專利名稱：一種用于中高壓變頻器的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱裝置，尤其涉及一種用于中高壓變頻器的散熱裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在很多電力電子線路中，中高壓變頻器的應(yīng)用越來越廣泛，它是一種利用半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)通和關(guān)斷來改變頻率的電能控制裝置，以實現(xiàn)諸如軟啟動、變頻調(diào)速、改變功率因數(shù)、過流/過壓/過載保護等功能。但是，這些功率器件頻繁地在導(dǎo)通和關(guān)斷之間切換時，往往產(chǎn)生很高的熱能，因而有必要設(shè)置相應(yīng)的散熱器對功率器件進行有效散熱，進而保證中高壓變頻器的正常運行。一般來說，散熱器主要包括平板型散熱器、平行肋散熱器和叉指型散熱器，其中平板型散熱器多為正方形或長方形的鋁板或鋁合金板，用于小功率的晶體管進行散熱；平行肋散熱器由鋁合金擠壓成型的具有平行肋片的鋁型材制成，用于大中功率的開關(guān)管散熱；而叉指型散熱器用鋁板沖壓而成，用于大中功率晶體管散熱。中高壓變頻器的功率模塊包括功率變換單元、整流單元、旁路單元和電容單元，現(xiàn)有技術(shù)中將功率變換單元、整流單元、旁路單元固定于散熱器基板一側(cè)，散熱器另一側(cè)為散熱翅片組，散熱基板與散熱翅片組的結(jié)合采用擠壓成型的一體結(jié)構(gòu)、插片式結(jié)構(gòu)或焊接結(jié)構(gòu)。雖然上述功率器件在散熱器基板的同一側(cè)面，安裝固定和電氣連接比較方便，但是，為了使這些功率器件工作時產(chǎn)生的熱量均勻、有效地釋放至空氣，就必須使功率器件在散熱器基板上的分布間隔較大，同時增加基板的厚度，以便使基板受熱相對均勻，提高散熱效率。另一方面，功率器件間的距離較大，會增加電氣連接距離，從而導(dǎo)致漏感增大和效率較低，對功率器件的性能和壽命也會有不利影響。有鑒于此，如何設(shè)計一種新型的散熱裝置，在快速有效地實現(xiàn)對功率器件散熱的同時，還可充分利用散熱基板上的布設(shè)空間，使變頻器的整體結(jié)構(gòu)更加緊湊，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員亟待解決的一項課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中用于中高壓變頻器的散熱裝置所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新型的散熱裝置。依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種散熱裝置，適于對中高壓變頻器中的多個發(fā)熱元件進行散熱，其中，該散熱裝置包括—散熱基板，具有一第一表面、一第二表面以及第一表面和第二表面間的內(nèi)層，其中，所述第一表面和所述第二表面中的至少一表面放置發(fā)熱元件；至少一組熱管，每組熱管包括多根熱管，每根熱管具有一蒸發(fā)段和一冷凝段，并且所述蒸發(fā)段埋入散熱基板的內(nèi)層，以吸收來自所述發(fā)熱元件的熱量；以及多個散熱片，設(shè)置于與每根熱管相交，并且所述多個散熱片與所述熱管的冷凝段固定連接，從而將冷凝段釋放的熱量傳遞至空氣中，
其中，所述至少一組熱管與所述多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列。優(yōu)選地，所述每組熱管中至少一熱管還具有一彎折部，且所述彎折部位于所述蒸發(fā)段和所述冷凝段之間。優(yōu)選地，所述發(fā)熱元件包括至少一第一發(fā)熱元件和至少一第二發(fā)熱元件，其中，所述至少一第一發(fā)熱元件放置于所述第一表面，以及所述至少一第二發(fā)熱元件放置于所述第二表面。此外，所述第一發(fā)熱元件為一高頻功率器件，以及第二發(fā)熱元件為一低頻功率器件，且所述第一發(fā)熱元件和所述第二發(fā)熱元件通過所述散熱基板將高頻線路與低頻線路隔離。