專(zhuān)利名稱：阻抗控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路阻抗控制方法，尤其涉及一種用于多層電路板傳輸線的阻抗控制方法。
背景技術(shù)：
四層電路板為一種較常見(jiàn)的多層電路板，四層電路板的第一及第四層一般均設(shè)置為信號(hào)層，而第二及第三層一般分別設(shè)置為電源層及地層。在多層電路板設(shè)計(jì)時(shí)，一般均會(huì)于該第一層上設(shè)置至少一傳輸線，用以進(jìn)行高速信號(hào)的傳輸。然而，經(jīng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，當(dāng)傳輸線過(guò)于靠近電路板的邊緣時(shí)，容易使得該傳輸線的阻抗變大，進(jìn)而影響傳輸線傳輸信號(hào)的精度，甚至導(dǎo)致信號(hào)失真
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可有效控制多層電路板傳輸線阻抗的阻抗控制方法。一種阻抗控制方法，適用于多層電路板，該多層電路板上設(shè)置有傳輸線；該方法包括如下步驟根據(jù)多層電路板的結(jié)構(gòu)，在仿真軟件中建立仿真模型；在所述仿真模型中將所述傳輸線的中心線位置到該多層電路板的邊緣距離設(shè)置為第一變量，將該傳輸線的寬度設(shè)置為第二變量；根據(jù)用戶的需求，令該第一變量等于一第一預(yù)設(shè)值；根據(jù)用戶的需求，令該傳輸線的阻抗等于一第二預(yù)設(shè)值；對(duì)該第二變量進(jìn)行參數(shù)掃描，使該第二變量按照一定的函數(shù)關(guān)系式進(jìn)行變化，進(jìn)而獲得與該第一預(yù)設(shè)值及第二預(yù)設(shè)值對(duì)應(yīng)的傳輸線的寬度值；按照上述獲得的參數(shù)值，將該多層電路板上的傳輸線的寬度設(shè)置為該寬度值，并使得該傳輸線的中心線位置至該多層電路板的邊緣距離等于該第一預(yù)設(shè)值。本發(fā)明的阻抗控制方法不需要改變多層電路板各層的實(shí)體結(jié)構(gòu)，便可根據(jù)不同的邊緣距離確定相應(yīng)的傳輸線的寬度，進(jìn)而使得該傳輸線的阻抗始終精確地保持為預(yù)設(shè)值。本發(fā)明的阻抗控制方法操作簡(jiǎn)單，不需要增加額外的制作成本，便可有效控制傳輸線的阻抗，改善其信號(hào)傳輸質(zhì)量。


圖I為應(yīng)用本發(fā)明較佳實(shí)施方式中阻抗控制方法的多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施方式中阻抗控制方法的流程圖。圖3為當(dāng)將傳輸線的阻抗設(shè)置為一預(yù)設(shè)值時(shí)，傳輸線的中心線位置至多層電路板的邊緣距離與傳輸線的寬度曲線圖。圖4為當(dāng)將傳輸線的阻抗設(shè)置為另一預(yù)設(shè)值時(shí)，傳輸線的中心線位置至多層電路板的邊緣距離與傳輸線的寬度曲線圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明 __
多層電路板Iioo
權(quán)利要求
1.一種阻抗控制方法，適用于多層電路板，該多層電路板上設(shè)置有傳輸線；其特征在于該方法包括如下步驟 根據(jù)多層電路板的結(jié)構(gòu)，在仿真軟件中建立仿真模型； 在所述仿真模型中將所述傳輸線的中心線位置到該多層電路板的邊緣距離設(shè)置為第一變量，將該傳輸線的寬度設(shè)置為第二變量； 根據(jù)用戶的需求，令該第一變量等于第一預(yù)設(shè)值； 根據(jù)用戶的需求，令該傳輸線的阻抗等于第二預(yù)設(shè)值； 對(duì)該第二變量進(jìn)行參數(shù)掃描，使該第二變量按照一定的函數(shù)關(guān)系式進(jìn)行變化，進(jìn)而獲得與該第一預(yù)設(shè)值及第二預(yù)設(shè)值相應(yīng)的傳輸線的寬度值； 按照上述獲得的參數(shù)值，將該多層電路板上的傳輸線的寬度設(shè)置為該寬度值，并使得該傳輸線的中心線位置至該多層電路板的邊緣距離等于該第一預(yù)設(shè)值。
2.如權(quán)利要求I所述的阻抗控制方法，其特征在于所述第二變量按照步進(jìn)為O.OOl的方式遞增。
3.如權(quán)利要求I所述的阻抗控制方法，其特征在于所述仿真軟件為Q3D。
4.如權(quán)利要求I所述的阻抗控制方法，其特征在于所述傳輸線為單線、差分線、器件的焊盤(pán)中的一種。
5.如權(quán)利要求I所述的阻抗控制方法，其特征在于所述多層電路板為四層電路板，該多層電路板的第一層為信號(hào)層，第二層為電源層，第三層為地層，第四層為信號(hào)層，所述傳輸線設(shè)置在所述第一層上。
6.如權(quán)利要求5所述的阻抗控制方法，其特征在于所述第一層的厚度為I.9密耳，第二層的厚度為I. 2密耳，第三層的厚度為I. 2密耳，第四層的厚度為I. 9密耳。
全文摘要
一種阻抗控制方法，包括如下步驟根據(jù)多層電路板的結(jié)構(gòu)，在仿真軟件中建立仿真模型；在所述仿真模型中將所述傳輸線的中心線位置到該多層電路板的邊緣距離設(shè)置為第一變量，將該傳輸線的寬度設(shè)置為第二變量；根據(jù)用戶的需求，令該第一變量等于第一預(yù)設(shè)值；根據(jù)用戶的需求，令該傳輸線的阻抗等于第二預(yù)設(shè)值；對(duì)該第二變量進(jìn)行參數(shù)掃描，使該第二變量按照一定的函數(shù)關(guān)系式進(jìn)行變化，進(jìn)而獲得與該第一預(yù)設(shè)值及第二預(yù)設(shè)值相應(yīng)的傳輸線的寬度值；按照上述獲得的參數(shù)值，將該多層電路板上的傳輸線的寬度設(shè)置為該寬度值，并使得該傳輸線的中心線位置至該多層電路板的邊緣距離等于該第一預(yù)設(shè)值。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102811547SQ20111014385
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者吳信寬, 周厚原 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司