專利名稱：一種電子元器件安裝定位梳的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子元器件裝配工裝。具體涉及一種將多焊腳長(zhǎng)腳元器件快速定位到印制板對(duì)應(yīng)插件位置的工裝。
背景技術(shù)：
長(zhǎng)焊腳(20 - 40mm)、多焊腳(大于20腳)的電子元件器件在電子行業(yè)中的使用很常見，在進(jìn)行焊接之前，需要將這類元器件的焊接腳插到印制線路板(PCB)上相對(duì)應(yīng)的安裝孔內(nèi)，才能進(jìn)行后續(xù)的焊接工作。由于這類元件的焊接腳較長(zhǎng)，焊腳的剛度差，在各種內(nèi)應(yīng)力、外力作用下，焊接腳極易產(chǎn)生形變，加之單排腳數(shù)較多，在安裝過程中，焊腳很難同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的安裝焊接孔，造成裝配困難?，F(xiàn)有的裝配方法是用鑷子將沒有對(duì)準(zhǔn)插孔的焊腳逐一引入安裝孔內(nèi)，操作起來(lái)很費(fèi)時(shí)、費(fèi)力，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決以上難題，提高效率，本發(fā)明提出一種針對(duì)長(zhǎng)焊腳、多焊腳的電子元器件安裝的定位梳。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
本發(fā)明提出的電子元器件安裝定位梳包括梳柄和梳齒，所述梳齒的齒數(shù)大于被安裝的電子元器件的一排焊腳的焊腳數(shù)量；所述梳齒之間的間距a等于電子元器件的焊腳間距； 所述梳齒的頂端形狀為水平統(tǒng)一向左或向右的鉤狀，在梳齒間形成L形梳槽，L形梳槽的進(jìn)口寬度b大于焊腳的寬度，L形梳槽的槽底高度c大于焊腳的厚度，使焊接腳能夠容易地導(dǎo)入梳槽內(nèi)。本定位梳的定位方式如下
X向焊腳靠梳槽內(nèi)的A邊，即對(duì)焊接腳的X方向定位。Y向利用定位梳的槽底高度c比焊腳厚度之間有間隙(如0. Imm),當(dāng)定位梳平面傾斜5 8°時(shí)，在水平方向，定位梳槽與焊腳厚度之間間隙就不存在，定位梳就可以將各焊腳夾緊在槽內(nèi)，完成對(duì)焊接腳Y方向定位(如圖示2和圖3所示)。由于梳齒之間的間距與焊腳間距是對(duì)應(yīng)一致，這樣可以從左右方向調(diào)整歪斜的焊腳，對(duì)準(zhǔn)焊盤插孔。同時(shí)，所述梳齒的頂端形狀為水平統(tǒng)一向左或向右的鉤狀，這樣可以同時(shí)調(diào)整歪斜焊腳的前后左右位置，使其對(duì)準(zhǔn)焊盤孔。由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明設(shè)計(jì)的定位梳結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可以同時(shí)調(diào)整歪斜焊腳的位置，使其對(duì)準(zhǔn)焊盤孔，這樣就避免了用鑷子一個(gè)腳一個(gè)腳地調(diào)，可以快速進(jìn)行裝配，提高生產(chǎn)效率5倍以上。


圖1是定位梳的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是焊腳導(dǎo)入梳槽內(nèi)的示意圖； 圖3是定位梳通過梳槽夾緊焊腳時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)
參見圖1、圖2和圖3，定位梳包括有梳柄1和梳齒2，梳齒2的間距a是根據(jù)電子元器件的焊腳4的間距而設(shè)定，相互一致，梳齒的數(shù)量要多于焊腳的數(shù)量，至少要多一個(gè)。梳齒的頂端形狀類似于鉤子，鉤子是水平統(tǒng)一向左或向右外彎折，在梳齒間形成L形梳槽3，L形梳槽的進(jìn)口寬度b =焊腳寬度+ 0. 15mm, L形梳槽的槽底高度c =焊腳厚度e + 0. IOmm, 由于焊腳寬度、厚度與尺寸b、c之間有間隙，使焊腳能夠容易的導(dǎo)入梳槽內(nèi)。在裝配時(shí)，先將定位梳從焊腳的根部導(dǎo)入，這個(gè)位置焊腳的變型最小，能夠方便地將焊腳導(dǎo)入定位梳的梳槽內(nèi)；定位梳再下滑至焊腳的末梢位置5 - 7mm處，再傾斜定位梳， 將槽內(nèi)的焊腳全部夾??；將定位梳夾住的各焊腳對(duì)準(zhǔn)其相應(yīng)的焊接安裝孔，即可將焊腳插入焊接孔內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元器件安裝定位梳，其包括梳柄和梳齒，其特征在于所述梳齒的齒數(shù)大于被安裝的電子元器件的一排焊腳的焊腳數(shù)量；所述梳齒之間的間距a等于電子元器件的焊腳間距；所述梳齒的頂端形狀為水平統(tǒng)一向左或向右的鉤狀，在梳齒間形成L形梳槽，L 形梳槽的進(jìn)口寬度b大于焊腳的寬度，L形梳槽的槽底高度c大于焊腳的厚度，使焊接腳能夠容易地導(dǎo)入梳槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件安裝定位梳，其特征在于，所述b=焊腳寬度+ 0. 15mm, c =焊腳厚度+ 0. IOmm0
全文摘要
本發(fā)明提出一種電子元器件安裝定位梳，其包括梳柄和梳齒，所述梳齒的齒數(shù)大于被安裝的電子元器件的一排焊腳的焊腳數(shù)量；所述梳齒之間的間距a等于電子元器件的焊腳間距；所述梳齒的頂端形狀為水平統(tǒng)一向左或向右的鉤狀，在梳齒間形成L形梳槽，L形梳槽的進(jìn)口寬度b大于焊腳的寬度，L形梳槽的槽底高度c大于焊腳的厚度，使焊接腳能夠容易地導(dǎo)入梳槽內(nèi)。本定位梳可以同時(shí)調(diào)整歪斜焊腳的位置，使其對(duì)準(zhǔn)焊盤孔，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可以有效提高長(zhǎng)排多焊腳長(zhǎng)腳元器件的裝配效率。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102497744SQ20111038119
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月26日
發(fā)明者姚建生 申請(qǐng)人:重慶盟訊電子科技有限公司