專利名稱：堆疊式基板模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板模組，特別是涉及一種堆疊式基板模組。
背景技術(shù)：
有關(guān)現(xiàn)有的的雙基板模組，其所采用的兩基板尺寸都相同，即上述兩基板的周緣大致呈齊平狀。因此，當(dāng)雙基板模組欲焊接于電路板時，雙基板模組只能利用對應(yīng)電路板焊接面的表面進(jìn)行焊接，這樣將無法使雙基板模組達(dá)到側(cè)面吃錫的效果，進(jìn)而容易導(dǎo)致焊接效果不是很好，且目測情況下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中雙基板模組焊接時無法達(dá)到側(cè)面吃錫的效果，進(jìn)而導(dǎo)致焊接效果不好的缺陷，提供一種堆疊式基板模組，以利于制造者以目測的方式判斷焊接結(jié)果。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種堆疊式基板模組，其特點(diǎn)在于，其包括一第一基板，其具有數(shù)個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區(qū)內(nèi)延伸至該堆疊區(qū)外；以及一第二基板，其外側(cè)邊具有數(shù)個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側(cè)邊延伸至該第二基板上下兩表面；其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區(qū)內(nèi)，且該第二基板側(cè)邊與該堆疊區(qū)邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應(yīng)，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。較佳地，置放于該些可焊端與該些焊墊之間的錫膏，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側(cè)邊的部位。較佳地，該第一基板具有一檢測區(qū)，該檢測區(qū)位于該堆疊區(qū)外側(cè)，該些焊墊分別自該堆疊區(qū)延伸至該檢測區(qū)。較佳地，該第一基板具有一元件區(qū)，該元件區(qū)位于該堆疊區(qū)內(nèi)側(cè)，該第一基板的元件區(qū)用于焊接至少一電子元件。較佳地，每一可焊端自該第二基板外側(cè)邊朝同一方向彎折延伸至該第二基板上下兩表面。較佳地，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于該第二基板上下兩表面的部位相互對應(yīng)。較佳地,該第二基板上下兩表面的其中一表面焊接于該第一基板，另一表面用于焊接于一電路板。較佳地，該電路板形成有數(shù)個焊接墊，該些焊接墊的位置與形狀大致對應(yīng)于該第一基板的該些焊墊，該第二基板的該些可焊端與該電路板的該些焊接墊之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊接墊與該些可焊端。較佳地，置放于該些可焊端與該些焊接墊之間的錫膏，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側(cè)邊的部位。較佳地，該第二基板外側(cè)邊凹設(shè)形成數(shù)個凹槽，該些凹槽呈弧狀且貫通該第二基板上下兩表面，該些可焊端分別位于該些凹槽且延伸至該第二基板上下兩表面。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明所提供的堆疊式基板模組通過第二基板堆疊于第一基板的堆疊區(qū)，且第二基板側(cè)旁與堆疊區(qū)邊緣對齊，以利于制造者以目測方式判斷第一基板與第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模組會有側(cè)面吃錫的效果，使得焊接的效果也會更好。


圖1為本發(fā)明堆疊式基板模組的立體分解示意圖。 圖2為本發(fā)明堆疊式基板模組的第一基板兩表面都焊接電子元件的平面示意圖。圖3為本發(fā)明堆疊式基板模組第一基板與第二基板之間設(shè)置有錫膏的平面示意圖。圖4為本發(fā)明堆疊式基板模組設(shè)置于第一基板與第二基板之間的錫膏經(jīng)回焊后的平面示意圖。圖5為本發(fā)明堆疊式基板模組設(shè)置于第一基板與第二基板之間的錫膏經(jīng)回焊后的立體示意圖。圖5A為本發(fā)明堆疊式基板模組第二基板呈L狀，且設(shè)置于第一基板與第二基板之間的錫膏經(jīng)回焊后的立體示意圖。圖6為本發(fā)明堆疊式基板模組用于設(shè)置于電路板的立體示意圖。圖7為本發(fā)明堆疊式基板模組第二基板與電路板之間設(shè)置有錫膏的平面示意圖。圖8為本發(fā)明堆疊式基板模組設(shè)置于第二基板與電路板之間的錫膏經(jīng)回焊后的平面示意圖。圖9為本發(fā)明堆疊式基板模組設(shè)置于第二基板與電路板之間的錫膏經(jīng)回焊后的立體示意圖。圖10為本發(fā)明堆疊式基板模組第二實(shí)施例的立體示意圖。附圖標(biāo)記I第一基板11 焊墊12堆疊區(qū)13檢測區(qū)14元件區(qū)141 焊墊2第二基板21可焊端22 凹槽3、3’電子元件
4、4’ 錫膏5電路板51焊接墊
