專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板組合及其輔助測(cè)試電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板組合及其輔助測(cè)試電路板。
背景技術(shù)：
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，分布在印刷電路板上的元件如芯片的密集度也越來(lái)越高，當(dāng)需用測(cè)試儀器多次測(cè)試印刷電路板的電路，如測(cè)試信號(hào)完整性，由于元件的密集度太高，將該測(cè)試儀器的測(cè)試端子多次焊接于該印刷電路板易導(dǎo)致電路短路，且每次測(cè)試都需重新焊接，顯然會(huì)耗費(fèi)大量人力
發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便測(cè)試儀器與待測(cè)試印刷電路板連接的輔助測(cè)試電路板及電路板組合。一種輔助測(cè)試電路板，用于輔助一測(cè)試儀器測(cè)試一印刷電路板的若干待測(cè)試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測(cè)試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤(pán)、與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)、一接地端以及與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試端；該測(cè)試焊盤(pán)及該接地焊盤(pán)均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第一面，每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)用于被焊接于印刷電路板對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤(pán)彼此電性相連；該測(cè)試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第二面，用于連接該測(cè)試儀器，每一測(cè)試端對(duì)應(yīng)與一測(cè)試 焊盤(pán)電性相連，該接地端與任意一接地焊盤(pán)電性相連。一種電路板組合，包括一印刷電路板及一輔助測(cè)試電路板，該印刷電路板包括若干待測(cè)試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測(cè)試電路板用于輔助一測(cè)試儀器測(cè)試該待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)；該輔助測(cè)試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤(pán)、與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)、一接地端以及與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試端；該測(cè)試焊盤(pán)及該接地焊盤(pán)均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第一面，每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)用于被焊接于印刷電路板對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤(pán)彼此電性相連；該測(cè)試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第二面，用于連接該測(cè)試儀器，每一測(cè)試端對(duì)應(yīng)與一測(cè)試焊盤(pán)電性相連，該接地端與任意一接地焊盤(pán)電性相連。上述輔助測(cè)試電路板的每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)對(duì)應(yīng)焊接于該印刷電路板的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)以使得該輔助測(cè)試電路板固定于該印刷電路板，繼而使得該測(cè)試儀器可通過(guò)電性相連該測(cè)試端及該接地端多次測(cè)試該印刷電路板的待測(cè)試焊點(diǎn)，避免將測(cè)試儀器多次直接焊接于該印刷電路板的待測(cè)試焊點(diǎn)容易導(dǎo)致的電路短路等問(wèn)題，且節(jié)省人力。


圖I為本發(fā)明輔助測(cè)試電路板的較佳實(shí)施方式的第一面的示意圖。圖2為本發(fā)明輔助測(cè)試電路板的較佳實(shí)施方式的第二面的示意圖。
圖3為與本發(fā)明輔助測(cè)試電路板的較佳實(shí)施方式相連的印刷電路板的的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
It助測(cè)試電路板 1100 待測(cè)試焊點(diǎn)200
接地焊點(diǎn)M
印刷電路板i
麗試焊盤(pán)
接地焊盤(pán)_40
麗試端
接地端_41
第一面_11
第二面Ilf
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖I至圖3，本發(fā)明輔助測(cè)試電路板100用于輔助一測(cè)試儀器(圖未示)測(cè)試一印刷電路板90上的的若干待測(cè)試焊點(diǎn)200及若干接地焊點(diǎn)201 (其他焊點(diǎn)圖未標(biāo)示)。該輔助測(cè)試電路板100的較佳實(shí)施方式包括與接地焊點(diǎn)201數(shù)量相同的接地焊盤(pán)40、與待測(cè)試焊點(diǎn)200數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)60、一接地端41及與待測(cè)試焊點(diǎn)200數(shù)量相同的測(cè)試端61。該印刷電路板90的待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201為焊接在該印刷電路板90上的電子元件(如芯片)位于該印刷電路板90的相反面的焊點(diǎn)。該測(cè)試焊盤(pán)60及該接地焊盤(pán)40均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板100的第一面11，且該測(cè)試焊盤(pán)60及該接地焊盤(pán)40之間的相對(duì)位置與該印刷電路板90上的待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201之間的相對(duì)位置一致，即每一測(cè)試焊盤(pán)60對(duì)應(yīng)一待測(cè)試焊點(diǎn)200，每一接地焊盤(pán)40對(duì)應(yīng)一接地焊點(diǎn)201，從而使得每一測(cè)試焊盤(pán)60及每一接地焊盤(pán)40可焊接于對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201。該接地焊盤(pán)40彼此電性相連。該測(cè)試端61及該接地端41均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板100的第二面12，用于連接該測(cè)試儀器。