專利名稱：電子裝置、蓋和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)，該蓋結(jié)構(gòu)提供了腔室，電子裝置的電子部件可以布置在該腔室中。本發(fā)明進(jìn)一步涉及包括蓋結(jié)構(gòu)的電子裝置，該蓋結(jié)構(gòu)提供了腔室，電子裝置的電子部件布置在該腔室中。本發(fā)明還涉及制造用于電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)的方法。
背景技術(shù)：
電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)，特別是例如移動電話、通信裝置、掌上電腦、便攜式電腦、游戲 控制臺或控制器、用于聽覺和/或視覺材料的再現(xiàn)裝置、刮胡刀或類似物的便攜式電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)，通常包括一個或更多個固定地或可打開地連接在一起和/或與裝置的框架連接的蓋部件。由蓋結(jié)構(gòu)形成的封閉空間中安裝有電子裝置的功能所需的電動元件，并且蓋結(jié)構(gòu)保護(hù)元件免受例如灰塵、污垢和機(jī)械應(yīng)力的影響。蓋部件通常是由塑料、金屬或塑料復(fù)合物制成的薄壁產(chǎn)品。上述基本結(jié)構(gòu)的問題在于蓋結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且包含多個接合處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供新穎和改進(jìn)的電子裝置、蓋和用于生產(chǎn)該蓋的方法。本發(fā)明的電子裝置、蓋和方法的特征在于獨(dú)立權(quán)利要求的特征部分所公開的內(nèi)容。本發(fā)明的其它實(shí)施例的特征在于其它權(quán)利要求所公開的內(nèi)容。本專利申請的說明書和附圖中也公開了創(chuàng)造性實(shí)施例。也可通過后續(xù)權(quán)利要求中限定的內(nèi)容以外的其它方式來限定本專利申請的創(chuàng)造性內(nèi)容。創(chuàng)造性內(nèi)容也可由幾個獨(dú)立的發(fā)明組成，特別地如果按照明確的或隱含的子任務(wù)或者鑒于獲得的優(yōu)點(diǎn)或優(yōu)點(diǎn)集合審視本發(fā)明。在該情況下，由于獨(dú)立的創(chuàng)造性思想，后續(xù)權(quán)利要求中包含的一些限定可能是不必要的。在基本的創(chuàng)造性思想的范圍內(nèi)，本發(fā)明的不同實(shí)施例的特征可以應(yīng)用于其它實(shí)施例。在下文中，以隨機(jī)順序列出本發(fā)明的一些實(shí)施例的特征蓋結(jié)構(gòu)具有單一構(gòu)件式的包封結(jié)構(gòu)。包封結(jié)構(gòu)由若干個構(gòu)件組成，所述若干個構(gòu)件的接合線在外部被精加工為無縫的。蓋結(jié)構(gòu)的兩個端部均是開口的并可被端部元件封閉。包封結(jié)構(gòu)的第一端部的尺寸與第二端部的尺寸相等。包封結(jié)構(gòu)的外表面的截面在包封結(jié)構(gòu)的整個長度上不變。端部元件的尺寸設(shè)計(jì)為大于包封結(jié)構(gòu)的端部的外部尺寸。包封結(jié)構(gòu)包括透明區(qū)域，透明區(qū)域使得可以看到腔室的內(nèi)部。包封結(jié)構(gòu)由透明材料制成，并且透明區(qū)域包含所述透明材料。通過由框架層限定透明區(qū)域來提供透明區(qū)域。
在透明區(qū)域中，包封結(jié)構(gòu)從第一端部朝第二端部逐漸變薄，以使包封結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面形成楔狀表面。在透明區(qū)域中，包封結(jié)構(gòu)朝向第一端部和朝向第二端部均逐漸變薄，以使包封結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面形成雙楔狀表面。在透明區(qū)域中，包封結(jié)構(gòu)的厚度一致。透明區(qū)域包括包封結(jié)構(gòu)中的開口，并且在所述開口中布置有用于顯示器的保護(hù)窗。包封結(jié)構(gòu)中布置有電容性致動器(actuator)按鈕。包封結(jié)構(gòu)中布置有相機(jī)的光學(xué)元件。包封結(jié)構(gòu)包含聚合物材料。包封結(jié)構(gòu)包含金屬。電子部件設(shè)計(jì)成其可以通過端部插入和/或移出腔室。電子裝置包括裝置主體，裝置主體可以通過端部插入和/或移出腔室。電子部件布置在裝置主體中，以便當(dāng)電子部件安裝在裝置主體中時，電子部件可以通過端部插入和/或移出腔室。電子裝置包括相機(jī)，相機(jī)的光學(xué)元件布置在端部元件中。端部元件構(gòu)成了彈出式元件,并且通過移動端部元件將相機(jī)的光學(xué)元件保護(hù)在包封結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。電子裝置包括顯示器元件，并且蓋結(jié)構(gòu)包括布置在顯示器元件上方的透明區(qū)域。透明填充物的折射率至少基本與包封結(jié)構(gòu)的折射率相同。電子裝置是移動通訊裝置。整個包封結(jié)構(gòu)同時制造并且成為一體。制造至少兩個用于包封結(jié)構(gòu)的部件，所述部件相互連接以構(gòu)成包封結(jié)構(gòu)，并且包封結(jié)構(gòu)的外表面被精加工為無縫的。包封結(jié)構(gòu)中具有透明區(qū)域。
