專利名稱：高反射鏡面盲杯槽印刷電路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種具有高反射鏡面的可安裝多個(gè)LED 發(fā)光體或LED芯片的印刷電路板及其制備方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。PCB能為電子元件提供固定、裝配的機(jī)械支撐，可實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電氣連接。另外，PCB上都印有元件的編號(hào)和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。LED燈作為近些年來(lái)發(fā)展起來(lái)的新型光源，由于其較白熾燈、熒光燈、鹵化物燈等傳統(tǒng)光源具有顯著的壽命長(zhǎng)、發(fā)光率大的優(yōu)勢(shì)，在眾多領(lǐng)域，例如路礦燈、顯示器等、車燈等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。多個(gè)LED光源與印刷電路板的結(jié)合是電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展方向。但傳統(tǒng)的印刷電路板，其安裝LED光源的表面為覆有線路的絕緣層表面，線路有鍍金線路、銅層線路、噴錫線路等幾種，LED光源的光發(fā)射至印刷電路板表面，只有發(fā)射至線路表面的光線會(huì)被反射， 而金、銅、錫的反射率分別為65%、50%、35%，相當(dāng)大一部分的光線沒(méi)有得到有效反射和利用。為了節(jié)約能源，提高LED光源的光利用率，有必要提供一種可將LED光源發(fā)射的光有效反射利用的新型印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)以上現(xiàn)有的印刷電路板的不足，本發(fā)明的目的是提供一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板及其制備方法。本發(fā)明的目的是通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的
一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，包括一設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板和設(shè)置于該常規(guī)印刷電路板一底面的金屬層，該金屬層包括一金屬底層及覆于該金屬底層的朝向常規(guī)印刷電路板的一表面的金屬鏡面層，所述常規(guī)印刷電路板的另一底面設(shè)有銅層線路，該常規(guī)印刷電路板的多個(gè)通孔與該金屬鏡面層構(gòu)成多個(gè)用于安裝LED發(fā)光體的盲杯槽。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述銅層線路包括設(shè)置于每一盲杯槽的相對(duì)兩側(cè)的 LED發(fā)光體接腳安裝線路。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述常規(guī)印刷電路板為單層、雙層或多層剛性或撓性印刷電路板。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述常規(guī)印刷電路板和金屬層之間通過(guò)半固化片粘
I=I O作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述常規(guī)印刷電路板的通孔形狀為圓形、矩形、梯形、橢圓形。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬底層為鋁層、鎳層、鉻層或銀層，所述金屬鏡面層為銀層。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬層的厚度為0. 3-1. 5mm。一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其包括以下步驟
51、制備一金屬層，其包括一金屬底層及覆于該金屬底層一底面的金屬鏡面層；
52、制備一與金屬層的形狀和尺寸匹配的常規(guī)印刷電路板，該常規(guī)印刷電路板的一底面設(shè)有銅層線路，該常規(guī)印刷電路板上設(shè)有多個(gè)通孔；
53、提供一與該常規(guī)印刷電路板的形狀和尺寸匹配的半固化片，在該半固化片上設(shè)置多個(gè)通孔，該多個(gè)通孔與常規(guī)印刷電路板的多個(gè)通孔的形狀、尺寸和位置一一對(duì)應(yīng)；
54、將常規(guī)印刷電路板的未設(shè)置銅層線路的底面、半固化片和金屬層的金屬鏡面層順序相向疊合，疊合過(guò)程中，保證常規(guī)印刷電路板的通孔和半固化片的通孔一一對(duì)應(yīng)；
