專利名稱：一種粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模塊電源的加工制作工藝，特別是涉及一種模塊電源的磁芯粘結(jié)方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的模塊電源磁芯粘接一般是在磁芯端面點(diǎn)膠后用夾子夾住磁芯放在托盤(pán)里然后放入烤箱烘烤1-2小時(shí)，等固化后再取掉夾子，進(jìn)行后續(xù)相關(guān)工序作業(yè)。傳統(tǒng)工藝方案主要問(wèn)題表現(xiàn)以下不足
1.由于用夾子夾磁芯會(huì)給磁芯表面一個(gè)壓力，時(shí)常導(dǎo)致磁芯邊緣出現(xiàn)破損，同時(shí)，磁芯放在托盤(pán)里無(wú)固定，運(yùn)輸時(shí)相互之間碰撞導(dǎo)致邊緣缺損；導(dǎo)致外觀不良，返修量大，不良達(dá) 5%以上；
2.用托盤(pán)放入烘箱烘烤，需要時(shí)間長(zhǎng)，烘箱放入的數(shù)量有限，日產(chǎn)量無(wú)法提高，如果要增加產(chǎn)能要增加很多烤箱。3.工序不連續(xù)，作業(yè)不流暢，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，不利于作業(yè)，作業(yè)人員需求多。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種模塊電源的磁芯粘結(jié)方法，以提高模塊電源的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。一種粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法，將模塊電源的上磁芯、下磁芯粘結(jié)在模塊電源PCB板上，包括粘結(jié)步驟和烘烤固化步驟，其中，所述粘結(jié)步驟包括:Al)將下磁芯固定在預(yù)備的治具中，并在下磁芯與模塊電源PCB板的粘結(jié)位置、以及下磁芯與上磁芯的粘結(jié)位置點(diǎn)膠；A2)將模塊電源PCB板與下磁芯對(duì)合，使得下磁芯與上磁芯粘結(jié)位置穿過(guò)模塊電源 PCB板上對(duì)應(yīng)的安裝孔，對(duì)合后通過(guò)所述治具將模塊電源PCB板的位置固定；?。?)將上磁芯粘合在下磁芯上。優(yōu)選地，所述烘烤固化步驟包括將粘結(jié)步驟中的治具連同粘結(jié)好的模塊電源一同置于隧道回流爐中進(jìn)行烘烤；并設(shè)置隧道回流爐的溫度，使?fàn)t溫在治具的移動(dòng)路徑上逐步升高至預(yù)定溫度。優(yōu)選地，還包括準(zhǔn)備步驟準(zhǔn)備黏膠、治具；所述治具上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)模塊電源固定單元，固定單元包括下磁芯大小相對(duì)應(yīng)的磁芯固定槽，模塊電源的兩個(gè)下磁芯可分別固定在這兩個(gè)磁芯固定槽中；固定單元100的四個(gè)角落還分別設(shè)有一個(gè)模塊電源PCB板固定柱。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果包括采用專用治具對(duì)模塊電源進(jìn)行固定，在制備過(guò)程中磁芯不需要承受外部壓力，從而保證了磁芯在烘烤過(guò)程中不發(fā)生變形，配合隧道回流爐的爐溫控制能夠有效地降低磁芯的感量不良率。優(yōu)選方案采用隧道回流爐烘烤，產(chǎn)品是移動(dòng)的，在產(chǎn)品的移動(dòng)路徑上根據(jù)需要限定溫度的上升斜率逐步提高爐溫，在某個(gè)區(qū)域溫度就可以設(shè)置得較高，但卻不會(huì)因溫度突變而損壞產(chǎn)品；根據(jù)膠的固化特性，溫度高固化時(shí)間就相應(yīng)縮短，從而能夠縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。而傳統(tǒng)的烘箱烘烤方式，產(chǎn)品是直接放入烤箱，由常溫直接進(jìn)入高溫， 此時(shí)升溫斜率會(huì)非常大，產(chǎn)品受熱沖擊就會(huì)破裂。且采用隧道回流爐烘烤的方式，生產(chǎn)作業(yè)工序連續(xù)，更加適宜流水線作業(yè)。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式
模塊電源的磁芯粘結(jié)方法的流程圖。圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的治具的立體結(jié)構(gòu)圖； 圖3是圖1的治具的俯視圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的闡述。如圖1所示，本實(shí)施例的模塊電源的磁芯粘結(jié)方法包括以下步驟 1)準(zhǔn)備階段
