專利名稱：開關(guān)電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)置有用于容納電子部件的殼體的開關(guān)電源。
背景技術(shù)：
包括電子部件的開關(guān)電源具有用于容納電子部件的殼體是公知的。圖16和17示例了基于傳統(tǒng)技術(shù)的這種開關(guān)電源90。開關(guān)電源90設(shè)置有容納電子部件91的殼體92。殼體92設(shè)置有通過其使冷卻劑97流動(dòng)以冷卻電子部件91的冷卻劑通道93。例如，JP-A-2004-297887中公開了這種開關(guān)電源。在開關(guān)電源90的殼體92的里面，把電子部件91安裝在底表面上。在殼體92的外面，形成將作為冷卻劑通道93的蜿蜒凹槽930。殼體92設(shè)置有通過螺栓990等附著和固定到其的通道蓋94。凹槽930連同通道蓋94 一起形成殼體92外部的封閉蜿蜒空間，此空間作為冷卻劑通道93。另外，為了防止冷卻劑97的泄漏，在通道蓋94與殼體92之間加置密封組件99 (見圖16)。殼體92還設(shè)置有用于保護(hù)電子部件91的保護(hù)蓋920。通道蓋94形成有用于冷卻劑97的出口 96和入口 95。從入口 95裝載的冷卻劑 97通過冷卻劑通道93流動(dòng)并從出口 96放出。因而，冷卻電子部件91被冷卻。然而，基于傳統(tǒng)技術(shù)的開關(guān)電源90除了殼體92之外，需要諸如通道蓋94、螺栓 990和密封組件99的部件以形成冷卻劑通道93。因而，傳統(tǒng)技術(shù)的開關(guān)電源90遇到了需要多個(gè)部件的問題。另外，為了栓接螺栓990，需要在殼體92中形成內(nèi)螺紋部分98(見圖17)。因此， 存在有可能增加殼體92尺寸的問題。另外，傳統(tǒng)技術(shù)的開關(guān)電源90需要使用螺栓990把通道蓋94緊固到殼體92的步驟以及在通道蓋94與殼體92之間加置密封組件99的步驟。因而，傳統(tǒng)技術(shù)的開關(guān)電源90 還遇到了步驟數(shù)量增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于以上敘述的問題做出的，并且目的在于提供通過減少數(shù)量的部件和減少數(shù)量的步驟制造的緊致尺寸的開關(guān)電源。在根據(jù)第一方面的開關(guān)電源中，開關(guān)電源包括對開關(guān)電路進(jìn)行配置的電子部件； 容納所述電子部件的殼體；與所述電子部件安裝在其上的殼體統(tǒng)一形成的支座組件；以及冷卻劑通道，被形成為穿過所述支座組件以至少在所述殼體的外壁表面的兩個(gè)位置處開口。通過冷卻劑通道流動(dòng)的冷卻劑對所述支座組件上安裝的電子部件進(jìn)行冷卻。在根據(jù)第二方面的開關(guān)電源中，所述冷卻劑通道包括穿過所述支座組件而形成的主通道，以及在與所述主通道相交的方向上延伸以便與所述主通道相連的次通道，在所述主通道的端部之間的位置處建立連接，且所述次通道的一端在所述殼體的外壁表面中開
所述主通道的端部中的一個(gè)端部設(shè)置有阻擋物，使得冷卻劑通過所述主通道從另一端部向所述次通道流動(dòng)。在根據(jù)第三方面的開關(guān)電源中，所述冷卻劑通道包括穿過所述支座組件而形成的主通道，以及在與所述主通道相交的方向上延伸以便與所述主通道相連的一對次通道，在所述主通道的端部之間的位置處建立連接，且所述次通道的一端在所述殼體的外壁表面中開口，所述主通道的端部中的每個(gè)端部被設(shè)置有阻擋物，使得冷卻劑通過所述主通道從所述次通道中的一個(gè)次通道向所述次通道中的另一個(gè)次通道流動(dòng)。通過此配置，提高了設(shè)計(jì)開關(guān)電源的自由度。具體地，在以上配置中，可以使用一個(gè)次通道作為冷卻劑的入口并可以使用另一個(gè)次通道作為冷卻劑的出口。由于在主通道的兩端之間的任意位置處形成次通道，所以可以自由地確定冷卻劑的出口和入口的位置。在根據(jù)第四方面的開關(guān)電源中，所述一對次通道在同樣的方向上延伸，所述主通道在與所述一對次通道相連的一側(cè)上具有第一側(cè)面。所述第一側(cè)面處在所述一對次通道之間，并具有關(guān)于下游側(cè)的次通道處在所述第一側(cè)面的相對側(cè)上的第二側(cè)面。所述第一側(cè)面在次通道延伸方向上的位置與第二側(cè)面一致。通過此配置，減少了冷卻劑的壓力損耗。具體地，假定主通道的第一側(cè)面(見圖 15)在伸出次通道的方向上的位置與第二側(cè)面不一致。