模制構(gòu)件由透明聚合物材料模制而成，將形成透明區(qū)域的聚合物材料輸送到具有楔狀剖面的模具腔部分中，在模具腔部分中通過具有楔狀表面的芯部形成透明區(qū)域的內(nèi)表面，容許形成透明區(qū)域的聚合物材料硬化從而形成朝向包封結(jié)構(gòu)的第一端部逐漸變薄的層，并且朝向所述第一端部移動具有楔狀表面的芯部，使芯部離開透明區(qū)域的內(nèi)表面。模制構(gòu)件由透明聚合物材料模制而成，將形成透明區(qū)域的聚合物材料輸送到具有雙楔狀剖面的模具腔部分中，在模具腔部分中通過兩個連續(xù)布置的具有楔狀表面的芯部形成透明區(qū)域的內(nèi)表面，容許形成透明區(qū)域的聚合物材料硬化從而形成朝向包封結(jié)構(gòu)的第一端部和第二端部均逐漸變薄的層，并且在聚合物材料硬化后，朝向所述第一端部移動具有楔狀表面的第一芯部離開透明區(qū)域的內(nèi)表面，相應(yīng)地朝向相對的第二端部移動具有楔狀表面的第二芯部離開透明區(qū)域的內(nèi)表面。模制構(gòu)件由透明聚合物材料模制而成，將形成透明區(qū)域的聚合物材料輸送到具有平行模具表面的模具腔部分中，在模具腔部分中，通過可相對于第二芯部部件移動的第一芯部部件形成透明區(qū)域的內(nèi)表面，容許形成透明區(qū)域的聚合物材料硬化從而形成厚度至少基本一致的層，在硬化后，垂直于透明區(qū)域的內(nèi)表面并遠(yuǎn)離該內(nèi)表面將第一芯部部件移動到第二芯部部件中，并且使第一芯部部件與第二芯部部件一起移動離開透明區(qū)域的內(nèi)表面。通過注射成型制造模制構(gòu)件，在模制構(gòu)件的端部布置注模的注燒口(injectiongate)，并且從模制構(gòu)件的端部上切掉包括注澆口桿(stalk)的模制部分。這樣來制備透明區(qū)域在模具中布置窗式插入物，并且模制所述模制構(gòu)件以使窗式插入物的至少一部分保持透明。本發(fā)明的基本思想在于蓋結(jié)構(gòu)由管狀包封結(jié)構(gòu)以及一個或多個封閉包封結(jié)構(gòu)的端部元件形成。優(yōu)點(diǎn)是蓋結(jié)構(gòu)僅具有很少的接縫。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的基本思想在于包封結(jié)構(gòu)是一體構(gòu)件。 優(yōu)點(diǎn)是接縫的數(shù)量很少且長度很小。


在附圖中更加詳細(xì)地描述了本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的一個部件的圖解立體圖；圖2a是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的第二個部件的圖解立體圖；圖2b是圖2a中示出的包封結(jié)構(gòu)的截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的圖解立體圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的細(xì)部的圖解側(cè)視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的第二個細(xì)部的圖解立體圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的一個部件的圖解立體圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的圖解側(cè)視截面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第二個圖解側(cè)視截面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第三個圖解側(cè)視截面圖；圖IOa示意性地示出了從包封結(jié)構(gòu)的端部看到的根據(jù)本發(fā)明的方法的一個步驟；以及圖IOb示意性地示出了圖IOa中的方法的第二個步驟的立體圖。在附圖中，為了清楚的目的，所示出的本發(fā)明的一些實(shí)施例被簡化。在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件。
具體實(shí)施例方式圖I是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的包封結(jié)構(gòu)5的圖解立體圖。包封結(jié)構(gòu)5為管狀，其由聚合物材料制成。除了聚合物之外，聚合物材料還可以包括填充物、增強(qiáng)物、著色劑等等。包封結(jié)構(gòu)還可以由金屬制成，或者包封結(jié)構(gòu)可以包括由聚合物材料和金屬兩者制成的部件。圖I中示出的包封結(jié)構(gòu)5的截面包括兩個相互平行的平面和連接這兩個平面的彎曲邊緣部件，這兩個相互平行的平面構(gòu)成了包封結(jié)構(gòu)的前表面和后表面。可以顯見，包封結(jié)構(gòu)的截面可以為不同形狀，例如橢圓形、多邊形、圓形等等。管狀物，即包封結(jié)構(gòu)5，包括具有接納結(jié)構(gòu)7a、7b的兩個開口端6a、6b。這里第一端6a的尺寸等于第二端6b的尺寸，但這并不是必須的。在接納結(jié)構(gòu)7a、7b中布置有將端部封閉的端部元件，后續(xù)將對端部元件進(jìn)行詳細(xì)描述。在最簡形式中，接納結(jié)構(gòu)7a、7b是包封結(jié)構(gòu)5的直線或傾斜邊緣。在另一個實(shí)施例中，包封結(jié)構(gòu)5僅具有一個被端部元件封閉的開口端6a、6b。在包封結(jié)構(gòu)的制造過程中，以封閉方式制造第二個端部。