專(zhuān)利名稱(chēng)：一種旋轉(zhuǎn)一體式u盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種U盤(pán)，特別地，涉及一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)。
背景技術(shù)：
U盤(pán)是一種使用廣泛的小型的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備，通常為分離式結(jié)構(gòu)，包括U盤(pán)體和U盤(pán)蓋兩部分。然而，上述結(jié)構(gòu)的U盤(pán)在使用時(shí)，需將U盤(pán)蓋拔出，操作繁瑣；且U盤(pán)插在電腦上的工作時(shí)間較長(zhǎng)，容易導(dǎo)致U盤(pán)蓋丟失，從而使得U盤(pán)體直接暴露在外面，得不到相應(yīng)的防水抗壓等保護(hù)。另外，現(xiàn)有技術(shù)中的U盤(pán)內(nèi)部通常采用芯片板焊結(jié)構(gòu)。然而，板焊式結(jié)構(gòu)工藝較為復(fù)雜。焊接工藝水平的不穩(wěn)定性，很容易造成U盤(pán)出現(xiàn)電路故障，從而影響了 U盤(pán)上存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的安全性。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其通過(guò)旋轉(zhuǎn)連接的方式，將傳統(tǒng)的U盤(pán)體和U盤(pán)蓋合為一體，且將U盤(pán)體上的芯片電路封裝制成，從而有效提高U盤(pán)本身的防水抗壓性。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，包括芯片、卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼，其中，所述芯片設(shè)置在所述卡槽內(nèi)，所述卡殼套設(shè)在所述卡槽外，所述卡殼再設(shè)置在所述外殼內(nèi)，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)設(shè)置在所述外殼的兩側(cè)，所述芯片為采用PIP封裝技術(shù)的黑膠體芯片，且所述黑膠體芯片外殼由塑料澆筑而成，其內(nèi)部包含有控制器和多個(gè)閃存芯片，其中所述芯片的傳輸速度為5600KB/S。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述黑膠體芯片內(nèi)包含2-8個(gè)閃存芯片。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述芯片為黑膠體芯片。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼均由不銹鋼制成。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)和所述外殼通過(guò)相互匹配的凸柱和凹槽來(lái)固定。進(jìn)一步地，根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)凹槽。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述外殼為長(zhǎng)方形或圓形。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述外殼上設(shè)置有一個(gè)吊環(huán)。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述外殼上設(shè)置有花紋圖案。根據(jù)上述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其中，所述U盤(pán)的容量為2G，4G，8G，16G或32G。因此，本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)通過(guò)旋轉(zhuǎn)連接的方式將U盤(pán)體和U盤(pán)蓋合為一體，且封裝制成U盤(pán)體內(nèi)的芯片，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，且有效的保護(hù)了 U盤(pán)的安全可靠性。


圖I為本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的整體結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。圖I和圖2為本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖可知，該旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)包括有芯片1，卡殼2，旋轉(zhuǎn)環(huán)3，卡槽4和外殼5。其中，芯片I安裝在卡槽4中，卡殼2則套設(shè)在卡槽4的外部，卡殼2再設(shè)置在外殼5內(nèi)，最后，旋轉(zhuǎn)環(huán)3設(shè)置在外殼5的兩側(cè)。當(dāng)使用該旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)時(shí)，只需將旋轉(zhuǎn)環(huán)3拉出，再旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)環(huán)3，將芯片I拉到合適的位置處，直接插入電腦等設(shè)備即可使用。在本發(fā)明中，芯片I采用的是黑膠體芯片，其采用的是一體化的PIP封裝技術(shù)，可將U盤(pán)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部分完全無(wú)縫密封，從而有效的實(shí)現(xiàn)了防水、防塵、防震等功能，且保證了 U盤(pán)數(shù)據(jù)的大容量存儲(chǔ)、高速度讀寫(xiě)，以及存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的安全性。具體地，PIP封裝為Product In Package的簡(jiǎn)寫(xiě)，其技術(shù)整合了 PCB基板組裝和半導(dǎo)體封裝制成，其將小型存儲(chǔ)卡所需要的零部件直接封裝從而得到flash存儲(chǔ)卡產(chǎn)品。PIP封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)非常明顯，其可使得該黑膠體芯片可反復(fù)寫(xiě)入達(dá)10萬(wàn)次之多，數(shù)據(jù)保存期限長(zhǎng)達(dá)10年。即使掉入100度的水中，都不會(huì)造成數(shù)據(jù)丟失，且能夠抵抗一個(gè)卡車(chē)的重量，在最大程度的保證了芯片內(nèi)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的安全性。且其采用USB接口取電，無(wú)需外接電源，支持熱插拔。另外，采用PIP封裝技術(shù)，使得UDP模塊外形小巧，重量不到I克。由于其已經(jīng)是U盤(pán)的半成品，只需加一個(gè)外殼即成為一個(gè)U盤(pán)。因此，可以將U盤(pán)制成任何一種想要的樣式，從而豐富了 U盤(pán)的外形結(jié)構(gòu)。具體地，黑膠體芯片的外殼由塑料澆筑而成，而其內(nèi)部則包含有存儲(chǔ)器件所必須的控制器和多個(gè)閃存芯片。在黑膠體芯片的內(nèi)部至少包含有兩個(gè)閃存芯片，從而使得本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)可以實(shí)現(xiàn)雙通道的數(shù)據(jù)傳輸，使得本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的數(shù)據(jù)讀取速度為5600KB/S。