專利名稱：定向?qū)醦cb板及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一 種用于電子設(shè)備導(dǎo)熱PCB板,尤其涉及一種定向?qū)酨CB板及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。進(jìn)一步說(shuō)，由于超大規(guī)模集成電路以及高發(fā)熱性能的分立元件，如集成芯片、LED等對(duì)散熱性能要求越來(lái)越高，所以普通的印刷線路板不能改變常規(guī)的向上導(dǎo)熱方式、導(dǎo)熱不均勻，且熱阻系數(shù)大。通過(guò)PCB板將熱量傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去，這要求PCB板導(dǎo)熱均勻且熱阻系數(shù)小。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)定向?qū)岬臒醾鲗?dǎo)熱方式、均勻?qū)崆覠嶙柘禂?shù)小定向?qū)酨CB板及電子設(shè)備。一種定向?qū)酨CB板，包括第一金屬層、導(dǎo)熱介質(zhì)層、第二金屬層及覆銅層，所述覆銅層和導(dǎo)熱介質(zhì)層分別設(shè)置于第二金屬層的兩側(cè)，第一金屬層相對(duì)于第二金屬層設(shè)置在所述導(dǎo)熱介質(zhì)層一側(cè)。進(jìn)一步地，所述覆銅層形成至少一個(gè)鏤空部。進(jìn)一步地，所述第一金屬層采用鋁、銅、銀中的任意一種。進(jìn)一步地，所述第二金屬層采用鋁、銅、銀中的任意一種。進(jìn)一步地，所述第一金屬層和第二金屬層選用的材質(zhì)相同。進(jìn)一步地，所述第一金屬層和第二金屬層選用的材質(zhì)相同。進(jìn)一步地，所述覆銅層形成多個(gè)大小不同的鏤空部。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層采用導(dǎo)電硅膠。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維或碳纖維?！N包含所述定向?qū)酨CB板的電子設(shè)備,所述定向?qū)酨CB板用于承載若干個(gè)電子元件。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，電子設(shè)備采用上述定向?qū)酨CB板能使整個(gè)電子設(shè)備的電路散熱由常規(guī)的向上導(dǎo)熱方式改變成沿下的方式導(dǎo)熱，這樣使得電子設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造布局更加靈活；而采用兩金屬層之間夾隔一導(dǎo)熱硅膠，使PCB板導(dǎo)熱均勻，熱阻系數(shù)小。


圖I是本發(fā)明的電子設(shè)備示意圖；圖2為圖I電子設(shè)備中一定向?qū)酨CB板的橫截面不意圖；圖3為圖I電子設(shè)備中另一實(shí)施例的定向?qū)酨CB板的橫截面示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明的電子設(shè)備示意圖。所述電子設(shè)備包括設(shè)置其殼體內(nèi)的一定向?qū)酨CB板10。所述定向?qū)酨CB板10用于替代傳統(tǒng)的PCB板以承載若干個(gè)電子元件，如電阻、電容、集成電路(IC)等。在本實(shí)施方式中，所述電子設(shè)備包括但不限于各種消費(fèi)性電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、射頻設(shè)備、電子通訊設(shè)備等電子裝置中。
請(qǐng)參考圖2,所述定向?qū)酨CB板10包括第一金屬層97、導(dǎo)熱介質(zhì)層98、第二金屬層99及覆銅層100。所述覆銅層100和導(dǎo)熱介質(zhì)層98分別設(shè)置于第二金屬層99的兩側(cè)，第一金屬層97相對(duì)于第二金屬層99設(shè)置在所述導(dǎo)熱介質(zhì)層98 —側(cè)。在本實(shí)施方式中，第一金屬層97米用金屬招制成,在所述第一金屬層97的一側(cè)進(jìn)行鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊印刷等工藝步驟形成所述覆銅層100。因此經(jīng)過(guò)蝕刻工藝處理步驟之后，所述覆銅層100形成若干個(gè)大小不一樣的鏤空部101。在其他實(shí)施方式中，第一金屬層97采用銅、銀等高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的金屬材料。所述導(dǎo)熱介質(zhì)層98用于隔離所述第一金屬層97和第二金屬層99，且采用導(dǎo)熱硅膠制成。由于導(dǎo)熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。導(dǎo)熱硅膠是雙組分的，其中包括加成性和縮合型兩類。導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱和絕緣特性，因此可以很容易將第一金屬層97和第二金屬層99粘合成一體。