專利名稱：一種清除混壓成型pcb板樹脂流膠的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB板成型領域，特別涉及ー種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法。
背景技術：
PCB板(Printed Circuit Board,印制電路板)一般是壓合成型的,PCB板在壓合前一般有兩種層疊方式一種是銅箔層疊(FOIL-LAM)，由ー層或多層芯板、半固化片以及銅箔構成；另一種是芯板層疊(CORE-LAM)，由ー層或多層芯板、半固化片構成。在線路板制作中，當需要在PCB板的多層芯板內壓合子板或金屬元件時，則需要進行局部混壓。所謂局部混壓是指在壓合前，將不同材料的PCB子板(如高頻低損耗特殊板材、常規(guī)FR4材料板等)、或金屬元件(如銅塊等)埋入PCB板的多層芯板的局部位置，通過加溫加壓將各層芯板、半固化片、不同材料的PCB子板或金屬元件壓合粘結在一起；以盡可能低的成本制造具有特殊功能的PCB板，如聞頻聞速板、聞頻散熱板等。 但是在壓合過程中，各層芯板之間半固化片的樹脂流膠會發(fā)生流動，不僅會填滿子板與芯板之間、或金屬元件與芯板之間的間隙，而且有部分樹脂流膠溢出至子板、或金屬元件、或PCB板的表面，溢出的樹脂流膠需要及時清除，否則將會影響PCB板后續(xù)的加工エ序及使用性能。目前，PCB板溢出的樹脂流膠通常采用陶瓷或砂帶磨板機進行清除。由于局部混壓位置與板面存在高度差，以及板件翹曲，使得陶瓷或砂帶磨板機不能徹底清除樹脂流膠?？梢?，現(xiàn)有的PCB板混壓成型エ藝流程中，難以徹底清除溢出的樹脂流膠。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了ー種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，用于解決現(xiàn)有技術中存在的芯片疊層混壓成型エ藝流程中，難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。本發(fā)明實施例提供了ー種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，該方法包括以下步驟在至少ー個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在所述防粘層表面；清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層。較佳地，所述防粘層為阻焊劑。較佳地，所述阻焊劑為綠油。較佳地，在至少ー個外層芯板的表面涂覆所述綠油之后，在壓合處理之前，還包括將表面涂覆所述綠油的外層芯板進行固化處理；以及將可見表面涂覆所述綠油的待混壓構件進行固化處理。較佳地，所述固化處理的溫度為160°C，所述固化處理的時間為50min。較佳地，清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層包括
采用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的所述阻焊劑。較佳地，所述堿性溶液的溫度為80°C。較佳地，所述堿性溶液采用濃度為8%的NaOH溶液，褪洗時間為40min。較佳地，所述綠油為阻焊油墨。較佳地，所述綠油的厚度為5 10 μ m。本發(fā)明實施例中在壓合處理前，在外層芯板表面及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使得在壓合過程中溢出的樹脂流膠會殘留在防粘層表面，而不會殘留在外層芯板或待混壓構件的表面，再在壓合處理后清除防粘層，這樣溢出的樹脂流膠就可通過清除防粘層而徹底清除，從而解決了現(xiàn)有技術中存在的難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。


圖I為本發(fā)明實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；圖2為本發(fā)明單面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；圖2A為本發(fā)明單面可見待混壓構件的實施例中混壓處理前的結構示意圖；圖2B為本發(fā)明單面可見待混壓構件的實施例中混壓處理后的結構示意圖；圖2C為本發(fā)明單面可見待混壓構件的實施例中清除樹脂流膠處理后的結構示意圖；圖3為本發(fā)明雙面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖；