專利名稱：感應磁環(huán)板制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及高TG開纖材料工藝制作
背景技術：
現(xiàn)有計算機及網(wǎng)絡設備中運用的普通多層板制作工藝流程為A 普通四層板壓合及制作工藝I 排版(由一個內(nèi)層芯板，二張膠片和兩塊銅箔完成)，普通芯板蝕刻后對放置時間基本無要求；II 疊層(按照壓機的生產(chǎn)量將排版好的生產(chǎn)板疊加成一定的層數(shù))，牛皮紙數(shù)量為15舊+5新；III 壓合(在高溫高壓下完成產(chǎn)品的成品結(jié)構)IV 壓合具體參數(shù)如下
權利要求
1.感應磁環(huán)板制作工藝，其特征在于A、利用線路板輔助軟件genesis完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形、線間間距和排版設計根據(jù)多層磁環(huán)的尺寸大小和板厚度要求線寬線距孔位精度孔徑大小做參考，設計確定基板厚度的選料標準及完成最終壓合后成品板厚要求；再根據(jù)客戶對基板性能要求，選用板料類型及PP片要求；B、拼板設計為預防薄板漲縮按小拼板開料，控制在10*12inch以內(nèi)； C 磁環(huán)四層板鉆孔制作打定位孔一疊板一一次鉆孔一二次鉆孔一吹孔一檢查； D 磁環(huán)板沉銅板電加圖電沉銅一板電(加厚銅)一線路一圖電(電錫不電銅)；E:壓合I排版(由一個內(nèi)層芯板，四張開纖PP膠片和兩塊銅箔完成)；II疊層(按照壓機的生產(chǎn)量將排版好的生產(chǎn)板疊加成一定的層數(shù))，牛皮紙數(shù)量為10 舊+10新；III壓合(在高溫高壓下完成產(chǎn)品的成品結(jié)構)A、利用線路板輔助軟件genesis完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形、線間線距和排版設計；B、打定位孔一疊板一一次鉆孔一二次鉆孔一吹孔一檢查。
2.如權利要求1所述的感應磁環(huán)板制作工藝，其特征在于所述的拼板設計，設計流程為I選用芯板0. 13mmH/H,芯板是由2張1080玻纖布(開纖)67%含膠量壓合需成的內(nèi)芯，TG彡170 FR4覆銅板，PP 1080含膠量70%開纖；II為降低后續(xù)生產(chǎn)漲縮，板子在開料后不做烤板要求，開料清洗后直接內(nèi)層生產(chǎn)，內(nèi)層采用三明治方式合書面，層間對準度控制有0. 035mm以內(nèi)。
3.如權利要求1所述的感應磁環(huán)板制作工藝，其特征在于所述的壓合具體參數(shù)為
全文摘要
本發(fā)明涉及一種感應磁環(huán)板制作工藝。現(xiàn)有計算機及網(wǎng)絡設備中運用的多層板制作工藝中常規(guī)線路板是通過人工撓磁環(huán)線來完成其功能，效率低，人力成本高，浪費大，質(zhì)量無法得到保障。本發(fā)明的制作工藝的內(nèi)容為A利用線路板輔助軟件genesis完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形、線間間距和排版設計，為預防薄板漲縮按小拼板開料，控制在10*12inch以內(nèi)；B磁環(huán)四層板鉆孔制作工藝為打定位孔→疊板→一次鉆孔→二次鉆孔→吹孔→檢查；C磁環(huán)板沉銅板電加圖電工藝沉銅→板電(加厚銅)→線路→圖電(電錫不電銅)；D壓合工藝排版、疊層、壓合，本發(fā)明通過生產(chǎn)工藝流程的更改，磁環(huán)板可以滿足終端品質(zhì)要求，降低成本，利于推廣。
文檔編號H05K3/46GK102421247SQ20111022473
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月5日 優(yōu)先權日2011年8月5日
發(fā)明者張柏勇, 闕民輝 申請人:深圳統(tǒng)信電路電子有限公司