尤其采用加有玻璃纖維(或碳纖維)的導(dǎo)熱硅膠以增加其機(jī)械強(qiáng)度。所述第二金屬層99也可以采用鋁、銅、銀等金屬材料。在本實(shí)施方式中，所述第一金屬層和第二金屬層選用相同材質(zhì)招。在其他實(shí)施方式中，所述第一金屬層和第二金屬層選用的材質(zhì)不相同。請(qǐng)參考圖2，在另一實(shí)施例中，所述定向?qū)酨CB板11依次包括第一金屬層24、導(dǎo)熱介質(zhì)層23、第二金屬層22、覆銅層21及導(dǎo)熱鰭片25。所述覆銅層21形成若干個(gè)大小不一樣的空白部201。導(dǎo)熱鰭片25設(shè)置于第一金屬層24 —側(cè)以用于擴(kuò)大所述定向?qū)酨CB板11散熱面積，以更加利于定向?qū)酨CB板11散熱速度。定向?qū)酨CB板的導(dǎo)熱工作原理當(dāng)覆銅層100上設(shè)置的電子元件，如電阻、LED發(fā)光二極管、集成電路工作以產(chǎn)生的熱量時(shí)，由于第二金屬層99、22導(dǎo)熱系數(shù)大于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)，因此，設(shè)置于覆銅層100的電子元件產(chǎn)生的絕大部分熱量傳導(dǎo)至第二金屬層99、22 ;然后將熱量依次快速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱介質(zhì)層98、23層、第一金屬層97、24，最后第一金屬層97,24將接收熱量傳導(dǎo)至空氣中。其中在第二實(shí)施例中，由于導(dǎo)熱鰭片25用于擴(kuò)大所述定向?qū)酨CB板11散熱面積，以更加利于定向?qū)酨CB板11散熱速度。因此，電子設(shè)備采用上述定向?qū)酨CB板能使整個(gè)電子設(shè)備的電路散熱由常規(guī)的向上導(dǎo)熱方式改變成沿下的方式導(dǎo)熱，且導(dǎo)熱均勻，熱阻系數(shù)小。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍 情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種定向?qū)酨CB板,其特征在于,所述定向?qū)酨CB板包括第一金屬層、導(dǎo)熱介質(zhì)層、第二金屬層及覆銅層，所述覆銅層和導(dǎo)熱介質(zhì)層分別設(shè)置于第二金屬層的兩側(cè)，第一金屬層相對(duì)于第二金屬層設(shè)置在所述導(dǎo)熱介質(zhì)層一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述覆銅層形成至少一個(gè)鏤空部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述第一金屬層采用鋁、銅、銀中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述第二金屬層采用鋁、銅、銀中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層選用的材質(zhì)相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層選用的材質(zhì)相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述覆銅層形成多個(gè)大小不同的鏤空部。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層采用導(dǎo)電硅膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的定向?qū)酨CB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維或碳纖維。
10.一種包含權(quán)利要求I至9任一項(xiàng)所述定向?qū)酨CB板的電子設(shè)備，其特征在于，所述定向?qū)酨CB板用于承載若干個(gè)電子元件。
全文摘要
一種定向?qū)酨CB板包括第一金屬層、導(dǎo)熱介質(zhì)層、第二金屬層及覆銅層，所述覆銅層和導(dǎo)熱介質(zhì)層分別設(shè)置于第二金屬層的兩側(cè)，第一金屬層相對(duì)于第二金屬層設(shè)置在所述導(dǎo)熱介質(zhì)層一側(cè)。電子設(shè)備采用上述定向?qū)酨CB板能使整個(gè)電子設(shè)備的電路散熱由常規(guī)的向上導(dǎo)熱方式改變成沿下的方式導(dǎo)熱，且導(dǎo)熱均勻，熱阻系數(shù)小。本發(fā)明還提供一中應(yīng)用上述定向?qū)酨CB板的電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102802347SQ20111016370
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 呂晶, 史世東 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司