在此情形中，在包括第二側(cè)面的區(qū)域中的冷卻劑中引起漩渦，因而存在增加冷卻劑壓力損耗的趨勢。在此方面，以上配置可以允許冷卻劑駐留在包括第二側(cè)面的區(qū)域中。相應(yīng)地，防止新的冷卻劑進(jìn)入該區(qū)域，從而允許冷卻劑從主通道朝向下游側(cè)上的次通道平滑地流動(dòng)。以此方式，減少了冷卻劑的壓力損耗。在根據(jù)第五方面的開關(guān)電源中，使得在與冷卻劑的流動(dòng)方向垂直的次通道的橫截面面積小于主通道的橫截面面積。主通道的較大橫截面面積將在冷卻劑流動(dòng)時(shí)帶來較小的壓力損耗，并且還會(huì)取得較高的冷卻效率。同時(shí)，次通道的較大橫截面面積也會(huì)引起冷卻劑中的較小壓力損耗。然而，如果在主通道上安裝電子部件，則次通道中每個(gè)次通道的較大橫截面面積將不會(huì)這么有助于提升冷卻電子部件的效率。另外，如果使得每個(gè)次通道的橫截面面積較大，則要連接到次通道的管等需要相應(yīng)地具有較大的直徑，背離了如使用通用管的優(yōu)點(diǎn)。在此方面，通過本發(fā)明的以上配置，每個(gè)次通道的直徑可以與要與其相連的通用管等符合，而主通道可以具有較大的橫截面面積。以此方式，減少了冷卻劑的壓力損耗，提高了冷卻電子部件的效率。在根據(jù)第六方面的開關(guān)電源中，支座組件在其兩側(cè)上具有主表面，而冷卻劑通道插在之間；不同的電子部件安裝在所述主表面上；所述支座組件的主表面中的一個(gè)主表面上安裝的電子部件對開關(guān)電路進(jìn)行配置，而所述支座組件的主表面中的另一個(gè)主表面上安裝的電子部件對另一開關(guān)電路進(jìn)行配置。
通過以上配置，在單個(gè)殼體中配置兩個(gè)開關(guān)電路。另外，使用單個(gè)冷卻劑通道冷卻配置各個(gè)開關(guān)電路的電子部件。因而，殼體的數(shù)量和冷卻劑通道的數(shù)量均得以減少，從而以較低成本制造開關(guān)電源。進(jìn)一步地，由于在安裝電子部件的表面上未提供冷卻劑通道的阻擋物，所以防止了冷卻劑流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。否則，在冷卻劑從阻擋物與殼體之間的密封部分泄漏的情況下，冷卻劑將流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。因而，在這種泄漏的情況下，冷卻劑將流出開關(guān)電源而沒有流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。因此，不會(huì)在開關(guān)電源中引起電子部件的斷路等。在根據(jù)第七方面的開關(guān)電源中，開關(guān)電源進(jìn)一步包括覆蓋所述殼體的保護(hù)蓋，以及與用于安裝電子部件的殼體統(tǒng)一形成的弱冷卻區(qū)域。所述支座組件上安裝的電子部件生成的熱量大于所述弱冷卻區(qū)域上安裝的電子部件生成的熱量，并且從所述支座組件至所述保護(hù)蓋的距離短于從所述弱冷卻區(qū)域至所述保護(hù)蓋的距離。


在附圖中圖1是示例了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的開關(guān)電源的透視圖；圖2是示例了根據(jù)第一實(shí)施例的制造殼體的方法的透視圖；圖3是示例了根據(jù)第一實(shí)施例的沿著圖4的B-B線得到的開關(guān)電源的豎直橫截面視圖；圖4是沿著圖3的A-A線得到的水平橫截面視圖；圖5是示例了根據(jù)第一實(shí)施例的開關(guān)電源的豎直橫截面視圖，其中，使弱冷卻區(qū)域的水平面成為與支座組件的頂表面的水平面一樣的水平面；圖6是示例了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的制造殼體的方法的說明圖；圖7是示例了根據(jù)第二實(shí)施例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖；圖8是示例了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖；圖9是示例了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖；圖10是示例了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖；圖11是示例了根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的開關(guān)電源的殼體的豎直橫截面視圖；圖12是示例了根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的開關(guān)電源的平面視圖；圖13是沿著圖12的C-C線得到的豎直橫截面視圖；圖14是沿著圖12的D-D線得到的豎直橫截面視圖；圖15是示例了根據(jù)比較實(shí)例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖；圖16是示例了沿著圖17的F-F線得到的根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的開關(guān)電源的豎直橫截面視圖；以及圖17是沿著圖16的E-E線得到的水平橫截面視圖。
具體實(shí)施方式
參照附圖，將在下文中描述本發(fā)明的數(shù)個(gè)實(shí)施例。(第一實(shí)施例)參照圖1至5，在下文中描述了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的開關(guān)電源。圖1是示例了根據(jù)第一實(shí)施例的開關(guān)電源1的透視圖。如圖1中所示，本實(shí)施例的開關(guān)電源1包括開關(guān)電路13、配置開關(guān)電路13的電子部件2、把電子部件2安裝在其上的支座組件4以及冷卻劑10通過其流動(dòng)的冷卻劑通道5。在殼體3中容納電子部件2。與殼體3整體地形成支座組件4。冷卻劑通道5被形成為穿過支座組件4，以至少在殼體3的外壁表面30的兩個(gè)位置處開口。通過冷卻劑通道5流動(dòng)的冷卻劑10冷卻支座組件4上安裝的電子部件2。下面敘述具體描述。如圖1中所示，冷卻劑通道5在其兩端均具有端部6，每個(gè)端部6連接到管12。把諸如軟管(未示出)的管道附連到管12以通過開關(guān)電源1的冷卻劑通道5使冷卻劑10流動(dòng)。殼體3容納多個(gè)電子部件2。在電子部件2中，容易生成熱量的那些電子部件加被安裝在支座組件4上，然而，生成少量熱量的那些電子部件2b沒有被安裝在支座組件4 上。圖2是示例了制造第一實(shí)施例的殼體3的方法的透視圖。如圖2中所示，通過鑄造整體地形成殼體3和支座組件4。具體地，組裝多個(gè)鑄造模具部件8a至8c以提供向其中注入熔融金屬的鑄造模具 8。隨后，冷卻和固化熔融金屬，繼而在圖2中表明的箭頭方向上撤除鑄造模具部件8a至8c 以取出殼體3。鑄造模具部件8a具有殼體3的容納空間31對應(yīng)的凸部81。鑄造模具8b和8c分別具有柱狀部分82和83。當(dāng)組裝鑄造模具部件8b和8c時(shí)，接合柱狀部分82和83，接合的部分形成冷卻劑通道5對應(yīng)的部分。應(yīng)當(dāng)明白，可以把柱狀部分82和83整合成單個(gè)柱狀部分以提供具有單個(gè)柱狀部分的鑄造模具部件?；蛘?，除了柱狀形狀，部分82和83可以具有與要安裝的電子部件的形狀符合的其它形狀。圖3是示例了沿著圖4的B-B線得到的第一實(shí)施例的開關(guān)電源1的豎直橫截面視圖。圖4是沿著圖3的A-A線得到的水平橫截面視圖。在整體地鑄成殼體3和支座組件4之后，如圖4中所示，管12被附著到冷卻劑通道5的各端部6。進(jìn)一步地，如圖3中所示，電子部件2被容納在殼體3中，并且保護(hù)蓋11被附著到殼體3以保護(hù)電子部件2。如圖3和圖4中所示，殼體3具有用于安裝生成較少熱量的電子部件2b的弱冷卻區(qū)域32。同時(shí)，支座組件4具有用于安裝生成大量熱量或者容易生成熱量的電子部件加的安裝表面40。從弱冷卻區(qū)域32至保護(hù)蓋11的高度是h2，h2大于hi即從安裝表面40至保護(hù)蓋 11的高度。以此方式，確保在電子部件2b的尺寸大的情況下將電子部件2b安裝在弱冷卻區(qū)域32中。生成大量熱量的電子部件加包括例如結(jié)合了開關(guān)元件的半導(dǎo)體模塊。生成少量熱量的電子部件2b包括例如電容器或電抗器。圖5是示例了第一實(shí)施例的開關(guān)電源1的豎直橫截面視圖，其中，使弱冷卻區(qū)域32 的水平面成為與支座組件4的安裝表面40的水平面一樣的水平面。如圖5中所示，如果弱冷卻區(qū)域32上安裝的電子部件2b的高度不太大，則可以準(zhǔn)許弱冷卻區(qū)域32處在從支座組件4的安裝表面40延伸的平面中。在下文中描述本實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。在本實(shí)施例中，用于安裝電子部件2的支座組件4與殼體3整合，形成的冷卻劑通道5穿過支座組件4。因而，在形成冷卻劑通道5的過程中，可以減少部件的數(shù)量，同時(shí)，可以減小殼體3的尺寸。具體地，例如，讓我們將本實(shí)施例與如圖16中所示的把殼體92與通道蓋94組裝以形成冷卻劑通道93的情形相比較。通過比較將會(huì)理解到，本實(shí)施例消除了通道蓋94、螺栓990等，因而可以減少部件
