專利名稱：印刷電路板路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，尤其涉及一種具有較佳散熱效果的電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的輕薄小型化、高性能化以及集成電路器件高集成化，印刷電路板的集成度不斷提高，發(fā)熱量也明顯加大；特別是高頻集成電路器件的大量使用以及電路頻率點(diǎn)的上移，致使印刷電路板的熱密度越來越大。如果散熱問題解決不好，勢必引起電路中半導(dǎo)體器件以及其它熱敏感器件溫度的升高，導(dǎo)致電路工作點(diǎn)的漂移和性能指標(biāo)的下降，影響電路的穩(wěn)定性和可靠性。
印刷電路板熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群陀∷㈦娐钒宓臏囟?，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。目前廣泛應(yīng)用的印刷電路板材是環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由印刷電路板本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是不夠的。同時(shí)由于表面貼裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給印刷電路板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的印刷電路板自身的散熱能力，使熱量通過印刷電路板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。傳統(tǒng)的解決方法是將發(fā)熱量大的器件設(shè)計(jì)成自帶金屬散熱基板，或單獨(dú)安裝冷卻裝置，亦或加寬導(dǎo)線寬度，然而這樣的方法無疑會(huì)增加印刷電路板體積，并且增加印刷電路板的成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，有必要提供一種體積較小且成本較低的印刷電路板及其制造方法。本發(fā)明提出一種印刷電路板，其包括基板，基板具有上表面。印刷電路板還包括導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層印刷形成于上表面的預(yù)定區(qū)域。本發(fā)明還提出一種印刷電路板的制造方法，其包括將基板固定在印刷臺面上，基板具有上表面；將導(dǎo)熱材料印刷于上表面的預(yù)定區(qū)域；以及固化導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱層。上述印刷電路板包括印刷形成于上表面的預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層的是采用印刷的方法形成，其面積最小可以達(dá)到I平方毫米，因此有利于印刷電路板整體體積的減小。此外，采用印刷形成的導(dǎo)熱層，其制備成本較低，因此容易從整體降低印刷電路板的成本。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的示意圖。
圖2與圖3是本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板在不同制備過程中的示意圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，所示為本發(fā)明實(shí)施的印刷電路板100。印刷電路板100包括基板12與導(dǎo)熱層14。基板12具有上表面120，導(dǎo)熱層14印刷形成于上表面12的預(yù)定區(qū)域。承上述，基板12可包括環(huán)氧板122，位于環(huán)氧板122上的連接層124，以及位于連接層124上的線路層126與焊接部128。具體在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱層14印刷形成于焊接部128之間，即導(dǎo)熱層14也形成于連接層124上且位于焊接部128內(nèi)的空當(dāng)處。詳細(xì)來說，導(dǎo)熱層14的厚度可為O. I I. O毫米，其導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)選為大于或等于4. Off/m · °C。上述印刷電路板100包括印刷形成于上表面120的預(yù)定區(qū)域的導(dǎo)熱層14，導(dǎo)熱層 14是采用印刷的方法形成，其面積最小可以達(dá)到I平方毫米，因此有利于印刷電路板100整體體積的減小，例如相對于現(xiàn)有的印刷電路板，上述印刷電路板100的體積可縮小10 20%，并且散熱效率可提高10 20倍。此外，采用印刷方法來形成導(dǎo)熱層14，其制備成本較低，因此容易從整體上降低印刷電路板100的成本。特別地，由于導(dǎo)熱層14具有較佳的導(dǎo)熱效果，當(dāng)印刷電路板100的焊接部焊上電子元件時(shí)，電子元件可與導(dǎo)熱層14充分接觸，因此可使電子元件在工作過程中所產(chǎn)生的熱量由導(dǎo)熱層14散發(fā)出去，從而避免電子元件在長期工作狀態(tài)下因發(fā)熱量累積引起的不良，并減小電信號的傳輸損失，進(jìn)而提升印刷電路板100的可靠性。另外，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種制造印刷電路板的方法。請參見圖2，本發(fā)明實(shí)施例的制造印刷電路板的方法首先是將基板22固定在印刷臺面上。