專利名稱：具臺階的印刷電路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具臺階的印刷電路板制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著成本低、集成度高、便攜性和通用性等眾多優(yōu)點(diǎn)，印刷電路板目前占據(jù)了工業(yè)化時代的眾多產(chǎn)品高地。目前，在制作印刷電路板制作過程中，通常包括沉積、曝光、顯影及蝕刻等工藝。其制作方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。在感光干膜法制作過程中，其步驟主要包括首先，在印刷電路板基板表面電鍍銅層；接著，提供感光樹脂片，并壓合于所述銅層表面；再者，對感光樹脂片選擇性曝光，使得感光樹脂片形成固化層覆蓋所述導(dǎo)電圖案所在區(qū)域的銅層，具體而言，是針對導(dǎo)電圖案所在區(qū)域進(jìn)行曝光；顯影，對未被曝光的區(qū)域，進(jìn)行顯影處理，裸露出該區(qū)域覆蓋的銅層；最后，對顯影后的銅層進(jìn)行刻蝕，最終獲得具導(dǎo)電線路圖案的印刷電路板。然而，印刷電路板表面的元器件及導(dǎo)電層的厚度不同，容易在印刷電路板形成臺階結(jié)構(gòu)，具臺階結(jié)構(gòu)的印刷電路板在采用感光干模法制作時，感光樹脂片是通過熱壓合作用覆蓋所述銅層。仍然會存在如下問題因?yàn)楦泄鈽渲陨砭哂幸欢ǖ挠捕?，在熱壓合過程中并不能完全保證施加的熱量使得所述感光樹脂片熔融后與所述銅層完全吻合接觸，往往會存在一定間隙，而正是該間隙的存在，導(dǎo)致在后續(xù)工藝中，蝕刻液體會浸入該間隙，導(dǎo)致所覆蓋的銅層被蝕刻，影響產(chǎn)品良率。因此如何制作印刷電路板表面臺階過渡部分的線路，保證不被刻蝕掉而形成開路，成為印刷電路板制作工藝的一個研究目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板制作工藝存在制作的臺階的邊緣過渡區(qū)域形成間隙而影響產(chǎn)品良率的問題，本發(fā)明提供一種所形成臺階較完善、產(chǎn)品良率較高的具臺階的印刷電路板及其制作工藝。本發(fā)明提供一種具臺階的印刷電路板制作工藝，所述制作工藝包括首先，提供具臺階的印刷電路板基板及油墨材料，其中所述油墨材料是具感光材料的樹脂油墨；其次，濕膜涂布，沿一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板的表面，使得所述油墨材料完全填充所述臺階的側(cè)面抵接；再者，二次濕膜涂布，沿另一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板的表面，使得所述油墨材料與所述臺階的側(cè)面抵接；然后，曝光，對濕膜涂布后的印刷電路板基板曝光處理，曝光區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)定的導(dǎo)電線路圖案所在區(qū)域表面的感光油墨固化；再者，顯影，對曝光后的所述印刷電路板基板進(jìn)行顯影處理，未被曝光處理區(qū)域的油墨被去除，裸露出未被曝光區(qū)域被油墨所覆蓋的銅層；蝕刻，化學(xué)法腐蝕掉顯影后未被蝕刻區(qū)域裸露的銅層；最后，形成導(dǎo)電圖案，經(jīng)弱堿液作用，去除掉印刷電路板基板表面圖案的曝光后的油墨材料，裸露出其覆蓋的銅層，獲得具臺階的印刷電路板圖案。優(yōu)選的，在濕膜涂布處理步驟中，還包括二次濕膜涂布，沿另一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述臺階的側(cè)面抵接。

優(yōu)選的，二次濕膜涂布的方向是兩個相對方向。優(yōu)選的，進(jìn)一步包括對刻蝕后形成具臺階的所述印刷電路板進(jìn)行清洗的步驟。優(yōu)選的，進(jìn)一步包括對清洗后的所述印刷電路板進(jìn)行干燥。優(yōu)選的，所述油墨材料是含感光材料的樹脂，在曝光步驟中，所述感光材料因曝光發(fā)生固化反應(yīng)。優(yōu)選的，所述油墨材料是含感光材料的樹脂，在曝光步驟中，采用紫外線曝光。優(yōu)選的，在顯影步驟中，采用強(qiáng)酸蝕刻液對顯影后裸露的銅層進(jìn)行蝕刻。優(yōu)選的，在形成導(dǎo)電圖案步驟中，采用弱堿蝕刻液對感光后的油墨材料進(jìn)行蝕刻去除。本發(fā)明的具臺階的印刷電路板制作工藝采用濕膜涂布取代傳統(tǒng)的干膜刻蝕，使得所印刷電路板基板表面的臺階側(cè)面垂直于或者趨近垂直于所述印刷電路板基板的表面區(qū)域與油墨完全接觸。當(dāng)蝕刻印刷電路板基板的表面銅層時，因?yàn)樗雠_階所在區(qū)域與所述油墨材料完全接觸，也就是說，二者之間不存在間隙，在蝕刻步驟中，避免蝕刻液進(jìn)入所述臺階側(cè)面所在區(qū)域，有效保護(hù)所述臺階免受蝕刻，使得工藝更加完善，所制得產(chǎn)品的良率更尚ο


