專利名稱：一種加工厚銅板線條的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板加工領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種加工厚銅板線條的方法。
背景技術(shù)：
厚銅板已經(jīng)廣泛的被應(yīng)用在電源模塊，為了滿足客戶對元器件功率增加的需求， 厚銅板的銅厚也被設(shè)計得越來越厚。對于設(shè)計有超厚的線路板，例如120Z的線路板，采用常規(guī)的蝕刻方法是無法加工細(xì)密線條，如lOmil/lOmil級別的線條?，F(xiàn)有常規(guī)的酸性蝕刻和堿性蝕刻的設(shè)備加工時，例如IOOZ這樣的厚銅，采用一次酸蝕或堿性蝕刻方法來加工，然而該加工方法在任何的補(bǔ)償前提下都無法保證線條的頂部尺寸。因?yàn)槲g刻的時間很長，側(cè)蝕非常嚴(yán)重，在銅未被蝕刻到底部時，頂部的尺寸已經(jīng)小于 O或被完全蝕刻掉了，如圖1所示。因此，現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)無法加工出厚銅板的細(xì)密線條。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的設(shè)計目的在于提供一種加工厚銅板線條的方法，以便于加工出厚銅板的細(xì)密線條。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的一種加工厚銅板線條的方法，包括1)外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；2)外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；3)退膜除去厚銅板上剩余的干膜；4)制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；5)鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；6)強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；7)堿性蝕刻加退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟1)中，所述線條的補(bǔ)償值在 3. 5-7. 5mil 范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟1)中，所述線條的間距在 4-6. 5mil范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟幻中，對厚銅板按3. 5 7. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，采用51T的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80 120PaS，控制厚銅板的凹槽內(nèi)油墨小于1/2的槽深。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟幻中，所述阻焊橋的寬度在 3. 5-6mil 之間。
優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為41)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；42)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟6)中，所述錫的厚度在 13um 17um范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，所述厚銅板的厚度大于40Z。一種加工厚銅板線條的方法，包括1)外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；2)外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；3)退膜除去厚銅板上剩余的干膜；4)制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；5)鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；6)強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；7)堿性蝕刻加退錫蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；8)當(dāng)厚銅板凹槽中還有剩余的銅時，返回步驟4)。優(yōu)選地，在上述的加工厚銅板線條的方法中，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為41)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；42)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)在本發(fā)明提供的方案中，采用兩次蝕刻的方法，第一次用酸性蝕刻，將銅厚板的線路面先蝕刻掉一部分，然后采用阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方式結(jié)合圖形電鍍將要保護(hù)的側(cè)壁和線頂部用錫保護(hù)起來，這樣就不存在側(cè)蝕的問題。剩下就采用堿性蝕刻方法將其余部分的厚銅板蝕刻掉，從而達(dá)到在厚銅板上加工出細(xì)密線條的目的。


為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1所示的為現(xiàn)有對厚銅板進(jìn)行蝕刻后的示意圖2所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板增加外層圖形的示意圖；圖3所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕的示意圖；圖4所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行退膜處理的示意圖；圖5所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行絲印抗電鍍阻焊的示意圖；圖6所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行阻焊曝光加顯影的示意圖；圖7所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行鍍錫操作的示意圖；圖8所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行強(qiáng)堿去阻焊橋的示意圖；圖9所示的為本發(fā)明提供的對厚銅板進(jìn)行堿性蝕刻和退錫的示意圖；圖10所示的為本發(fā)明提供的加工厚銅板線條的方法的流程圖；圖11所示的為本發(fā)明提供的另一種加工厚銅板線條的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。請參見圖10所示，圖10所示的為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種加工厚銅板線條的方法的流程圖，包括步驟S11、外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；步驟S12、外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；步驟S13、退膜除去厚銅板上剩余的干膜；步驟S14、制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；步驟S15、鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；步驟S16、強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟S17、堿性蝕刻加退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。優(yōu)選地，在步驟Sll中，所述線條的補(bǔ)償值在3. 5-7. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4-6. 5mil范圍內(nèi)。優(yōu)選地，在步驟S12中，對厚銅板按3. 5 7. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕。優(yōu)選地，在步驟S14中，采用51T的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80 120PaS，控制厚銅板的凹槽內(nèi)油墨小于1/2的槽深。優(yōu)選地，在步驟S14中，制作阻焊橋的具體步驟為41)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；42)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的感光油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。優(yōu)選地，在步驟S15中，所述阻焊橋的寬度在3. 5-6mil之間。