55、將疊合好的常規(guī)印刷電路板、半固化片和金屬層放入層壓機(jī)中壓合。所述金屬層的厚度為0. 3-1. 5mm，所述金屬底層為鋁層、鎳層、鉻層或銀層，所述金屬鏡面層為銀層，所述銀層可通過(guò)電鍍的方式覆于金屬底層表面。所述常規(guī)印刷電路板為單層、雙層或多層剛性或撓性印刷電路板。所述常規(guī)印刷電路板和金屬層之間通過(guò)半固化片粘合。所述銅層線路包括設(shè)置于每一盲杯槽的相對(duì)兩側(cè)的LED發(fā)光體接腳線路。所述常規(guī)印刷電路板的通孔形狀為圓形、矩形、梯形、橢圓形。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板與具有高反射率的金屬鏡面層結(jié)合，在各盲杯槽中設(shè)置LED發(fā)光體，LED發(fā)光體發(fā)射的光經(jīng)盲杯槽底部的金屬鏡面層反射，大大提高了整個(gè)印刷電路板的發(fā)光效率，可采用較低功率的LED，即可滿足較高亮度要求，節(jié)約能源，也避免了大功率的LED帶來(lái)的散熱問(wèn)題，提高了整個(gè)印刷電路板的穩(wěn)定性和
可靠性。


下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明 圖1是本發(fā)明第一種實(shí)施方式剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一
如圖1所示，該高反射鏡面盲杯槽印刷電路板包括層疊設(shè)置的一常規(guī)印刷電路板和一金屬層10，該常規(guī)印刷電路板為一金屬基印刷電路板，該金屬基印刷電路板包括一層疊設(shè)置的金屬基板30及一高導(dǎo)熱絕緣基板40，該絕緣基板40另一底面設(shè)有銅層線路50，該金屬層10包括一金屬底層11及覆于該金屬底層11 一底面的金屬鏡面層12，金屬基板30的另一底面通過(guò)絕緣黏貼層20與該金屬鏡面層12粘合。常規(guī)印刷電路板內(nèi)設(shè)有多個(gè)通孔， 每一通孔與金屬鏡面層12構(gòu)成一個(gè)盲杯槽60，所述銅層線路50包括分別設(shè)置于每一盲杯槽60的相對(duì)兩側(cè)的LED發(fā)光體接腳線路，每一盲杯槽60內(nèi)安裝一 LED發(fā)光體(圖總未示出)。該金屬鏡面層12為具有高反射率的亮銀層，所述金屬鏡面層12的反射率為85%_98%。實(shí)施例二
結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)相似，區(qū)別在于與金屬鏡面層層疊設(shè)置的常規(guī)印刷電路板為單層絕緣基印刷電路板，該單層絕緣基印刷電路板包括一絕緣基板及設(shè)置于絕緣基板一底面的銅層線路，其另一底面通過(guò)絕緣黏貼層與該金屬層粘合。實(shí)施例三
結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)相似，區(qū)別在于與金屬層層疊設(shè)置的常規(guī)印刷電路板為孔金屬化的雙層印刷電路板或多層印刷電路板，該孔金屬化的雙面或多層印刷電路板包括交錯(cuò)疊壓在一起的多個(gè)銅線路層及一個(gè)或多個(gè)絕緣層，不同的銅線路層之間采用金屬化孔實(shí)現(xiàn)互連。常規(guī)印刷電路板一底面通過(guò)絕緣黏貼層與金屬層粘合，另一底面設(shè)有可安裝LED光源的銅層線路。上述各實(shí)施方式中，所述金屬底層可為鎳、鉻、銀、鋁等金屬材質(zhì)，所述金屬鏡面層為銀層，其可通過(guò)電鍍方式覆于金屬底層上。整個(gè)金屬層的厚度范圍為0. 3-1. 5mm。本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，具有以下結(jié)構(gòu)的印刷電路板均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板的底面黏貼一表面覆有高反射金屬鏡面層的金屬層， 多個(gè)通孔與金屬鏡面層形成多個(gè)盲杯槽，每個(gè)盲杯槽內(nèi)安裝一個(gè)或數(shù)個(gè)發(fā)光二極管，發(fā)光二極管的接腳連接于盲杯槽兩側(cè)的銅線路上。常規(guī)印刷電路板為可為剛性、撓性的單層、雙層或多層印刷電路板，或單層、雙層或多層的剛性印刷電路板和單層、雙層或多層的撓性印刷電路板相結(jié)合的剛/撓性印刷電路板。常規(guī)印刷電路板和金屬層之間的絕緣黏貼層為半固化片。常規(guī)印刷電路板的通孔形狀可為圓形、矩形、梯形、橢圓形等形狀。實(shí)施例一的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法包括以下步驟
51、制備一金屬層10，其包括一金屬底層11及覆于該金屬底層11一底面的金屬鏡面層
12 ；
52、制備一與金屬層10的形狀和尺寸匹配的金屬基印刷電路板，該金屬基印刷電路板包括一層疊設(shè)置的金屬基板30及一高導(dǎo)熱絕緣基板40，該絕緣基板40另一底面設(shè)有銅層線路50，該金屬基印刷電路板上設(shè)有多個(gè)通孔；
53、提供一與金屬基印刷電路板的形狀和尺寸匹配的半固化片20，在與金屬基印刷電路板的多個(gè)通孔對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)通孔；
54、將金屬基印刷電路板的金屬基板的底面、半固化片20和金屬層10的金屬鏡面層 12順序相向疊合，疊合過(guò)程中，保證金屬基印刷電路板的通孔和半固化片20的通孔一一對(duì)應(yīng)；