所述封閉端的形狀和尺寸可以至少與開口端基本相同，或者可選的，封閉端的形狀和尺寸可以與開口端完全不同蓋結(jié)構(gòu)可以類似于例如一端開口且另一端扁平封閉的管狀物。包封結(jié)構(gòu)5和端部元件構(gòu)成了腔室3，電子裝置的電子部件可以安裝在腔室3中。包封結(jié)構(gòu)5包括透明區(qū)域9，本實(shí)施例中，通過提供在包封結(jié)構(gòu)的前表面中延伸的開口 12從而獲得了透明區(qū)域9。包封結(jié)構(gòu)5由兩個獨(dú)立制造并互相連接的構(gòu)件構(gòu)成，第一個構(gòu)件形成蓋部件的前 表面并且第二個構(gòu)件形成蓋部件的后表面。可以通過例如注?；驔_壓制造這兩個構(gòu)件。在構(gòu)件的接合處具有接合線21。例如通過研磨、拋光和/或銑削將接合線21的外表面精加工為無縫的。圖2a和圖2b分別是根據(jù)本發(fā)明的第二個包封結(jié)構(gòu)5的圖解立體圖和剖面圖。這里的包封結(jié)構(gòu)5由一體的管狀物構(gòu)成，該一體的管狀物同時制造并且成為一體構(gòu)件。在本實(shí)施例中，包封結(jié)構(gòu)5的外部的截面在其整個長度上保持一致，但是這當(dāng)然不是必須的。包封結(jié)構(gòu)5由透明聚合物材料制成，可以是熱塑性塑料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，或者是熱固塑料。關(guān)于這一點(diǎn)應(yīng)注意，包封結(jié)構(gòu)5不需要一定由透明材料制成。這種類型的包封結(jié)構(gòu)5適于使用在例如沒有顯示器的電子裝置中，或者如果包封結(jié)構(gòu)5以外的其它部件提供了裝置顯示器所需的透明區(qū)域。圖2b示出了框架層11如何布置在基層10上方。虛線表示的框架層11至少基本不能透過可見光?？蚣軐?1包括開口，在該開口處基層10沒有被覆蓋。因此，在開口處有透明區(qū)域9，通過透明區(qū)域9可以看到腔室3的內(nèi)部。因此，通過框架層11限定了透明區(qū)域9。透明區(qū)域9的諸如透明度的光學(xué)性質(zhì)通常受高質(zhì)量需求的影響，包封結(jié)構(gòu)5的其它部分不具有這種高質(zhì)量需求。因此，影響透明區(qū)域9中包封結(jié)構(gòu)5的部分的光學(xué)性質(zhì)的因素，例如該部分的外表面和/或內(nèi)表面的質(zhì)量，通常與包封結(jié)構(gòu)5中的其它位置不同。本實(shí)施例的特殊優(yōu)點(diǎn)在于除了無縫的蓋結(jié)構(gòu)之外，還容許在同一個制造過程中制造高質(zhì)量、無縫的顯示器窗。由于該優(yōu)點(diǎn)，蓋的結(jié)構(gòu)非常簡單并且生產(chǎn)成本較低。包封結(jié)構(gòu)5和整個蓋結(jié)構(gòu)可以包括作為其最外層表面的硬涂層，該硬涂層整體透明或至少在透明區(qū)域9處透明。硬涂層由通常為熱固塑料的本身已知的材料制成，并且可以通過本身已知的方法和裝置生產(chǎn)硬涂層。圖3是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的圖解立體圖。包封結(jié)構(gòu)5和端部元件8a、8b構(gòu)成腔室3，電子裝置的電子部件4安裝在腔室3中。在圖中虛線示出了電子部件4。電子部件4設(shè)計(jì)成使得其可以通過包封結(jié)構(gòu)的端部6a、6b插入和/或移出腔室3。應(yīng)注意，本說明書中電子裝置特別表示諸如移動電話、通信裝置、掌上電腦、便攜式電腦、游戲控制臺、游戲控制器、用于聽覺和/或視覺材料的再現(xiàn)裝置、導(dǎo)航器或類似物的便攜式電子裝置。包封結(jié)構(gòu)5包括開口 12，用于顯示器的保護(hù)窗13覆蓋開口 12。用于顯示器的保護(hù)窗13覆蓋裝置的顯示器元件，該顯示器元件布置在所述腔室3中但沒有在圖中示出。例如通過膠粘或者通過將保護(hù)窗13作為插入物布置到將聚合物材料制作成包封結(jié)構(gòu)5的模具中，從而將用于顯示器的保護(hù)窗13固定在包封結(jié)構(gòu)上。保護(hù)窗可以由聚合物材料或玻璃制成。在包封結(jié)構(gòu)5中布置有裝置激活器/觸發(fā)器(activator)按鈕14。為此，包封結(jié)構(gòu)5可以具有開口，實(shí)際的激活器按鈕14布置在該開口中。激活器按鈕14可以是電容式激活按鈕，對其來說在包封結(jié)構(gòu)5中不需要開口。除了激活器按鈕14，例如連接件或者相機(jī)的光學(xué)元件15 (例如相機(jī)鏡頭的保護(hù)窗)可以布置在包封結(jié)構(gòu)中。提供所述保護(hù)窗的方式可以與提供用于顯示器的保護(hù)窗13的方式相同，即由包封結(jié)構(gòu)5的透明部分提供該保護(hù)窗，或者通過將單獨(dú)生產(chǎn)的保護(hù)窗附著在包封結(jié)構(gòu)5上從而提供該保護(hù)窗。
