專利名稱：一種印制電路板的堿性蝕刻工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的堿性蝕刻工藝，屬于電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在印制電路板的制作工序中，作為形成布線的方法就是將菲林上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。我們這里所討論的抗電鍍的掩膜圖像用于圖形電鍍工藝，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，這些銅表面經(jīng)過清潔處理后，鍍銅和鍍其它金屬保護層，然后去掉抗電鍍的掩膜圖像進行堿性蝕刻。目前印制電路板(PCB)行業(yè)正向著高精密(線寬及線距為O. 05-0. 08毫米)，高密度(兩個焊盤之間布置4條以上的導(dǎo)線)的方向發(fā)展，對堿性蝕刻工序的線寬公差的技術(shù)要求越來越高，而現(xiàn)有的堿性蝕刻工藝存在蝕刻速率慢，側(cè)蝕嚴重等技術(shù)問題，嚴重制約了印制電路板(PCB)行業(yè)的發(fā)展。 針對上述問題，本發(fā)明的發(fā)明人提出了一種新的技術(shù)工藝，很好地解決了上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種蝕刻速率快；側(cè)蝕現(xiàn)象輕微的印制電路板(PCB)堿性蝕刻工藝。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案
步驟I :堿性蝕刻液的溫度控制在40-60°C之間，PH值控制為8. 0-8. 8 ；
步驟2 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為130-170克/升氯離子；
步驟3 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為120-170克/升二價銅離子；
步驟4 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為O. 04-0. 07克/升的硫脲；
步驟5 :印制電路板(PCB)除去掩膜圖像；
步驟6 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水清洗兩遍；
步驟7 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干；
步驟8 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹干；
步驟9 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損；
步驟10 :把檢查合格的上述印制電路板(PCB)用上述堿性蝕刻液進行堿性蝕刻除去不用的銅面部分而形成布線；
步驟11 :把上述堿性蝕刻好的印制電路板(PCB)用氨水擦洗兩遍；
步驟12 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水擦洗兩遍；
步驟13 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干；
步驟14 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹干；
步驟15 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明一種印制電路板的堿性蝕刻工藝，該制作方法包括下述步驟
步驟I :堿性蝕刻液的溫度控制在40-60°C之間，PH值控制為8. 0-8. 8 ；
步驟2 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為130-170克/升氯離子；
步驟3 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為120-170克/升二價銅離子；
步驟4 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為O. 04-0. 07克/升的硫脲；
步驟5 :印制電路板(PCB)除去掩膜圖像；
步驟6 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水清洗兩遍；
步驟7 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干；
步驟8 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹干；
步驟9 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損；
步驟10 :把檢查合格的上述印制電路板(PCB)用上述堿性蝕刻液進行堿性蝕刻除去不用的銅面部分而形成布線；
步驟11 :把上述堿性蝕刻好的印制電路板(PCB)用氨水擦洗兩遍；
步驟12 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水擦洗兩遍；
步驟13 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干；
步驟14 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹；
步驟15 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的堿性蝕刻工藝，其特征在于該制作工藝包括下述步驟 步驟I :堿性蝕刻液的溫度控制在40-60°C之間，PH值控制為8. 0-8. 8 ； 步驟2 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為130-170克/升氯離子； 步驟3 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為120-170克/升二價銅離子； 步驟4 :在上述堿性蝕刻液中加入含量為O. 04-0. 07克/升的硫脲； 步驟5 :印制電路板(PCB)除去掩膜圖像； 步驟6 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水清洗兩遍； 步驟7 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干； 步驟8 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹干； 步驟9 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損； 步驟10 :把檢查合格的上述印制電路板(PCB)用上述堿性蝕刻液進行堿性蝕刻除去不用的銅面部分而形成布線； 步驟11 :把上述堿性蝕刻好的印制電路板(PCB)用氨水擦洗兩遍； 步驟12 :在上述印制電路板(PCB)用純凈水擦洗兩遍； 步驟13 :在上述印制電路板(PCB)洗完用干凈的布料吸干； 步驟14 :在上述印制電路板(PCB)用吹風(fēng)機吹干； 步驟15 :檢查上述印制電路板(PCB)是否受損。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制電路板的堿性蝕刻工藝，屬于電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域。其包括下述操作步驟首先將該堿性蝕刻液的溫度控制在40-60℃之間，PH值控制為8.0-8.8；接著堿性蝕刻液中加入含量為130-170克/升氯離子；然后堿性蝕刻液中加入含量為120-170克/升二價銅離子；接下來堿性蝕刻液中加入含量為0.04-0.07克/升的硫脲；然后把要蝕刻的印制電路板(PCB)除去掩膜圖像；接著把要蝕刻的印制電路板(PCB)用純凈水清洗兩遍，再用干凈的布料吸干；再用吹風(fēng)機吹干；然后檢查印制電路板(PCB)是否受損。接下來把檢查合格的印制電路板(PCB)用堿性蝕刻液進行堿性蝕刻除去不用的銅面部分而形成布線。接著把堿性蝕刻好的印制電路板(PCB)用氨水擦洗兩遍，再經(jīng)過純凈水擦洗兩遍，洗完用干凈的布料吸干；再用吹風(fēng)機吹干；然后檢查印制電路板(PCB)是否受損。
文檔編號H05K3/06GK102808181SQ201110145299
公開日2012年12月5日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者劉麗萍 申請人:莆田市佳宜電子有限公司