的數(shù)量。本實(shí)施例還消除了用于栓接螺栓990(見圖16)的內(nèi)螺紋部分98，從而可以減小殼體3的尺寸。進(jìn)一步地，冷卻劑通道5被形成為穿過整合到殼體3中的支座組件4。因此，在形成冷卻劑通道5的過程中無需單獨(dú)提供組件的組裝。換言之，例如可以略去諸如把通道蓋 94(見圖16)連接到殼體92的步驟。因而，減少了用于制造開關(guān)電源1的步驟的數(shù)量。如上所述，生成大量熱量的電子部件加包括例如其高度通常較小的半導(dǎo)體模塊。因此，當(dāng)將這種半導(dǎo)體模塊布置在其中形成冷卻劑通道5的支座組件4上時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整到大致與高度h2—樣的高度。以此方式，減少了開關(guān)電源中的死角從而減小了開關(guān)電源的尺寸。如上所述，在根據(jù)本實(shí)施例的開關(guān)電源1中，步驟的數(shù)量、部件的數(shù)量和尺寸均得以縮減。(第二實(shí)施例)參照圖6和7，在下文中描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。圖6是示例了根據(jù)第二實(shí)施例的制造殼體3的方法的說明圖。圖7是示例了根據(jù)第二實(shí)施例的開關(guān)電源1的殼體3的水平橫截面視圖。應(yīng)當(dāng)明白，在第二和后續(xù)實(shí)施例中，為與第一實(shí)施例中的構(gòu)件相同或類似的構(gòu)件給出了同樣的附圖標(biāo)記以略去說明。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于改變了冷卻劑通道5的形狀。如圖7中所示，本實(shí)施例的冷卻劑通道5包括主通道50和次通道51。主通道50 被形成為穿過支座組件4。次通道51在與主通道50相交的方向上延伸以便與主通道50相連。在主通道50的端部6a和6b之間的位置處建立連接，且次通道51的一端在殼體 3的外壁表面30中開口。在主通道50的端部6a和6b中，端部6a設(shè)置有阻擋物7以使得冷卻劑10將例如通過主通道50從端部6b向次通道51流動(dòng)。
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在本實(shí)施例中，也通過鑄造與支座組件4整體地形成殼體3。具體地，如圖6中所示，組裝多個(gè)鑄造模具部件8d至8f以形成鑄造模具8，繼而在鑄造模具8中注入熔融金屬。隨后，冷卻注入的熔融金屬以便固化，繼而在圖6中表明的箭頭方向上撤除鑄造模具部件8d至8f。應(yīng)當(dāng)明白，使得與冷卻劑10的流動(dòng)方向垂直的次通道51的橫截面面積小于主通道50的橫截面面積。其余配置與第一實(shí)施例類似。下面將會(huì)描述第二實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。第二實(shí)施例的配置有助于提高設(shè)計(jì)開關(guān)電源1的自由度。具體地，當(dāng)僅提供主通道50時(shí)，主通道50的端部6a有必要需要是冷卻劑的入口，而端部6b有必要需要是冷卻劑的出口。因而，無法自由地改變出口和入口的位置。然而，如圖7中所示，通過本實(shí)施例的配置，在主通道50的端部6a與6b之間的任意位置處形成次通道51。相應(yīng)地，自由地確定冷卻劑的出口和入口中至少一個(gè)的位置。另外，通過本實(shí)施例的以上配置，次通道的直徑與要與其相連的通用管等符合，而主通道可以具有較大的橫截面面積。以此方式，減少了冷卻劑的壓力損耗，提高了冷卻電子部件的效率。其它優(yōu)點(diǎn)和效果與第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和效果類似。(第三實(shí)施例)參照圖8，描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。