在端部元件8a、8b中也可以布置致動器按鈕、連接件或類似物。在圖3的實(shí)施例中，相機(jī)的光學(xué)元件15布置在第一端部元件8a中。圖4是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的端部元件的圖解側(cè)視圖。端部元件8a布置在包封結(jié)構(gòu)5的端部處的接納結(jié)構(gòu)7a中。接納結(jié)構(gòu)7a可以已經(jīng)通過例如計(jì)算機(jī)數(shù)字控制(CNC)加工或類似的加工方法被銑削為精確尺寸。端部元件8a和接納結(jié)構(gòu)7a構(gòu)成基本封閉和密封的結(jié)構(gòu)。端部元件8a可以在接納結(jié)構(gòu)7a中附接于包封結(jié)構(gòu)5，或者端部元件可以附接于電子裝置I的另一個結(jié)構(gòu)，例如裝置框架。在圖4的實(shí)施例中，端部元件8a的尺寸設(shè)計(jì)成大于包封結(jié)構(gòu)的端部6a的外部尺寸。該方案的好處例如包括，當(dāng)電子裝置擱置于桌子或另一個類似表面上時，電子裝置被端部元件支持而不被包封結(jié)構(gòu)支持。這減少了包封結(jié)構(gòu)5劃損的風(fēng)險。端部元件8a、8b也可以設(shè)計(jì)為不同尺寸，例如與包封結(jié)構(gòu)的端部6a的外部尺寸正好相等。端部元件8a、8b可以由例如聚合物材料或金屬或它們的組合制成。在一個實(shí)施例中，端部元件部分或完全由基本上為彈性的材料、例如熱塑性彈性體或橡膠制成。當(dāng)然，除了圖4的平面構(gòu)件之外，端部元件8a、8b也可以設(shè)計(jì)成三維構(gòu)件。圖5是根據(jù)本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的第二端部元件的圖解立體圖。端部元件8a、8b構(gòu)成彈出式元件，該彈出式元件可以被鎖定在包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)部，并且通過解除所述鎖定該彈出式元件可以從包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)部恢復(fù)到圖5中所示的位置。在端部元件8a中可以布置將端部元件從包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)部移出的彈簧或另一個類似元件，或者可以用手將端部元件8a取出。在端部兀件8a中布置有相機(jī)的光學(xué)兀件15和具有閃光設(shè)備30的實(shí)際的相機(jī)18。該結(jié)構(gòu)的一個優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)不使用相機(jī)時，相機(jī)18的光學(xué)元件被保護(hù)在包封結(jié)構(gòu)5的內(nèi)部。當(dāng)然，圖3的相機(jī)的布置中，也可以將相機(jī)本身集成到蓋結(jié)構(gòu)2中。圖6是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的一個部件的圖解立體圖。電子裝置包括裝置主體17，裝置主體17可以通過包封結(jié)構(gòu)的端部6a、6b插入到包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)并且相應(yīng)地從包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)移出。有利地，裝置的電子部件4可以布置在裝置主體17中為電子部件4保留的空間中，以便電子部件4可以與裝置主體17 —起通過包封結(jié)構(gòu)的端部6a、6b插入到包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)并且相應(yīng)地從包封結(jié)構(gòu)5內(nèi)移出。
可以通過本身已知的方法制造裝置主體17，例如用優(yōu)選為加強(qiáng)聚合物材料的聚合物材料或金屬或它們的組合制造裝置主體17。端部元件8a、8b通過諸如螺釘?shù)亩瞬吭潭ú考?1固定于裝置主體17。另外，端部元件8a、8b布置在包封結(jié)構(gòu)的端部中以便提供緊密接合。端部元件8a、8b可以像裝置主體17 —樣由聚合物材料或金屬或類似物制成。第二端部元件8b的尺寸和形狀設(shè)計(jì)為使得包封結(jié)構(gòu)的第二端部安裝在第二端部元件和裝置主體17之間。從而得到能夠特別好的保護(hù)包封結(jié)構(gòu)的第二端部的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，這種端部元件結(jié)構(gòu)也可以用于包封元件的第一端部。裝置主體17構(gòu)成電子裝置的承載部件。這樣，與其中包封結(jié)構(gòu)5是電子裝置的承載結(jié)構(gòu)的必要部件的結(jié)構(gòu)相比，包封結(jié)構(gòu)5可以更輕。通過一起使用裝置主體17和類似于圖4中示出的端部元件——換句話說，當(dāng)端部元件的尺寸設(shè)計(jì)為比包封結(jié)構(gòu)的端部的外部尺寸大時，可以獲得特別耐用的結(jié)構(gòu)。圖7是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的圖解側(cè)視截面圖。蓋結(jié)構(gòu)2的外圍部分由透明硬涂層32組成，透明硬涂層32覆蓋透明區(qū)域9和圍繞透明區(qū)域9的框架層11?？梢酝ㄟ^膠帶或粘著劑或通過將框架層11涂在包封結(jié)構(gòu)5的外表面上(象圖中一樣)或涂在包封結(jié)構(gòu)5的內(nèi)表面上或涂在包封結(jié)構(gòu)5本身的內(nèi)部，從而提供框架層11。還可以通過IML(模內(nèi)貼標(biāo),In Mold Labeling)薄膜或通過在模具中為包封結(jié)構(gòu)5涂覆熱固塑料，從而提供框架層11。在透明區(qū)域9下方布置有顯示器元件19。顯示器元件可以不僅包括顯示器而且包括用于照明的例如發(fā)光二極管或類似物的光源。顯示器元件19優(yōu)選地包括觸摸屏，最優(yōu)選地包括電容式觸摸屏。在透明區(qū)域9中，包封結(jié)構(gòu)5的厚度一致。