專利名稱：機插電子元器件的pcb板封裝設(shè)計方法及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板封裝設(shè)計方法，尤其涉及一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法以及采用該封裝設(shè)計方法制成的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA (電路板元件組裝)過程中原有的人工插件模式已滿足不了現(xiàn)代化生產(chǎn)效率的需求，為了提高效率，機器插件方式替代了人工插件方式，由于成本低、效率高，機插方式被廣泛運用。但是機插方式也有其不足之處，主要問題是機插過程中機插電子元器件在PCB板(電子線路板)上布局過于密集，在波峰焊完成后對機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時，由于機插電子元器件的引腳過長，導(dǎo)致兩相鄰機插電子元器件的引腳會彼此接觸，從而造成短路故障。通過分析可知，機插電子元器件在PCB板上布局過于密集的原因為本領(lǐng)域中，機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計均是以機插電子元器件的產(chǎn)品規(guī)格書標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為準(zhǔn)的。如圖1所示，是單個機插電子元器件(如電解電容)的PCB板封裝設(shè)計圖，該封裝設(shè)計圖通過絲印工藝印刷于PCB板(未示出)上，該封裝設(shè)計圖包括用于標(biāo)識機插電子元器件種類的位號“Ref”，用于安裝機插電子元器件的圓形標(biāo)識91 (該圓形標(biāo)識91的直徑和機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，均為d)，以及分別用于插接機插電子元器件的兩引腳的引腳標(biāo)識92、93。由于圓形標(biāo)識91的直徑和機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，當(dāng)機插電子元器件在公差范圍的實際直徑比標(biāo)準(zhǔn)直徑大時，機插電子元器件安裝于圓形標(biāo)識91位置處后，機插電子元器件就會超出圓形標(biāo)識91的范圍，導(dǎo)致兩相鄰機插電子元器件之間的間隙變小甚至兩相鄰機插電子元器件相接觸，進(jìn)而導(dǎo)致機插電子元器件在PCB板上布局過于密集，甚至出現(xiàn)兩相鄰機插電子元器件的引腳在進(jìn)行彎腳處理時會彼此接觸而造成短路故障的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，旨在解決現(xiàn)有的機插電子元器件的引腳在進(jìn)行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于包括如下步驟，
(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識和第二圓形標(biāo)識，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識之間存在間隙， 所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識的直徑與所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；
(2)然后，分別在所述第二圓形標(biāo)識的兩相對端部絲印兩引腳標(biāo)識；
(3)接著，分別在所述兩引腳標(biāo)識處對所述PCB板進(jìn)行通孔處理，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識處的通孔內(nèi)。
進(jìn)一步地，在步驟(3)之后，還包括防錯步驟分別在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標(biāo)識，所述兩彎折標(biāo)識背離于所述第一圓形標(biāo)識，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識鄰近的兩彎折標(biāo)識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于所述兩彎折標(biāo)識的長度。具體地，所述彎折標(biāo)識的長度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標(biāo)識的形狀為三角形或扇形。具體地，所述步驟(1)中，所述第一圓形標(biāo)識的直徑比所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。本發(fā)明還提供了一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機插電子元器件，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識和第二圓形標(biāo)識，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識之間存在間隙，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識的直徑與所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；所述第二圓形標(biāo)識的兩相對端部絲印有兩引腳標(biāo)識；所述 PCB板的兩引腳標(biāo)識處開設(shè)有通孔，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識處的通孔內(nèi)。進(jìn)一步地，在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識，所述兩彎折標(biāo)識背離于所述第一圓形標(biāo)識，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識鄰近的兩彎折標(biāo)識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于所述兩彎折標(biāo)識的長度。具體地，所述彎折標(biāo)識的長度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標(biāo)識的形狀為三角形或扇形。具體地，所述第一圓形標(biāo)識的直徑比所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。由于第一圓形標(biāo)識的直徑大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識的直徑與機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，這樣，當(dāng)機插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機插電子元器件超出第一圓形標(biāo)識的范圍而導(dǎo)致機插電子元器件在PCB板上布局過于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。另外，本發(fā)明在PCB板的下表面絲印兩彎折標(biāo)識，兩彎折標(biāo)識背離于第一圓形標(biāo)識，且兩相鄰彎折標(biāo)識之間存在間隙，機插電子元器件兩引腳分別沿著兩彎折標(biāo)識的指示方向彎折且彎折長度小于兩彎折標(biāo)識的長度，進(jìn)一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。


為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的單個機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計圖。
圖2是本發(fā)明實施例提供的單個機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計圖。圖3是本發(fā)明實施例提供的兩個機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。如圖2和圖3所示，本發(fā)明實施例提供的一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，包括如下步驟
