專利名稱：多層pcb線路板對準度控制方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種多層PCB線路板對準度控制方法。
背景技術(shù)：
為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化，那么微孔技術(shù)、層間對準技術(shù)、高密度互聯(lián)技術(shù)等就成為亟待解決的問題。而目前多層PCB線路板對準度控制一般采用在PCB圖形制作前就用X-RAY打靶方式對對位孔進行打靶標示，這就造成多次對位產(chǎn)生的累積誤差特別大。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種多層PCB線路板對準度控制方法，該方法不僅簡單，而且可實現(xiàn)高精度層間對準，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多層PCB線路板對準度控制方法，包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機對所述孔位靶標進行識別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標進行對準定位。這樣，可減少多次對位造成的累積誤差，從而達到提聞對準度的目的。 作為本發(fā)明的進ー步改進，所述孔位為鉚合定位孔、成型定位孔或非金屬化功能孔。對于特殊性非金屬化功能孔，可避免PCB線路板在圖形制作時造成的油墨入孔及雜物
塞孔等難題。本發(fā)明的有益效果是該多層PCB線路板對準度控制方法將位置度管控嚴格的孔與線路圖形一起制作，然后使用CCD打靶的方式制作出來，減少多次對位造成的累計誤差，從而達到提高對準度的目的。其具有以下優(yōu)點①對準精度高，大批量生產(chǎn)層間對準度可實現(xiàn)< O. 05mm ；②適用范圍廣，適用于各種板厚規(guī)格、各種層間疊構(gòu)、各種類型的產(chǎn)品；③成本低廉，大約為高精度的自動對位曝光機10% ；④效率高，較之目前常用的X-RAY打靶方式，C⑶打靶速度快，精度也完全可以達到X-RAY打靶的精度，而且它不會遇到像X-RAY打靶那樣因為銅厚而能量衰減的問題。
具體實施例方式
一種多層PCB線路板對準度控制方法，包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機對所述孔位靶標進行識別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標進行對準定位。這樣，可減少多次對位造成的累積誤差，從而達到提高對準度的目的。上述孔位為鉚合定位孔、成型定位孔或非金屬化功能孔。對于特殊性非金屬化功能孔，可避免PCB線路板在圖形制作時造成的油墨入孔及雜物塞孔等難 題。
權(quán)利要求
1.一種多層PCB線路板對準度控制方法，其特征在于，其包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機對所述孔位靶標進行識別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標進行對準定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層PCB線路板對準度控制方法，其特征在于所述孔位為鉚合定位孔、成型定位孔或非金屬化功能孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層PCB線路板對準度控制方法，包括以下步驟①分別在每層PCB線路板上制作圖形和孔位靶標；②在上述制作完圖形的PCB線路板上用CCD打靶機對所述孔位靶標進行識別并打靶；③將上述兩層或多層PCB線路板通過孔位靶標進行對準定位。該方法不僅簡單，而且可實現(xiàn)高精度層間對準，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/46GK102843875SQ201110167858
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者馬洪偉 申請人:昆山華揚電子有限公司