圖8是示例了根據(jù)第三實(shí)施例的開關(guān)電源1 的殼體3的水平橫截面視圖。如圖8中所示，第三實(shí)施例的冷卻劑通道5包括主通道50和一對次通道51a和 51b。主通道50被形成為穿過支座組件4。這對次通道51a和51b在與主通道50相交的方向上延伸以便與主通道50相連。 在主通道50的端部6a與6b之間的位置處建立連接。次通道51a和51b各自具有在殼體3的外壁表面30中開口的端部。主通道50的端部6a和6b中的每個(gè)端部被設(shè)置有阻擋物7以使得冷卻劑10將例如通過主通道50從次通道51a向次通道51b流動(dòng)。其余配置與第一實(shí)施例類似。描述第三實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。第三實(shí)施例的配置有助于進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)開關(guān)電源1的自由度。具體地，在第三實(shí)施例的配置中，例如可以使用次通道51a作為冷卻劑的入口，而可以使用次通道51b作為冷卻劑的出口。由于在主通道50的端部6a與6b之間的任意位置處形成次通道51a和51b，所以可以自由地確定冷卻劑的出口和入口的位置。其它優(yōu)點(diǎn)和效果與第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和效果類似。(第四實(shí)施例)參照圖9，在下文中描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。圖9是示例了根據(jù)第四實(shí)施例的開關(guān)電源1的殼體3的水平橫截面視圖。
如圖9中所示，第四實(shí)施例的冷卻劑通道5包括主通道50和一對次通道51a和 51b。阻擋物7a附著到主通道50的端部6a。在主通道50中設(shè)置另一阻擋物7b，以相對于端部6b被放置得更為靠近端部6a。 將這對次通道51a和51b連接到主通道50。在阻擋物7a與7b之間的位置處建立連接。其余配置與第一實(shí)施例類似。描述第四實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)施例的配置在電子部件2只安裝在與處于阻擋物7a與7b之間的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域中的情形中有效。在本實(shí)施例中，由于在靠近次通道51b的位置處提供阻擋物中的一個(gè)阻擋物，所以減小了通道中冷卻劑的量。其它優(yōu)點(diǎn)和效果與第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和效果類似。(第五實(shí)施例)參照圖10，描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。圖10是示例了根據(jù)第五實(shí)施例的開關(guān)電源 1的殼體3的水平橫截面視圖。在第五實(shí)施例中，改變了冷卻劑通道5的形狀。如圖10中所示，在同樣的方向上延伸本實(shí)施例的這對次通道51a和51b主通道50在這對次通道51a和51b與其相連的一側(cè)上具有第一側(cè)面53a，第一側(cè)面53a處在這對次通道51a與51b之間。主通道50還具有關(guān)于下游側(cè)上的次通道51b處在第一側(cè)面53a的相對側(cè)上的第二側(cè)面5北。第一側(cè)面53a在次通道51a和51b延伸的方向X上的位置與第二側(cè)面53b —致。其余配置與第一實(shí)施例類似。描述第五實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。第五實(shí)施例的配置有助于減少冷卻劑10的壓力損耗。圖15是根據(jù)比較實(shí)例的開關(guān)電源的殼體的水平橫截面視圖。如圖15中所示，假定主通道84的第一側(cè)面86a在次通道82和83的伸出方向χ 上的位置與第二側(cè)面86b不一致。在此情形中，將在主通道84中的區(qū)域840中的冷卻劑81 中引起漩渦，區(qū)域840包括第二側(cè)面86a，因而存在增加冷卻劑81的壓力損耗的趨勢。在此方面，如圖10中所示，本實(shí)施例的配置有可能允許冷卻劑10駐留在主通道50 中的區(qū)域50a中，區(qū)域50a包括第二側(cè)面53b。