包封結(jié)構(gòu)5的內(nèi)表面16可以布置成與 顯示器元件19直接接觸，或者如圖7示出的，可以在包封結(jié)構(gòu)5的內(nèi)表面16和顯示器元件19之間布置例如透明膠的透明填充物20。例如，可以通過負(fù)壓吸引將填充物20安裝在適當(dāng)位置。根據(jù)填充物20的化學(xué)成分，可以使用例如穿過透明區(qū)域9到達(dá)填充物20的UV(紫外線)輻射硬化填充物20。填充物20的折射率n2至少基本上與包封結(jié)構(gòu)5的折射率Ii1 一樣高。如果這樣的話，內(nèi)表面16上的劃痕或類似物不會導(dǎo)致會阻礙顯示器的可視性的可見缺陷。例如，可以采用結(jié)合圖IOa和IOb描述的方式制造圖7中示出的包封結(jié)構(gòu)5。圖8是根據(jù)本發(fā)明的第二電子裝置的圖解側(cè)視截面圖。該方案包括已經(jīng)結(jié)合圖7描述的結(jié)構(gòu)，除了在透明區(qū)域9包封結(jié)構(gòu)5從第一端部6a方向到第二端部6b方向逐漸變薄。因此，內(nèi)表面16形成了楔狀表面并且內(nèi)表面16提供了與顯示器元件19成一銳角的表面。內(nèi)表面16與顯示器元件19之間的楔狀空間填充有透明填充物20，該填充物20的折射率n2至少基本上與包封結(jié)構(gòu)5的折射率Ii1 一樣高。這樣，內(nèi)表面16和顯不器兀件19之間的角度差不會影響顯示器的可讀性。優(yōu)選地，內(nèi)表面16的楔狀部分延伸通過包封結(jié)構(gòu)5的全部長度，這便于從模具中移出包封結(jié)構(gòu)5。在顯示器元件19的邊緣上布置有支承材料33，例如膠水，支承材料33將元件19粘著和/或定位在包封結(jié)構(gòu)5上。例如可以通過在模具中注射成型以制造圖8中示出的包封結(jié)構(gòu)5，在模具中，抵靠一芯部形成透明區(qū)域9的內(nèi)表面16，該芯部具有楔狀表面并且提供了截面為楔狀的模具腔部分。當(dāng)聚合物材料充分硬化時，沿第二端部6b的方向從透明區(qū)域9的內(nèi)表面上移走具有楔狀表面的芯部，從而使芯部與內(nèi)表面16分離。相對于內(nèi)表面16的芯部分離和移動可能在內(nèi)表面16上產(chǎn)生劃痕，但是這些劃痕是相對可忽略的，因?yàn)閯傄婚_始移動時芯部就與內(nèi)表面16分離了因此并不會劃傷內(nèi)表面。各種各樣的劃痕惡化了顯示器的可讀性。在內(nèi)表面上出現(xiàn)劃痕的情況下 ，通過使用上面提到的在顯示器元件和包封結(jié)構(gòu)之間的填充物20可大幅度地減少劃痕造成的損害。圖9是根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第三圖解側(cè)視截面圖。這里，包封結(jié)構(gòu)5在透明區(qū)域9中沿包封結(jié)構(gòu)5的第一端部6a方向和第二端部6b方向均逐漸變薄。因此，內(nèi)表面16形成了雙楔狀表面并且在包封結(jié)構(gòu)5與顯示器元件19之間具有雙楔狀空間。該雙楔狀空間填充有透明填充物20，該填充物20的折射率n2至少基本與包封結(jié)構(gòu)5的折射率Ii1 一樣高。優(yōu)選地，內(nèi)表面16的雙楔狀部分延伸通過包封結(jié)構(gòu)5的全部長度，這便于從模具中移出包封結(jié)構(gòu)5。例如，可以通過在具有雙楔狀剖面的模具腔部分中注射成型以制造圖9中示出的結(jié)構(gòu)，在模具中，通過具有楔狀表面并指向相反方向的兩個連續(xù)布置的芯部使透明區(qū)域9的內(nèi)表面16成形。在聚合物材料硬化后，向第一端部6a的方向移動具有楔狀表面的第一芯部，并且相應(yīng)的向相反方向、即第二端部6b的方向移動具有楔狀表面的第二芯部，從而將芯部與透明區(qū)域9的內(nèi)表面分離。圖IOa示意性地示出了從包封結(jié)構(gòu)的端部看到的根據(jù)本發(fā)明的方法的一個步驟，圖IOb示出了相同方法的第二個步驟的立體圖。在該方法中，透明材料通過注射成型而形成模制構(gòu)件22，在后續(xù)方法步驟中模制構(gòu)件22被加工成包封結(jié)構(gòu)5。形成透明區(qū)域9的聚合物材料被注入到具有平行模具表面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中第一芯部部件27a形成了透明區(qū)域9的內(nèi)表面16。第一芯部部件27a布置在屬于第二芯部部件27b的槽中。第一芯部部件27a可以垂直于所述槽移動，以使由芯部部件27a、27b構(gòu)成的芯部的厚度能夠改變。另外，第二芯部部件27b與安裝在第二芯部部件27b中的第一芯部部件27a能夠一起相對于模具腔移動?？梢酝ㄟ^已知的例如液壓的方式實(shí)現(xiàn)芯部部件27a、27b的運(yùn)動。第一芯部部件27a與模具腔的表面一起形成一空間，在該空間中，透明區(qū)域9的聚合物材料硬化形成厚度至少基本一致/不變的層。在聚合物材料硬化后，如箭頭A示出的，垂直于透明區(qū)域9的內(nèi)表面并遠(yuǎn)離該內(nèi)表面使第一芯部部件27a移動進(jìn)入第二芯部部件27b的槽中。第一芯部部件27a離開透明區(qū)域9的內(nèi)表面后，芯部部件27a、27b 二者可沿箭頭B的方向從模制構(gòu)件22內(nèi)部移出，然后將模具打開并從模具中取出模制構(gòu)件22。由于第一芯部部件27a垂直地遠(yuǎn)離透明區(qū)域9的內(nèi)表面移動，所以不會在透明區(qū)域9的內(nèi)表面上產(chǎn)生劃痕或其它機(jī)械損傷，至少不會損傷至任何顯著的程度。換句話說，內(nèi)表面的光學(xué)質(zhì)量很高。模制構(gòu)件22包括布置在模制構(gòu)件22的端部處的注澆口桿28。