專利名稱：一種pcb立式焊接的工裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工裝治具，具體涉及一種應(yīng)用于多個PCB板立式焊接的工裝治具。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，上越來越多的電子元件被焊接在PCB板上，波峰焊工藝是焊接不可缺少的工藝步驟。目前的PCB板功能越來越多，一方面集成電路的發(fā)展需要將PCB板的尺寸做小，一方面隨著PCB板功能的增多，小尺寸板子無法滿足其功能需求。在汽車電子中，車內(nèi)空間狹小，但是每一個元器件的功能都越來越復(fù)雜，將多個PCB板連成一體來共同實現(xiàn)這一系列功能，在不增加PCB板尺寸的情況下，將會大大減少使用空間，目前將多個PCB板通過連針連接的方式比較常見，但是傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)不能實現(xiàn)對連針的焊接，也就是不能實現(xiàn)立式焊接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種PCB立式焊接的工裝治具，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，可保證焊接件穩(wěn)定運(yùn)行，焊接質(zhì)量高，適用范圍廣泛，生產(chǎn)成本低，便于推廣使用。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種PCB立式焊接的工裝治具，包括傳送裝置，其特征在于:所述傳送裝置上設(shè)置有多組組合安裝槽，所述每組組合安裝槽均包含一個焊接槽和兩個定位槽，所述兩個定位槽對稱分布在焊接槽兩側(cè)，所述傳送裝置上側(cè)通過定位槽安裝有裝載裝置，所述裝載裝置底側(cè)設(shè)置有與焊接槽相配合的凸起，所述裝載裝置內(nèi)側(cè)通過裝載槽安裝有PCB板，所述裝載裝置頂端設(shè)置有用于固定PCB板的PCB板連針。所述裝載裝置通過緊固螺釘安裝在傳送裝置上。所述傳送裝置兩側(cè)設(shè)置有滑道。所述凸起的高度大于焊接槽的深度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)該P(yáng)CB立式焊接的工裝治具設(shè)計非常合理，結(jié)構(gòu)簡單，操作非常簡便。(2)該P(yáng)CB立式焊接的工裝治具可保證焊接件穩(wěn)定運(yùn)行，焊接質(zhì)量高。 (3)該P(yáng)CB立式焊接的工裝治具可廣泛應(yīng)用于將多個PCB板焊接到一體的場合，適用范圍非常廣泛。(4)該P(yáng)CB立式焊接的工裝治具很多部件都非常便于生產(chǎn)、購買，因而其生產(chǎn)成本很低，便于推廣使用。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明:1-傳送裝置； 1-1-滑道； 2-焊接槽；3-定位槽；4-緊固螺釘； 5-裝載裝置；6-PCB 板；7-PCB 板連針。
具體實施例方式如圖1所示的一種PCB立式焊接的工裝治具，包括傳送裝置1，所述傳送裝置I上設(shè)置有多組組合安裝槽，所述每組組合安裝槽均包含一個焊接槽2和兩個定位槽3，所述兩個定位槽3對稱分布在焊接槽2兩側(cè)，所述傳送裝置I上側(cè)通過定位槽3安裝有裝載裝置5，所述裝載裝置5底側(cè)設(shè)置有與焊接槽2相配合的凸起5-1，所述凸起5-1的高度大于焊接槽2的深度。所述裝載裝置5內(nèi)側(cè)通過裝載槽5-2安裝有PCB板6，所述裝載裝置5頂端設(shè)置有用于固定PCB板6的PCB板連針7。如圖1所示，所述裝載裝置5通過緊固螺釘4安裝在傳送裝置I上。如圖1所示，所述傳送裝置I兩側(cè)設(shè)置有滑道1-1。本發(fā)明PCB立式焊接的工裝治具的工作過程是:首先將兩塊PCB板6安裝在裝載裝置5對應(yīng)的裝載槽5-2內(nèi)，然后將傳送裝置I兩側(cè)的滑道1-1放置在焊接裝置的鏈爪上，該P(yáng)CB立式焊接的工裝治具即可跟隨焊接裝置的鏈爪平穩(wěn)運(yùn)行，當(dāng)該裝置運(yùn)行至合適位置時，焊接裝置即可對位于焊接槽2下側(cè)的PCB板進(jìn)行焊接。以上所述，僅 是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB立式焊接的工裝治具，包括傳送裝置(1)，其特征在于:所述傳送裝置(1)上設(shè)置有多組組合安裝槽，所述每組組合安裝槽均包含一個焊接槽(2)和兩個定位槽(3)，所述兩個定位槽(3)對稱分布在焊接槽(2)兩側(cè)，所述傳送裝置(I)上側(cè)通過定位槽(3)安裝有裝載裝置(5)，所述裝載裝置(5)底側(cè)設(shè)置有與焊接槽(2)相配合的凸起(5-1)，所述裝載裝置(5)內(nèi)側(cè)通過裝載槽(5-2)安裝有PCB板￠)，所述裝載裝置(5)頂端設(shè)置有用于固定PCB板(6)的PCB板連針(7)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于:所述裝載裝置(5)通過緊固螺釘(4)安裝在傳送裝置(1)上。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于:所述傳送裝置(1)兩側(cè)設(shè)置有滑道(1-1)。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于:所述凸起(5-1)的高度大于焊接槽(2)的 深度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB立式焊接的工裝治具，包括傳送裝置，所述傳送裝置上設(shè)置有多組組合安裝槽，所述每組組合安裝槽均包含一個焊接槽和兩個定位槽，所述兩個定位槽對稱分布在焊接槽兩側(cè)，所述傳送裝置上側(cè)通過定位槽安裝有裝載裝置，所述裝載裝置底側(cè)設(shè)置有與焊接槽相配合的凸起，所述裝載裝置內(nèi)側(cè)通過裝載槽安裝有PCB板，所述裝載裝置頂端設(shè)置有用于固定PCB板的PCB板連針。本發(fā)明具有以下特點(diǎn)設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，可保證焊接件穩(wěn)定運(yùn)行，焊接質(zhì)量高，適用范圍廣泛，生產(chǎn)成本低，便于推廣使用。
文檔編號H05K3/34GK103170702SQ20111044726
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者胡劍峰 申請人:西安大昱光電科技有限公司