專利名稱:可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)于一種電源轉(zhuǎn)換控制器,特別是關(guān)于一種可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其可將一電感與一集成電路整合在一包裝中。
背景技術(shù):
請參照圖1,其繪示一公知降壓型直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的電路圖。如圖1所示,該電源轉(zhuǎn)換器包含一 PWM單元101、一 NMOS晶體管102、一 NMOS晶體管103、一電感110、以及一電容120,以將一輸入電壓Vin轉(zhuǎn)換成一輸出電壓V—。于操作時(shí),PWM單元101會(huì)周期性地以一頻率(例如但不限于3MHz)輸出二PWM(Pulse Width Modulation,脈波寬度調(diào)變)信號以開、關(guān)NMOS晶體管102及NMOS晶體管103,以對電感110進(jìn)行充、放電,從而產(chǎn)生輸出電壓V-。在電子產(chǎn)品日趨輕、薄、短、小的情況下,用以容置一直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的印刷電路板區(qū)域也愈來愈小。由于NMOS晶體管102及NMOS晶體管103會(huì)占據(jù)印刷電路板面積,公知有以單一包裝將NMOS晶體管102、NM0S晶體管103、及PWM單元101整合成一控制器100的設(shè)計(jì)。此作法除可節(jié)省印刷電路板面積外,亦可免除NMOS晶體管102和NMOS晶體管103的包裝成本。另外,由于電感110的電流變化所產(chǎn)生的電磁波很容易對PWM單元101造成干擾,且其具有與控制器100相當(dāng)?shù)膶?shí)體尺寸,故一般將電感110維持在控制器100的外部。然而,相較于NMOS晶體管102和NMOS晶體管103,電感110事實(shí)上占據(jù)更多的印刷電路板面積。因此,若能將電感110整合于控制器100中將可大幅度縮減直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的實(shí)體尺寸。為解決前述的問題,亟需一種可將一電感與一 PWM集成電路整合于一包裝中的技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,以克服公知技術(shù)中存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其具有:一 PWM集成電路;一屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;以及一電感組件,位于該屏蔽膠層上方,其中該屏蔽膠層具有屏蔽電磁波的功能。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。
所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述的屏蔽膠層包含一種樹脂和金屬的組合物。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。本發(fā)明提供的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其還具有:一基板,其底側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)以與一印刷電路板焊接;— PWM集成電路,置于該基板上方;一內(nèi)屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;一電感組件,位于該屏蔽膠層上方;以及一外屏蔽膠層,用以覆蓋該電感組件,其中該內(nèi)屏蔽膠層及該外屏蔽膠層均具有屏蔽電磁波的功能。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述的內(nèi)屏蔽膠層及所述的外屏蔽膠層均包含一種樹脂和金屬的組合物。所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn):I)可方便直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì),不必考慮電感值的選取。2)可節(jié)省組件數(shù)目及印刷電路板面積以降低成本。3)可立體迭合一電感與一集成電路于一包裝中以節(jié)省空間及包裝材料。4)可由一屏蔽材料避免一集成電路被一電感的電流變化干擾。綜上所述,本發(fā)明的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器可方便直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)、節(jié)省組件數(shù)目及印刷電路板面積、節(jié)省空間及包裝材料、以及不會(huì)使其中的集成電路被其中的電感干擾。
圖1繪示一公知降壓型直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的電路圖。圖2繪示一降壓型直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的電路圖,其包含本發(fā)明可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器的一較佳實(shí)施例。圖3為本發(fā)明可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器的一剖面示意圖。圖4為圖3基板底側(cè)的一布局圖。圖5為圖3基板底側(cè)的另一布局圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的電源轉(zhuǎn)換控制器,其可使直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)者不必考慮電感值的選取。本發(fā)明的電源轉(zhuǎn)換控制器,其可節(jié)省組件數(shù)目及印刷電路板面積。本發(fā)明的電源轉(zhuǎn)換控制器,其可立體迭合一電感與一集成電路于一包裝中以節(jié)省空間及包裝材料。本發(fā)明的電源轉(zhuǎn)換控制器,其可由一屏蔽材料避免一集成電路被一電感干擾。本發(fā)明提供的縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器乃被提出,其具有:一 PWM集成電路;一屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;以及—電感組件,位于該屏蔽膠層上方,其中該屏蔽膠層具有屏蔽電磁波的功能。較佳的,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。較佳的,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。較佳的,所述的屏蔽膠層包含一種樹脂和金屬的組合物。