在方法的一個實(shí)施例中，注澆口桿28和與注澆口桿28緊密接觸的模制構(gòu)件的環(huán)形端部通過切割或鋸割與構(gòu)成包封結(jié)構(gòu)5的部件分離。這樣，注澆口桿28不會在包封結(jié)構(gòu)5上留下痕跡。在分離前，在包封結(jié)構(gòu)5的進(jìn)一步處理過程例如涂漆中，可以將注澆口桿28作為夾具或支持物使用。當(dāng)然，還可以其它方式布置和成型注澆口。在一些情況下，可以照此使用本專利申請公開的特征而不考慮其它特征。另一方面，必要時，本專利申請公開的特征可以相互結(jié)合從而提供各種組合。總之，可以指出，本發(fā)明的蓋結(jié)構(gòu)的特征在于其包括包封結(jié)構(gòu)，包封結(jié)構(gòu)是管狀的，并且包封結(jié)構(gòu)的至少一個端部是開口的，所述端部包括用于將端部元件安裝在包封結(jié)構(gòu)中的接納結(jié)構(gòu)，該端部元件封閉所述端部。進(jìn)一步地，可以指出，本發(fā)明的電子裝置的特征在于蓋結(jié)構(gòu)包括包封結(jié)構(gòu)，包封結(jié)構(gòu)是管狀的，并且包封結(jié)構(gòu)的至少一個端部是開口的，所述端部包括用于將端部元件安裝 在包封結(jié)構(gòu)中的接納結(jié)構(gòu)，該端部元件封閉所述端部。再進(jìn)一步地，可以指出，本發(fā)明的方法的特征在于制造一包封結(jié)構(gòu)，包封結(jié)構(gòu)是管狀的并且具有至少一個開口的端部，在所述端部中形成接納結(jié)構(gòu)并且以端部元件封閉所述端部，端部兀件安裝在接納結(jié)構(gòu)中。附圖和相關(guān)說明僅用于闡明本發(fā)明的思想。對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例——在所述實(shí)施例中通過示例說明了本發(fā)明，并且在后續(xù)權(quán)利要求限定的創(chuàng)造性思想的范圍內(nèi)，可以獲得本發(fā)明的許多修改和不同的實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種用于電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)(2)，所述蓋結(jié)構(gòu)(2)提供了腔室(3)，電子裝置(I)的電子部件(4)安裝在腔室(3)中，其特征在于，蓋結(jié)構(gòu)(2)包括包封結(jié)構(gòu)(5)，包封結(jié)構(gòu)(5)是管狀的，并且包封結(jié)構(gòu)(5)的至少一個端部(6a、6b)是開口的，所述端部(6a、6b)包括用于將端部元件(8a、8b)安裝在包封結(jié)構(gòu)(5)中的接納結(jié)構(gòu)(7a、7b)，所述端部元件(8a、8b)封閉所述端部^a、6b)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)是單一構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)是由數(shù)個構(gòu)件組成的結(jié)構(gòu)，所述構(gòu)件的接合線(21)在外部被精加工為無縫的。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，蓋結(jié)構(gòu)的兩個端部(6a、6b)均是開口的并能被端部元件(8a、8b)封閉。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,包封結(jié)構(gòu)(5)的第一端部(6a)的尺寸與第二端部(6b)的尺寸相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,包封結(jié)構(gòu)(5)的外表面的截面在包封結(jié)構(gòu)(5)的整個長度上保持一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，端部元件(8a、8b)的尺寸大于包封結(jié)構(gòu)(6a、6b)的外部尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)包括透明區(qū)域(9)，通過透明區(qū)域(9)可以看到腔室(3)的內(nèi)部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)由透明材料制成，并且透明區(qū)域(9)包含所述透明材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，透明區(qū)域(9)由框架層(11)限定。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，在透明區(qū)域(9)中包封結(jié)構(gòu)(5)從第一端部(6a)朝向第二端部^b)變薄，以使包封結(jié)構(gòu)(5)的內(nèi)表面(16)形成楔狀表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求9的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，在透明區(qū)域(9)中包封結(jié)構(gòu)(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部^b)方向均變薄，以使包封結(jié)構(gòu)(5)的內(nèi)表面(16)形成雙楔狀表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求9的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，在透明區(qū)域(9)中包封結(jié)構(gòu)(5)的厚度不變。