其中，基板22具有上表面220，且可包括環(huán)氧板222，位于環(huán)氧板222上的連接層224，以及位于連接層224上的線路層226與焊接部228。詳細(xì)來說，基板22可由環(huán)氧板222、半固化片與銅箔層壓后再通過鉆孔、電鍍及蝕刻等步驟形成。接著，請參見圖3，將導(dǎo)熱材料印刷于上表面220的預(yù)定區(qū)域。詳細(xì)來說導(dǎo)熱材料可呈液態(tài)流體狀；導(dǎo)熱材料印刷于上表面220的方法可為網(wǎng)板印刷、鋼板印刷或移印。具體在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料是印刷于焊接部228之間，即位于連接層224上且在焊接部228內(nèi)的空當(dāng)處。并且在導(dǎo)熱材料在印刷時(shí)，若是采用網(wǎng)板印刷，其中網(wǎng)板可為200目的網(wǎng)板，印刷到焊接部228之間的導(dǎo)熱材料的厚度可為O. I I. O毫米。此外，為確保導(dǎo)熱材料印刷過程具有較佳質(zhì)量，還可在印刷后進(jìn)一步檢查導(dǎo)熱材料的印刷位置與外觀是否合格。接著，固化導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱層24。其中，固化導(dǎo)熱材料的方法可為熱固化；熱固化的過程可包括在150 210°C的溫度下加熱60 120分鐘。具體在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料為有機(jī)導(dǎo)熱膠，其固化過程為在180°C的烘箱加熱90分鐘。最后，對印刷電路板200進(jìn)行后續(xù)加工，以形成成品。上述印刷電路板200的制造方法中，導(dǎo)熱層24是采用印刷的方法形成，其面積最小可以達(dá)到I平方毫米，因此有利于印刷電路板200整體體積的減小，例如相對于現(xiàn)有的印刷電路板，上述印刷電路板200的體積可縮小10 20%，并且散熱效率可提高10 20倍。此外，采用印刷形成的導(dǎo)熱層24，其制備成本較低，因此容易從整體上降低印刷電路板200的成本。特別地，由于導(dǎo)熱層24具有較佳的導(dǎo)熱效果，當(dāng)印刷電路板200的焊接部焊上電子元件時(shí)，電子元件可與導(dǎo)熱層24充分接觸，因此可使電子元件在工作過程中所產(chǎn)生的熱量由導(dǎo)熱層24散發(fā)出去，從而避免電子元件在長期工作狀態(tài)下因發(fā)熱量累積 引起的不良，并且減小電信號的傳輸損失，進(jìn)而提升印刷電路板200的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括基板，該基板具有上表面，其特征在于該印刷電路板還包括導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層印刷形成于該上表面的預(yù)定區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于該上表面上有焊接部，該導(dǎo)熱層位于該焊接部之間。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于該導(dǎo)熱層的厚度為O.I I. O毫米。
4.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于該導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于4. Off/m · °C。
5.一種印刷電路板的制造方法，其包括 將基板固定在印刷臺面上，該基板具有上表面； 將導(dǎo)熱材料印刷于該上表面的預(yù)定區(qū)域；以及 固化該導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱層。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于該上表面上有焊接部，該導(dǎo)熱材料印刷于該焊接部之間。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于該導(dǎo)熱材料印刷于該上表面的方法為網(wǎng)板印刷、鋼板印刷或移印。
8.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于固化該導(dǎo)熱材料的方法為熱固化。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于熱固化的過程包括在150 210°C的溫度下加熱60 120分鐘。
10.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于該導(dǎo)熱材料為有機(jī)導(dǎo)熱膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板路板及其制造方法。印刷電路板包括基板，基板具有上表面。印刷電路板還包括導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層印刷形成于上表面的預(yù)定區(qū)域。本發(fā)明還提出一種印刷電路板的制造方法。上述印刷電路板路板具有體積較小且成本較低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K3/34GK102892250SQ201110201308
公開日2013年1月23日 申請日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月18日
發(fā)明者劉統(tǒng)發(fā), 衛(wèi)尉, 敖倫坡 申請人:上海賀鴻電子有限公司