專利名稱：Pcb背鉆加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB背鉆加工方法。
背景技術(shù)：
在PCB制作過(guò)程中，需要對(duì)通孔進(jìn)行沉銅電鍍形成導(dǎo)電層，來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路板間的電連接。背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”。目前PCB背鉆的一鉆孔徑都在0. 35mm以上， 且背鉆刀徑比一鉆孔徑大0. 25mm以上，否則受背鉆對(duì)位能力限制會(huì)出現(xiàn)背鉆偏位，或背鉆排屑困難導(dǎo)致背鉆堵孔不良問(wèn)題，導(dǎo)致孔間距(pitch)lmm以下的密集孔背鉆困難，無(wú)法進(jìn)一步提高背鉆板的精細(xì)設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可提高背鉆精度的PCB背鉆加工方法，。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB背鉆加工方法，包括以下步驟步驟1 提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；步驟2 對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟3 在電鍍后的PCB上制作外層圖形；步驟4 在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟5 利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；步驟6 背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。 所述步驟1中，一鉆鉆孔使用至少4個(gè)定位孔，所述至少4個(gè)定位孔分布于PCB的四邊。所述步驟5中，背鉆選用刀尖角不大于140度的鉆刀。所述步驟5中，采用刃長(zhǎng)不大于6mm的短刃長(zhǎng)鉆刀進(jìn)行背鉆。所述步驟5中，采用分多步鉆孔方式進(jìn)行背鉆。所述步驟6中，采用高壓水洗與超聲波水洗相混合的方式進(jìn)行水洗。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的PCB背鉆加工方法，通過(guò)在背鉆時(shí)使用與一鉆相同的定位孔，并在一鉆孔電鍍前及圖形電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理，從而避免背鉆時(shí)定位孔因一鉆孔電鍍或圖形電鍍導(dǎo)致尺寸變化對(duì)定位精度的影響，提高背鉆的對(duì)準(zhǔn)度能力，使背鉆孔間距能力提高到Imm以內(nèi)。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明PCB背鉆加工方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明PCB背鉆加工方法，包括下述步驟步驟1 提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔，一鉆鉆孔使用至少4個(gè)定位孔，所述至少4個(gè)定位孔分布于PCB的四邊；步驟2 對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理， 避免背鉆時(shí)定位孔因一鉆孔電鍍而導(dǎo)致尺寸變化對(duì)定位精度的影響，提高背鉆的對(duì)準(zhǔn)度能力；步驟3 在電鍍后的PCB上制作外層圖形；步驟4 在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理，避免背鉆時(shí)定位孔因圖形電鍍導(dǎo)致尺寸變化對(duì)定位精度的影響，進(jìn)一步提高背鉆的對(duì)準(zhǔn)度能力；步驟5 利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆，具體地，背鉆選用刀尖角不大于140度的鉆刀，并采用分多步鉆孔方式進(jìn)行背鉆，以增強(qiáng)背鉆孔的排屑能力，進(jìn)一步地，采用刃長(zhǎng)不大于6mm的短刃長(zhǎng)鉆刀進(jìn)行背鉆， 以減小鉆刀鉆尖的擺動(dòng)幅度，減小鉆孔偏差；步驟6 背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑，具體地，采用高壓水洗與超聲波水洗相混合的方式進(jìn)行水洗。上述PCB背鉆加工方法中，通過(guò)在背鉆時(shí)使用與一鉆相同的定位孔，并在一鉆孔電鍍前及圖形電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理，從而避免背鉆時(shí)定位孔因一鉆孔電鍍或圖形電鍍導(dǎo)致尺寸變化對(duì)定位精度的影響，提高背鉆的對(duì)準(zhǔn)度能力，使背鉆孔間距能力提高到Imm以內(nèi)。通過(guò)一鉆鉆刀刀尖選擇、分步鉆孔、高壓水洗與超聲波水洗相混合水洗衣等，可將一鉆鉆孔的孔徑控制在0. 3mm以內(nèi)。另外，通過(guò)定位孔選擇、背鉆定位孔于一鉆孔電鍍前及圖形電鍍前進(jìn)行干膜封孔處理、背鉆鉆刀刃長(zhǎng)選擇等，可將背鉆刀刀徑與一鉆刀刀徑的差值縮小至0. 2mm以內(nèi)。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；步驟2 對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟3 在電鍍后的PCB上制作外層圖形；步驟4 在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟5 利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；步驟6 背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述步驟1中，一鉆鉆孔使用至少4個(gè)定位孔，所述至少4個(gè)定位孔分布于PCB的四邊。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述步驟5中，背鉆選用刀尖角不大于140度的鉆刀。
4.如權(quán)利要求1或3所述的PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述步驟5中，采用刃長(zhǎng)不大于6_的短刃長(zhǎng)鉆刀進(jìn)行背鉆。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述步驟5中，采用分多步鉆孔方式進(jìn)行背鉆。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述步驟6中，采用高壓水洗與超聲波水洗相混合的方式進(jìn)行水洗。
全文摘要
一種PCB背鉆加工方法，包括以下步驟步驟1提供設(shè)有定位孔的PCB，利用定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位及一鉆鉆孔；步驟2對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟3在電鍍后的PCB上制作外層圖形；步驟4在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，圖形電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；步驟5利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；步驟6背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗。本發(fā)明的PCB背鉆加工方法，背鉆與一鉆使用相同定位孔，并對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理，避免背鉆時(shí)定位孔因一鉆孔電鍍或圖形電鍍導(dǎo)致尺寸變化對(duì)定位精度的影響，提高背鉆的對(duì)準(zhǔn)度能力。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102300412SQ201110238639
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 黃廣新 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司