圖3A為本發(fā)明雙面可見待混壓構件的實施例中混壓處理前的結構示意圖；圖3B為本發(fā)明雙面可見待混壓構件的實施例中混壓處理后的結構示意圖；圖3C為本發(fā)明雙面可見待混壓構件的實施例中清除樹脂流膠處理后的結構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例中在壓合處理前，在外層芯板表面及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使得在壓合過程中溢出的樹脂流膠會殘留在防粘層表面，而不會殘留在外層芯板或待混壓構件的表面，再在壓合處理后清除防粘層，這樣溢出的樹脂流膠就可通過清除防粘層而徹底清除，從而解決了現(xiàn)有技術中存在的難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。如圖I所示，為本發(fā)明實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法的流程圖。本發(fā)明實施例提供的ー種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法包括以下步驟步驟101、在至少ー個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在防粘層表面；步驟102、清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層。較佳地，在步驟101之前，還包括提供PCB板的各層芯板(CORE)以及待混壓構件，其中，各層芯板按制作要求進行疊板，各層芯板之間利用半固化片進行粘結。
芯板的上表面和/或下表面可以為銅箔層，中間為樹脂與玻璃纖維層，即芯板是由銅箔層與PP(Polypropylene,聚丙烯)層壓合而成的。具體的，在步驟101中，可根據(jù)PCB板的制作需要及待混壓構件的形狀，選擇在一個或兩個外層芯板的表面涂覆防粘層。例如，只需要在上端嵌入待混壓構件，則選擇在上端的外層芯板的上表面涂覆防粘層；再如，若需要在上下端均嵌入待混壓構件，則選擇在上端外層芯板的上表面及下端的外層芯板的下表面涂覆防粘層。涂覆防粘層的目的是使附著在其上的樹脂流膠能隨著防粘層的清除而輕易清除，所以防粘層具有可耐200°C及以上的高溫，以及易于清除的特點，根據(jù)這些特性，推薦使用阻焊劑來達到方便清除樹脂流膠的效果。在常用的阻焊劑中，綠油即液態(tài)光致阻焊劑在印制PCB電路板的制成中，常被用來涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上，以起到保護所形成的線路圖形的作用。本發(fā)明較佳的實施例采用綠油來涂覆在外層芯板表面及待混壓構件的相應表面，以阻隔溢出 的樹脂流膠附著于壓合后的PCB板的表面，從而達到清洗溢出的樹脂流膠的作用。 較佳地，涂覆的防粘層為阻焊劑。較佳地，阻焊劑為綠油。如果阻焊劑為綠油時，可采用絲印(即絲網(wǎng)印刷)的方式涂覆綠油。較佳地，在外層芯板的表面涂覆綠油的厚度的范圍可為5 10 μ m。具體的，在步驟101中，在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，其中可見表面是指待混壓構件與多層芯板經(jīng)壓合處理后，待混壓構件仍可被看見的表面；一般為上表面和/或下表面；需要說明的是，涂覆防粘層時，盡量不在待混壓構件的不可見表面(即待混壓構件與多層芯板經(jīng)壓合處理后，待混壓構件與多層芯板因壓合而接觸，所以不能被看見的部位)涂覆防粘層，以免影響芯板與待混壓構件之間的粘合效果。較佳地，在待混壓構件的可見表面涂覆綠油也可采用絲印(即絲網(wǎng)印刷)的方式。較佳地，在待混壓構件的可見表面涂覆綠油的厚度范圍為5 10 μ m。較佳地，在外層芯板及待混壓構件的可見表面涂覆綠油之后，且在壓合處理之前，還包括步驟將表面涂覆綠油的外層芯板進行固化處理；將可見表面涂覆綠油的待混壓構件進行固化處理。本實施例中優(yōu)選的固化處理的溫度為160°C，固化處理的時間為50min，但不以此為限，誤差在±10%范圍之內的溫度均可以達到預期效果；固化處理時間可根據(jù)綠油的固化情況縮短或延長，一般50min可以達到預期效果；本發(fā)明實施例中由于固化處理的溫度采用160°C，且時間設為50min，所以在固化處理之后不需要再進行曝光及后固化處理，從而簡化了固化處理的過程。實施時，在固化處理之后，且在壓合處理之前，還包括以下步驟根據(jù)待混壓構件的形狀在外層芯板的預壓合位置上開槽。其中，預壓合位置是根據(jù)PCB板的制作需要設定的；根據(jù)壓合PCB板的制作需要可以在位于上端的外層芯板和/或位于下端的外層芯板處開槽；也可以根據(jù)PCB板的制作需要開多個槽，以將多個待混壓構件與多個芯板進行壓合處理，得到所需的PCB板；另外，根據(jù)待混壓構件的形狀對ー個或多個芯板及半固化片進行開槽。
