專利名稱：一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著信息化產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)，數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣仍絹?lái)越快，頻率越來(lái)越高，以及大功率供放器的運(yùn)用，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的PCB板已經(jīng)不能滿足這種高頻電路的需要。目前對(duì)于信號(hào)完整性的傳輸研究，已經(jīng)證明PTH孔無(wú)用孔銅部分有著重大影響，所以使用背鉆技術(shù)去除這部分孔可以低成本的滿足高頻、高速的性能。
在PCB的制作過(guò)程采用背鉆盲孔可以有效滿足高頻電路的需要，背鉆盲孔是由線路板上較大孔端3，位于較大孔端3底部的較小孔端4構(gòu)成，如圖1所示，對(duì)這種背鉆盲孔的電鍍處理過(guò)程如下首先在內(nèi)層銅箔1上覆一層半固化片，然后在半固化片覆上外層銅箔2，之后進(jìn)行層壓，使其壓合在一起，接著使用較大的鉆咀在線路板上鉆出較大孔端3，之后采用較小的鉆咀在較大孔端3的底部鉆出較小孔端4，則可形成背鉆盲孔。
在鉆孔過(guò)程中，由于鉆咀在高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生高溫，使內(nèi)層銅箔1上覆的半固化片產(chǎn)生融化，從而導(dǎo)致內(nèi)層銅箔1與背鉆盲孔接觸位置會(huì)被半固化片融化后產(chǎn)生的樹(shù)脂覆蓋，使內(nèi)層銅箔1與背鉆盲孔內(nèi)壁的孔內(nèi)電鍍銅層6無(wú)法導(dǎo)通，造成內(nèi)層銅箔1與板面電鍍銅層5、外層銅箔2之間的斷路，影響產(chǎn)品的電氣性能。
為防止這種情況出現(xiàn)，需要對(duì)半固化片融化后產(chǎn)生的樹(shù)脂進(jìn)行清除，目前除膠的方式是通過(guò)高錳酸鉀溶液進(jìn)行，但是由于背鉆盲孔深度較深，高錳酸鉀除膠溶液在盲孔內(nèi)藥水流通和交換性較差，因此會(huì)產(chǎn)生以下問(wèn)題
1、背鉆盲孔內(nèi)除膠藥水咬蝕樹(shù)脂深度和粗糙度滿足不了品質(zhì)要求，容易產(chǎn)生樹(shù)脂與沉銅層結(jié)合力差、內(nèi)層銅有殘膠的品質(zhì)缺陷。
2、沉銅厚度薄，不能滿足孔內(nèi)0. 3-0. 6UM的銅層厚度的基本要求，在存放或板電前處理過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致沉銅層空洞，經(jīng)電鍍后形成孔內(nèi)空洞、斷銅或開(kāi)路等缺陷。
3、盲孔底部和側(cè)壁銅厚偏薄，而孔口銅厚偏厚，普通電鍍銅藥水盲孔深鍍能力僅 40%，無(wú)法保證盲孔內(nèi)銅層厚度最終大于18UM的要求。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，以解決沒(méi)，目前線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝中存在的盲孔內(nèi)樹(shù)脂去除效果差、孔內(nèi)銅厚度薄，電鍍后容易形成孔內(nèi)空洞、斷銅或開(kāi)路等缺陷，以及盲孔內(nèi)銅層厚度最終不能滿足18UM的要求。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案
一種電鍍制作工藝，包括步驟
A、利用等離子除膠機(jī)對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行除膠處理；
B、對(duì)上述線路板背鉆盲孔進(jìn)行一次沉銅處理，然后再進(jìn)行二次沉銅處理，使背鉆盲孔內(nèi)形成厚度為0. 3 0. 5um的銅層；
C、對(duì)線路板進(jìn)行填孔電鍍，使背鉆盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到ISum以上。
其中所述步驟A之前包括
在內(nèi)層銅箔上覆蓋一層半固化片，并在半固化片覆蓋外層銅箔，然后進(jìn)行層壓處理，之后再對(duì)上述線路板進(jìn)行鉆背鉆盲孔。
其中對(duì)上述線路板進(jìn)行鉆背鉆盲孔首先采用大尺寸鉆咀鉆孔，形成盲孔；然后再使用小尺寸鉆咀在上述盲孔的底部鉆孔，形成背鉆盲孔。
其中所述步驟C之后包括步驟
