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一種單面鋁基電路板的制造方法

文檔序號:8047643閱讀:322來源:國知局
專利名稱:一種單面鋁基電路板的制造方法
一種單面鋁基電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種單面鋁基電路板的制造方法。背景技術(shù)
現(xiàn)有的單面鋁基電路板采用普通的制作方法比較復雜,而且成品率不高,成本高。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種制作簡單、成本低的單面鋁基電路板的制造方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于包括如下步驟A、開料將符合質(zhì)量要求的基板按設計尺寸開料;B、外層貼感光干膜在基板上,制造線路的一銅板面貼上一層感光干膜,以為后面制作線路做好準備;C、線路制作利用曝光機將感光干膜線路部分曝光,然后進行顯影、蝕刻、退膜,完成線路的制作;D、打靶孔利用打靶機打出主靶孔;E、鉆孔利用鉆孔機鉆出設計需要的相關(guān)插件孔和工具孔;F、防焊在基板上,將不需焊接的部分作絕緣處理;G、表面處理將需焊接的部分進行表面處理,以便更好地焊接元件的同時保護銅面不被氧化;H、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸;I、檢測將成型后的電路板進行開短路性能測試和OQC測試,完成電路板的制作。如上所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于所述的基板包括有鋁基板層和銅箔層,鋁基板層與銅箔層之間設有PP介電層。如上所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于所述G步驟的表面處理為采用電鍍處理方式進行。如上所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于在所述F與G步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的LOGO,周期。如上所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于在所述I步驟之后還有包裝步驟,按要求實行包裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有如下優(yōu)點本發(fā)明采用鋁板來做基板,再在鋁板上設一層銅箔,這樣再在銅箔上制作線路和其它相關(guān)工序,工序既簡單,又能很好地完成電路板的制作。


圖1是本發(fā)明工藝流程圖。
具體實施方式1、一種單面鋁基電路板制造方法,如下步驟 J、開料將符合質(zhì)量要求的基板按設計尺寸開料。在開料之前還可以有來料檢查, 即對來料各項性能進行測試,外觀問題抽檢,以確保來料能滿足產(chǎn)品相關(guān)要求。K、外層貼感光干膜在基板上,制造線路的一銅板面貼上一層感光干膜,以為后面制作線路做好準備。L、線路制作利用曝光機將感光干膜線路部分曝光,然后進行顯影、蝕刻、退膜等工序,完成線路部分的制作。該線路部分的制作和現(xiàn)有技術(shù)基本一樣。M、打靶孔利用打靶機打出主靶孔。N、鉆孔利用鉆孔機鉆出設計需要的相關(guān)插件孔和工具孔;插件孔主要是安裝各種電子元件所需要的孔,而工具孔一般是定位孔等等。0、防焊在基板上,將不需焊接的部分作絕緣處理;防焊的工藝可以有多種,比如用防焊膜(阻劑),用來覆蓋或保護未鍍錫的銅印制線。P、表面處理將需焊接的部分進行表面處理,以便更好地焊接元件的同時保護銅面不被氧化。而在此處的表面處理一般采用電鍍處理方式進行。Q、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸。R、檢測將成型后的電路板進行開短路性能測試和OQC測試,完成電路板的制作。作為本實施例的優(yōu)選方式,所述的基板包括有鋁基板層和銅箔層,鋁基板層與銅箔層之間設有PP介電層。作為本實施例的優(yōu)選方式,在所述F與G步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的LOGO,周期。作為本實施例的優(yōu)選方式,在所述I步驟之后還有包裝步驟,按要求實行包裝。
權(quán)利要求
1. 一種單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于包括如下步驟A、開料將符合質(zhì)量要求的基板按設計尺寸開料;B、外層貼感光干膜在基板上,制造線路的一銅板面貼上一層感光干膜,以為后面制作線路做好準備;C、線路制作利用曝光機將感光干膜線路部分曝光,然后進行顯影、蝕刻、退膜,完成線路的制作;D、打靶孔利用打靶機打出主靶孔;E、鉆孔利用鉆孔機鉆出設計需要的相關(guān)插件孔和工具孔;F、防焊在基板上,將不需焊接的部分作絕緣處理;G、表面處理將需焊接的部分進行表面處理,以便更好地焊接元件的同時保護銅面不被氧化;H、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸;I、檢測將成型后的電路板進行開短路性能測試和OQC測試,完成電路板的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于所述的基板包括有鋁基板層和銅箔層,鋁基板層與銅箔層之間設有PP介電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于所述G步驟的表面處理為采用電鍍處理方式進行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于在所述F與G步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說明文字和公司的 LOGO,周期。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的單面鋁基電路板的制造方法,其特征在于在所述I 步驟之后還有包裝步驟,按要求實行包裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單面鋁基電路板的制造方法,包括如下步驟開料將符合質(zhì)量要求的基板按設計尺寸開料。外層貼感光干膜在基板上,制造線路的一銅板面貼上一層感光干膜。線路制作利用曝光機將感光干膜線路部分曝光,然后進行顯影、蝕刻、退膜,完成線路的制作。打靶孔利用打靶機打出主靶孔。鉆孔利用鉆孔機鉆出設計需要的相關(guān)插件孔和工具孔。防焊在基板上,將不需焊接的部分作絕緣處理。表面處理將需焊接的部分進行表面處理,以便更好地焊接元件的同時保護銅面不被氧化。成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸。檢測將成型后的電路板進行開短路性能測試和OQC測試,完成電路板的制作。
文檔編號H05K3/00GK102365000SQ20111018255
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:廣東達進電子科技有限公司
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