(1)首先，在PCB板(未示出)的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識11和第二圓形標(biāo)識12，第一圓形標(biāo)識11的直徑大于第二圓形標(biāo)識12的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識11之間存在間隙，即根據(jù)機插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現(xiàn)有設(shè)計的兩圓形標(biāo)識間隔的距離相同；第一圓形標(biāo)識11的直徑D’大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識12的直徑與機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同。這樣， 當(dāng)機插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識12位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識11的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機插電子元器件超出圓形標(biāo)識的范圍而導(dǎo)致機插電子元器件在PCB板上布局過于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。(2)然后，分別在第二圓形標(biāo)識12的兩相對端部絲印兩引腳標(biāo)識13、14，兩引腳標(biāo)識13、14用于安裝機插電子元器件的兩引腳。(3)接著，分別在兩引腳標(biāo)識13、14處對PCB板進(jìn)行通孔處理，形成通孔15、16，機插電子元器件的兩引腳分別插接于通孔15、16內(nèi)。(4)最后，分別在所述PCB板的下表面且于兩通孔通孔15、16位置處絲印兩彎折標(biāo)識17、18，兩彎折標(biāo)識17、18背離于第一圓形標(biāo)識11，兩相鄰第一圓形標(biāo)識11鄰近的兩彎折標(biāo)識17、18之間存在間隙(如圖3所示)，機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識17、18 彎折，且機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于兩彎折標(biāo)識17、18的長度M。這樣，當(dāng)機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識17、18折，機插電子元器件兩引腳必然位于兩彎折標(biāo)識 17、18范圍內(nèi)，進(jìn)一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。本實施例中，上述步驟(1)中，圓形標(biāo)識11的直徑D’比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，即D’= D+2 4mm。之所以這樣設(shè)置圓形標(biāo)識11的直徑D’的尺寸，一方面是因為機插電子元器件的最大公差都小于2mm，而本發(fā)明將圓形標(biāo)識11的直徑D’設(shè)為比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2mm，保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出圓形標(biāo)識11的范圍；另一方面，如果圓形標(biāo)識11的直徑比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大 4mm以上，又會浪費PCB板的空間，不利于PCB板的集成設(shè)計。因此，本發(fā)明選擇第一圓形標(biāo)識11的直徑D’比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識11的范圍，又合理利用PCB板的空間，實現(xiàn)PCB板的集成設(shè)計。本實施例中，上述步驟(4)中，彎折標(biāo)識17、18的長度M為0. 2 2mm，這是因為機插電子機插元器件的引腳的彎折長度一般也在0. 2 2mm。當(dāng)機插電子機插元器件的引腳的彎折長度小于彎折標(biāo)識17、18的長度M時，即可保證兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時不會彼此接觸，解決了兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。另外，彎折標(biāo)識17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便于清楚指示機插電子元器件兩引腳的彎折方向。如圖2和圖3所示，本發(fā)明還提供了一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機插電子元器件，PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識11和第二圓形標(biāo)識12，第一圓形標(biāo)識 11的直徑大于第二圓形標(biāo)識12的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識11之間存在間隙，即根據(jù)機插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現(xiàn)有設(shè)計的兩圓形標(biāo)識間隔的距離相同；第一圓形標(biāo)識11的直徑D’大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識12的直徑與機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；第二圓形標(biāo)識12的兩相對端部絲印有兩引腳標(biāo)識13、14 ；PCB板的兩引腳標(biāo)識13、14處開設(shè)有通孔15、16，機插電子元器件的兩引腳分別插接于兩引腳標(biāo)識13、14處的通孔15、16內(nèi)。當(dāng)機插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識12位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識11的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機插電子元器件超出圓形標(biāo)識的范圍而導(dǎo)致機插電子元器件在PCB板上布局過于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。進(jìn)一步地，在PCB板的下表面且于兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識17、18，兩彎折標(biāo)識17、18背離于第一圓形標(biāo)識11，兩相鄰第一圓形標(biāo)識11鄰近的兩彎折標(biāo)識17、18 之間存在間隙，機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識17、18彎折，機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于兩彎折標(biāo)識17、18的長度M。這樣，當(dāng)機插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識17、18折，機插電子元器件兩引腳必然位于兩彎折標(biāo)識17、18范圍內(nèi)，進(jìn)一步保證了兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時不會彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問題，起到了很好的防錯作用。