專利名稱：電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種可保存較長時間的電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著科學技術(shù)的進步，電路板在電子產(chǎn)品得到的廣泛的應用。關(guān)于電路板的應用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):418-425。雙面電路板、多層電路板一般通過導通孔(Plated Through Hole, PTH)實現(xiàn)各層線路之間的電導通。導通孔的制作需要經(jīng)過打孔、黑化或化學鍍、電鍍等流程。然而，一方面，打孔設備、電鍍設備等大型儀器價格高昂，導致電路板的生產(chǎn)成本較高；另一方面，打孔及電鍍的精度控制較為不易，制成的電路板的失效率較高。因此，有必要提供一種不需制作導通孔的雙面線路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實施例說明一種雙面線路板的制作方法。一種雙面線路板的制作方法，包括步驟:提供第一銅箔，所述第一銅箔具有相對的第一表面和第二表面；從第一表面蝕刻第一銅箔以去除部分第一銅箔從而將第一銅箔形成中間結(jié)構(gòu)，所述中間結(jié)構(gòu)包括基底及多個第一凸起，每個第一凸起均暴露在第一表面；在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面；在第一表面壓合第二銅箔；從第二表面蝕刻中間結(jié)構(gòu)以去除部分基底從而將基底蝕刻形成多個第二凸起，所述多個第二凸起與多個第一凸起一一對應連接，從而構(gòu)成多個銅柱，每個銅柱均暴露在第二表面；在多個第二凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第二表面共面；在第二表面壓合第三銅箔；以及將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形，第二線路圖形與第三線路圖形通過所述多個銅柱電連接。本技術(shù)方案的雙面線路板的制作方法具有如下優(yōu)點:通過蝕刻第一銅箔形成的多個銅柱代替現(xiàn)有技術(shù)中的多個導通孔，如此則不需要制作導通孔，可以省去購買及使用打孔設備及電鍍設備的成本，還可以規(guī)避打孔及電鍍造成的信賴性風險。另外，由于制成的雙面線路板內(nèi)部沒有孔洞，因此，后續(xù)組裝電子元件時不需避開孔的位置，使得電子元件可以組裝的空間較大，組裝的工藝也不受限制。


圖1為本技術(shù)方案實施方式提供的第一銅箔的示意圖。圖2為本技術(shù)方案實施方式提供的在第一銅箔表面形成光致抗蝕劑層的示意圖。圖3為本技術(shù)方案實施方式提供的在圖案化光致抗蝕劑層后的示意圖。
圖4為本技術(shù)方案實施方式提供的在蝕刻從圖案化的光致抗蝕劑層中暴露出的第一銅箔后形成多個第一凸起的示意圖。圖5為本技術(shù)方案實施方式提供的去除圖案化的光致抗蝕劑層后的示意圖。圖6為本技術(shù)方案實施方式提供的在多個第一凸起之間填充絕緣材料的示意圖。圖7為本技術(shù)方案實施方式提供的磨刷絕緣材料后的示意圖。圖8為本技術(shù)方案實施方式提供的在絕緣材料及多個第一凸起表面壓合第二銅猜的不意圖。圖9為本技術(shù)方案實施方式提供的將第一銅箔形成多個第二凸起的示意圖。圖10為本技術(shù)方案實施方式提供的在多個第二凸起之間填充絕緣材料的示意圖。圖11為本技術(shù)方案實施方式提供的在絕緣材料及多個第二凸起表面壓合第三銅猜的不意圖。圖12為本技術(shù)方案實施方式提供的將第二銅箔形成第二線路圖形、將第三銅箔形成第三線路圖形的示意圖。圖13為本技術(shù)方案實施方式提供的在第二線路圖形及第三線路圖形上覆蓋保護層的不意圖。`主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種雙面線路板的制作方法，包括步驟: 提供第一銅箔，所述第一銅箔具有相對的第一表面和第二表面； 從第一表面蝕刻第一銅箔以去除部分第一銅箔從而將第一銅箔形成中間結(jié)構(gòu)，所述中間結(jié)構(gòu)包括基底及多個第一凸起，每個第一凸起均暴露在第一表面； 在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面； 在第一表面壓合第二銅箔； 從第二表面蝕刻中間結(jié)構(gòu)以去除部分基底從而將基底蝕刻形成多個第二凸起，所述多個第二凸起與多個第一凸起一一對應連接，從而構(gòu)成多個銅柱，每個銅柱均暴露在第二表面； 在多個第二凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第二表面共面； 在第二表面壓合第三銅箔；以及 將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形，第二線路圖形與第三線路圖形通過所述多個銅柱電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，填充在多個第一凸起之間的絕緣材料與填充在多個第二凸起之間的絕緣材料相同。
