專利名稱：一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)的制作方法
一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)，具體涉及一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)。
技術(shù)背景
在印制電路板的行業(yè)內(nèi)，整板酸性鍍鎳金(俗稱鍍水金)易產(chǎn)生氧化腐蝕而導(dǎo)致電路板報(bào)廢是一個(gè)行業(yè)難題，一般的解決方法是通過將鎳層加厚(由3-6微米，提高到5-8 微米)、提高金含量(O. 8g/L t以上)、提高金厚度(由O. 2-0. 6微英寸提高到O. 6-2. O微英寸)、加大鍍金后水洗量(由每平米用水25L t提高到40L t以上)，此類方法對(duì)解決鍍金板氧化有效，但氧化問題易反復(fù)發(fā)生，不能徹底解決，而且增加了成本，提高了用水量，給環(huán)保造成很大壓力。此外本發(fā)明的技術(shù)人員通過對(duì)氧化的鍍金印制電路板進(jìn)行掃描電子顯微鏡分析發(fā)現(xiàn)氧化部位有密集的微孔，該密集微孔與鍍鎳層本身產(chǎn)生的孔隙不一樣，比鍍鎳本身產(chǎn)生孔隙要小得多而且數(shù)量要多得多，說明此微孔是由于鎳面腐蝕而引起的，并導(dǎo)致鍍金印制電路板氧化，通過對(duì)氧化部位用能譜儀進(jìn)行元素分析得到印證，據(jù)此分析鍍鎳金印制板氧化是由于印制板在鍍金后含有鍍金缸成分(檸檬酸、檸檬酸鈉、檸檬酸鉀、金等)酸性水洗中，微量的金、銅等金屬雜質(zhì)在鍍金后水洗中和鎳層發(fā)生置換反應(yīng)，導(dǎo)致鍍金印制電路板發(fā)生腐蝕氧化。正常流程是鍍鎳后水洗中鎳離子要比鍍金后水洗中鎳離子高得多，但是氧化嚴(yán)重時(shí)鍍金后水洗鎳離子含量比鍍鎳后水洗鎳離子還要高，見如下報(bào)告
鎳金線水洗測(cè)試4. 20-2權(quán)利要求
1.一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)，其特征在于印制電路板電鍍金板的流程為上板一除油一兩級(jí)逆流自來水洗一微蝕一浸硫酸一鍍銅一兩級(jí)逆流自來水洗一浸硫酸—兩級(jí)逆流自來水洗一鍍鎳一兩級(jí)逆流自來水洗一純水洗一鍍金一兩級(jí)逆流純水洗一下板。
2.如權(quán)利要求1所述的一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)，其特征在于所述印制電路板電鍍金后的兩級(jí)逆流純水洗步驟中加入堿性物質(zhì)，使水洗缸內(nèi)的PH控制在8 12。
3.如權(quán)利要求1所述的一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)，其特征在于所述堿性物質(zhì)為氫氧化鈉、碳酸鈉、氨水、有機(jī)堿中的一種或幾種。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術(shù)，該印制電路板電鍍金板的流程為上板→除油→兩級(jí)逆流自來水洗→微蝕→浸硫酸→鍍銅→兩級(jí)逆流自來水洗→浸硫酸→兩級(jí)逆流自來水洗→鍍鎳→兩級(jí)逆流自來水洗→純水洗→鍍金→兩級(jí)逆流純水洗→下板。在鍍金后的水洗中加入堿性物質(zhì)后，通過AA機(jī)檢測(cè)鍍金后水洗已測(cè)不到金離子、僅含0.2PPm以下鎳離子，使印制電路板不會(huì)因氧化腐蝕而報(bào)廢，不須改變鍍鎳層厚度，也無須提高金含量(金含量在0.5g/L左右即可)、金厚度、加大鍍金后水洗量(低至每平米用水10Lt以上即可)，就可以完全解決鍍金板易氧化的問題，使生產(chǎn)能長期穩(wěn)定，成本低、節(jié)約用水量、節(jié)能環(huán)保。
文檔編號(hào)H05K3/22GK103002666SQ20111026617
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者蔡輝高 申請(qǐng)人:深圳市勵(lì)高表面材料處理有限公司