14.根據(jù)權(quán)利要求8的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，透明區(qū)域(9)包括包封結(jié)構(gòu)(5)中的開口(12)，用于顯示器的保護(hù)窗(13)布置在所述開口中。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)中布置有電容式致動器按鈕(14)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,包封結(jié)構(gòu)(5)中布置有相機(jī)的光學(xué)兀件(15)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)包含聚合物材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)包含金屬。
19.一種電子裝置，包括蓋結(jié)構(gòu)(2)，蓋結(jié)構(gòu)⑵提供了腔室(3)，電子裝置⑴的電子部件(4)安裝在腔室(3)中，其特征在于，蓋結(jié)構(gòu)(2)包括包封結(jié)構(gòu)(5)，包封結(jié)構(gòu)(5)是管狀的，并且包封結(jié)構(gòu)(5)的至少一個端部(6a、6b)是開口的，所述端部(6a、6b)包括用于將端部元件(8a、8b)安裝在包封結(jié)構(gòu)(5)中的接納結(jié)構(gòu)(7a、7b)，所述端部元件(8a、8b)封閉所述端部(6a、6b)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，其特征在于，電子部件(4)設(shè)計(jì)成可以通過端部(6a、6b)插入和/或移出腔室(3)。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20的電子裝置，包括裝置主體(17)，裝置主體(17)可以通過端部(6a、6b)插入和/或移出腔室(3)。
22.根據(jù)權(quán)利要求20的電子裝置，其特征在于，電子部件(4)布置在裝置主體(17)中，使得當(dāng)電子部件(4)安裝在裝置主體(17)中時，電子部件(4)可以通過端部(6a、6b)插入和/或移出腔室⑶。
23.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，包括相機(jī)(18)，相機(jī)(18)的光學(xué)元件(15)布置在端部元件(8a、8b)中。
24.根據(jù)權(quán)利要求23的電子裝置，其特征在于，端部元件(8a、8b)構(gòu)成彈出式元件，并且通過移動端部元件(8a、8b)將相機(jī)(18)的光學(xué)元件保護(hù)在包封結(jié)構(gòu)(5)的內(nèi)部。
25.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，其特征在于，電子裝置(I)包括顯示器元件(19)，并且蓋結(jié)構(gòu)(2)包括布置在顯示器元件(19)上方的透明區(qū)域(9)。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的電子裝置，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)包含透明材料，并且透明區(qū)域(9)包含所述透明材料。
27.根據(jù)權(quán)利要求25的電子裝置，其特征在于，在透明區(qū)域(9)中包封結(jié)構(gòu)(5)從第一端部(6a)方向朝第二端部(6b)方向變薄，以便包封結(jié)構(gòu)(5)的內(nèi)表面(16)形成楔狀表面，并且包封結(jié)構(gòu)(5)和顯示器元件(19)之間的楔狀空間填充有透明填充物(20)。
28.根據(jù)權(quán)利要求25的電子裝置，其特征在于，在透明區(qū)域(9)中包封結(jié)構(gòu)(5)沿第一端部(6a)方向和第二端部(6b)方向均變薄，以便包封結(jié)構(gòu)(5)的內(nèi)表面(16)形成雙楔狀表面，并且包封結(jié)構(gòu)(5)和顯示器元件(19)之間的雙楔狀空間填充有透明填充物(20)。
29.根據(jù)權(quán)利要求25的電子裝置，其特征在于，透明填充物(20)的折射率(n2)至少基本與包封結(jié)構(gòu)(5)的折射率(nl) —樣高。
30.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)是單一構(gòu)件。
31.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)是由數(shù)個構(gòu)件組成的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)的外部被精加工為無縫的。
32.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置，其特征在于，電子裝置是移動通訊裝置。
33.一種制造用于電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)(2)的方法，其特征在于 制造包封結(jié)構(gòu)(5)，包封結(jié)構(gòu)(5)是管狀的并且具有至少一個開口的端部(6a、6b)， 為所述端部(6a、6b)提供接納結(jié)構(gòu)(7a、7b)，以及 用安裝在接納結(jié)構(gòu)(7a、7b)中的端部元件(8a、8b)封閉所述端部。