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。第一實(shí)施例如圖1 圖9所示，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例，其中，圖1、圖5、圖6和圖9為本實(shí)施例的立體示意圖，圖2、圖3、圖4、圖7和圖8為本實(shí)施例的平面示意圖。參照圖1，本實(shí)施例為一種堆疊式基板模組，包括相互堆疊的第一基板I與第二基板2。上述第一基板I具有數(shù)個焊墊11，且所述焊墊11分別自第一基板I的堆疊區(qū)12內(nèi)延伸至堆疊區(qū)12外。更詳細(xì)的說，所述第一基板I表面可區(qū)分為檢測區(qū)13、堆疊區(qū)12及元件區(qū)14。上述檢測區(qū)13位于堆疊區(qū)12外側(cè)，且所述焊墊11分別自堆疊區(qū)12延伸至檢測區(qū)13。而元件區(qū)14位于堆疊區(qū)12內(nèi)側(cè)，且元件區(qū)14可形成有數(shù)個用于焊接電子元件3的焊墊141，用于使電子元件3焊接于元件區(qū)14。此外，第一基板I的另一表面也可用于焊接電子元件3’(如圖2所示)。所述第二基板2的外形大致對應(yīng)于第一基板I的堆疊區(qū)12。再者，第二基板2外側(cè)邊具有數(shù)個可焊端21，且上述可焊端21分別自第二基板2外側(cè)邊延伸至第二基板2上下兩表面。更詳細(xì)的說，每一可焊端21的截面呈U形(如圖3所示)，即每一可焊端21自第二基板2外側(cè)邊朝同一方向彎折延伸至第二基板2上下兩表面，且每一可焊端21位于第二基板2上下兩表面的部位相互對應(yīng)。所述第二基板2堆疊于第一基板I的堆疊區(qū)12內(nèi)，且第二基板2側(cè)邊與堆疊區(qū)12邊緣對齊，上述焊墊11與可焊端21的位置相對應(yīng)。并且，焊墊11與可焊端21之間適于置放錫膏(solder paste)4(如圖3所示)，上述錫膏4可通過回焊(Reflow)以連接焊墊11與可焊端21。更詳細(xì)的說，置放于可焊端21與焊墊11之間的錫膏4，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物因受到內(nèi)聚力的影響(傾向與可焊接材料相互鍵結(jié))，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位(如圖4所示)。由此，上述錫膏4經(jīng)回焊后，可使其與第二基板2的連接面積增加，進(jìn)而使第一基板I和第二基板2的結(jié)合更為穩(wěn)固。并且，如圖5所示，制造者能夠以目測的方式觀察錫膏4回焊所產(chǎn)生的附著物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位，用于判斷第一基板I與第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)產(chǎn)生。此外，在本實(shí)施例中，第二基板2以方塊狀為例，但在實(shí)際應(yīng)用時，第二基板2也可為L狀、直線狀或其他合適形狀。當(dāng)?shù)诙?呈L狀時，堆疊式基板模組經(jīng)回焊后可形成如圖5A所示的結(jié)構(gòu)。再者，如圖6和圖7所示，上述第二基板2上下兩表面的其中一表面焊接于第一基板I，而另一表面焊接于電路板5。所述電路板形成有數(shù)個焊接墊51，且上述焊接墊51的形狀與位置大致對應(yīng)于第一基板I的焊墊11。并且，第二基板2的可焊端21與電路板5的焊接墊51之間適合于置放錫膏4’，所述錫膏4’可通過回焊以連接焊接墊51與可焊端21。更詳細(xì)的說，置放于可焊端21與焊接墊51之間的錫膏4’，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物因受到內(nèi)聚力的影響(傾向與可焊接材料相互鍵結(jié))，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位(如圖8所示)。由此，上述錫膏4’經(jīng)回焊后，可使其與第二基板2的連接面積增加，進(jìn)而使第二基板2和電路板5的結(jié)合更為穩(wěn)固。并且，如圖9所示，制造者能夠以目測的方式觀察錫膏4’回焊所產(chǎn)生的附著物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位，用于判斷電路板5與第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)產(chǎn)生。第二實(shí)施例如圖10所示，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例類似，差異主要在于第二基板2外側(cè)邊凹設(shè)形成有數(shù)個凹槽22。更詳細(xì)的說，上述凹槽22呈弧狀且貫通第二基板2上下兩表面，并且可焊端21分別位于凹槽22且延伸至第二基板2上下兩表面。因此，置放于可焊端21與焊墊11之間的錫膏4 (圖未示)，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物將延伸至可焊端21位于上述凹槽22的部位。由此，本實(shí)施例可增加第二基板2的焊接面積，以使第一基板I與第二基板2的接合更為穩(wěn)固。同理，本實(shí)施例的第二基板2用于焊接于電路板5時(圖未示)，由于置放于可焊端21與焊接墊51之間的錫膏4’，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物將延伸至可焊端21位于上述凹槽22的部位。用于使第二基板2的焊接面積增加，進(jìn)而令電路板5與第二基板2的接合更為穩(wěn)固。