優(yōu)選地，在步驟S16中，所述鍍錫的厚度在13um 17um范圍內(nèi)。優(yōu)選地，厚銅板的厚度大于等于40Z。在圖10所示的實(shí)施例中，采用兩次蝕刻的方法，第一次用酸性蝕刻，將銅厚板的線路面先蝕刻掉一部分，然后采用阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方式結(jié)合圖形電鍍將要保護(hù)的側(cè)壁和線頂部用錫保護(hù)起來，這樣就不存在側(cè)蝕的問題。剩下就采用堿性蝕刻方法將其余部分的厚銅板蝕刻掉，從而達(dá)到在厚銅板上加工出細(xì)密線條的目的，本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中一次蝕刻加工方法存在的側(cè)蝕嚴(yán)重的問題，并且解決了在銅未被蝕刻到底部時，頂部的尺寸已經(jīng)小于0或被完全蝕刻掉的缺陷。由于上述加工厚銅板線條的方法的具體實(shí)現(xiàn)存在多種方式，下面通過具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明實(shí)施例一請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例一為針對加工80Z厚銅板8mil/8mil線路級別(線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在3. 5-4. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4_4. 5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按3. 5 4. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻3. 5 4. 50Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按3. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的4. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按40Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的40Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按4. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的3. 50Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例二請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例二為針對加工90Z厚銅板8. 5mil/8. 5mil線路級別(線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在3.5-4. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4_5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按4 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻4 50Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按40Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按4. 50Z進(jìn)行外層酸蝕， 那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的4. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的40Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例三請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例三為針對加工100Z厚銅板9mil/9mil線路級別 (線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；
其中，所述線條的補(bǔ)償值在4_5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4_5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按4. 5 5. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻4. 5 5. 50Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按4. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的5. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按5. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的4. 50Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例四請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例四為針對加工IlOZ厚銅板9. 5mil/9. 5mil線路級別(線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在4.5-5. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4_5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按5 60Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻5 60Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；
其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的60Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按5. 50Z進(jìn)行外層酸蝕， 那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的5. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按60Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的50Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例五請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例五為針對加工120Z厚銅板lOmil/lOmil線路級別 (線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在5_6mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在4_5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按5. 5 6. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻5. 5 6. 50Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出3. 5 4. 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；
其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按5. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的6. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按60Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的60Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按6. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的5. 50Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例六請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例六為針對加工130Z厚銅板12mil/12mil線路級別 (線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在5. 5-6. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在5. 5-6. 5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按6-70Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻6-70Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出4 5mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按60Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的70Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按6. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的6. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按70Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的60Z的銅蝕刻干凈。實(shí)施例七請參見圖2至圖9所示，實(shí)施例七為針對加工140Z厚銅板Hmil/Hmil線路級別 (線寬/線距)線條的方法，其步驟具體為步驟1、請參見圖2所示，外層圖形在厚銅板2上涂覆干膜1，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；其中，所述線條的補(bǔ)償值在6. 