專利名稱:一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明公開一種電路板及其制造方法,特別是一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù):
電路板在制作過程中,當(dāng)其線路制作好后,需要在基板上附著一層保護(hù)膜,以達(dá)到防止線路氧化或者對(duì)局部區(qū)域阻焊等特殊工藝要求,普通電路板、鋁基電路板、銅基電路板和FPC等都是如此,尤其是FPC更是如此。FPC又稱為柔性電路板或軟性電路板,其在現(xiàn)有技術(shù)中的電氣連接或線路連接中起到舉足輕重的作用?,F(xiàn)有技術(shù)中,F(xiàn)PC在生產(chǎn)時(shí),制造好FPC基體后,通常需要在基板上附著一側(cè)保護(hù)層,以起到對(duì)線路的保護(hù)作用。目前電路板保護(hù)膜通常采用熱熔性膠粘合在電路板基板上,此種制造工藝及電路結(jié)構(gòu)存在著一定的缺陷,如在粘合時(shí),需要將電路板基板、熱熔膠和保護(hù)膜一起送入熱板中,進(jìn)行熱壓,使FPC 和保護(hù)層壓合在一起,其不僅制造工藝復(fù)雜,生產(chǎn)成本較高。同時(shí),在熱壓過程中,熱熔性膠在高溫、高壓的環(huán)境下,容易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象,對(duì)電路板尺寸有嚴(yán)格要求的使用場合,采用現(xiàn)有工藝生產(chǎn)的電路板很容易產(chǎn)生不良品,而且有些電路板上的通孔或工藝孔等,容易因?yàn)橐缒z而將通孔或工藝孔等堵塞,影響電路板的使用。同時(shí),電路板在熱壓過程中,其內(nèi)部線路容易因?yàn)闊崦浝淇s效應(yīng)而產(chǎn)生形變,容易使其尺寸發(fā)生改變,當(dāng)其應(yīng)用于對(duì)電路板尺寸有嚴(yán)格要求的適用場合時(shí),也容易因?yàn)槌叽鐔栴}而產(chǎn)生不良產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的電路板采用熱壓形式附著保護(hù)層,生產(chǎn)成本高,且容易產(chǎn)生形變等缺點(diǎn),本發(fā)明提供一種新的電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法,其采用非熱熔膠將保護(hù)層粘合在電路板基板上,簡化了生產(chǎn)步驟,節(jié)約了生產(chǎn)成本。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種電路板粘合結(jié)構(gòu),粘合結(jié)構(gòu)包括電路板基板、非熱熔膠層和保護(hù)膜,保護(hù)膜通過非熱熔膠層固定粘合在電路板基板上。本發(fā)明同時(shí)還提供一種上述的電路板保護(hù)膜粘合結(jié)構(gòu)的制造方法,該制造方法包括下述步驟
A、制作電路板線路;
B、將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上;
C、將保護(hù)膜粘貼在電路板上。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括 所述的非熱熔膠層采用耐高溫不干膠或耐高溫膜。所述的電路板基板為通過耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上形成。
所述的步驟A中,電路板基板采用耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上,在粘貼有導(dǎo)電箔的基板上制作電路板線路。所述的步驟B中,將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上后,對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過孔、 工藝孔位置處開設(shè)孔。所述的電路板為單面PCB板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用特殊的結(jié)構(gòu)形式將保護(hù)層附著在電路板基板上,使得生產(chǎn)工藝大大簡化,生產(chǎn)成本降低。本發(fā)明在電路板的生產(chǎn)過程中不需要進(jìn)行熱壓工藝處理,可以嚴(yán)格保證生產(chǎn)的電路板尺寸的大小及尺寸精度,而且從根本上杜絕了溢膠現(xiàn)象及其對(duì)電路板造成的危害。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中,1-電路板基板,2-非熱熔膠,3-保護(hù)層。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式,其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的,均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖1和附圖2,本發(fā)明主要包括電路板基板1和保護(hù)膜3,保護(hù)膜3通過非熱熔膠2粘合在電路板基板1上,本實(shí)施例中,非熱熔膠2優(yōu)選采用耐高溫不干膠,保護(hù)膜3采用耐高溫膜,具體實(shí)施時(shí),可先將非熱熔膠2附著在保護(hù)膜3上,然后在非熱熔膠2 另一側(cè)貼上離型紙,使用時(shí),將表層的離型紙撕掉,即可將電路板基板1和保護(hù)膜3粘合在一起。為了使用方便,本實(shí)施例中,可在附著有非熱熔膠2的保護(hù)膜3上對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過孔、工藝孔等位置處開設(shè)孔,粘貼時(shí),將保護(hù)膜3上的孔與電路板上的相應(yīng)位置對(duì)齊即可。