專利名稱：多層電路板壓合定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及ー種多層電路板壓合定位方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展人們對電路板的性能要求越來越高，多層電路板的應(yīng)用也越來越多。多層電路板由多張芯板壓合而成，芯板是由大尺寸覆銅板原材料裁剪制成的小尺寸生產(chǎn)板，并制作好PCB板內(nèi)層圖形。傳統(tǒng)的多層電路板的加工過程為:將多張芯板壓合為兩個(gè)子板，將層壓后的子板通過銑邊鉆靶鉆出三個(gè)基礎(chǔ)定位孔，根據(jù)三個(gè)基礎(chǔ)定位孔采用鉆孔機(jī)在板邊鉆出多個(gè)銷釘定位孔和板內(nèi)的功能孔，分別對兩個(gè)子板進(jìn)行沉銅、加厚、機(jī)械除膠等多道エ序后，通過銷釘定位孔將兩個(gè)子板定位壓合。現(xiàn)有的加工過程中定位方法存在以下不足:芯板壓合制成子板后要經(jīng)歷沉銅、加厚、機(jī)械除膠等十多道エ序，有多次升溫降溫操作，不同的板件會(huì)形成不同的漲縮，會(huì)導(dǎo)致子板的定位壓合存在一定的誤差；相應(yīng)的子板上所加工的銷釘定位孔也要經(jīng)歷非金屬化孔變?yōu)榻饘倩?，最后又從金屬化孔變回非金屬化孔的過程，多次藥水對孔壁的侵蝕容易造成孔壁受損，進(jìn)而影響銷釘定位孔的精度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供ー種多層電路板壓合定位方法，可提高壓合定位精度，降低板件的次品率。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了ー種多層電路板壓合定位方法，包括:
制作芯板步驟；
芯板壓合步驟，分別將多張芯板壓合形成至少兩塊子板基板；
鉆孔步驟，先在子板基板上鉆出用于將子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套子板定位孔，再將子板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工出功能孔；
制作子板步驟；
二次鉆孔步驟，采用鉆孔設(shè)備在制作好的子板上加工用于兩塊子板壓合時(shí)進(jìn)行定位的銷釘定位孔；
子板壓合步驟，通過銷釘定位孔進(jìn)行定位，將兩塊子板壓合成母板。本發(fā)明的多層電路板壓合定位方法中，將芯板壓合成子板基板后只加工板內(nèi)的功能孔，在制作好兩塊子板后才在子板上加工相應(yīng)的銷釘定位孔，采用這種方法可減少銷釘定位孔的孔壁的侵蝕，保證定位孔的精度；且銷釘定位孔沒有經(jīng)過子板加工的多道エ序的升降溫，不會(huì)產(chǎn)生漲縮問題，兩塊子板的壓合的匹配性更好。


圖1是本發(fā)明的多層電路板壓合定位方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供ー種多層電路板壓合定位方法，在本實(shí)施例中選擇20層板的壓合流程對本發(fā)明的定位方法進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明的多層電路板壓合定位方法的流程圖，壓合定位方法包括如下步驟:
S1:制作芯板步驟。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟:
下料:根據(jù)設(shè)計(jì)的尺寸切割出10張雙面的芯板，為了說明方便將依次壓合的芯板編號(hào)為L1/2至L19/20。將芯板分成兩套，便于后續(xù)的芯板壓合，比如對于ー塊20層板件，將芯板L1/2至L9/10配成ー套，再將芯板L11/12至L19/20配成另外ー套。當(dāng)然如果壓合的層數(shù)較多也可以考慮將芯板分成多套進(jìn)行壓合，本實(shí)施例中以10張芯板分成兩套進(jìn)行說明。加工內(nèi)層圖形:在每張芯板的兩表面上貼上感光膜，通過菲林曝光的方式，將設(shè)計(jì)好的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上。內(nèi)層蝕刻:通過酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，將芯板的相對壓合的表面上的內(nèi)層圖形通過感光膜轉(zhuǎn)移到芯板上，例如第一套編號(hào)為L1/2至L9/10的芯板中將層次為L3/4至L7/8的芯板雙面的圖形都蝕刻到板面上，芯板L1/2僅將其與芯板L3/4相對壓合的表面的圖形蝕刻到板面上，芯板L9/10僅將其與芯板L7/8相對壓合的表面的圖形蝕刻到板面上。