圖1是本發(fā)明具臺階的印刷電路板制作工藝一較佳實(shí)施例的工藝流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本發(fā)明公開一種具臺階的印刷電路板，所述印刷電路板包括印刷電路板基板和臺階，所述臺階形成于所述所述印刷電路板基板表面，且所述臺階的側(cè)面與所述印刷電路板基板表面成近90度角過渡。在所述印刷電路板的基板表面表面已經(jīng)形成有銅層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的目的是對所述銅層進(jìn)行加工，在所述印刷電路板的基板表面獲得導(dǎo)電線路，制造出印刷電路板。參閱圖1，其是本發(fā)明具臺階的印刷電路板制作工藝一較佳實(shí)施例的步驟示意圖。所述具臺階的印刷電路板制作工藝包括以下步驟前期準(zhǔn)備，提供印刷電路板基板及油墨材料，所述印刷電路板表面設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)的側(cè)面與所述基板表面之間呈近90度角過渡。所述油墨材料是包含感光材料的樹脂油墨材料，又稱，感光樹脂材料，其在曝光后，能夠發(fā)生固化反應(yīng)，形成固化層， 如，受紫外光照射，感光材料會形成固化層。濕膜涂布，通過濕膜涂布方法將所述感光油墨材料涂布形成在所述印刷電路板基板表面。通常，臺階所在區(qū)域厚度會大于其他區(qū)域，在本實(shí)施方式中，濕膜涂布工藝可以是通過滾輪旋轉(zhuǎn)涂布方式形成在所述印刷電路板表面，由于油墨是液態(tài)材料，故所述油墨材料可以滲透擴(kuò)散 至所述臺階的側(cè)面，使得所述油墨材料完全抵接所述臺階結(jié)構(gòu)的側(cè)面，避免臺階結(jié)構(gòu)的外側(cè)表面與所述油墨材料之間存在間隙，完全且有效覆蓋所述臺階結(jié)構(gòu)。另，在濕膜涂布過程中，依臺階結(jié)構(gòu)的不同，可以設(shè)定不同的涂布方向和涂布次數(shù)。具體而言，對于棱臺結(jié)構(gòu)，可以是沿著二相對方向多次涂布，保證油墨材料完全與所述臺階結(jié)構(gòu)為目的。曝光，對濕膜涂布處理后的所述印刷電路板基板進(jìn)行曝光。采用紫外光源，按照預(yù)先設(shè)定的程序，對導(dǎo)電圖案所在區(qū)域進(jìn)行曝光，亦即，對所述印刷電路板的基板表面形成的感光油墨材料進(jìn)行局部曝光處理，曝光區(qū)域?qū)?yīng)于所述印刷電路板表面的導(dǎo)電圖案所在區(qū)域。所述感光油墨材料在紫外光束照射下，發(fā)色固化反應(yīng)， 形成固化層。顯影，對曝光后的所述印刷電路板基板進(jìn)行顯影處理，未被曝光處理區(qū)域的感光油墨經(jīng)化學(xué)方法被去除，裸露出未被曝光區(qū)域的銅層，亦即，非導(dǎo)電圖案所在區(qū)域的感光油墨未被曝光，并經(jīng)化學(xué)方法去除后，使得該區(qū)域的銅層裸露?？涛g，對顯影之后在所述印刷電路板基板在強(qiáng)酸環(huán)境進(jìn)行蝕刻處理，去除掉表面裸露的銅，保留經(jīng)曝光后的銅層。形成導(dǎo)電圖案，再經(jīng)弱堿環(huán)境，去除掉印刷電路板基板表面經(jīng)曝光處理，固化后的的油墨材料，裸露出到點(diǎn)圖案所在區(qū)域的銅層，獲得具臺階的印刷電路板圖案。其中，在濕膜涂布處理步驟中，本發(fā)明是采用兩個相對方向多次印刷，第一次濕膜涂布，是沿第一設(shè)定方向進(jìn)行涂布，第二次濕膜涂布是沿著與第一次涂布方向相反的方向進(jìn)行，經(jīng)多次沿二相對方向涂布后，將所述油墨材料形成在所述印刷電路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述臺階的側(cè)面抵接。進(jìn)一步的，還包括對刻蝕后形成有臺階的所述印刷電路板進(jìn)行清洗。進(jìn)一步的，還包括對清洗后的所述印刷電路板進(jìn)行干燥。其中，所述干燥可以為熱風(fēng)干燥或者其它合適的干燥處理。