55、將疊合好的金屬基印刷電路板、半固化片和金屬層10放入層壓機(jī)中壓合。實(shí)施例二和實(shí)施例三的制備方法與實(shí)施例一的制備方法相似，均包括制備設(shè)有金屬鏡面層的金屬層步驟、制備單面覆有銅層線路的設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板步驟、 制備絕緣黏貼層步驟、疊合步驟、壓合步驟。
權(quán)利要求
1.一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，包括一設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板和設(shè)置于該常規(guī)印刷電路板一底面的金屬層，該金屬層包括一金屬底層及覆于該金屬底層的朝向常規(guī)印刷電路板的一表面的金屬鏡面層，所述常規(guī)印刷電路板的另一底面設(shè)有銅層線路，該常規(guī)印刷電路板的多個(gè)通孔與該金屬鏡面層構(gòu)成多個(gè)用于安裝LED發(fā)光體的盲杯槽。1
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，所述常規(guī)印刷電路板為單層、雙層、多層剛性或撓性印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，所述金屬層的厚度為0. 3-1. 5mm，所述金屬底層為鋁層、鎳層、鉻層或銀層，所述金屬鏡面層為銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，所述銅層線路包括設(shè)置于每一盲杯槽的相對(duì)兩側(cè)的LED發(fā)光體接腳安裝線路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，其特征在于，所述常規(guī)印刷電路板的通孔形狀為圓形、矩形、梯形、橢圓形。
6.一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟51、制備一金屬層，其包括一金屬底層及覆于該金屬底層一底面的金屬鏡面層；52、制備一與金屬層的形狀和尺寸匹配的常規(guī)印刷電路板，該常規(guī)印刷電路板的一底面設(shè)有銅層線路，該常規(guī)印刷電路板上設(shè)有多個(gè)通孔；53、提供一與該常規(guī)印刷電路板的形狀和尺寸匹配的半固化片，在該半固化片上設(shè)置多個(gè)通孔，該多個(gè)通孔與常規(guī)印刷電路板的多個(gè)通孔的形狀、尺寸和位置一一對(duì)應(yīng)；54、將常規(guī)印刷電路板的未設(shè)置銅層線路的底面、半固化片和金屬層的金屬鏡面層順序相向疊合，疊合過(guò)程中，使常規(guī)印刷電路板的通孔和半固化片的通孔一一對(duì)應(yīng)；55、將疊合好的常規(guī)印刷電路板、半固化片和金屬層放入層壓機(jī)中壓合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其特征在于，Sl 中，所述金屬層的厚度為0. 3-1. 5mm，所述金屬底層為鋁層、鎳層、鉻層或銀層，所述金屬鏡面層為銀層，其通過(guò)電鍍的方法覆于金屬底層表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其特征在于，S2 中，所述常規(guī)印刷電路板為單層、雙層、多層剛性或撓性印刷電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其特征在于，S2 中，所述銅層線路包括設(shè)置于每一盲杯槽的相對(duì)兩側(cè)的LED發(fā)光體接腳安裝線路。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，其特征在于，S2 中，所述常規(guī)印刷電路板的通孔形狀為圓形、矩形、梯形、橢圓形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板，包括一設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板和設(shè)置于該常規(guī)印刷電路板一底面的金屬層，該金屬層包括一金屬底層及覆于該金屬底層的朝向常規(guī)印刷電路板的一表面的金屬鏡面層，所述常規(guī)印刷電路板的另一底面設(shè)有銅層線路，該常規(guī)印刷電路板的多個(gè)通孔與該金屬鏡面層構(gòu)成多個(gè)用于安裝LED發(fā)光體的盲杯槽。本發(fā)明還提供一種高反射鏡面盲杯槽印刷電路板的制備方法，包括制備設(shè)有金屬鏡面層的金屬層步驟、制備單面覆有銅層線路的設(shè)有多個(gè)通孔的常規(guī)印刷電路板步驟、制備絕緣黏貼層步驟、疊合步驟、壓合步驟。本發(fā)明可滿足較高亮度要求，節(jié)約能源，避免大功率LED帶來(lái)的散熱問(wèn)題，提高印刷電路板的可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102227156SQ20111015218
公開(kāi)日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者李保忠, 王征, 羅苑 申請(qǐng)人:樂(lè)健線路板(珠海)有限公司