D、對(duì)經(jīng)過(guò)填孔電鍍后的線路板進(jìn)行整板電鍍，使線路板的板面電鍍銅層增加到 35um以上。
其中所述步驟D之后包括步驟
E、對(duì)整板電鍍后的線路板進(jìn)行負(fù)面圖形制作。
本發(fā)明采用等離子除膠方式對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行處理，利用等離子體在背鉆盲孔內(nèi)流通性遠(yuǎn)強(qiáng)于液態(tài)流通性的特點(diǎn)，解決了化學(xué)除膠速率偏低的問(wèn)題，且除膠效果好，無(wú)殘留；通過(guò)二次沉銅，避免了一次沉銅產(chǎn)生的沉銅厚度薄，在存放或板電前處理過(guò)程中會(huì)容易產(chǎn)生沉銅層空洞、斷銅或開(kāi)路的問(wèn)題；通過(guò)填孔電鍍，可使盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到18um以上，保證了背鉆盲孔的厚度要求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有效解決了背鉆盲孔除膠不盡、結(jié)合力差、孔銅偏薄等品質(zhì)缺陷。


圖1為線路板背鉆盲孔的切片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝流程圖。
圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明內(nèi)層銅箔1、外層銅箔2、較大孔端3、較小孔端4、板面電鍍銅層5、 孔內(nèi)電鍍銅層6。
具體實(shí)施例方式
為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
本發(fā)明提供的是一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，主要用于解決目前線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝中采用化學(xué)除膠存在的盲孔內(nèi)樹(shù)脂去除效果差、孔內(nèi)銅厚度薄，電鍍后容易形成孔內(nèi)空洞、斷銅或開(kāi)路等缺陷，以及盲孔內(nèi)銅層厚度最終不能滿足18UM的要求。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1、圖2所示，圖1為線路板背鉆盲孔的切片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝流程圖。本發(fā)明所述的一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝， 具體包括步驟
首先進(jìn)行內(nèi)層制作，然后在內(nèi)層銅箔上覆蓋一層半固化片(PP片)，并在該半固化片覆蓋外層銅箔，對(duì)上述內(nèi)層銅箔、半固化片和外層銅箔進(jìn)行層壓處理，使三者緊密結(jié)合， 之后再對(duì)上述線路板進(jìn)行鉆背鉆盲孔。
其中進(jìn)行鉆背鉆盲孔時(shí)，首先要采用大尺寸的鉆咀進(jìn)行鉆孔，形成盲孔，該盲孔的深度要到內(nèi)層銅箔處，但是不能穿透整個(gè)線路板，然后再使用小尺寸的鉆咀在上述盲孔的底部再鉆孔，形成背鉆盲孔。
在上述工序完成后，則進(jìn)入步驟
A、利用等離子除膠機(jī)對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行除膠處理；
等離子除膠是利用射頻電極將氣體激化成等離子體，用等離子體與樹(shù)脂反應(yīng)達(dá)到除膠效果，等離子體在背鉆盲孔內(nèi)流通性遠(yuǎn)強(qiáng)于液態(tài)流通性，除膠效果能夠得到有效保證。 而且通過(guò)試驗(yàn)證明，等離子除膠代替高錳酸鉀溶液除膠可有效解決化學(xué)除膠速率偏低的問(wèn)題。
B、對(duì)上述線路板背鉆盲孔進(jìn)行一次沉銅處理，然后再進(jìn)行二次沉銅處理，使背鉆盲孔內(nèi)形成厚度為0. 3 0. 5um的銅層；
為保證沉銅厚度，需要增加二次沉銅流程，二次沉銅從預(yù)浸缸開(kāi)始，使盲孔內(nèi)沉銅層厚度達(dá)到0. 3-0. 5un。
C、對(duì)線路板進(jìn)行填孔電鍍，使背鉆盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到18um以上。