相應(yīng)地，冷卻劑10不可能重新進(jìn)入?yún)^(qū)域50a以從而允許冷卻劑10從主通道50朝向下游側(cè)的次通道51b平滑地流動(dòng)。以此方式，減少了冷卻劑10的壓力損耗。其它優(yōu)點(diǎn)和效果與第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和效果類似。(第六實(shí)施例)參照圖11。描述本發(fā)明的第六實(shí)施例。圖11是示例了根據(jù)第六實(shí)施例的開關(guān)電源1的殼體3的豎直橫截面視圖。在第六實(shí)施例中，改變殼體3的形狀。如圖11中所示，支座組件4在其兩側(cè)上具有主表面40a和40b，而冷卻劑通道5插在之間。在主表面40a和40b上分別安裝有不同的電子部件2c和2d。支座組件4的主表面40a上安裝的電子部件2c配置開關(guān)電路13a。同時(shí)，支座組件4的主表面40b上安裝的電子部件2d配置另一開關(guān)電路13b。
其余配置與第一實(shí)施例類似。
描述第六實(shí)施例的效果和優(yōu)點(diǎn)。通過第六實(shí)施例的配置，在單個(gè)殼體3內(nèi)配置兩個(gè)開關(guān)電路13a和13b。進(jìn)一步地，通過單個(gè)冷卻劑通道5分別冷卻配置開關(guān)電路13a和13b的電子部件2c和2d。因而，殼體3的數(shù)量和冷卻劑通道5的數(shù)量均減少。作為結(jié)果，減少了開關(guān)電源1 的部件的數(shù)量從而了實(shí)現(xiàn)具有緊致尺寸的開關(guān)電源1。進(jìn)一步地，由于在安裝電子部件的表面上未提供冷卻劑通道的阻擋物，所以防止冷卻劑流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。否則，在冷卻劑從阻擋物與殼體之間的密封部分泄漏的情況下，冷卻劑將流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。因而，在這種泄漏的情況下，冷卻劑將流出開關(guān)電源而沒有流動(dòng)到安裝電子部件的表面上。因此，將不會(huì)在開關(guān)電源中引起電子部件的斷路等。(第七實(shí)施例)參照圖12至14，描述本發(fā)明的第七實(shí)施例。圖12是示例了根據(jù)第七實(shí)施例的開關(guān)電源1的平面視圖。圖13是沿著圖12的C-C線得到的豎直橫截面視圖。圖14是沿著圖12的D-D線得到的豎直橫截面視圖。在第七實(shí)施例中，改變了主通道50和殼體3的形狀。如圖12和13中所示，在安裝電子部件2的區(qū)域中形成凹槽300。如圖14中所示，主通道50具有與冷卻劑流動(dòng)的方向垂直的半圓形橫截面。具體地，主通道50在靠近電子部件2的一側(cè)上具有平坦面500a并在與平坦面500a相對的一側(cè)上具有弓形面500b。因而，殼體3具有電子部件2與主通道50之間的減小厚度d。同時(shí)，擴(kuò)大了冷卻的區(qū)域(安裝電子部件2的區(qū)域)，以從而促進(jìn)了電子部件2的散熱。進(jìn)一步地，由于凹槽300的形成，可以有效率地使用殼體3中的空間并由此減小開關(guān)電源1的尺寸。雖然本實(shí)施例中主通道50的橫截面形狀是半圓形，但取決于如熱量生成部件或其它部件所造成的約束，也可以使用其它形狀。其余配置與第一實(shí)施例類似。以上描述了本發(fā)明的各種實(shí)施例。如根據(jù)以上提供的描述將會(huì)理解的，本發(fā)明帶來了如下所述的優(yōu)點(diǎn)。在本發(fā)明中，整體地形成支座組件和殼體，而冷卻劑通道被形成為穿過支座組件。 因而，在形成冷卻劑通道的過程中減少了部件的數(shù)量以及還減小了殼體的尺寸。具體地，與組裝殼體92 (見圖16)和通道蓋94以形成冷卻劑通道的情形作為比較，在本發(fā)明中無需用于將通道蓋固定到殼體92的螺栓和通道蓋94。因而，在本發(fā)明中減少了部件的數(shù)量。進(jìn)一步地，在本發(fā)明中也無需用于栓接螺栓的內(nèi)螺紋部分。因而，在本發(fā)明中減小了殼體的尺寸。此外，形成的冷卻劑通道穿過與殼體整合的支座組件。因此，殼體具有平滑輪廓而沒有凹凸表面。殼體的這種形狀有助于增進(jìn)安裝開關(guān)電源過程中的自由度。