優(yōu)選地，所述發(fā)熱元件包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT, Insulated Gate BipolarTransistor)、集成門極換流晶閘管(IGCT, Integrated Gate Commutated Thyristors)、注入增強柵晶體管(IEGT, Injection Enhanced Gate Transistor)或二極管(Diode)。優(yōu)選地，對應(yīng)于發(fā)熱元件的所述每組熱管等距并列排布于所述散熱基板的內(nèi)層。優(yōu)選地，對應(yīng)于發(fā)熱元件的所述每組熱管交錯排布于所述散熱基板的內(nèi)層。更優(yōu)選地，所述至少一組熱管包括一第一小組熱管和一第二小組熱管，且所述第一小組熱管固定于所述散熱基板的內(nèi)層且靠近第一表面和第一發(fā)熱元件的位置，以及第二小組熱管固定于散熱基板的內(nèi)層且靠近第二表面和第二發(fā)熱元件的位置。優(yōu)選地，不同組熱管的冷凝段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的發(fā)熱量及散熱要求，設(shè)置為相同長度或不同長度。優(yōu)選地，埋入所述散熱基板內(nèi)層的各熱管的蒸發(fā)段深度根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的安裝位置要求，設(shè)置為同一深度或不同深度。優(yōu)選地，不同組熱管的蒸發(fā)段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的散熱要求，設(shè)置為相同的熱管管徑或不同的熱管管徑。優(yōu)選地，對應(yīng)于不同發(fā)熱元件的熱管數(shù)目根據(jù)其各自的散熱要求而相應(yīng)設(shè)置。優(yōu)選地，所述熱管為一重力式熱管、一絲網(wǎng)式熱管、一燒結(jié)式熱管或一溝槽式熱管。更優(yōu)選地，熱管內(nèi)的工作液體為水、丙酮、液氨、乙醇或R134a制冷劑。優(yōu)選地，所述多個散熱片與所述每根熱管相交，并且相交角度為90度。采用本發(fā)明的散熱裝置，將變頻器中諸如功率器件的發(fā)熱元件放置于散熱基板的至少一表面，在散熱基板的內(nèi)層埋設(shè)多組熱管，并且將這些熱管與多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列，可有效地提升每一功率器件的散熱效率。此外，該散熱裝置可使功率器件在散熱基板上的排布更加緊湊，尤其對于并聯(lián)的IGBT功率器件，能夠縮短電氣連接距離，減小傳輸路徑上的漏感。此外，當(dāng)功率器件中的高頻IGBT和低頻整流橋及旁路電路分別放置在基板的兩側(cè)后，還可隔離高頻線路和低頻線路，以便減少高頻信號對低頻信號的干擾，增強了變頻器的運行可靠性。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，圖1示出依據(jù)本發(fā)明的用于中高壓變頻器的散熱裝置的一優(yōu)選實施例的主視圖；圖2示出依據(jù)本發(fā)明的用于中高壓變頻器的散熱裝置的另一優(yōu)選實施例的側(cè)視圖；圖3示出圖1或圖2中的散熱裝置的多組熱管與散熱片接觸區(qū)域的排列示意圖；圖4示出圖2中的散熱裝置的后視圖；圖5示出圖2中的散熱裝置的熱管放置在散熱基板的一優(yōu)選實施例；以及圖6示出圖2中的散熱裝置的熱管放置在散熱基板的另一優(yōu)選實施例。
具體實施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進行繪制。下面參照附圖，對本發(fā)明各個方面的具體實施方式
作進一步的詳細描述。圖1示出依據(jù)本發(fā)明的用于中高壓變頻器的散熱裝置的一優(yōu)選實施例的主視圖。參照圖1，適于對中高壓變頻器中的多個發(fā)熱元件進行散熱的散熱裝置包括一散熱基板1、至少一組熱管2和多個散熱片3，并且該至少一組熱管2和多個散熱片3的接觸部呈三角形叉排排列。散熱基板I具有第一表面(或稱為正面)、第二表面(或稱為背面)以及在第一表面和第二表面之間的內(nèi)層，其中，在所述第一表面和所述第二表面中的至少一表面放置發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT, Insulated Gate BipolarTransistor)、集成門極換流晶閘管(IGCT, Integrated Gate Commutated Thyristors)、注入增強柵晶體管(IEGT, Injection Enhanced Gate Transistor)或二極管(Diode)。