本發(fā)明的具臺階的印刷電路板制作工藝采用濕膜涂布取代傳統(tǒng)的干膜刻蝕，由于在濕膜涂布處理步驟中，濕膜涂布所使用的油墨是液態(tài)的，其能夠通過滲透等形式與臺階結(jié)構(gòu)完全接觸設(shè)置，尤其側(cè)面區(qū)域，如此使得在刻蝕時蝕刻液不會滲入所述油墨材料和臺階結(jié)構(gòu)之間，進(jìn)而對臺階結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)，免于被蝕刻，提高工藝良率，使得工藝更加完善，所制得產(chǎn)品的良率更高。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，包括提供具臺階的印刷電路板基板及油墨材料；濕膜涂布，沿一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板的表面；曝光，對濕膜涂布后的印刷電路板基板表面的部分區(qū)域油墨進(jìn)行曝光處理，所述曝光處理的區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)定的導(dǎo)電線路圖案所在區(qū)域；顯影，對曝光后的所述印刷電路板基板進(jìn)行顯影處理，未被曝光處理區(qū)域的油墨被去除，裸露出該區(qū)域被油墨所覆蓋的銅層；蝕刻，化學(xué)法腐蝕掉顯影后裸露的銅層；形成導(dǎo)電圖案，去除掉印刷電路板基板表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆蓋的銅層，獲得具臺階的印刷電路板圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，在濕膜涂布處理步驟中，還包括二次濕膜涂布，沿另一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述臺階的側(cè)面抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，二次濕膜涂布的方向是兩個相對方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，進(jìn)一步包括對刻蝕后形成具臺階的所述印刷電路板進(jìn)行清洗的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，進(jìn)一步包括對清洗后的所述印刷電路板進(jìn)行干燥。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述油墨材料是含感光材料的樹脂，在曝光步驟中，所述感光材料因曝光發(fā)生固化反應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述油墨材料是含感光材料的樹脂，在曝光步驟中，采用紫外線曝光。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，在顯影步驟中， 采用強(qiáng)酸蝕刻液對顯影后裸露的銅層進(jìn)行蝕刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具臺階的印刷電路板制作工藝，其特征在于，在形成導(dǎo)電圖案步驟中，采用弱堿蝕刻液對感光后的油墨材料進(jìn)行蝕刻去除。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具臺階的印刷電路板制作工藝包括如下步驟提供具臺階的印刷電路板基板及感光油墨材料；濕膜涂布，沿一設(shè)定方向?qū)⑺鲇湍牧贤ㄟ^濕膜涂布方法形成在所述印刷電路板基板的表面；曝光，對濕膜涂布后的印刷電路板基板上的部分區(qū)域油墨進(jìn)行曝光處理，所述曝光處理的區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)定的導(dǎo)電線路圖案所在區(qū)域；顯影，對曝光后的所述印刷電路板基板進(jìn)行顯影處理，未被曝光處理區(qū)域的油墨被去除，裸露出該區(qū)域被油墨所覆蓋的銅層；蝕刻，化學(xué)法腐蝕掉顯影后裸露的銅層；形成導(dǎo)電圖案，去除掉印刷電路板基板銅表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆蓋的銅層，獲得具臺階的印刷電路板圖案。本發(fā)明印刷電路板制作工藝工藝完善，制得產(chǎn)品的良率更高。
文檔編號H05K3/06GK102361542SQ201110302139
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司