每一測(cè)試端61對(duì)應(yīng)與一測(cè)試焊盤(pán)60電性相連，該接地端41與任意一接地焊盤(pán)40電性相連。在本實(shí)施方式中，該測(cè)試端61以該接地端41為圓心呈一圓圈狀分布，在其他實(shí)施方式中，所有測(cè)試端61分布的形狀可根據(jù)實(shí)際測(cè)試需要設(shè)置為其他圖形，如三角形、四邊形和直線等。對(duì)該印刷電路板90上的待測(cè)試焊點(diǎn)200進(jìn)行測(cè)試前，首先，將每一測(cè)試焊盤(pán)60焊接于一對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)200，每一接地焊盤(pán)40焊接于一對(duì)應(yīng)的接地焊點(diǎn)201，使得每一測(cè)試焊盤(pán)60及每一接地焊盤(pán)40分別與該印刷電路板90上對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201電性相連。接著，再將測(cè)試儀器與該接地端41以及與待測(cè)試焊點(diǎn)200對(duì)應(yīng)的測(cè)試端61相連，如此，所述測(cè)試儀器即可接收來(lái)自印刷電路板90上待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201的信號(hào)，從而可進(jìn)行測(cè)試工作。上述輔助測(cè)試電路板100的每一測(cè)試焊盤(pán)60及每一接地焊盤(pán)40對(duì)應(yīng)焊接于該印刷電路板90的待測(cè)試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201以使得該輔助測(cè)試電路板100固定于該印刷電路板90背向電子元件的一面，每次測(cè)試時(shí)，只需使該測(cè)試儀器電性相連該測(cè)試端61及該接地端41即可對(duì)該印刷電路板90的待測(cè)試焊點(diǎn)200進(jìn)行測(cè)試，避免將測(cè)試儀器多次直接焊接于該印刷電路板90的待測(cè)試焊點(diǎn)200導(dǎo)致的電路短路等問(wèn)題，且節(jié)省人力。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在 本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替代，皆涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種輔助測(cè)試電路板，用于輔助一測(cè)試儀器測(cè)試一印刷電路板的若干待測(cè)試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測(cè)試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤(pán)、與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)、一接地端以及與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試端；該測(cè)試焊盤(pán)及該接地焊盤(pán)均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第一面，每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)用于被焊接于印刷電路板對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤(pán)彼此電性相連；該測(cè)試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第二面，用于連接該測(cè)試儀器，每一測(cè)試端對(duì)應(yīng)與一測(cè)試焊盤(pán)電性相連，該接地端與任意一接地焊盤(pán)電性相連。
2.—種電路板組合,包括一印刷電路板及一輔助測(cè)試電路板，該印刷電路板包括若干待測(cè)試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測(cè)試電路板用于輔助一測(cè)試儀器測(cè)試該待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)；該輔助測(cè)試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤(pán)、與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)、一接地端以及與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試端；該測(cè)試焊盤(pán)及該接地焊盤(pán)均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第一面，每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)用于被焊接于印刷電路板對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤(pán)彼此電性相連；該測(cè)試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測(cè)試電路板的第二面，用于連接該測(cè)試儀器，每一測(cè)試端對(duì)應(yīng)與一測(cè)試焊盤(pán)電性相連，該接地端與任意一接地焊盤(pán)電性相連。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板組合，其特征在于該印刷電路板的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)為焊接在該印刷電路板上的電子元件位于該印刷電路板的相反面的焊點(diǎn)。
全文摘要
一種輔助測(cè)試電路板，用于輔助一測(cè)試儀器測(cè)試一印刷電路板的若干待測(cè)試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)；該輔助測(cè)試電路板包括一接地端、與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤(pán)、分別與待測(cè)試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測(cè)試焊盤(pán)及測(cè)試端；該輔助測(cè)試電路板的第一面上的每一測(cè)試焊盤(pán)及每一接地焊盤(pán)用于被焊接于對(duì)應(yīng)的待測(cè)試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該輔助測(cè)試電路板的第二面上的該測(cè)試端及該接地端，用于連接一測(cè)試儀器。上述輔助測(cè)試電路板避免了將測(cè)試儀器多次直接與該印刷電路板的待測(cè)試焊點(diǎn)相連時(shí)容易引起的電路短路等問(wèn)題，且節(jié)省人力。本發(fā)明還涉及一種電路板組合。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102802350SQ201110139898
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者黃發(fā)生 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司