本實施例中，圓形標(biāo)識11的直徑D’比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，即 D’= D+2 4mm。之所以這樣設(shè)置圓形標(biāo)識11的直徑D’的尺寸，一方面是因為機插電子元器件的最大公差都小于2mm，而本發(fā)明將圓形標(biāo)識11的直徑D’設(shè)為比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2mm，保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出圓形標(biāo)識11的范圍；另一方面，如果圓形標(biāo)識11的直徑比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大4mm以上，又會浪費 PCB板的空間，不利于PCB板的集成設(shè)計。因此，本發(fā)明選擇第一圓形標(biāo)識11的直徑D’比機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識11的范圍，又合理利用PCB板的空間，實現(xiàn)PCB板的集成設(shè)計。本實施例中，彎折標(biāo)識17、18的長度M為0. 2 2mm，這是因為機插電子機插元器件的引腳的彎折長度一般也在0. 2 2mm。當(dāng)機插電子機插元器件的引腳的彎折長度小于彎折標(biāo)識17、18的長度M時，即可保證兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時不會彼此接觸，解決了兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時因彼此接觸而造成短路故障的問題。另外，彎折標(biāo)識17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便于清楚指示機插電子元器件兩引腳的彎折方向。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于包括如下步驟，(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識和第二圓形標(biāo)識，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識之間存在間隙， 所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識的直徑與所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；(2)然后，分別在所述第二圓形標(biāo)識的兩相對端部絲印兩引腳標(biāo)識；(3)接著，分別在所述兩引腳標(biāo)識處對所述PCB板進(jìn)行通孔處理，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識處的通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于，在步驟 (3)之后，還包括防錯步驟分別在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標(biāo)識，所述兩彎折標(biāo)識背離于所述第一圓形標(biāo)識，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識鄰近的兩彎折標(biāo)識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于所述兩彎折標(biāo)識的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于，所述彎折標(biāo)識的長度為0. 2 2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于，所述彎折標(biāo)識的形狀為三角形或扇形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、任一項所述的機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，其特征在于，所述步驟(1)中，所述第一圓形標(biāo)識的直徑比所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大 2 4mmο
6.一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機插電子元器件，其特征在于，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識和第二圓形標(biāo)識，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識之間存在間隙，所述第一圓形標(biāo)識的直徑大于所述機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識的直徑與所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；所述第二圓形標(biāo)識的兩相對端部絲印有兩引腳標(biāo)識；所述PCB板的兩引腳標(biāo)識處開設(shè)有通孔，所述機插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識處的通孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識，所述兩彎折標(biāo)識背離于所述第一圓形標(biāo)識，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識鄰近的兩彎折標(biāo)識之間存在間隙，所述機插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識彎折，所述機插電子元器件兩引腳的彎折長度小于所述兩彎折標(biāo)識的長度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述彎折標(biāo)識的長度為0.2 2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述彎折標(biāo)識的形狀為三角形或扇形。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一圓形標(biāo)識的直徑比所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。
全文摘要
一種機插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計方法，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識和第二圓形標(biāo)識，第一圓形標(biāo)識的直徑大于第二圓形標(biāo)識的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識之間存在間隙，第一圓形標(biāo)識的直徑大于機插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識的直徑與所述機插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同。該封裝設(shè)計方法保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機插電子元器件不會超出第一圓形標(biāo)識的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機插電子元器件超出圓形標(biāo)識的范圍而導(dǎo)致機插電子元器件在PCB板上布局過于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時會彼此觸而造成短路故障的問題。本發(fā)明還提供了一種采用上述封裝設(shè)計方法制成的PCB板。
文檔編號H05K3/30GK102438407SQ201110304499
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者石裕輝, 郭素娟 申請人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司