例如,在所述第一表面放置有發(fā)熱元件。又如，在所述第二表面放置有發(fā)熱元件。再如，在第一表面和第二表面均放置有發(fā)熱元件。多組熱管2中的每組熱管包括多根熱管，每根熱管具有一蒸發(fā)段和一冷凝段，并且所述蒸發(fā)段埋入所述散熱基板I的內(nèi)層，以吸收來自發(fā)熱元件的熱量。例如，圖1中的發(fā)熱元件4 (如功率器件)對應(yīng)于兩根熱管，并通過這兩根熱管進行散熱。多個散熱片3設(shè)置于與每根熱管相交，例如，散熱片與每根熱管的相交角度為90度,并且多個散熱片3與熱管的冷凝段22固定連接，從而將冷凝段22釋放的熱量傳遞至空氣中。例如，熱管2沿豎直方向布設(shè)，以及多個散熱片3的每一散熱片相互平行且沿水平方向布設(shè)。并且，為了使散熱片的溫度更加均勻，以提高散熱片的散熱效率，將多組熱管與多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列。在一具體實施例中，多組熱管2的每組熱管中至少一熱管還具有一彎折部，該彎折部位于蒸發(fā)段21和冷凝段22之間，以便將彎折部所騰出的空間用于放置其它電子元件。例如，每組熱管中的每根熱管均包括彎折部，即，每根熱管均由蒸發(fā)段21、彎折部和冷凝段22構(gòu)成。又如，每組熱管中的一部分熱管包括彎折部，而另一部分熱管不包括彎折部。如前所述，現(xiàn)有技術(shù)中將這些發(fā)熱元件固定在散熱器基板時，必須使功率器件在散熱器基板上的分布間隔較大，以便功率器件產(chǎn)生的熱量可以快速地釋放至空氣中，但是，功率器件間的距離較大，會增加它們之間的電氣連接距離，進而導(dǎo)致漏感增大。相比之下，本發(fā)明采用圖1所示的散熱裝置，將變頻器中的多個發(fā)熱元件放置于散熱基板I的正面或反面，并且在散熱基板I的內(nèi)層埋入多組熱管2，可使發(fā)熱元件均勻散熱，進而有效地提升每一發(fā)熱元件的散熱效率。在一具體實施例中，上述多組熱管均為垂直布置的重力式熱管。具體地，重力式熱管的冷凝段22置于蒸發(fā)段21的上方，當(dāng)功率器件溫度升高時，蒸發(fā)段21中的工作液體吸收熱量，液體蒸發(fā)而變成蒸汽，沿?zé)峁艿膬?nèi)部腔體向上運動而到達冷凝段22，在冷凝段22蒸汽將所攜帶的熱量釋放并傳至散熱片，放熱后的蒸汽冷凝又重新變?yōu)橐后w，冷凝液依靠重力和/或毛細力的作用從熱管的上部冷凝段沿?zé)峁軆?nèi)壁面流回至下部蒸發(fā)段，進行下一次的蒸發(fā)/冷凝的循環(huán)。此外，熱管是內(nèi)部壁面沒有毛細結(jié)構(gòu)的重力式熱管，或是內(nèi)部設(shè)有金屬絲網(wǎng)毛細結(jié)構(gòu)的絲網(wǎng)式熱管，或是內(nèi)壁面設(shè)有溝槽毛細結(jié)構(gòu)的溝槽式熱管，或是內(nèi)部壁面設(shè)有燒結(jié)金屬粉末毛細燒結(jié)結(jié)構(gòu)的燒結(jié)式熱管(也可稱為重力輔助熱管)，毛細結(jié)構(gòu)提供的毛細力作為重力回流推動力的補充，同時毛細結(jié)構(gòu)可強化蒸發(fā)吸熱過程和冷凝放熱過程，從而提升熱管的傳熱速度，改進散熱效果。為了降低散熱器的成本，本實施例中可選擇采用成本較低的溝槽式銅水熱管。較佳地，熱管內(nèi)的工作液體為水、丙酮、液氨、乙醇或Rl34a制冷劑。圖2示出依據(jù)本發(fā)明的用于中高壓變頻器的散熱裝置的另一優(yōu)選實施例的側(cè)視圖。圖3示出圖1或圖2中的散熱裝置的多組熱管與散熱片接觸區(qū)域的排列示意圖。參照圖2，發(fā)熱元件可包括一第一發(fā)熱元件4以及第二發(fā)熱元件5和6，其中，第一發(fā)熱元件放置于第一表面，第二發(fā)熱兀件放置于第二表面。較佳地，該第一發(fā)熱兀件為一高頻功率器件，以及該第二發(fā)熱元件為一低頻功率器件，且第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件通過散熱基板I將高頻線路與低頻線路隔離。