專利名稱：帶半孔的pcb板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，具體是一種帶半孔的PCB板制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板在電子領(lǐng)域得到的廣泛的應(yīng)用。印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱 PCB (printed circuit board )或 PWB (printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。然而在實(shí)際制作過程中，PCB板上通常設(shè)有圓孔用于完成一些功能，圓孔面積大，不易操作。因此在PCB板上有時需要用半孔來實(shí)現(xiàn)不同的功能，為了滿足不同客戶的需求，做到半孔工藝孔口無毛刺，不易脫落是PCB行業(yè)目前無人解決的問題，而且現(xiàn)有PCB板制備操作中也不涉及將PCB板制備成帶半孔的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于在此提供一種帶半孔的PCB板制作工藝，滿足不同需要。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，構(gòu)造一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于包括以下步驟
(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在1. 0-6. 0毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa以下；(3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為10-20分鐘、溫度為70-90°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作， 實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米以上；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7微米以上；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔； (8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在2-5毫米， 接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為1-2. 5Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5-7微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14-16分鐘、溫度為80-88°C;(4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25-30微米；電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7-10微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為15 分鐘、溫度為85°C; (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為8微米；(7) 銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14分鐘、 溫度為84°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在27微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為9微米；(7)銑孔 用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。根據(jù)本發(fā)明所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于在所述蝕刻步驟后還進(jìn)行以下操作絲印阻焊、烘烤、兌片、曝光、顯影、檢修、絲印字符、高溫烘烤、熱風(fēng)整平、數(shù)銑、測試、包裝出貨，所述高溫烘烤溫度150度，烘烤時間60-80分鐘，所述烘烤溫度為 130度，時間30分鐘。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為〃印刷線路板Printed Wiring Board (PffB) 〃。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線， 并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊(solder mask)的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過本發(fā)明在PCB板上需要半孔來實(shí)現(xiàn)不同的功能，本方法操作簡單易行。本發(fā)明在電鍍后銑孔，如在成品時銑時會將孔內(nèi)銅拉掉、如在鉆孔后銑會在邊沿沉上銅。


圖1是本發(fā)明的流程示意圖。圖2是本發(fā)明所描述的帶半孔的PCB板。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明在此提供一種帶半孔的PCB板制作工藝，圖1是本發(fā)明的流程示意圖，圖 2是本發(fā)明所描述的一種邊沿帶半孔的PCB板的示意圖，本發(fā)明包括以下步驟
(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在1. 0-6. 0毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa以下；(3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為10-20分鐘、溫度為70-90°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作， 實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米以上；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7微米以上；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔； (8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。在所述蝕刻步驟后還進(jìn)行以下操作在所述蝕刻步驟后還進(jìn)行以下操作絲印阻焊、烘烤、兌片、曝光、顯影、檢修、絲印字符、高溫烘烤、熱風(fēng)整平、數(shù)銑、測試、包裝出貨，所述高溫烘烤溫度150度，烘烤時間60-80分鐘，所述烘烤溫度為130度，時間30分鐘。本發(fā)明所述一種帶半孔的PCB板制作工藝，具體可按照如下操作
實(shí)施例1 :(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在6. 0毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa ； (3)沉銅 在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5微米，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為15分鐘、溫度為85°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。實(shí)施例2 :(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力位IPa ； (3)沉銅 在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為7微米，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為16分鐘、溫度為80°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在30微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為10微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。實(shí)施例3 按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力位2. 5Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為15分鐘、溫度為85°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為8微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。實(shí)施例4 :(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力位2Pa ； (3)沉銅 在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14分鐘、溫度為84°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在27微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為9微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。實(shí)施例5 :(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力位2Pa ； (3)沉銅 在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為12微米，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14分鐘、溫度為83°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在30微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為10微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。
權(quán)利要求
1.一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于包括以下步驟(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在1. 0-6. 0毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa以下；(3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為10-20分鐘、溫度為70-90°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作， 實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米以上；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7微米以上；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔； (8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在2-5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為1-2. 5Pa;(3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為5-7微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14-16分鐘、溫度為80-88°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程； (5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25-30 微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為7-10微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于(1)按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米， 接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2. 5Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況，所沉銅厚度為6微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為 15分鐘、溫度為85°C ； (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在25微米；(6)電鍍錫 作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為8微米； (7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于按照規(guī)格準(zhǔn)備基材完成開料操作；(2)在所準(zhǔn)備好的基材上進(jìn)行鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在5毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作，刷板其壓力為2Pa ； (3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，為了防止沉銅厚度不夠而出現(xiàn)真空沙眼的情況， 所沉銅厚度為6微米以上，接著再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理，此時烘烤時間為14分鐘、溫度為84°C; (4)進(jìn)行兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；為了防止后期操作中電鍍的銅斷開，因此此時電鍍的銅其厚度應(yīng)保持在27微米；(6)電鍍錫作為電鍍銅的保護(hù)層應(yīng)電鍍以層錫，為了增強(qiáng)抗蝕刻能力，因此此時電鍍錫厚度為9微米；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于在所述蝕刻步驟后還進(jìn)行以下操作絲印阻焊、烘烤、兌片、曝光、顯影、檢修、絲印字符、高溫烘烤、熱風(fēng)整平、數(shù)銑、測試、包裝出貨，所述高溫烘烤溫度150度，烘烤時間60-80分鐘，所述烘烤溫度為 130度，時間30分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶半孔的PCB板制作工藝，其特征在于包括以下步驟(1)開料；(2)鉆孔操作，所鉆孔直徑保持在1.0～6.0毫米，接著對其進(jìn)行刷板操作；(3)沉銅在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上沉積上一層化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底，再進(jìn)行刷板、印濕膜以及烘烤處理；(4)兌片、曝光、顯影操作，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程；(5)電鍍銅；(6)電鍍錫；(7)銑孔用銑削方法將所鉆圓孔銑成半孔；(8)對板材進(jìn)行蝕刻處理。通過本發(fā)明在PCB板上需要半孔來實(shí)現(xiàn)不同的功能，本方法操作簡單易行。本發(fā)明在電鍍后銑孔，如在成品時銑時會將孔內(nèi)銅拉掉、如在鉆孔后銑會在邊沿沉上銅。
文檔編號H05K3/06GK102361541SQ20111034482
公開日2012年2月22日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者何繼偉, 張志明, 文曙光, 李國華, 林立明, 王勁 申請人:成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司