專利名稱：薄型高導(dǎo)熱金屬基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于LED等散熱產(chǎn)品上的柔性基板，尤其是一種具有高散熱 效率的薄型高導(dǎo)熱金屬基板。
背景技術(shù)：
隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚 目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且 不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率只有約為20%能轉(zhuǎn)換成 光，剩下80 %的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。一般而言，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出，將會使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而 影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。當(dāng)結(jié)面溫度由25°C上升至100°C時，其發(fā)光效率將會衰退20%到75%不等，其中 又以黃色光衰退75%最為嚴(yán)重。此外，當(dāng)LED的操作環(huán)境溫度越高，其產(chǎn)品壽命亦越低，當(dāng) 操作溫度由63°C升到74°C時，LED平均壽命將會減少3/4。

實用新型內(nèi)容為了彌補(bǔ)以上不足，本實用新型提供了一種薄型高導(dǎo)熱金屬基板，該薄型高導(dǎo)熱 金屬基板具有散熱效率高的優(yōu)點。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種薄型高導(dǎo)熱金屬基 板，包括絕緣導(dǎo)熱聚合物層、用于將所述薄型高導(dǎo)熱金屬基板粘附于印刷電路板上的粘著 層和銅箔層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定夾置于所述銅箔層和所述粘著層之間，所述絕緣 導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，所述粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，當(dāng)然 絕緣導(dǎo)熱聚合物層除了固體的材料層和散熱粉體層外還可包括促進(jìn)劑和催化劑等形成的 混合物層，粘著層除了樹脂層和散熱粉體層還可以包括橡膠、固化劑和奈米填充料等形成 的混合物層，由于所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘著層中含有散熱粉體，散熱粉體提高散熱效 果，所以本實用新型具有較好的散熱效果。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱粉體層的散熱粉體平均粒徑為5 20微米。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅箔層的厚度為12. 5 35微米，優(yōu)選的是 16 35微米，使用該銅箔層可以在薄型高導(dǎo)熱金屬基板上形成高散熱的電路層。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度為5 12微米。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘著層的厚度為5 30um。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括與所述粘著層外表面進(jìn)行壓合熱固化的金 屬基板，如鋁基板、銅基板等金屬材質(zhì)基板。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，為了維持本實用新型薄型高導(dǎo)熱金屬基板的特性 以應(yīng)用于LED等散熱產(chǎn)品，并能有效控制成本，本實用新型將所述粘著層的厚度為20 25微米，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度為5 8微米。本實用新型通過控制絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度和粘著層的厚度，達(dá)到控制散熱效 果和耐擊穿電壓的目的。本實用新型的有益效果是本實用新型依次包括銅箔層、絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘 著層，制作方法簡便，可以根據(jù)需要調(diào)整粘著層與絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度，使本實用新型 具有高熱傳導(dǎo)效率，高耐擊穿電壓的特性。

圖1為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型貼合金屬基板的剖面圖。
具體實施方式
實施例一種薄型高導(dǎo)熱金屬基板，包括銅箔層11、絕緣導(dǎo)熱聚合物層12和粘著 層13，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層12包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層13包括樹脂層和散 熱粉體層，粘著層13用于將所述薄型高導(dǎo)熱金屬基板粘附于各種金屬基板或其他基材上， 當(dāng)然絕緣導(dǎo)熱聚合物層12除了固體的材料層和散熱粉體層外還可包括促進(jìn)劑、催化劑等 形成的混合物層，粘著層13除了樹脂層和散熱粉體層還可以包括橡膠、固化劑和奈米填充 料等形成的混合物層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定夾置于所述銅箔層和所述粘著層之間， 由于所述粘著層和絕緣導(dǎo)熱聚合物層中均含有散熱粉體，散熱粉體能提高散熱效果，所以 本實用新型的薄型高導(dǎo)熱金屬基板具有較好的散熱效果。所述散熱粉體層的散熱粉體平均粒徑為5 20微米。所述銅箔層的厚度為12. 5 35微米，優(yōu)選的是16 35微米。為了維持本實用新型柔性高導(dǎo)熱基板的特性以應(yīng)用于LED電路板，并能有效控制 成本，本實用新型中所述粘著層的厚度為20 25微米，將所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層的厚度為 5 8微米。還包括與所述粘著層外表面進(jìn)行壓合熱固化的金屬基板14，如鋁基板、銅基板等 金屬材質(zhì)基板。對薄型高導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)行熱傳導(dǎo)分析測試用熱導(dǎo)系數(shù)儀(Hot Disk)進(jìn)行熱 傳導(dǎo)分析測試，在傳感器上下兩面覆蓋兩完全固化后蝕刻銅箔層的薄型高導(dǎo)熱金屬基板樣 品，并在該兩個薄型高導(dǎo)熱金屬基板外側(cè)面分別以兩鋼板夾置絕緣導(dǎo)熱聚合物層和傳感 器，并由傳感器測量絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘著層的導(dǎo)熱性能，將對本實用新型的絕緣導(dǎo)熱 聚合物層和粘著層所作的測試作為實驗組，以同樣的方法測試一般導(dǎo)熱基板的導(dǎo)熱性能作 為比較例，將測得的熱傳導(dǎo)系數(shù)結(jié)果紀(jì)錄于表1中[0023]
mmmm 層厚度mmm維導(dǎo)瀲 K(W/mK)維導(dǎo)效率耐擊穿犧實魏15201.60.0643.0實魏25251.40.0473.0實魏35301.40.M03.0實魏45601.20.0184.0實魏581201.00.0084.0imn無202.00.0330.8表 1由上表可知，本實用新型相對于一般的導(dǎo)熱基板，在設(shè)計上能夠通過降低整體產(chǎn) 品的厚度從而達(dá)到了高導(dǎo)熱效率的作用，熱傳導(dǎo)的效率可以達(dá)到0. 06以上，另由于增加了 一層絕緣導(dǎo)熱聚合物層，從而達(dá)到了高耐擊穿電壓的效果。
權(quán)利要求1.一種薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于包括銅箔層、絕緣導(dǎo)熱聚合物層和粘著層， 所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，所述粘著層包括樹脂層和散熱粉體 層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定夾置于所述銅箔層和所述粘著層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述散熱粉體層的散熱 粉體平均粒徑為5 20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述銅箔層厚度為 12. 5 35微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述銅箔層厚度為16 35微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層 的厚度為5 12微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層 的厚度為5 8微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述粘著層的厚度為 5 30微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述粘著層的厚度為 20 25微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于還包括與所述粘著層外 表面進(jìn)行壓合熱固化的金屬基板。
專利摘要本實用新型公開了一種薄型高導(dǎo)熱金屬基板，包括銅箔層、粘著層和絕緣導(dǎo)熱聚合物層，所述絕緣導(dǎo)熱聚合物層固定夾置于所述銅箔層和所述粘著層之間，絕緣導(dǎo)熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，本實用新型由于粘著層和絕緣導(dǎo)熱聚合物層中都含有散熱粉體，且產(chǎn)品整體厚度相對較薄，使得本實用新型散熱效率高，絕緣導(dǎo)熱聚合物層還起到絕緣抗電壓擊穿的作用。
文檔編號H05K7/20GK201910417SQ20112000314
公開日2011年7月27日 申請日期2011年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月7日
發(fā)明者張孟浩, 李建輝, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司