由此可知，將一部分發(fā)熱元件放置于散熱基板的正面，將另一部分發(fā)熱元件放置于散熱基板的背面，當(dāng)散熱基板I的內(nèi)層埋設(shè)多組熱管2的蒸發(fā)段時，可使發(fā)熱元件散熱更為均勻，進而有效提升每一發(fā)熱元件的散熱效率。而且，該散熱裝置還可使諸如功率器件的發(fā)熱元件在散熱基板I上的排布更加緊湊，尤其對于并聯(lián)的IGBT功率器件，能夠縮短電氣連接距離，減小傳輸路徑上的漏感。如圖3所示，至少一組熱管2與多個散熱片3的接觸部呈三角形叉排排列，當(dāng)熱管2的冷凝段22接收來自蒸發(fā)段21的熱量時，與該冷凝段22固定連接的散熱片溫度更加均勻，散熱效率更高。圖4示出圖2中的散熱裝置的后視圖。參照圖4，每組熱管中的每根熱管的蒸發(fā)段均埋設(shè)于散熱基板I的內(nèi)層中，如圖中的虛線所示。并且，在散熱基板I的背面安裝有功率器件5、6和7。較佳地，功率器件5為整流橋上的二極管，功率器件6為橋式旁路單元上的二極管，以及功率器件7為橋式旁路單元上的晶閘管。它們均為低頻功率器件。此外，對應(yīng)于每一功率器件的熱管包括一直管23和一具有彎折部的彎管24，以便使散熱基板I在整流單元和旁路單元側(cè)邊留出一空間來安裝控制板位置，從而使功率器件的排布更加緊湊。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，不同的功率器件，其在正常工作時所產(chǎn)生的熱量也不一樣，為了節(jié)約散熱裝置的材料成本，并兼顧功率器件的散熱效率，可對本發(fā)明上述的散熱裝置進行變更，并且這些變更后的散熱結(jié)構(gòu)也同樣包含在本發(fā)明的精神范圍內(nèi)。在一具體實施例中，不同組熱管的冷凝段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的發(fā)熱量及散熱要求，設(shè)置為相同或不同長度。例如，第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件均為二極管時，其散熱要求相對較低，從而可縮短對應(yīng)熱管的冷凝段的長度，以避免浪費熱管材料。例如，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱元件為IGBT，而第二發(fā)熱元件為晶閘管時，由于IGBT的散熱要求相對較高，從而可將其對應(yīng)的熱管的冷凝段長度拉長。與此同時，由于晶閘管的散熱要求相對較低，從而可將其對應(yīng)的熱管的冷凝段長度縮短。在另一具體實施例中，埋入所述散熱基板內(nèi)層的各熱管的蒸發(fā)段深度根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的安裝位置要求，設(shè)置為同一深度或不同深度。此外，不同組熱管的蒸發(fā)段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的散熱要求(如，散熱要求與發(fā)熱元件及散熱基板的接觸面積、發(fā)熱功率、要求的最高基板溫度有關(guān))，設(shè)置為相同的熱管管徑或不同的熱管管徑。例如，第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件均為二極管時，其散熱要求相對較低，從而可選擇管徑較小的熱管，以避免因采用大口徑的熱管而造成熱管的成本增加。例如，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱元件為IGBT，而第二發(fā)熱元件為晶閘管時，由于IGBT的散熱要求相對較高，從而可選擇管徑較大的熱管，以滿足IGBT快速散熱的要求。與此同時，由于晶閘管的散熱要求相對較低，從而可選擇管徑較小的熱管。在又一具體實施例中，對應(yīng)于不同發(fā)熱元件的熱管數(shù)目根據(jù)其各自的散熱要求而相應(yīng)設(shè)置。例如，第一發(fā)熱元件為IGBT，而第二發(fā)熱元件為晶閘管時，由于IGBT的散熱要求相對較高，從而可設(shè)置更多的熱管用于對IGBT進行散熱。與此同時，由于晶閘管的散熱要求相對較低，從而可設(shè)置更少的熱管用于對該晶閘管進行散熱。圖5示出圖2中的散熱裝置的熱管放置在散熱基板的一優(yōu)選實施例。參照圖5，散熱基板I包括上表面和下表面，其中，功率器件5、6和7設(shè)置于該散熱基板I的上表面，而功率器件4設(shè)置于該散熱基板I的下表面。