沖槽:采用CCD定位的沖槽機(jī)，在每張芯板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出一個(gè)橢圓邊的用于10張芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的PIN定位孔。芯板匹配:在AOI設(shè)備上，通過光學(xué)掃描對芯板表面的圖形和設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行邏輯對比，找出缺陷點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢；再將所有的芯板按照設(shè)計(jì)的順序配成兩套，便于后續(xù)的芯板壓合。芯板棕黑化:將所有配套好的芯板，按照順序放入到水平棕化線中，對板面進(jìn)行清潔并形成棕化層。S2:芯板壓合步驟，分別將多張芯板壓合形成至少兩塊子板基板。具體為:將配套好的兩套芯板通過PIN定位孔進(jìn)行定位，放入壓機(jī)中通過一定的加工參數(shù)將編號(hào)為L1/2至L9/10的芯板和編號(hào)為LI 1/12至L19/20的芯板分別壓合成兩塊子板基板。S3:鉆孔步驟，先在子板基板上鉆出用于將子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套子板定位孔，再將子板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工出功能孔。具體為:在鉆靶機(jī)上通過X-ray光線透射找到芯板上在內(nèi)層蝕刻時(shí)制作出的定位靶標(biāo)圖形，通過鉆刀在壓合成的子板基板上鉆出3個(gè)用于將子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套子板定位孔；再通過第一套子板定位孔將子板基板固定到鉆孔設(shè)備上，采用鉆孔設(shè)備加工板內(nèi)的功能孔。S4:制作子板步驟。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟:
沉銅:通過氧化還原的原理，在子板基板的通孔內(nèi)不導(dǎo)電的基材上面化學(xué)沉積上ー層導(dǎo)電的銅單質(zhì)，厚度0.4iim。全板電鍍:通過電解原理，在沉銅的基礎(chǔ)上在通孔的壁上繼續(xù)沉積銅，厚度大于20 u m0樹脂塞孔:采用絲印機(jī)將功能孔用樹脂塞住，以防止兩塊子板基板壓合時(shí)膠流出來污染板面。除膠:依次用砂帶和陶瓷刷輥將樹脂塞孔時(shí)殘留在板面的樹脂清除，以保證板面不被污染，陶瓷刷輥表面粗糙度更小可進(jìn)ー步細(xì)化表面。加工外層圖形:在每塊子板基板的兩表面上貼上感光膜，通過菲林曝光的方式，將設(shè)計(jì)好的外層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上。外層蝕刻:通過酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，將兩塊子板基板相對壓合的表面上的外層圖形通過感光膜轉(zhuǎn)移到子板基板上，這ー步驟中僅將芯板L9/10和芯板LI 1/12相對壓合的表面上的圖形蝕刻到板面上。外層檢測:在AOI設(shè)備上，通過光學(xué)掃描對芯板表面的圖形和設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行邏輯對比，找出缺陷點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢。子板棕黑化:將兩塊子板基板放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔并形成棕化層；