34.根據(jù)權(quán)利要求33的方法，其特征在于，整個包封結(jié)構(gòu)(5)同時制造并且成為一體。
35.根據(jù)權(quán)利要求33的方法，其特征在于，制造至少兩個用于包封結(jié)構(gòu)(5)的部件，所述部件相互連接以構(gòu)成包封結(jié)構(gòu)(5)，并且包封結(jié)構(gòu)(5)的外表面被精加工為無縫的。
36.根據(jù)權(quán)利要求33-35中任一項(xiàng)的方法，其特征在于，包封結(jié)構(gòu)(5)中具有透明區(qū)域(9)。
37.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其特征在于，該方法包括模制由透明聚合物材料制成的模制構(gòu)件(22)， 將形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料輸送到具有楔狀剖面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中通過具有楔狀表面的芯部形成透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面， 容許形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料硬化，從而提供朝向包封結(jié)構(gòu)的第一端部^a)變窄的層，和 朝向第一端部^a)遠(yuǎn)離透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面移動具有楔狀表面的芯部。
38.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其特征在于，該方法包括 模制由透明聚合物材料制成的模制構(gòu)件(22)， 將形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料輸送到具有雙楔狀剖面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中通過兩個連續(xù)布置的具有楔狀表面的芯部形成透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面， 容許形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料硬化，從而提供朝向包封結(jié)構(gòu)的第一端部^a)和朝向第二端部^b)均變窄的層，和 當(dāng)聚合物材料硬化后，遠(yuǎn)離透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面，朝向第一端部^a)的方向移動具有楔狀表面的第一芯部，并且相應(yīng)地朝向相反方向、即第二端部(6b)的方向移動具有楔狀表面的第二芯部。
39.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其特征在于，該方法包括 模制由透明聚合物材料制成的模制構(gòu)件(22)， 將形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料輸送到具有平行模具表面的模具腔部分中，并且在模具腔部分中能相對于第二芯部部件(27b)移動地安裝的第一芯部部件(27a)形成透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面， 容許形成透明區(qū)域(9)的聚合物材料硬化，從而形成厚度至少基本一致的層， 在硬化后，遠(yuǎn)離并且垂直于透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面將第一芯部部件(27a)移動到第二芯部部件(27b)內(nèi)，和 遠(yuǎn)離透明區(qū)域(9)的內(nèi)表面一起移動第一芯部部件(27a)與第二芯部部件(27b)。
40.根據(jù)權(quán)利要求37-39中任一項(xiàng)的方法，其特征在于，該方法包括 通過注射成型制造模制構(gòu)件(22)， 在模制構(gòu)件(22)的端部處布置注模的注澆口，和 從模制構(gòu)件(22)的端部切掉包括注澆口桿(28)的部分(29)。
41.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其特征在于，該方法包括通過在模具中布置窗式插入物(30)，并且通過模制所述模制構(gòu)件(22)使得窗式插入物(30)的至少一部分保持透明，以提供透明區(qū)域(9)。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置、蓋和方法。用于電子裝置的蓋結(jié)構(gòu)(2)提供了腔室(3)，電子裝置(1)的電子部件(4)可以安裝在腔室(3)中。蓋結(jié)構(gòu)(2)包括包封結(jié)構(gòu)(5)，包封結(jié)構(gòu)(5)是管狀的，并且包封結(jié)構(gòu)(5)的至少一個端部(6a、6b)是開口的，所述端部(6a、6b)包括用于將端部元件(8a、8b)安裝在包封結(jié)構(gòu)(5)中的接納結(jié)構(gòu)(7a、7b)，該端部元件(8a、8b)封閉所述端部。
文檔編號H05K5/03GK102781188SQ20111031094
公開日2012年11月14日 申請日期2011年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者A·萊內(nèi), J·亞拉瓦, J·希耶塔拉 申請人:光寶移動有限公司