準(zhǔn)備膠、治具。治具的結(jié)構(gòu)如圖2、3所示，本實(shí)施例的治具為一塊的鋁板1，鋁板1上設(shè)有十個(gè)模塊電源固定單元100，固定單元100包括兩個(gè)與下磁芯大小相對(duì)應(yīng)的磁芯固定槽101，模塊電源的兩個(gè)下磁芯可分別固定在這兩個(gè)磁芯固定槽101中；固定單元100的四個(gè)角落分別設(shè)有一個(gè)模塊電源PCB板固定柱102，固定單元100上還設(shè)有兩個(gè)模塊電源PCB 板支撐柱103，使用時(shí)，模塊電源PCB板可卡在四個(gè)固定柱102所形成的矩形空間中至下表面與支撐柱103接觸；其中，磁芯固定槽101及固定柱102的位置根據(jù)磁芯在模塊電源PCB 板上安裝位置設(shè)計(jì)，使得模塊電源PCB板卡入模塊電源固定單元100后，磁芯恰好能夠與模塊電源PCB板上的磁芯安裝槽對(duì)合。2)粘結(jié)階段
2. 1.將模塊電源的兩個(gè)磁芯的下磁芯分別卡入對(duì)應(yīng)的磁芯固定槽101中，并在下磁芯與模塊電源PCB板的粘結(jié)位置、以及下磁芯與上磁芯的粘結(jié)位置點(diǎn)膠；
2. 2.將模塊電源PCB板卡入四個(gè)固定柱102之間，將模塊電源PCB板的位置固定，固定后模塊電源PCB板與下磁芯對(duì)合，下磁芯與上磁芯粘結(jié)位置穿過(guò)模塊電源PCB板上對(duì)應(yīng)的安裝孔；
2.3.將上磁芯粘合在下磁芯上。粘結(jié)完成后，根據(jù)需要可以增加磨合磁芯、測(cè)量電感量等步驟以保證粘合后電感量達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3)烘烤固化階段
將粘結(jié)步驟中的治具連同粘結(jié)好的模塊電源一同置于隧道回流爐中進(jìn)行烘烤；并控制隧道回流爐的爐溫，使?fàn)t溫在治具的移動(dòng)路徑上逐步升高至預(yù)定的溫度。4)檢測(cè)階段
烘烤完成后，進(jìn)行電感量測(cè)試、外觀檢測(cè)等后續(xù)步驟后完成磁芯粘結(jié)工作。經(jīng)測(cè)驗(yàn)、分析，本實(shí)施例的新工藝與舊工藝相比具有多方面的優(yōu)勢(shì)，下表是新舊工藝效果對(duì)照表
權(quán)利要求
1.一種粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法，將模塊電源的上磁芯、下磁芯粘結(jié)在模塊電源 PCB板上，包括粘結(jié)步驟和烘烤固化步驟，其特征在于所述粘結(jié)步驟包括Al)將下磁芯固定在預(yù)備的治具中，并在下磁芯與模塊電源PCB板的粘結(jié)位置、以及下磁芯與上磁芯的粘結(jié)位置點(diǎn)膠；A2)將模塊電源PCB板與下磁芯對(duì)合， 使得下磁芯與上磁芯粘結(jié)位置穿過(guò)模塊電源PCB板上對(duì)應(yīng)的安裝孔，對(duì)合后通過(guò)所述治具將模塊電源PCB板的位置固定；?。?)將上磁芯粘合在下磁芯上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法，其特征在于所述烘烤固化步驟包括將粘結(jié)步驟中的治具連同粘結(jié)好的模塊電源一同置于隧道回流爐中進(jìn)行烘烤； 并設(shè)置隧道回流爐的溫度，使?fàn)t溫在治具的移動(dòng)路徑上逐步升高至預(yù)定溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法，其特征在于還包括準(zhǔn)備步驟準(zhǔn)備黏膠、治具；所述治具上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)模塊電源固定單元，所述固定單元包括與下磁芯大小相對(duì)應(yīng)的磁芯固定槽，模塊電源的兩個(gè)下磁芯可分別固定在這兩個(gè)磁芯固定槽中；所述固定單元還設(shè)有一個(gè)模塊電源PCB板固定柱。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種粘結(jié)模塊電源的上、下磁芯方法，將模塊電源的上磁芯、下磁芯粘結(jié)在模塊電源PCB板上，包括粘結(jié)步驟和烘烤固化步驟，其中，所述粘結(jié)步驟包括A1)將下磁芯固定在預(yù)備的治具中，并在下磁芯與模塊電源PCB板的粘結(jié)位置、以及下磁芯與上磁芯的粘結(jié)位置點(diǎn)膠；A2)將模塊電源PCB板與下磁芯對(duì)合，使得下磁芯與上磁芯粘結(jié)位置穿過(guò)模塊電源PCB板上對(duì)應(yīng)的安裝孔，對(duì)合后通過(guò)所述治具將模塊電源PCB板的位置固定；A3)將上磁芯粘合在下磁芯上。本發(fā)明具有生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品不良率低的有益效果。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102325429SQ20111023293
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者金明偉 申請(qǐng)人:深圳市核達(dá)中遠(yuǎn)通電源技術(shù)有限公司