另外，在形成冷卻劑通道的過程中不需要安裝額外的組件。具體地，例如，可以略去將通道蓋94連接到殼體92 (見圖16)的步驟。因而，可以在制造開關(guān)電源的過程中減少步驟的數(shù)量。通過鑄造整體地形成殼體和支座組件是有利的。鑄造的使用使得能夠整體地制造殼體和支座組件以及冷卻劑通道，從而減少了部件的數(shù)量并簡化配置。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的開關(guān)電源，制造步驟的數(shù)量、部件的數(shù)量、以及部件的尺寸均得以縮減。
權(quán)利要求
1.一種開關(guān)電源，包括電子部件，其對開關(guān)電路進(jìn)行配置； 殼體，其容納所述電子部件；支座組件，其與電子部件安裝在其上的所述殼體統(tǒng)一形成；以及冷卻劑通道，被形成為穿過所述支座組件以至少在所述殼體的外壁表面的兩個(gè)位置處開口 ；其中，通過所述冷卻劑通道流動(dòng)的冷卻劑對所述支座組件上安裝的電子部件進(jìn)行冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的開關(guān)電源，所述冷卻劑通道包括穿過所述支座組件而形成的主通道，以及在與所述主通道相交的方向上延伸以便與所述主通道連接的次通道，在所述主通道的端部之間的位置處建立所述連接，且所述次通道的一端在所述殼體的外壁表面中開口，其中，所述主通道的端部中的一個(gè)端部設(shè)置有阻擋物，使得冷卻劑通過所述主通道從另一端部向所述次通道流動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的開關(guān)電源，所述冷卻劑通道包括穿過所述支座組件而形成的主通道，以及在與所述主通道相交的方向上延伸以便與所述主通道連接的一對次通道，在所述主通道的端部之間的位置處建立所述連接，且所述次通道的一端在所述殼體的外壁表面中開 Π,其中，所述主通道的端部中的每個(gè)端部設(shè)置有阻擋物，使得冷卻劑通過所述主通道從所述次通道中的一個(gè)次通道向所述次通道中的另一個(gè)次通道流動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的開關(guān)電源， 所述一對次通道在相同的方向上延伸，所述主通道在與所述一對次通道相連的一側(cè)上具有第一側(cè)面，所述第一側(cè)面處在所述一對次通道之間，以及所述主通道具有關(guān)于下游側(cè)的次通道處在所述第一側(cè)面的相對側(cè)上的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面在次通道延伸方向上的位置與第二側(cè)面一致。
5.如權(quán)利要求2、3或者4所述的開關(guān)電源，與冷卻劑的流動(dòng)方向垂直的次通道的橫截面面積小于主通道的橫截面面積。
6.如權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的開關(guān)電源，所述支座組件在其兩側(cè)上具有主表面，而冷卻劑通道插在之間； 不同的電子部件安裝在所述主表面上；以及所述支座組件的主表面中的一個(gè)主表面上安裝的電子部件對開關(guān)電路進(jìn)行配置，而所述支座組件的主表面中的另一個(gè)主表面上安裝的電子部件對另一開關(guān)電路進(jìn)行配置。
7.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的開關(guān)電源， 所述開關(guān)電源進(jìn)一步包括保護(hù)蓋，其覆蓋所述殼體，以及弱冷卻區(qū)域，其與用于安裝電子部件的殼體統(tǒng)一形成，其中，所述支座組件上安裝的電子部件生成的熱量大于所述弱冷卻區(qū)域上安裝的電子部件生成的熱量，以及從所述支座組件至所述保護(hù)蓋的距離短于從所述弱冷卻區(qū)域至所述保護(hù)蓋的距離。
全文摘要
提供了一種開關(guān)電源。所述開關(guān)電源(1)具有對開關(guān)電路(13)進(jìn)行配置的電子部件(2)。在殼體(3)中容納電子部件(2)。與電子部件(2)安裝在其上的殼體(3)統(tǒng)一形成支座組件(4)。冷卻劑通道(5)被形成為穿過支座組件(4)以至少在殼體(3)的外壁表面(30)的兩個(gè)位置處開口。通過冷卻劑通道(5)流動(dòng)的冷卻劑(10)冷卻安裝在支座組件(4)上的電子部件(2)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102237780SQ201110111729
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者平島茂雄 申請人:株式會(huì)社電裝