背鉆盲孔銅厚要求大于18um，但由于背鉆盲孔內(nèi)藥水流通性差，盲孔底部和側(cè)壁銅厚偏薄，而孔口銅厚偏厚，普通電鍍銅藥水盲孔深鍍能力僅為40%，既影響盲孔孔徑，銅厚也不能滿足要求，因此需要增加填孔電鍍流程，填孔電鍍藥水能夠在低電位的盲孔底部和側(cè)壁快速沉積，其盲孔深鍍能力能達(dá)到90-120 %，可有效保證盲孔銅厚，使原本 0. 3-0. 5un的孔銅厚度快速達(dá)到18um。
D、對(duì)經(jīng)過(guò)填孔電鍍后的線路板進(jìn)行整板電鍍，使線路板的板面電鍍銅層增加到 35um以上。
E、對(duì)整板電鍍后的線路板進(jìn)行負(fù)面圖形制作。
綜上所述，本發(fā)明通過(guò)對(duì)工藝條件進(jìn)行改變，有效解決了背鉆盲孔除膠不盡、結(jié)合力差、孔銅偏薄等品質(zhì)問(wèn)題。
以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝進(jìn)行了詳細(xì)的介紹， 本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種電鍍制作工藝，其特征在于包括步驟A、利用等離子除膠機(jī)對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行除膠處理；B、對(duì)上述線路板背鉆盲孔進(jìn)行一次沉銅處理，然后再進(jìn)行二次沉銅處理，使背鉆盲孔內(nèi)形成厚度為0. 3 0. 5um的銅層；C、對(duì)線路板進(jìn)行填孔電鍍，使背鉆盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到18um以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，其特征在于所述步驟A之前包括在內(nèi)層銅箔上覆蓋一層半固化片，并在半固化片覆蓋外層銅箔，然后進(jìn)行層壓處理，之后再對(duì)上述線路板進(jìn)行鉆背鉆盲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，其特征在于對(duì)上述線路板進(jìn)行鉆背鉆盲孔首先采用大尺寸鉆咀鉆孔，形成盲孔；然后再使用小尺寸鉆咀在上述盲孔的底部鉆孔，形成背鉆盲孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，其特征在于所述步驟C之后包括步驟D、對(duì)經(jīng)過(guò)填孔電鍍后的線路板進(jìn)行整板電鍍，使線路板的板面電鍍銅層增加到35um 以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板背鉆盲孔電鍍制作工藝，其特征在于所述步驟D之后包括步驟E、對(duì)整板電鍍后的線路板進(jìn)行負(fù)面圖形制作。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電鍍制作工藝，包括步驟A、利用等離子除膠機(jī)對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行除膠處理；B、對(duì)上述線路板背鉆盲孔進(jìn)行一次沉銅處理，然后再進(jìn)行二次沉銅處理，使背鉆盲孔內(nèi)形成厚度為0.3～0.5um的銅層；C、對(duì)線路板進(jìn)行填孔電鍍，使背鉆盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到18um以上。本發(fā)明采用等離子除膠方式對(duì)線路板背鉆盲孔內(nèi)的殘留樹(shù)脂進(jìn)行處理，解決了化學(xué)除膠速率偏低的問(wèn)題，且除膠效果好，無(wú)殘留；通過(guò)二次沉銅，避免了一次沉銅產(chǎn)生的沉銅厚度薄，在存放或板電前處理過(guò)程中會(huì)容易產(chǎn)生沉銅層空洞、斷銅或開(kāi)路的問(wèn)題；通過(guò)填孔電鍍，可使盲孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到18um以上，保證了背鉆盲孔的厚度要求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有效解決了背鉆盲孔除膠不盡、結(jié)合力差、孔銅偏薄等品質(zhì)缺陷。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102523702SQ20111042627
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者劉晨, 宋秀金, 常文智, 彭濤, 田維豐, 陳洪勝 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司