當(dāng)散熱基板I的內(nèi)層較薄時，對應(yīng)于發(fā)熱元件的每組熱管等距并列排布于散熱基板的內(nèi)層，以避免安裝這些功率器件時打穿熱管。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，上述圖4中所公開的優(yōu)選實施例同樣也適用于圖5中的熱管設(shè)置。例如，不同組熱管的蒸發(fā)段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的發(fā)熱量及散熱要求，設(shè)置為相同的熱管管徑或不同的熱管管徑。又如，對應(yīng)于不同發(fā)熱元件的熱管數(shù)目根據(jù)其各自的散熱要求而相應(yīng)設(shè)置。圖6示出圖2的散熱裝置中的熱管放置在散熱基板的另一優(yōu)選實施例。類似于圖5,功率器件5、6和7設(shè)置于該散熱基板I的上表面,而功率器件4設(shè)置于該散熱基板I的下表面。當(dāng)所述散熱基板的內(nèi)層較厚時，對應(yīng)于發(fā)熱元件的每組熱管交錯排布于所述散熱基板的內(nèi)層。較佳地，多組熱管包括一第一小組熱管和一第二小組熱管，并且第一小組熱管固定于散熱基板的內(nèi)層且靠近第一表面和所述第一發(fā)熱兀件(如功率器件5、6和7)的位置，以及第二小組熱管固定于散熱基板的內(nèi)層且靠近第二表面和所述第二發(fā)熱元件(如功率器件4)的位置。類似地，上述圖4中所公開的優(yōu)選實施例也適用于圖6中的熱管設(shè)置。例如，不同組熱管的蒸發(fā)段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的散熱要求，設(shè)置為相同的熱管管徑或不同的熱管管徑。又如，對應(yīng)于不同發(fā)熱元件的熱管數(shù)目根據(jù)其各自的散熱要求而相應(yīng)設(shè)置。采用本發(fā)明的散熱裝置，將變頻器中諸如功率器件的發(fā)熱元件放置于散熱基板的至少一表面，在散熱基板的內(nèi)層埋設(shè)多組熱管，并且將這些熱管與多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列，可有效地提升每一功率器件的散熱效率。此外，該散熱裝置可使功率器件在散熱基板上的排布更加緊湊，尤其對于并聯(lián)的IGBT功率器件，能夠縮短電氣連接距離，減小傳輸路徑上的漏感。此外，當(dāng)功率器件中的高頻IGBT和低頻整流橋及旁路電路分別放置在基板的兩側(cè)后，還可隔離高頻線路和低頻線路，以便減少高頻信號對低頻信號的干擾，增強了變頻器的運行可靠性。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，適于對中高壓變頻器中的多個發(fā)熱元件進行散熱，其特征在于，所述散熱裝置包括 一散熱基板，具有一第一表面、一第二表面以及所述第一表面和第二表面間的內(nèi)層，其中，所述第一表面和所述第二表面中的至少一表面放置發(fā)熱元件； 至少一組熱管，每組熱管包括多根熱管，每根熱管具有一蒸發(fā)段和一冷凝段，并且所述蒸發(fā)段埋入所述散熱基板的內(nèi)層，以吸收來自所述發(fā)熱元件的熱量；以及 多個散熱片，設(shè)置于與所述每根熱管相交，并且所述多個散熱片與所述熱管的冷凝段固定連接，從而將所述冷凝段釋放的熱量傳遞至空氣中， 其中，所述至少一組熱管與所述多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述每組熱管中至少一熱管還具有一彎折部，且所述彎折部位于所述蒸發(fā)段和所述冷凝段之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件包括至少一第一發(fā)熱元件和至少一第二發(fā)熱元件，其中，所述至少一第一發(fā)熱元件放置于所述第一表面，以及所述至少一第二發(fā)熱元件放置于所述第二表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一發(fā)熱元件為一高頻功率器件，以及所述第二發(fā)熱元件為一低頻功率器件，且所述第一發(fā)熱元件和所述第二發(fā)熱元件通過所述散熱基板將高頻線路與低頻線路隔離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor)、集成門極換流晶閘管(IGCT,Integrated