在實施中，根據(jù)待混壓構件的形狀在外層芯板的預壓合位置上開槽的步驟也可在步驟101之前執(zhí)行，即先根據(jù)待混壓構件的形狀在外層芯板的預壓合位置上開槽，再在至少ー個外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層。需說明的是，涂覆防粘層時，盡量不在槽的內壁及待混壓構件的不可見表面(即待混壓構件與多層芯板經(jīng)壓合處理后，待混壓構件與多層芯板因壓合而接觸，所以不能被看見的部位)涂覆防粘層，以免影響芯板與待混壓構件之間的粘合效果。在步驟101之后，將多層芯板及待混壓構件進行壓合處理，得到所需的PCB板；在壓合過程中，半固化片中的樹脂 流膠不僅充滿了待混壓構件與各芯板之間的空隙，并且還會有部分樹脂流膠溢出防粘層的表面，而不會直接殘留在PCB板的外層芯板及待混壓構件的表面。較佳地，在步驟102中，若涂覆的防粘層為阻焊劑時，可采用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的阻焊劑。本實施例中采用的堿性溶液為溫度為80°C、濃度為8%的NaOH溶液，褪洗時間為40min,但不以此為限。需要說明的是，上述給出了本發(fā)明實施例中的優(yōu)選實施例，溫度、濃度誤差在±10%范圍之內的NaOH溶液均可以達到預期效果；褪洗時間可根據(jù)阻焊劑的清除情況縮短或延長；該堿性溶液也可采用Na2C03、NaHC03等溶液，但褪洗效果不如NaOH溶液顯著。較佳地，用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的阻焊劑之后，還可用高壓水進行沖洗，以更徹底表面的阻焊劑清除干凈；清除阻焊劑的同時使得附著在阻焊劑上的樹脂流膠也被徹底清除。需要說明的是，根據(jù)PCB板的制備需要，待混壓構件可為子板；也可為金屬元件，但不以此為限，需要根據(jù)PCB板的制備需要確定待混壓構件。具體的，根據(jù)PCB板的不同制備需要，待混壓構件為子板時，子板的材料可以是由與芯板材質不同的其他現(xiàn)有技術中的材料制成的功能板，其作用是為實現(xiàn)PCB板的某些特殊功能或需要而嵌入PCB板中；子板的材料也可以與芯板材料相同，例如同種板材的不同層數(shù)的板子的混壓。具體的，對于混壓エ藝，同種板材的不同層數(shù)的板子的混壓，高層數(shù)板子局部壓入低層數(shù)板子，其混壓成型過程中，在高層數(shù)板子及外層低層數(shù)板子表面周圍涂覆防粘層，經(jīng)固化處理后，再進行壓合處理，之后進行清除防粘層，以達到清除溢出的樹脂流膠的目的，之后再按現(xiàn)有技術的方法進行后處理加工，最終形成具有外層圖形和電路的PCB板；其中，后處理加工包括鉆孔、去毛刺模板、沉銅電鍍、外層圖形轉移等エ序。需說明的是，本發(fā)明實施例中均是以芯板層疊方式為例進行說明的，但不以此為限。本發(fā)明實施例同樣適用于采用銅箔層疊方式的PCB板，由于銅箔層疊只比芯板層疊多了銅箔層，采用銅箔層疊方式的PCB板的樹脂流膠的清除方法與采用芯板層疊方式的PCB板的清除方法相似，此處不再贅述。較佳地，本發(fā)明實施例中的綠油可為阻焊油墨。進ー步，本發(fā)明實施例中的綠油可為制作PCB板常用的阻焊油墨，如TAIYOPSR-4000 GHP3X、PSR-4000 G23K、PSR_4000 MP HF,PSR-2000CE823HF,PROBIMER 77/72101CL等。
具體的，本發(fā)明實施例中的綠油可為采用36T、51T、77T等白網(wǎng)過濾的阻焊油墨(如 TAIYO PSR-4000 GHP3X 等)。較佳地，本發(fā)明實施例中采用77Τ白網(wǎng)過濾的阻焊油墨的方式，該制作方式不僅易于控制涂覆的厚度，也使得后續(xù)褪洗處理的時間更短。由于綠油為PCB制造過程中常用的物料，使得相較于現(xiàn)有技術成本更低；另外，局部區(qū)域全部絲印綠油可以保證板面均勻性好，避免板面高低不平的情況，從而可以更好保證局部混壓區(qū)域板面的平整性。下面以單面可見待混壓構件3Α為例，說明采用芯板層疊方式進行混壓成型的PCB板樹脂流膠的清除方法，本實施例中涂覆的防粘層以綠油為例，其他材料的防粘層與綠油 類似，在此不再贅述。