專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板(PCB)，及采用此電路板的板卡。
背景技術(shù)：
為了擴(kuò)充功能或提升效能，電腦的主機(jī)板可設(shè)有用來(lái)安裝擴(kuò)充卡(add incard)的擴(kuò)充插槽。依照功能的不同，擴(kuò)充卡的類型包括顯卡、聲卡及內(nèi)存模塊卡等。為了與擴(kuò)充插槽達(dá)成電連接，擴(kuò)充卡的電路板具有ー插接區(qū)域，而電路板具有多個(gè)并排的金手指于插接區(qū)域內(nèi)，以分別接觸擴(kuò)充插槽內(nèi)的多個(gè)彈性端子。對(duì)于某些已知的擴(kuò)充卡，為了避免經(jīng)過(guò)金手指的信號(hào)受到影響，由電路板的內(nèi)部線路層所對(duì)應(yīng)的內(nèi)部參考平面(例如電源平面或接地平面)，其延伸至金手指下方的部分 已經(jīng)移除，意即內(nèi)部線路層的參考平面僅分布在電路板的電路區(qū)域而不分布在插接區(qū)域。然而，移除了部分延伸至插接區(qū)域的參考平面將減少插接區(qū)域的整體厚度，而過(guò)薄的插接區(qū)域?qū)⒃斐山鹗种概c擴(kuò)充插槽內(nèi)的弾性端子接觸不良。在經(jīng)過(guò)多次插拔動(dòng)作而薄化插接區(qū)域以后，接觸不良的情況將更為明顯。為了增加插接區(qū)域的整體厚度，已知作法是特別選用具有較厚介電層的銅箔基板材料。然而，由于銅箔基板材料已有既定的規(guī)格，所以采用的厚度非既定規(guī)格的銅箔基板來(lái)增加介電層的厚度將大幅提高電路板的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板，其插接區(qū)域具有較佳的耐用度。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板具有ー插接區(qū)域。電路板包括多個(gè)第一金手指、多個(gè)第二金手指及多個(gè)金屬塊。這些第一金手指設(shè)置在電路板的一第一面上且位于插接區(qū)域。這些第二金手指設(shè)置在第二面上且位于插接區(qū)域。每個(gè)金屬塊位于對(duì)應(yīng)的該第一金手指及該第二金手指之間?；谏鲜觯景l(fā)明通過(guò)在電路板插接區(qū)域的內(nèi)部參考平面加入金屬塊來(lái)增加電路板的插接區(qū)域的整體厚度，這有助于提高電路板的插拔耐用度。另外，本發(fā)明所加入的這些金屬塊可無(wú)須變更電路板的原有生產(chǎn)流程，僅需改變內(nèi)部線路層的插接區(qū)域，使得內(nèi)部線路層的插接區(qū)域構(gòu)成多數(shù)獨(dú)立金屬塊(當(dāng)電路板內(nèi)部具有多層內(nèi)部線路層時(shí)，每個(gè)內(nèi)部層的插接區(qū)域上都包括有多個(gè)金屬塊)。因此，相較于已知采用較厚的介電層銅箔基板材料導(dǎo)致成本大幅増加，本發(fā)明不會(huì)増加電路板的制作成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA為本發(fā)明第一實(shí)例的一種電路板的仰視圖IB為圖IA的電路板的仰視圖；圖2是圖IA的區(qū)域A的放大圖；圖3為圖2沿I-I線的剖視圖；圖4為圖2沿II-II線的剖視圖；圖5為圖3及圖4第一金手指及對(duì)應(yīng)的金屬塊的俯視圖；圖6為本發(fā)明第二實(shí)例的一種電路板的局部剖視圖； 圖7所示為本發(fā)明第三實(shí)例的ー種電子擴(kuò)充卡。
具體實(shí)施例方式圖IA及圖IB分別為本發(fā)明第一實(shí)例的一種電路板的俯視圖及仰視圖，而圖2是圖IA區(qū)域A的放大圖。請(qǐng)參考圖IA及圖1B，電路板100包括一第一面102a、與第一面102a相対的一第二面102b、ー插接區(qū)域104及ー電路區(qū)域105。插接區(qū)域104位于電路區(qū)域105的側(cè)緣，以插接至外界的電子插槽。為了接觸外界的電子插槽內(nèi)的弾性端子以達(dá)到電連接，電路板100還包括多個(gè)第一金手指106a及多個(gè)第二金手指106b。這些第一金手指106a位于第一面102a上且并排于插接區(qū)域104內(nèi)。這些第二金手指106b位于第二面102b上且分別對(duì)應(yīng)于這些第一金手指106a而并排于插接區(qū)域104內(nèi)。圖3為圖2沿I-I線的剖視圖，圖4為圖2沿II-II線的剖視圖。