專利名稱：一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法、設(shè)備及pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法、設(shè)備及 PCB。
背景技術(shù)：
為滿足集成電路的發(fā)展，需要在有限的PCB(印刷電路板)面積內(nèi)容納更多元器件，這樣對PCB上元器件的間距、大小等都有了更嚴(yán)格的要求。BGA (Ball Grid Array，球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB (印刷電路板))是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有 ①.封裝面積減少；②.功能更多，引腳數(shù)目增多； .PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④.可靠性高；⑤.電性能好，整體成本低，等特點(diǎn)。為了更有效地利用空間及增加產(chǎn)品性能，可以在PAD(BGA焊盤)中間設(shè)計走線，可以在兩個PAD中間設(shè)計一根或多根夾線，以達(dá)到理想的性能。因集成元器件的發(fā)展趨勢是越來越小，功能越來越多，導(dǎo)致其焊盤數(shù)量越來越多，焊盤面積越來越小，焊盤和焊盤之間的間距也越來越小，為了滿足設(shè)計的需要，夾線需要設(shè)置在焊盤和焊盤之間，而這樣會導(dǎo)致夾線和焊盤的間距及夾線的線寬變得更小。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請實(shí)施例技術(shù)方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下技術(shù)問題:當(dāng)所要求的夾線和PAD之間的距離過小而無法滿足制造所需的間距要求時，現(xiàn)有技術(shù)中可能無法進(jìn)行生產(chǎn)，或者制作難度大、制作良率較低
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法、設(shè)備及PCB，用于在夾線和PAD之間的距尚過小時也能完成BGA制造。一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法，包括以下步驟:按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償；當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。一種印刷電路板補(bǔ)償處理設(shè)備，包括:補(bǔ)償裝置，用于按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償；削邊裝置，用于當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。一種印刷電路板PCB，所述PCB上經(jīng)過補(bǔ)償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預(yù)設(shè)距離，且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預(yù)設(shè)寬度。本發(fā)明實(shí)施例中按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償；當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。通過將PAD削去一定寬度，使夾線與PAD之間的最短距離滿足預(yù)設(shè)要求(即大于或等于第一預(yù)設(shè)距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板補(bǔ)償處理設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)圖；圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中BGA示意圖；圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中補(bǔ)償后及削邊處理后的夾線和PAD示意圖；圖2C為本發(fā)明實(shí)施例中PAD示意圖；圖2D為本發(fā)明實(shí)施例中對夾線和PAD進(jìn)行削邊處理后BGA的部分示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板補(bǔ)償處理方法的主要流程圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明實(shí)施例中按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償；當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。通過將PAD削去一定寬度，使補(bǔ)償后的夾線與PAD之間的最短距離滿足預(yù)設(shè)要求(即大于或等于第一預(yù)設(shè)距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板補(bǔ)償處理設(shè)備包括補(bǔ)償裝置101及削邊裝置102。本發(fā)明實(shí)施例主要針對要求夾線線寬在第一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)、夾線到PAD的最短距離在第一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)的補(bǔ)償方式，即，本發(fā)明實(shí)施例主要針對的是要求夾線線寬在第一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)、夾線到PAD的最短距離在第一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)的PCB。其中，所述第一預(yù)設(shè)距離可以是3mil。較佳的，本發(fā)明實(shí)施例中兩個PAD之間可以只有一根夾線。如圖2A所示為本發(fā)明實(shí)施例中的BGA示意圖，其中每個圓代表一個焊盤。補(bǔ)償裝置101用于按照預(yù)設(shè)條件對PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償。所述預(yù)設(shè)條件可以是:將所述PAD的直徑增加第一預(yù)設(shè)長度，及將所述夾線的寬度增加第三預(yù)設(shè)寬度。本發(fā)明實(shí)施例中所述預(yù)設(shè)條件可以是一種補(bǔ)償方法，即根據(jù)該補(bǔ)償方法進(jìn)行補(bǔ)償。如圖2B所示，左邊為補(bǔ)償后的夾線及PAD示意圖，右邊為經(jīng)過削邊裝置102處理后的夾線及PAD示意圖。例如，如表I所示，為一份原稿設(shè)計數(shù)據(jù)及進(jìn)行補(bǔ)償?shù)臄?shù)據(jù):
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法，其特征在于，包括以下步驟: 按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償； 當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，進(jìn)一步包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預(yù)設(shè)覽度。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預(yù)設(shè)寬度步驟包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預(yù)設(shè)寬度，使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預(yù)設(shè)距離。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)距離為3mil。
5.如權(quán)利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述印刷電路板為球柵陣列結(jié)構(gòu)的印刷電路板BGA。
6.一種印刷電路板補(bǔ)償處理設(shè)備，其特征在于，包括: 補(bǔ)償裝置，用于按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償； 削邊裝置，用于當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，所述削邊裝置還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預(yù)設(shè)寬度。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述削邊裝置具體還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預(yù)設(shè)寬度，使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預(yù)設(shè)距離。
9.如權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)距離為3mil。
10.如權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板為球柵陣列結(jié)構(gòu)的印刷電路板BGA。
11.一種印刷電路板PCB，其特征在于，所述PCB上經(jīng)過補(bǔ)償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預(yù)設(shè)距離，且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預(yù)設(shè)覽度。
12.如權(quán)利要求11所述的PCB，其特征在于，所述夾線與所述PAD的相鄰邊上與所述PAD相對的部分的線寬被削去第一預(yù)設(shè)寬度。
13.如權(quán)利要求11或12所述的PCB，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)距離為3mil。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板補(bǔ)償處理方法，用于在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造。所述方法包括按照預(yù)設(shè)條件對焊盤PAD和/或夾線進(jìn)行補(bǔ)償；當(dāng)補(bǔ)償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預(yù)設(shè)距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預(yù)設(shè)寬度。本發(fā)明還公開了用于實(shí)現(xiàn)所述方法的設(shè)備及利用該方法制成的PCB。
文檔編號H05K3/00GK103167736SQ20111042466
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者陳蘭遠(yuǎn), 李浩德 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司