較佳的,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。本發(fā)明還提供一可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器乃被提出,其具有:一基板,其底側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)以與一印刷電路板焊接;— PWM集成電路,置于該基板上方;一內(nèi)屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;一電感組件,位于該屏蔽膠層上方;以及一外屏蔽膠層,用以覆蓋該電感組件,其中該內(nèi)屏蔽膠層及該外屏蔽膠層均具有屏蔽電磁波的功能。較佳的,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。較佳的,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。較佳的,所述的內(nèi)屏蔽膠層及所述的外屏蔽膠層均包含一種樹脂和金屬的組合物。較佳的,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及其目的,結(jié)合附圖及較佳具體實(shí)施例作詳細(xì)說明。請參照圖2,其繪示一降壓型直流至直流電源轉(zhuǎn)換器的電路圖,其包含本發(fā)明可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器的一較佳實(shí)施例。如圖2所示,該電源轉(zhuǎn)換器包含一控制器200以及一電容230,其中控制器200整合有一 PWM集成電路210及一電感220,而PWM集成電路210內(nèi)含一 PWM單元211、一 NMOS晶體管212、以及一 NMOS晶體管213。于操作時(shí),PWM單元211會(huì)周期性地以一頻率(例如但不限于3MHZz)開、關(guān)NMOS晶體管212以及NMOS晶體管213以對電感220進(jìn)行充、放電。由于電感220緊鄰PWM單元211,故其電流變化所產(chǎn)生的電磁波很容易對PWM單元211造成干擾。
為解決此問題,本發(fā)明特在PWM集成電路210與電感220間設(shè)置一屏蔽層。請參照圖3,其為本發(fā)明可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器200的一剖面示意圖。如圖3所示,該控制器200由下至上具有一基板201、PWM集成電路210、一內(nèi)屏蔽膠層214、電感220、以及一外屏蔽膠層224?;?01的底側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)以與一印刷電路板(未示于圖中)焊接。PWM集成電路210內(nèi)含圖2所示的PWM單元211、NM0S晶體管212、以及NMOS晶體管 213。內(nèi)屏蔽膠層214及外屏蔽膠層224較佳為以一種具有電磁波屏蔽功能的樹脂和金屬的組合物實(shí)現(xiàn)。電感220是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路210。由于電感220與PWM集成電路210的迭合可節(jié)省基板201的面積,且可共享一包裝,故可大幅降低制造成本。請參照圖4,其為本發(fā)明基板201底側(cè)的一布局圖。如圖4所示,基板201在上、下兩邊分別具有由金屬形成的一第一電感接點(diǎn)221及一第二電感接點(diǎn)222,而在中間區(qū)域具有與PWM集成電路210對應(yīng)的一集成電路區(qū)210b。請參照圖5,其繪不本發(fā)明基板201底側(cè)的另一布局圖。如圖5所不,基板201在右上、左下兩邊分別具有由金屬形成的一第一電感接點(diǎn)221及一第二電感接點(diǎn)222,而在中間區(qū)域具有與PWM集成電路210對應(yīng)的一集成電路區(qū)210b。另外,由于內(nèi)屏蔽膠層214及外屏蔽膠層224的屏蔽作用,PWM集成電路210可不受電感220的電磁波干擾。另外,雖然上述說明是以降壓型的直流至直流電源轉(zhuǎn)換為例,本發(fā)明的技術(shù)亦可應(yīng)用于升壓型的直流至直流電源轉(zhuǎn)換。以上所揭示的乃較佳實(shí)施例,舉凡局部的變更或修飾而源于本發(fā)明的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技藝的人所易于推知的,俱不脫本發(fā)明的權(quán)利要求范疇。
權(quán)利要求
1.一種可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其具有: 一 PWM集成電路; 一屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;以及 一電感組件,位于該屏蔽膠層上方,其中該屏蔽膠層具有屏蔽電磁波的功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述的屏蔽膠層包含一種樹脂和金屬的組合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。
6.一種可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其具有: 一基板,其底側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)以與一印刷電路板焊接; 一 PWM集成電路,置于該基板上方; 一內(nèi)屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路; 一電感組件,位于該屏蔽膠層上方;以及 一外屏蔽膠層,用以覆蓋該電感組件,其中該內(nèi)屏蔽膠層及該外屏蔽膠層均具有屏蔽電磁波的功能。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該P(yáng)WM集成電路具有一 PWM單元以及至少一開關(guān)組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述開關(guān)組件為MOS晶體管。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,所述的內(nèi)屏蔽膠層及所述的外屏蔽膠層均包含一種樹脂和金屬的組合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其中,該電感組件是以一橫臂及二垂直臂形成一立體空間,以容納該P(yáng)WM集成電路。
全文摘要
一種可縮減印刷電路板面積的直流至直流電源轉(zhuǎn)換控制器,其具有一PWM集成電路;一屏蔽膠層,用以覆蓋該P(yáng)WM集成電路;以及一電感組件,位于該屏蔽膠層上方,其中該屏蔽膠層具有屏蔽電磁波的功能。
文檔編號H05K1/18GK103095131SQ20111034371
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者沙昌齡, 吳俊材 申請人:總茂科技股份有限公司