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Pcb及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):8051756閱讀:336來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:Pcb及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù),尤其涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著電信技術(shù)的飛速發(fā)展,各種電子設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生,而且由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的逐漸激烈化,電子器件和電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和種類越來(lái)越多樣和復(fù)雜化。其中,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)和柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,簡(jiǎn)稱 FPC)作為電子設(shè)備的支撐體,用于提供電子設(shè)備中各種元器件的電氣連接?,F(xiàn)有技術(shù)中,F(xiàn)PC可以通過(guò)PCB表面上設(shè)置的連接器連接到PCB,共同提供電子設(shè)備中各種元器件的電氣連接。然而,由于PCB表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間,從而導(dǎo)致了 PCB 的空間利用率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種PCB及電子設(shè)備,用以提高PCB的空間利用率。一方面提供了一種PCB,所述PCB包括一基板,所述基板中開(kāi)設(shè)有一腔體,所述腔體用于容納FPC的連接部件;所述基板中開(kāi)設(shè)腔體的部分設(shè)置有一連接部件,所述基板的連接部件用于與所述FPC的連接部件互相接觸,以使得所述PCB的信號(hào)走線與所述FPC的信號(hào)走線電氣連接。另一方面提供了一種電子設(shè)備,包括上述PCB,所述PCB連接所述FPC,由上述技術(shù)方案可知,本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)PCB的基板中開(kāi)設(shè)有用于容納FPC的連接部件的腔體,能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCB表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間而導(dǎo)致的PCB的空間利用率低的問(wèn)題,從而提高了 PCB的空間利用率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB,PCB包括一基板,基板中開(kāi)設(shè)有一腔體,腔體用于容納FPC的連接部件;基板中開(kāi)設(shè)腔體的部分設(shè)置有一連接部件,基板的連接部件用于與FPC 的連接部件互相接觸,以使得PCB的信號(hào)走線與FPC的信號(hào)走線電氣連接。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)PCB的基板中開(kāi)設(shè)有用于容納FPC的連接部件的腔體,能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCB 表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間而導(dǎo)致的PCB的空間利用率低的問(wèn)題,從而提高了 PCB的空間利用率。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,本實(shí)施例的PCB可以包括一基板10,基板10的邊緣位置開(kāi)設(shè)有一腔體20,腔體20用于容納FPC的連接部件; 基板10中開(kāi)設(shè)腔體20的部分設(shè)置有一連接部件,基板10的連接部件用于與上述FPC的連接部件互相接觸,以使得上述PCB的信號(hào)走線與上述FPC的信號(hào)走線電氣連接。可選地,上述FPC的連接部件可以為焊盤;相應(yīng)地,如圖2所示和圖3所示,基板 10的連接部件則可以為至少一個(gè)金屬針30。為了實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單,至少一個(gè)金屬針30可以安裝在一個(gè)扣具31上。金屬針30用于通過(guò)基板10中開(kāi)設(shè)腔體20的部分開(kāi)設(shè)的過(guò)孔40與上述焊盤互相接觸,從而可以使得上述PCB的信號(hào)走線與上述FPC的信號(hào)走線電氣連接??蛇x地,上述FPC的連接部件還可以為金手指,或者也可以為其他的類似金手指的連接部件,本實(shí)施例對(duì)此不進(jìn)行限定;相應(yīng)地,如圖4和圖5所示,基板10的連接部件則可以為金屬?gòu)椘?0,金屬?gòu)椘?0用于與上述金手指互相接觸,從而可以使得上述PCB的信號(hào)走線與上述FPC的信號(hào)走線電氣連接。本實(shí)施例中,通過(guò)PCB的基板中開(kāi)設(shè)有用于容納FPC的連接部件的腔體,能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCB表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間而導(dǎo)致的PCB的空間利用率低的問(wèn)題,從而提高了 PCB的空間利用率??蛇x地,本實(shí)施例中,如圖6和圖7所示,基板10中開(kāi)設(shè)腔體20的部分還可以進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有一定位部件,例如定位孔60,用于與上述FPC開(kāi)設(shè)的定位部件配合,例如定位孔,對(duì)上述PCB和上述FPC進(jìn)行定位,從而保證了 PCB的信號(hào)走線與FPC的信號(hào)走線之間電氣連接的可靠性。可選地,如圖8所示,腔體20還可以開(kāi)設(shè)在基板10的表面位置。類似地,基板10 的連接部件可以參見(jiàn)圖2 5對(duì)應(yīng)的實(shí)施例中的連接部件,此處不再贅述。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,包括如圖1 8對(duì)應(yīng)的實(shí)施例中的PCB,該 PCB連接FPC,通過(guò)PCB的基板中開(kāi)設(shè)有用于容納FPC的連接部件的腔體,能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCB表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間而導(dǎo)致的PCB的空間利用率低的問(wèn)題,從而提高了 PCB的空間利用率;同時(shí),有利于電子設(shè)備的小型化。在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng)和裝置,可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式,例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)設(shè)備單元上??梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。另外,在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB,所述PCB包括一基板,其特征在于,所述基板中開(kāi)設(shè)有一腔體,所述腔體用于容納FPC的連接部件;所述基板中開(kāi)設(shè)腔體的部分設(shè)置有一連接部件,所述基板的連接部件用于與所述FPC的連接部件互相接觸,以使得所述PCB的信號(hào)走線與所述FPC的信號(hào)走線電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB,其特征在于,所述腔體開(kāi)設(shè)在所述基板的邊緣位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB,其特征在于,所述腔體開(kāi)設(shè)在所述基板的表面位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一權(quán)利要求所述的PCB,其特征在于,所述FPC的連接部件為焊盤,所述基板的連接部件為至少一個(gè)金屬針,所述至少一個(gè)金屬針用于通過(guò)所述基板中開(kāi)設(shè)腔體的部分開(kāi)設(shè)的過(guò)孔與所述焊盤互相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一權(quán)利要求所述的PCB,其特征在于,所述FPC的連接部件為金手指,所述基板的連接部件為金屬?gòu)椘?,所述金屬?gòu)椘糜谂c所述金手指互相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5任一權(quán)利要求所述的PCB,其特征在于,所述基板中開(kāi)設(shè)腔體的部分開(kāi)設(shè)有一定位部件,用于與所述FPC開(kāi)設(shè)的定位部件配合,對(duì)所述PCB和所述FPC進(jìn)行定位。
7.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1 6任一權(quán)利要求所述的PCB,所述 PCB連接所述FPC。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB及電子設(shè)備。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)PCB的基板中開(kāi)設(shè)有用于容納FPC的連接部件的腔體,能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCB表面上設(shè)置的連接器會(huì)占用PCB表面的布局空間而導(dǎo)致的PCB的空間利用率低的問(wèn)題,從而提高了PCB的空間利用率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102523678SQ201110367569
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者何智, 余志文 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司
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