請(qǐng)參考圖2及圖3，為了增加電路板100的插接區(qū)域104的整體厚度來(lái)提高插拔耐用度，電路板100更具有多個(gè)金屬塊108。每個(gè)金屬塊108位于對(duì)應(yīng)的第一金手指106a及對(duì)應(yīng)的第二金手指106b之間。這些金屬塊108位于插接區(qū)域104內(nèi)且在結(jié)構(gòu)上相互分離。在本實(shí)例中，這些金屬塊108可為銅塊。圖5為圖3及圖4第一金手指及對(duì)應(yīng)的金屬塊的俯視圖。請(qǐng)參考圖5，在本實(shí)例中，金屬塊108的輪廓不超出對(duì)應(yīng)的第一金手指106a的輪廓。明確而言，金屬塊108在對(duì)應(yīng)的第一金手指106a上的正投影的輪廓不可超出第一金手指106a的輪廓(對(duì)應(yīng)的第一金手指的每ー單邊內(nèi)縮)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D5，在本實(shí)例中，第一金手指106a的形狀與對(duì)應(yīng)的金屬塊108的形狀實(shí)質(zhì)上可為長(zhǎng)形或長(zhǎng)條形，且金屬塊108的輪廓相較于對(duì)應(yīng)的第一金手指106a的輪廓內(nèi)縮千分之一 千分之五英寸(英時(shí))，即5mil。換言之，金屬塊108的兩短邊分別與對(duì)應(yīng)的第一金手指106a的兩短邊相距千分之五英寸(5mil)，而金屬塊108的兩長(zhǎng)邊分別與對(duì)應(yīng)的第一金手指106a的兩長(zhǎng)邊相距千分之一 千分之五英寸(5mil)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3及圖4，在本實(shí)例中，電路板100包括第一外部線路層110a、第二外部線路層110b、兩內(nèi)部線路層112及多個(gè)介電層114。這些介電層114與第一外部線路層110a、第二外部線路層IlOb及這些內(nèi)部線路層112交替疊合。第一外部線路層IlOa的多個(gè)部分構(gòu)成這些第一金手指106a，而第一外部線路層IlOa的另外多個(gè)部分更構(gòu)成多個(gè)第一導(dǎo)線111a，第一導(dǎo)線Illa分布于電路區(qū)域105并連接至對(duì)應(yīng)的第一金手指106a。第二外部線路層IlOb的多個(gè)部分構(gòu)成這些第二金手指106b，而第二外部線路層IlOb的另外多個(gè)部分更構(gòu)成第二導(dǎo)線111b，第二導(dǎo)線Illb分布于電路區(qū)域105并連接至對(duì)應(yīng)的第一金手指106b。這些內(nèi)部線路層112的多個(gè)部分構(gòu)成這些金屬塊108，而每個(gè)內(nèi)部線路層112的另一部分更可構(gòu)成ー參考平面113 (例如電源平面或接地平面)。這些參考平面113位于電路區(qū)域105內(nèi)，且這些參考平面113與這些金屬塊108在結(jié)構(gòu)上相互分離。此外，電路板100更包括第一防焊層116a及第ニ防焊層116b，如圖3所示。第一防焊層116a覆蓋至少部分第一外部線路層IlOa(包括第一導(dǎo)線111a)，且暴露出這些第一金手指106a。第二防焊層116b覆蓋至少部分第二外部線路層I IOb (包括第二導(dǎo)線111b)，且暴露出這些第二金手指106b。圖6為本發(fā)明第二實(shí)例的一種電路板的局部剖視圖。相較于圖4的實(shí)例，圖6的實(shí)例的電路板100’包括了四個(gè)內(nèi)部線路層112及五個(gè)介電層114。每個(gè)內(nèi)部線路層112的多個(gè)部分構(gòu)成多個(gè)金屬塊108。然而，本發(fā)明的內(nèi)部線路層112的數(shù)量不限于圖4的兩個(gè)或圖6的四個(gè)，數(shù)量ー個(gè)以上的內(nèi)部線路層112皆可適用，而介電層114的數(shù)量將對(duì)應(yīng)于內(nèi)部 線路層112的數(shù)量加以調(diào)整，使得這些線路層(IlOaUlOb及112)兩相鄰者通過(guò)ー個(gè)介電層114來(lái)達(dá)到彼此電性絕緣。圖7所示為本發(fā)明第三實(shí)例的ー種電子擴(kuò)充卡。請(qǐng)參考圖7，本實(shí)例的電子擴(kuò)充卡10包括相似于圖IA的電路板100的電路板100”及多個(gè)安裝在電路板100”上的電子元件12。