3.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第一表面壓合膠片或者印刷液態(tài)樹脂的方式在多個第一凸起之間填充絕緣材料。
4.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面包括步驟: 在第一表面上放置形狀與第一銅箔對應的膠片； 采用壓合機壓合膠片，壓合時膠片材料受熱熔融從而流動填充入多個第一凸起之間；以及 冷卻固化填充入多個第一凸起之間的膠片材料，以形成填充在多個第一凸起之間的絕緣材料。
5.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料，并使絕緣材料與第一表面共面包括步驟: 在第一表面上放置具有印刷圖案的網(wǎng)版，所述印刷圖案遮蔽多個第一凸起并暴露出多個第一凸起之間的基底； 采用刮刀使得液態(tài)樹脂透過印刷圖案填充入多個第一凸起之間的基底上；以及 固化多個第一凸起之間的液態(tài)樹脂，從而形成填充在多個第一凸起之間的絕緣材料。
6.如權(quán)利要求4或5所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第一凸起之間填充絕緣材料后，磨刷突出于第一表面的絕緣材料以使絕緣材料與第一表面共面。
7.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第二表面壓合膠片的方式在多個第二凸起之間填充絕緣材料。
8.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，通過在第二表面印刷液態(tài)樹脂的方式在多個第二凸起之間填充絕緣材料。
9.如權(quán)利要求7或8所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，在多個第二凸起之間填充絕緣材料后，磨刷突出于第二表面的絕緣材料以使絕緣材料與第二表面共面。
10.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔的厚度大于第二銅箔的厚度，并大于第三銅箔的厚度，所述銅柱的直徑大于第二銅箔的厚度，并大于第三銅箔的厚度。
11.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，所述基底的厚度與第一凸起的高度的加和等于第一銅箔的厚度，第二凸起的高度等于基底的厚度。
12.如權(quán)利要求1所述的雙面線路板的制作方法，其特征在于，將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形之后，還在第二線路圖像表面形成第一保護層，在第三線路圖形表面形成 第二保護層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種雙面線路板的制作方法，包括步驟提供第一銅箔，其具有相對的第一表面和第二表面；從第一表面蝕刻第一銅箔以形成中間結(jié)構(gòu)，所述中間結(jié)構(gòu)包括基底及多個第一凸起，每個第一凸起均暴露在第一表面；在多個第一凸起之間填充絕緣材料；在第一表面壓合第二銅箔；從第二表面蝕刻中間結(jié)構(gòu)以形成多個暴露在第二表面的第二凸起，所述多個第二凸起與多個第一凸起一一對應連接，從而構(gòu)成多個銅柱；在多個第二凸起之間填充絕緣材料；在第二表面壓合第三銅箔；將第二銅箔形成第二線路圖形，將第三銅箔形成第三線路圖形，第二線路圖形與第三線路圖形通過所述多個銅柱電連接。本技術(shù)方案的雙面線路板的制作方法不需制作導通孔。
文檔編號H05K3/06GK103108491SQ20111036134
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者劉瑞武 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司