如圖2所示，本發(fā)明實施例單面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法包括以下步驟步驟201、提供多個芯板I、半固化片2、待混壓構件3Α;其中，IA為上端外層芯板，IB為下端外層芯板，其余為內層芯板，多個芯板I按制作要求進行疊板，半固化片2設置于多個芯板I之間，各芯板I之間以半固化片2進行粘結，如圖2Α所示；步驟202、在上端外層芯板IA的上表面絲印綠油4，并進行固化處理，如圖2Α所示；步驟203、根據(jù)待混壓構件3Α的形狀在外層芯片IA的預壓合位置上開槽，槽5Α的形狀尺寸與該待混壓構件3Α相應,如圖2Α所示；步驟204、在待混壓構件3Α的可見表面(本實施例中待混壓構件3Α的可見表面為單可見表面即待混壓構件3Α的上表面，單可見表面即經(jīng)混壓處理后，待混壓構件只有ー個表面可以被看見)上絲印綠油4，并進行固化處理，如圖2Α所示；步驟205、將待混壓構件3Α放入槽5Α中，進行壓合處理，得到所需的PCB板，如圖2Β所示，可以看到，壓合處理后樹脂流膠不僅充滿了待混壓構件3Α與各芯板I之間的空隙，并且部分樹脂流膠6還溢出空隙而附著在綠油4的表面；步驟206、用堿性溶液褪洗上端外層芯板IA的上表面及待混壓構件3Α的可見表面的綠油4，褪洗40分鐘后，可再用高壓水沖洗，以更徹底的清除綠油4，清除處理后的PCB板如圖2C所示；步驟207、進行后處理加工；經(jīng)過后續(xù)的去毛刺磨板流程后，PCB板表面的溢出的樹脂流膠6就能被完全清除干凈了。上述步驟204的順序不限定在步驟203之后，亦可在步驟203和步驟202之前。上述步驟203的順序不限定在步驟202之后，亦可在步驟202之前，即先根據(jù)待混壓構件的形狀在外層芯片的預壓合位置上開槽，再在外層芯板的上表面絲印綠油。需要說明的是，預壓合位置是根據(jù)PCB板的制作需要設定的；根據(jù)壓合PCB板的制作需要可以在上端外層芯板IA和/或下端外層芯板IB處開槽；也可以根據(jù)PCB板的制作需要開多個槽，以將多個待混壓構件3與多個芯板I進行壓合處理，得到所需的PCB板；另夕卜，根據(jù)待混壓構件的形狀對ー個或多個芯板及半固化片進行開槽。另外，涂覆綠油4時，不能在槽5Α的內壁及待混壓構件3Α的不可見表面(本實施例中待混壓構件3Α的不可見表面為其側面及下表面)涂覆綠油4，以免影響芯板I與待混壓構件3Α之間的粘合效果。
下面以雙面可見待混壓構件3B為例，說明采用芯板層疊方式進行混壓成型的PCB板樹脂流膠的清除方法，本實施例中涂覆的防粘層以綠油為例，其他材料的防粘層與綠油類似，在此不再贅述。如圖3所示，本發(fā)明實施例雙面可見待混壓構件的實施例中清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法包括以下步驟步驟301、提供多個芯板I、半固化片2、待混壓構件3B ;其中，IA為上端外層芯板，IB為下端外層芯板，其余為內層芯板；多個芯板I按制作要求進行疊板，半固化片2設置于多個芯板I之間，各層芯板I之間以半固化片進行粘結，如圖3A所示；步驟302、在上端外層芯板IA的上表面及下端外層芯板IB的下表面均絲印綠油4，并進行固化處理，如圖3A所示；步驟303、根據(jù)待混壓構件3的形狀在外層芯片IA或外層芯片IB的預壓合位置上開通槽，槽5B的形狀尺寸與該待混壓構件3B相應，如圖3A所示； 步驟304、在待混壓構件3B的可見表面(本實施例中為待混壓構件3B的可見表面為雙可見表面，即待混壓構件3B的上表面及下表面，雙可見表面即經(jīng)混壓處理后，待混壓構件的兩個表面均可以被看見)上均絲印綠油4，并進行固化處理，如圖3A所示；步驟305、將待混壓構件3B放入槽5B中，進行壓合處理，得到所需的PCB板，如圖3B所示，可以看到，壓合處理后樹脂流膠不僅充滿了待混壓構件3B與各芯板I之間的空隙，并且部分樹脂流膠6還溢出空隙而附著在綠油4的表面；步驟306、用堿性溶液褪洗上端外層芯板IA的上表面及下端外層芯板IB的下表面及待混壓構件3B的可見表面(本實施例中為待混壓構件3B的上表面及下表面)的綠油4，褪洗40分鐘后，可再用高壓水沖洗，以更徹底的清除綠油4，清除處理后的PCB板如圖3C所示；步驟307、進行后處理加工；經(jīng)過后續(xù)的去毛刺磨板流程后，PCB板表面的溢出的樹脂流膠6就能被完全清除干凈了。上述步驟304的順序不限定在步驟303之后，亦可在步驟303和步驟302之前。上述步驟303的順序不限定在步驟302之后，亦可在步驟302之前，即先根據(jù)待混壓構件的形狀在外層芯片的預壓合位置上開槽，再在外層芯板的表面絲印綠油。需要說明的是，預壓合位置是根據(jù)PCB板的制作需要設定的；根據(jù)壓合PCB板的制作需要可以在位于上端的外層芯板和/或位于下端的外層芯板處開槽；也可以根據(jù)PCB板的制作需要開多個槽，以將多個待混壓構件與多個芯板I進行壓合處理，得到所需的PCB板；另外，根據(jù)待混壓構件的形狀對ー個或多個芯板及半固化片進行開槽。