在本實(shí)施例中，不同于圖IA的電路板100，電路板100”可具有多個(gè)插接區(qū)域104。這些電子元件12的種類可包括主動(dòng)元件、被動(dòng)元件及連接器元件等。依照這些電子元件12的不同，電子擴(kuò)充卡10可為顯卡、聲卡或內(nèi)存模塊卡等。綜合上面所述，本發(fā)明通過(guò)在電路板的插接區(qū)域的內(nèi)部參考平面加入金屬塊來(lái)增加電路板插接區(qū)域的整體厚度，這有助于提高插接區(qū)域的插拔耐用度。因此，在經(jīng)過(guò)多次插拔動(dòng)作以后，本發(fā)明仍可維持接觸的可靠度。此外，相較于早期存在于成對(duì)金手指之間的參考平面，本發(fā)明所加入的這些金屬塊在結(jié)構(gòu)上相互分離，且在結(jié)構(gòu)上也分離于電路板的電路區(qū)域內(nèi)的參考平面，即金屬塊不連接參考平面。因此，這些金屬塊的存在將不會(huì)明顯干擾這些經(jīng)過(guò)金手指輸出或輸入的信號(hào)。另外，本發(fā)明所加入的這些金屬塊可無(wú)須變更電路板的原有生產(chǎn)流程，僅需改變內(nèi)部線路層的插接區(qū)域，使得內(nèi)部線路層的插接區(qū)域構(gòu)成多數(shù)獨(dú)立金屬塊(當(dāng)電路板內(nèi)部具有多層內(nèi)部線路層吋，每個(gè)內(nèi)部層的插接區(qū)域上都包括有多個(gè)金屬塊)。因此，相較于已知采用較厚的介電層銅箔基板材料導(dǎo)致成本大幅増加，本發(fā)明不會(huì)増加電路板的制作成本。雖然結(jié)合以上實(shí)例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，具有插接區(qū)域，其特征是，上述電路板包括 多個(gè)第一金手指，設(shè)置在上述電路板的第一面上且位于上述插接區(qū)域； 多個(gè)第二金手指，設(shè)置在上述電路板的第二面上且位于上述插接區(qū)域；以及 多個(gè)金屬塊，每個(gè)金屬塊位于對(duì)應(yīng)的上述第一金手指及上述第二金手指之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電路板，其特征是，其中每個(gè)上述金屬塊的長(zhǎng)度小于上述對(duì)應(yīng)的上述第一金手指及上述第二金手指。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述電路板，其特征是，其中上述金屬塊在結(jié)構(gòu)上彼此相互分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述電路板，其特征是，其中上述這些金屬塊為銅塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述電路板，其特征是，還包括 至少ー個(gè)內(nèi)部線路層，位于上述第一面及上述第二面之間，且上述內(nèi)部線路層具有上述這些金屬塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述電路板，其特征是，上述電路板為具有多層內(nèi)部線路層的多層電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板，其特征是，其中上述多層內(nèi)部線路層的各層包括上述這些金屬塊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板，其具有一插接區(qū)域。電路板包括多個(gè)第一金手指、多個(gè)第二金手指及多個(gè)金屬塊。這些第一金手指設(shè)置在電路板的一第一面上且位于插接區(qū)域。這些第二金手指設(shè)置在電路板的相對(duì)于第一面的一第二面上且位于插接區(qū)域。每個(gè)金屬塊位于對(duì)應(yīng)的該第一金手指及該第二金手指之間。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102769993SQ201110113849
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2011年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月4日
發(fā)明者林貴蘭 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司