本實(shí)施例中,電路板可為普通電路板(即PCB)、FPC電路板,本實(shí)施例中,電路板基板采用雙面膠或不干膠等非熱熔膠2將導(dǎo)電箔粘合在基板(基板為PI等電路板基板)上形成,以普通PCB為例,即通過非熱熔膠2將導(dǎo)電銅箔粘合在PI板材上形成,然后再在銅箔上采用蝕刻等方式制作出線路即可。本發(fā)明結(jié)構(gòu)節(jié)省了熱壓的步驟,從而簡化了生產(chǎn)工藝,而且,當(dāng)保護(hù)膜3損害時(shí),還可以隨時(shí)撕掉更換,從而可間接的延長產(chǎn)品使用壽命。本發(fā)明中的電路板為單面PCB板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB 板或多層FPC板。本發(fā)明在生產(chǎn)時(shí),主要包括下述三個(gè)步驟
A、制作電路板線路,本實(shí)施例中,電路板基板1可為PCB、FPC等,可為單面板、雙面板, 甚至是多層板均可。本實(shí)施例中,電路板基板1可采用耐高溫的雙面膠或不干膠將導(dǎo)電箔粘貼在PI等基板上,然后在粘貼有導(dǎo)電箔的基板上制作電路板線路;
B、將非熱熔膠層2附著在保護(hù)膜1上,本實(shí)施例中,可直接將非熱熔膠2涂在保護(hù)膜3 上,非熱熔膠層2附著在保護(hù)膜3上后,在表層貼附離型紙,在附著有非熱熔膠層2的保護(hù)膜3上對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過孔、工藝孔位置處開設(shè)孔;
C、將保護(hù)膜3粘貼在電路板上,本實(shí)施例中,粘貼時(shí),將表層的離型紙撕掉,將保護(hù)膜3 上的孔對(duì)準(zhǔn)電路板上的相應(yīng)位置(即電路板上焊盤、過孔、工藝孔等位置),粘貼即可。
本發(fā)明采用特殊的結(jié)構(gòu)形式將保護(hù)層附著在電路板基板上,使得生產(chǎn)工藝大大簡化,生產(chǎn)成本降低。本發(fā)明在電路板的生產(chǎn)過程中不需要進(jìn)行熱壓工藝處理,可以嚴(yán)格保證生產(chǎn)的電路板尺寸的大小及尺寸精度,而且從根本上杜絕了溢膠現(xiàn)象及其對(duì)電路板造成的危害。
權(quán)利要求
1.一種電路板粘合結(jié)構(gòu),其特征是所述的粘合結(jié)構(gòu)包括電路板基板、非熱熔膠層和保護(hù)膜,保護(hù)膜通過非熱熔膠層固定粘合在電路板基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板粘合結(jié)構(gòu),其特征是所述的非熱熔膠層采用耐高溫不干膠或耐高溫膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板粘合結(jié)構(gòu),其特征是所述的電路板基板為通過耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板粘合結(jié)構(gòu),其特征是所述的電路板為單面PCB 板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。
5.一種如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板粘合結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征是 所述的制造方法包括下述步驟A、制作電路板線路;B、將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上;C、將保護(hù)膜粘貼在電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法,其特征是所述的步驟A中,電路板基板采用耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上,在粘貼有導(dǎo)電箔的基板上制作電路板線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法,其特征是所述的步驟B中,將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上后,對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過孔、工藝孔位置處開設(shè)孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的制造方法,其特征是所述的電路板為單面PCB板、 單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法,該結(jié)構(gòu)包括電路板基板、非熱熔膠層和保護(hù)膜,保護(hù)膜通過非熱熔膠層固定粘合在電路板基板上。制造方法包括下述步驟A、制作電路板線路;B、將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上;C、將保護(hù)膜粘貼在電路板上。本發(fā)明采用特殊的結(jié)構(gòu)形式將保護(hù)層附著在電路板基板上,使得生產(chǎn)工藝大大簡化,生產(chǎn)成本降低。本發(fā)明在電路板的生產(chǎn)過程中不需要進(jìn)行熱壓工藝處理,可以嚴(yán)格保證生產(chǎn)的電路板尺寸的大小及尺寸精度,而且從根本上杜絕了溢膠現(xiàn)象及其對(duì)電路板造成的危害。
文檔編號(hào)H05K3/22GK102291930SQ201110224178
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月6日
發(fā)明者何忠亮 申請(qǐng)人:何忠亮