另外，涂覆綠油時，盡量不在槽的內壁及待混壓構件的不可見表面(本實施例中待混壓構件3B的不可見表面為其側面)涂覆綠油4，以免影響芯板I與待混壓構件3B之間的粘合效果。本發(fā)明實施例中在壓合處理前，在外層芯板表面及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使得在壓合過程中溢出的樹脂流膠會殘留在防粘層表面，而不會殘留在外層芯板或待混壓構件的表面，再在壓合處理后清除防粘層，這樣溢出的樹脂流膠就可通過清除防粘層而徹底清除，從而解決了現(xiàn)有技術中存在的難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題，本發(fā)明實施例的方法不僅能徹底清除混壓成型過程中溢出的樹脂流膠，并且成本低廉，操作簡單、方便。
顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改 動和變型在內。
權利要求
1.一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，其特征在于，該方法包括 在至少一個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在所述防粘層表面； 清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層。
2.如權利要求I所述的方法，其特征在于，所述防粘層為阻焊劑。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述阻焊劑為綠油。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在至少一個外層芯板的表面涂覆所述綠油之后，在壓合處理之前，還包括 將表面涂覆所述綠油的外層芯板進行固化處理；以及 將可見表面涂覆所述綠油的待混壓構件進行固化處理。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述固化處理的溫度為160°C，所述固化處理的時間為50min。
6.如權利要求2 5任一所述的方法，其特征在于，所述清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的防粘層包括 采用堿性溶液褪洗壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件的可見表面的所述阻焊劑。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述堿性溶液的溫度為80°C。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述堿性溶液采用濃度為8%的NaOH溶液，褪洗時間為40min。
9.如權利要求3 5任一所述的方法，其特征在于，所述綠油為阻焊油墨。
10.如權利要求3 5任一所述的方法，其特征在于，所述綠油的厚度為5 10μ m。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及PCB板成型領域，特別涉及一種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法，用于解決現(xiàn)有技術中存在的芯片疊層混壓成型工藝流程中，難以徹底清除溢出的樹脂流膠的問題。本發(fā)明實施例提供的清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法包括在至少一個外層芯板的表面涂覆防粘層，以及在待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使壓合處理后溢出的樹脂流膠附著在防粘層表面；清除壓合處理后外層芯板的表面以及待混壓構件可見表面的防粘層。本發(fā)明實施例中在壓合處理前，在外層芯板表面及待混壓構件的可見表面涂覆防粘層，使得在壓合過程中溢出的樹脂流膠會殘留在防粘層表面，再在壓合處理后清除防粘層，溢出的樹脂流膠即可通過清除防粘層而徹底清除。
文檔編號H05K3/00GK102858091SQ20111018000
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權日2011年6月28日
發(fā)明者李金鴻, 陳顯任, 黃承明 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司