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述堆疊式基板模組可通過錫膏4、4’經(jīng)回焊所產(chǎn)生的附著物延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位，使第二基板2上下兩表面分別更為穩(wěn)固地連接于第一基板I和電路板5。并且，制造者能夠以目測的方式觀察錫膏4、4’回焊所產(chǎn)生的附著物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外側(cè)邊的部位，用于判斷第二基板2是否與第一基板I或電路板5產(chǎn)生焊接上的缺失。此外，通過第二基板2的凹槽22設(shè)計(jì)，可令第二基板2的可焊接面積增加，進(jìn)而使第二基板2上下兩表面分別更為穩(wěn)固地連接于第一基板I和電路板5。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種堆疊式基板模組，其特征在于，其包括 一第一基板，其具有數(shù)個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區(qū)內(nèi)延伸至該堆疊區(qū)外；以及 一第二基板，其外側(cè)邊具有數(shù)個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側(cè)邊延伸至該第二基板上下兩表面； 其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區(qū)內(nèi)，且該第二基板側(cè)邊與該堆疊區(qū)邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應(yīng)，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，置放于該些可焊端與該些焊墊之間的錫膏，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側(cè)邊的部位。
3.如權(quán)利要求2所述的堆疊式基板模組，其特征在于，該第一基板具有一檢測區(qū)，該檢測區(qū)位于該堆疊區(qū)外側(cè)，該些焊墊分別自該堆疊區(qū)延伸至該檢測區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，該第一基板具有一元件區(qū)，該元件區(qū)位于該堆疊區(qū)內(nèi)側(cè)，該第一基板的元件區(qū)用于焊接至少一電子元件。
5.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，每一可焊端自該第二基板外側(cè)邊朝同一方向彎折延伸至該第二基板上下兩表面。
6.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于該第二基板上下兩表面的部位相互對應(yīng)。
7.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，該第二基板上下兩表面的其中一表面焊接于該第一基板，另一表面用于焊接于一電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的堆疊式基板模組，其特征在于，該電路板形成有數(shù)個焊接墊，該些焊接墊的位置與形狀大致對應(yīng)于該第一基板的該些焊墊，該第二基板的該些可焊端與該電路板的該些焊接墊之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊接墊與該些可焊端。
9.如權(quán)利要求8所述的堆疊式基板模組，其特征在于，置放于該些可焊端與該些焊接墊之間的錫膏，其通過回焊所產(chǎn)生的附著物延伸至該些可焊端位于該第二基板外側(cè)邊的部位。
10.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板模組，其特征在于，該第二基板外側(cè)邊凹設(shè)形成數(shù)個凹槽，該些凹槽呈弧狀且貫通該第二基板上下兩表面，該些可焊端分別位于該些凹槽且延伸至該第二基板上下兩表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種堆疊式基板模組，包括一第一基板，其具有數(shù)個焊墊，該些焊墊分別自該第一基板的一堆疊區(qū)內(nèi)延伸至該堆疊區(qū)外；以及一第二基板，其外側(cè)邊具有數(shù)個可焊端，該些可焊端分別自該第二基板外側(cè)邊延伸至該第二基板上下兩表面；其中，該第二基板堆疊于該第一基板的堆疊區(qū)內(nèi)，且該第二基板側(cè)邊與該堆疊區(qū)邊緣對齊，該些焊墊與該些可焊端的位置相對應(yīng)，該些焊墊與該些可焊端之間適合于置放錫膏，并通過回焊以連接該些焊墊與該些可焊端。本發(fā)明提供的堆疊式基板模組有利于制造者以目測方式判斷第一基板與第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模組會有側(cè)面吃錫的效果，使得焊接的效果也會更好。
文檔編號H05K1/18GK103002657SQ20111026870
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者李訓(xùn)發(fā), 李昀聰, 邱俊吉 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司