銑邊:通過X-ray在子板基板上使用鉆刀加工用于將子板定位在鉆孔設(shè)備上的第二套子板定位孔。S5: 二次鉆孔步驟，通過第二套子板定位孔將子板固定到鉆孔設(shè)備上，采用鉆孔設(shè)備在制作好的子板板邊加工用于兩塊子板壓合時(shí)進(jìn)行定位的銷釘定位孔。S6:子板壓合步驟，通過銷釘定位孔進(jìn)行定位，將兩塊子板壓合成母板。本發(fā)明的多層電路板壓合定位方法中，芯板壓合形成子板基板后將鉆孔エ序分為兩次進(jìn)行，第一鉆孔步驟只加工板內(nèi)的功能孔，然后再分別將子板基板加工成子板，加工好兩塊子板后才在子板上加工相應(yīng)的銷釘定位孔。由于子板加工過程需對子板基板進(jìn)行電鍍、蝕刻等化學(xué)制程處理，會(huì)使板面上的孔受到侵蝕。所以采用本發(fā)明的方法可減少銷釘定位孔的孔壁的侵蝕，保證定位孔的精度；且銷釘定位孔沒有經(jīng)過子板加工的多道エ序的升降溫，不會(huì)產(chǎn)生漲縮問題，兩塊子板的壓合的匹配性更好。以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板壓合定位方法,其特征在于,包括: 制作芯板步驟； 芯板壓合步驟，分別將多張芯板壓合形成至少兩塊子板基板； 鉆孔步驟，先在子板基板上鉆出用于將子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套子板定位孔，再將子板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工出功能孔； 制作子板步驟； 二次鉆孔步驟，采用鉆孔設(shè)備在制作好的子板上加工用于兩塊子板壓合時(shí)進(jìn)行定位的銷釘定位孔； 子板壓合步驟，通過銷釘定位孔進(jìn)行定位，將兩塊子板壓合成母板。
2.按權(quán)利要求1所述的多層電路板壓合定位方法，其特征在于，制作芯板步驟具體為: 下料:切割出多個(gè)雙面的芯板； 加工內(nèi)層圖形:在芯板的兩個(gè)表面分別貼上感光膜，通過菲林曝光的方式，將設(shè)計(jì)好的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上； 內(nèi)層蝕刻:將芯板的相對壓合的表面上的內(nèi)層圖形蝕刻到芯板上； 沖槽:在每張芯板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出用于多張芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的PIN定位孔； 芯板匹配:對芯板進(jìn)行檢測并將所有的芯板按照設(shè)計(jì)的順序配成至少兩套； 芯板棕黑化:將所有配套好的芯板，按照順序放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔并形成棕化層。
3.按權(quán)利要求2所述的多層電路板壓合定位方法，其特征在于，芯板壓合步驟具體為:將配套好的兩套芯板通過PIN定位孔進(jìn)行定位，放入壓機(jī)中壓合成兩塊子板基板。
4.按權(quán)利要求1所述的多層電路板壓合定位方法，其特征在于，制作子板步驟具體為: 沉銅:在子板基板的通孔內(nèi)化學(xué)沉積上一層導(dǎo)電的銅單質(zhì)，厚度0.m ; 全板電鍍:在通孔的壁上繼續(xù)電鍍沉積銅，厚度大于20 y m ; 樹脂塞孔:用樹脂塞住所有的功能孔； 除膠:依次用砂帶和陶瓷刷輥將樹脂塞孔時(shí)殘留在板面的樹脂清除； 加工外層圖形:在子板基板的兩表面上貼上感光膜，通過菲林曝光的方式，將設(shè)計(jì)好的外層圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上； 外層蝕刻:將兩塊子板基板的相對壓合的表面上的外層圖形蝕刻到子板基板上； 子板棕黑化:將兩塊子板基板放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔并形成棕化層； 銑邊:在子板基板上加工用于將子板定位在鉆孔設(shè)備上的第二套子板定位孔。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種多層電路板壓合定位方法，包括制作芯板步驟；芯板壓合步驟，分別將多張芯板壓合形成至少兩塊子板基板；鉆孔步驟，在子板基板上加工出功能孔；制作子板步驟；二次鉆孔步驟，采用鉆孔設(shè)備在制作好的子板上加工用于兩塊子板壓合時(shí)進(jìn)行定位的銷釘定位孔；子板壓合步驟，通過銷釘定位孔進(jìn)行定位，將兩塊子板壓合成母板。本發(fā)明的多層電路板壓合定位方法中，將芯板壓合成子板基板后只加工功能孔，在制作好兩塊子板后才在子板上加工相應(yīng)的銷釘定位孔，采用這種方法可減少銷釘定位孔的孔壁的侵蝕，保證定位孔的精度；且銷釘定位孔沒有經(jīng)過制作子板的多道工序的升降溫，不會(huì)產(chǎn)生漲縮問題，兩個(gè)子板的壓合的匹配性更好。
文檔編號(hào)H05K3/46GK103096645SQ20111033202
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者錢文鯤, 陳于春, 許瑛, 李可佳 申請人:深南電路有限公司