相比于傳統(tǒng)U盤(pán)的單通道傳輸模式，本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)通過(guò)PIP封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了雙通道雙向高度的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀取，在性能上要比傳統(tǒng)的單通道傳輸U(kuò)盤(pán)高出15%-20%。而且，通過(guò)采用PIP封裝技術(shù)，黑膠體芯片內(nèi)部最多可同時(shí)包含8個(gè)閃存芯片，進(jìn)一步增強(qiáng)了本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體化U盤(pán)的大容量、快讀取的優(yōu)勢(shì)。通常，本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的容量有2G，4G，8G，16G或32G這幾種。在本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)中，卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼可以采用塑料制成，也可采用不銹鋼材料制成。優(yōu)選使用不銹鋼材料，從而保證該旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的高度耐壓性，保證了U盤(pán)的持久使用。具體地，旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼可以通過(guò)多種方式相互固定，如通過(guò)螺栓進(jìn)行固定，通過(guò)相互匹配的凸柱和凹槽來(lái)固定。無(wú)論以哪種方式固定，都要保證旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼之間的靈活移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)U盤(pán)的正常使用。特別地，當(dāng)使用相互匹配的凸柱和凹槽結(jié)構(gòu)來(lái)固定時(shí)，需在旋轉(zhuǎn)環(huán)的兩側(cè)各設(shè)置一個(gè)凹槽，從而與設(shè)置在外殼上的凸柱相固定，且不影響相互之間的運(yùn)動(dòng)。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以使得本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的U盤(pán)體和U盤(pán)蓋之間緊密聯(lián)系在一起，從而有效的避免了由于疏忽而造成的U盤(pán)蓋丟失的問(wèn)題。另外，可以將本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)的外殼制成任何需要的形狀，如長(zhǎng)方形，圓形，或其他幾何形狀。且在外殼上可設(shè)置各種花紋圖案，以突破傳統(tǒng)U盤(pán)外形單一的局限，在保證其實(shí)際功效不受影響的同時(shí)，還可增加美觀度。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在外殼上還可以設(shè)置一個(gè)吊環(huán)，用于將本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)固定在鑰匙扣等位置處，使之便于攜帶，避免因疏忽而造成丟失。以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述，但本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實(shí)施例，其只是作為范例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對(duì)該旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)進(jìn)行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作出的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，包括芯片、卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼，其中，所述芯片設(shè)置在所述卡槽內(nèi)，所述卡殼套設(shè)在所述卡槽外，所述卡殼再設(shè)置在所述外殼內(nèi)，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)設(shè)置在所述外殼的兩側(cè)，所述芯片為采用PIP封裝技術(shù)的黑膠體芯片，且所述黑膠體芯片外殼由塑料澆筑而成，其內(nèi)部包含有控制器和多個(gè)閃存芯片，其中所述芯片的傳輸速度為5600KB/S。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述黑膠體芯片內(nèi)包含2-8個(gè)閃存芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼均由不銹鋼制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)和所述外殼通過(guò)相互匹配的凸柱和凹槽來(lái)固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述外殼為長(zhǎng)方形或圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述外殼上設(shè)置有一個(gè)吊環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述外殼上設(shè)置有花紋圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，其特征在于，所述U盤(pán)的容量為2G，4G，8G，16G 或 32G。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)，包括芯片、卡槽、卡殼、旋轉(zhuǎn)環(huán)和外殼，其中，所述芯片設(shè)置在所述卡槽內(nèi)，所述卡殼套設(shè)在所述卡槽外，所述卡殼再設(shè)置在所述外殼內(nèi)，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)設(shè)置在所述外殼的兩側(cè)，所述芯片為采用PIP封裝技術(shù)的黑膠體芯片，且所述黑膠體芯片外殼由塑料澆筑而成，其內(nèi)部包含有控制器和多個(gè)閃存芯片，其中所述芯片的傳輸速度為5600KB/S。本發(fā)明的一種旋轉(zhuǎn)一體式U盤(pán)通過(guò)旋轉(zhuǎn)連接的方式將U盤(pán)體和U盤(pán)蓋合為一體，且封裝制成U盤(pán)體內(nèi)的芯片，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，且有效的保護(hù)了U盤(pán)的安全可靠性。
文檔編號(hào)H05K5/00GK102984895SQ20111026313
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者馬永強(qiáng) 申請(qǐng)人:上海億微貿(mào)易有限公司