Gate Commutated Thyristors)、注入增強柵晶體管(IEGT, InjectionEnhanced Gate Transistor)或二極管(Diode)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，對應(yīng)于所述發(fā)熱元件的每組熱管等距并列排布于所述散熱基板內(nèi)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，對應(yīng)于所述發(fā)熱元件的每組熱管交錯排布于所述散熱基板的內(nèi)層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述至少一組熱管包括一第一小組熱管和一第二小組熱管，且所述第一小組熱管固定于所述散熱基板的內(nèi)層且靠近所述第一表面和所述第一發(fā)熱元件的位置，以及所述第二小組熱管固定于所述散熱基板的內(nèi)層且靠近所述第二表面和所述第二發(fā)熱元件的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，不同組熱管的冷凝段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的發(fā)熱量及散熱要求，設(shè)置為相同長度或不同長度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，埋入所述散熱基板內(nèi)層的各熱管的蒸發(fā)段深度根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的安裝位置要求，設(shè)置為同一深度或不同深度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，不同組熱管的蒸發(fā)段根據(jù)對應(yīng)的發(fā)熱元件的散熱要求，設(shè)置為相同的熱管管徑或不同的熱管管徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，對應(yīng)于不同發(fā)熱元件的熱管數(shù)目根據(jù)其各自的散熱要求而相應(yīng)設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管為一重力式熱管、一絲網(wǎng)式熱管、一燒結(jié)式熱管或一溝槽式熱管。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管內(nèi)的工作液體為水、丙酮、液氨、乙醇或R134a制冷劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述多個散熱片與所述每根熱管相交，并且相交角度為90度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種散熱裝置，適于對中高壓變頻器中的多個發(fā)熱元件進行散熱，包括散熱基板，其第一表面和第二表面中的至少一表面放置發(fā)熱元件；至少一組熱管，每組熱管包括多根熱管，每根熱管具有一蒸發(fā)段和一冷凝段，蒸發(fā)段埋設(shè)于散熱基板的內(nèi)層，以吸收來自發(fā)熱元件的熱量；以及多個散熱片，設(shè)置于與每根熱管相交，與熱管的冷凝段固定連接，從而將冷凝段釋放的熱量傳遞至空氣中，其中，至少一組熱管與多個散熱片的接觸部呈三角形叉排排列。采用本發(fā)明的散熱裝置，將變頻器中的多個功率器件放置于散熱基板的至少一表面，在散熱基板的內(nèi)層埋設(shè)多組熱管，并且將熱管與散熱片的接觸部呈三角形叉排排列，可有效地提升每一功率器件的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK103036394SQ201110303758
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者仝愛星, 甘鴻堅 申請人:臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司