5-7. 5mil范圍內(nèi)，所述線條的間距在5. 5-6. 5mil范圍內(nèi)。步驟2、請參見圖3所示，外層酸蝕對厚銅板2按6. 5 7. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；其中，只需要蝕刻6. 5 7. 50Z的銅厚，如果蝕刻銅越少，線路的補(bǔ)償值也越小。步驟3、請參見圖4所示，退膜除去厚銅板2上剩余的干膜；步驟4、請參見圖5所示，絲印抗電鍍阻焊在厚銅板2的線路面上和酸蝕后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨3 ；其中，采用5IT的網(wǎng)絲印，油墨3的粘度控制在80 120PaS，控制線路槽內(nèi)油墨3 小于1/2的槽深。步驟5、請參見圖6所示，阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板2的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出5 6mil的阻焊橋4。其中，曝光時需采用直接成像曝光機(jī)加工。如果蝕刻的銅越多，則應(yīng)設(shè)計的阻焊橋 4的寬度也要相應(yīng)的增大。步驟6、請參見圖7所示，鍍錫在厚銅板2的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫5 ；其中，錫厚度可以控制在13um 17um這個范圍內(nèi)，優(yōu)選地錫厚度一般控制在 15um。步驟7、請參見圖8所示，強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟8、請參見圖9所示，堿性蝕刻和退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈， 再將抗蝕的錫退去，最終加工出合格的線條。其中，如果在步驟2中，如果對厚銅按6. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的7. 50Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按70Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的70Z的銅蝕刻干凈；如果在步驟2中，對厚銅按7. 50Z進(jìn)行外層酸蝕，那么在步驟8中，要將厚銅板的凹槽中剩余的6. 50Z的銅蝕刻干凈。上述實(shí)施例介紹的均為厚銅板被蝕刻兩次的加工方法，當(dāng)然也可通過兩次以上的蝕刻方法加工出細(xì)密線條的厚銅板。下面簡要介紹3次以上的加工方法請參見圖11所示，圖11所示的為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種加工厚銅板線條的方法的流程圖，包括一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括
步驟S21、外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；步驟S22、外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；步驟S23、退膜除去厚銅板上剩余的干膜；步驟S24、制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；步驟S25、鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；步驟S26、強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；步驟S27、堿性蝕刻加退錫蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；步驟S28、當(dāng)厚銅板凹槽中還有剩余的銅時，返回步驟4)。優(yōu)選地，在步驟S24)中，制作阻焊橋的具體步驟為步驟S241)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；步驟S242)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。在圖11所示的實(shí)施例中，其步驟大體上與圖10的二次蝕刻一致，與其不同的主要在步驟S28，在步驟S28中，需要判斷厚銅板凹槽中是否還有剩余的銅，如果有，說明蝕刻沒有結(jié)束，返回步驟S24，進(jìn)行第三次蝕刻，如果沒有，則說明蝕刻結(jié)束。如果第三次蝕刻結(jié)束，進(jìn)入步驟S^后發(fā)現(xiàn)還存在剩余的銅，那么就進(jìn)行第四次乃至更多次蝕刻，直至厚銅板凹槽中剩余的銅全部被蝕刻掉結(jié)束。當(dāng)然，在生產(chǎn)中，可根據(jù)具體的銅厚的狀況來設(shè)計具體經(jīng)過幾次蝕刻來完成線路的制作，以確保線路制作精確及加工時間的控制。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括1)外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；2)外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；3)退膜除去厚銅板上剩余的干膜；4)制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；5)鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；6)強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；7)堿性蝕刻加退錫將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的補(bǔ)償值在3. 5-7. 5mil范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟1)中，所述線條的間距在4-6. 5mil范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟2)中，對厚銅板按3. 5 7. 50Z的蝕刻參數(shù)進(jìn)行外層酸蝕。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，采用51T 的網(wǎng)絲印，油墨粘度控制在80 120I^S，控制厚銅板的凹槽內(nèi)油墨小于1/2的槽深。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟5)中，所述阻焊橋的寬度在3. 5-6mil之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為41)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；42)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，再通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟6)中，所述錫的厚度在13um 17um范圍內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，所述厚銅板的厚度大于 40Z。
10.一種加工厚銅板線條的方法，其特征在于，包括1)外層圖形在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；2)外層酸蝕按預(yù)設(shè)蝕刻參數(shù)對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；3)退膜除去厚銅板上剩余的干膜；4)制作阻焊橋在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；5)鍍錫在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；6)強(qiáng)堿去阻焊橋采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；7)堿性蝕刻加退錫蝕刻厚銅板凹槽中剩余的銅，再將抗蝕的錫退去；8)當(dāng)厚銅板凹槽中還有剩余的銅時，返回步驟4)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加工厚銅板線條的方法，其特征在于，在步驟4)中，制作阻焊橋的具體步驟為41)絲印抗電鍍阻焊在厚銅板的線路面上和蝕刻后出現(xiàn)的凹槽內(nèi)絲印抗電鍍感光油墨；42)阻焊曝光加顯影通過曝光工藝曝光厚銅板的凹槽底部的油墨，通過顯影工藝將厚銅板的線路面上的油墨及凹槽的側(cè)壁的油墨除去，從而在厚銅板的凹槽底部制作出阻焊橋。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種加工厚銅板線條的方法，包括在厚銅板上涂覆干膜，按照線條的補(bǔ)償值進(jìn)行曝光和顯影；對厚銅板進(jìn)行外層酸蝕，蝕刻出線路的頂部形狀及線與線之間的凹槽；除去厚銅板上剩余的干膜；在厚銅板的凹槽底部制作阻焊橋；在厚銅板的凹槽的側(cè)壁和厚銅板的線路面上鍍抗蝕的錫；采用強(qiáng)堿液去除阻焊橋；將厚銅板的凹槽中剩余的銅蝕刻干凈，再將抗蝕的錫退去。本發(fā)明采用兩次蝕刻的方法，第一次用酸性蝕刻將銅厚板的線路面蝕刻掉一部分，然后采用阻焊圖形轉(zhuǎn)移結(jié)合圖形電鍍將側(cè)壁和線頂部用錫保護(hù)起來，通過堿性蝕刻方法將其余部分的厚銅板蝕刻掉，從而達(dá)到在厚銅板上加工出細(xì)密線條的目的。
文檔編號H05K3/06GK102291941SQ201110171029
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
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