鋁板或銅板層與銅箔層之間采用絲印方式制作的絕緣樹脂層。上述金屬基線路板的制作方法是在鋁板或銅板上通過絲網(wǎng)印刷方式印制絕緣導熱樹脂；再對印制好絕緣導熱樹脂的鋁板或銅板進行烘烤固化；最后將銅箔貼在固化好的絕緣導熱樹脂面，送入真空壓合機壓合而成。本發(fā)明所述方法打破了以往PP半固化片及高導熱半固化片厚度、導熱系數(shù)選擇的局限性及可操作性，同時降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/05GK102186306SQ201110110250
公開日2011年9月14日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者趙耀, 周剛 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司